JPH06163314A - 電力用セラミックコンデンサ、電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法及び樹脂モールド型 - Google Patents
電力用セラミックコンデンサ、電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法及び樹脂モールド型Info
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- JPH06163314A JPH06163314A JP4312429A JP31242992A JPH06163314A JP H06163314 A JPH06163314 A JP H06163314A JP 4312429 A JP4312429 A JP 4312429A JP 31242992 A JP31242992 A JP 31242992A JP H06163314 A JPH06163314 A JP H06163314A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続金属端子による接続を完全にするととも
に、注入されるモールド樹脂が金属端子に付着すること
によって電気的接続が不可能になるのを防止する。 【構成】 直列に接続される電力用セラミックコンデン
サの金属端子の一方の端部を凸状端部に形成し、他方の
端部を凹状端部に形成し、凸状端部と凹状端部が嵌合す
る構造となっている。また、モールド用樹脂の注入にあ
たっては凸状端部である一方の端部が挿入可能でありか
つ凹状端部である他方の端部が挿入不可能な凹部が底面
に設けられた樹脂注型用型を用い、凸状端部である一方
の端部を下に、凹状端部である他方の端部を上に配置し
てモールド用樹脂を注型する。
に、注入されるモールド樹脂が金属端子に付着すること
によって電気的接続が不可能になるのを防止する。 【構成】 直列に接続される電力用セラミックコンデン
サの金属端子の一方の端部を凸状端部に形成し、他方の
端部を凹状端部に形成し、凸状端部と凹状端部が嵌合す
る構造となっている。また、モールド用樹脂の注入にあ
たっては凸状端部である一方の端部が挿入可能でありか
つ凹状端部である他方の端部が挿入不可能な凹部が底面
に設けられた樹脂注型用型を用い、凸状端部である一方
の端部を下に、凹状端部である他方の端部を上に配置し
てモールド用樹脂を注型する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電力用セラミックコン
デンサに係り、特に電力用セラミックコンデンサの金属
端子の形状、樹脂モールド方法及び樹脂モールド型に関
する。
デンサに係り、特に電力用セラミックコンデンサの金属
端子の形状、樹脂モールド方法及び樹脂モールド型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】大電力用の遮断器に、２つの遮断部分が
直列に接続されている場合、この各々の遮断器に加わる
電圧を均等にするために電力用セラミックコンデンサが
用いられている。図５及び図６により、従来用いられて
いる電力用セラミックコンデンサを説明する。
直列に接続されている場合、この各々の遮断器に加わる
電圧を均等にするために電力用セラミックコンデンサが
用いられている。図５及び図６により、従来用いられて
いる電力用セラミックコンデンサを説明する。
【０００３】図５に断面図で示す従来例の電力用セラミ
ックコンデンサは、ＢａＴｉＯ3あるいはＳｒＴｉＯ3等
のセラミックからなる誘電体層２１の両面に銀等からな
る電極２２，２３が設けられており、これらの電極２
２，２３に外部導出用の金属端子２４，２５が半田付け
等により取り付けられ、金属端子２４，２５の端部を除
く全体がモールド樹脂２８によってモールドされること
によって構成されている。この金属端子２４，２５は一
端部にフランジ有する同一の円筒形状を有している。
ックコンデンサは、ＢａＴｉＯ3あるいはＳｒＴｉＯ3等
のセラミックからなる誘電体層２１の両面に銀等からな
る電極２２，２３が設けられており、これらの電極２
２，２３に外部導出用の金属端子２４，２５が半田付け
等により取り付けられ、金属端子２４，２５の端部を除
く全体がモールド樹脂２８によってモールドされること
によって構成されている。この金属端子２４，２５は一
端部にフランジ有する同一の円筒形状を有している。
【０００４】なお、この樹脂モールドされた状態におい
て、金属端子２４及び２５は樹脂モールド体２８から２
mmづつ突出しているが、金属端子２５が突出しているが
モールド体から２mm突出している理由は、モールド樹脂
注型の際に樹脂が端子面に付着しないようにするためで
あり、金属端子２５が突出している理由は樹脂注型の際
モールド型中に半製品を安定して固定させるためであ
る。
て、金属端子２４及び２５は樹脂モールド体２８から２
mmづつ突出しているが、金属端子２５が突出しているが
モールド体から２mm突出している理由は、モールド樹脂
注型の際に樹脂が端子面に付着しないようにするためで
あり、金属端子２５が突出している理由は樹脂注型の際
モールド型中に半製品を安定して固定させるためであ
る。
【０００５】このような構成を有する電力用セラミック
コンデンサを遮断器等に用いる場合には、図６に示した
ように直列に多数接続されて使用される。（ａ）に示す
のは従来の電力用セラミックコンデンサの直列接続構造
を説明するために２個のみ接続したものを示したもので
あり、上側の電力用セラミックコンデンサの下側金属端
子２５と下側の電力用セラミックコンデンサの上側金属
端子２４とが突き合わせて接触あるいは半田付け等によ
り電気的及び機械的接続が行われる。
コンデンサを遮断器等に用いる場合には、図６に示した
ように直列に多数接続されて使用される。（ａ）に示す
のは従来の電力用セラミックコンデンサの直列接続構造
を説明するために２個のみ接続したものを示したもので
あり、上側の電力用セラミックコンデンサの下側金属端
子２５と下側の電力用セラミックコンデンサの上側金属
端子２４とが突き合わせて接触あるいは半田付け等によ
り電気的及び機械的接続が行われる。
【０００６】（ｂ）に示すのは遮断機等に装着する際の
構成であって、（ａ）に示されたように接続された複数
個（この場合は４個）の電力用セラミックコンデンサが
ポリテトラフロロエチレン樹脂等からなる絶縁円筒２９
内に収納され、絶縁円筒２９の両端に電力用セラミック
コンデンサを外部に接続するための接続端子３０，３１
が設けられている。
構成であって、（ａ）に示されたように接続された複数
個（この場合は４個）の電力用セラミックコンデンサが
ポリテトラフロロエチレン樹脂等からなる絶縁円筒２９
内に収納され、絶縁円筒２９の両端に電力用セラミック
コンデンサを外部に接続するための接続端子３０，３１
が設けられている。
【０００７】この場合、互いに接続される金属端子２５
と２４とは平面で接触しているが、モールド樹脂を注型
する際に金属端子２４あるいは２５の端面周縁部に樹脂
が付着してしまい、その結果電気的接続が不可能になる
ことがある。この問題に対処するするために、モールド
樹脂注型の際、上側にある端子にキャップをかぶせる方
法もあるが、この方法による場合は部品としてキャップ
が必用になる他、樹脂注入作業の前にキャップをかぶせ
る工程及び樹脂注入作業後にキャップを取り外す工程が
必要になる。
と２４とは平面で接触しているが、モールド樹脂を注型
する際に金属端子２４あるいは２５の端面周縁部に樹脂
が付着してしまい、その結果電気的接続が不可能になる
ことがある。この問題に対処するするために、モールド
樹脂注型の際、上側にある端子にキャップをかぶせる方
法もあるが、この方法による場合は部品としてキャップ
が必用になる他、樹脂注入作業の前にキャップをかぶせ
る工程及び樹脂注入作業後にキャップを取り外す工程が
必要になる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題及び課題を解決するため
の手段】本願各発明はこの問題を解決することを課題と
するものであり、この課題を解決するために本願におい
ては、直列に接続される電力用セラミックコンデンサの
接続される金属端子の端部が互いに嵌合する構造となっ
ている点すなわち「円板状のセラミック素体、該円板状
のセラミック素体の両端面に形成された電極層、該両電
極層に固着された円筒状金属端子、前記セラミック素
体、前記電極層の全体及び前記金属端子の一部を外部に
突出させて被覆する絶縁性のモールド樹脂からなるセラ
ミックコンデンサであって、前記金属端子の一方は端部
は凸状端部とされ他方の端部は凹状端部とされており、
前記凸状端部の外径が前記凹状端部の内径と同一である
ことを特徴とする電力用セラミックコンデンサ」である
ことを構成とする第１発明と第１発明の電力用セラミッ
クコンデンサを樹脂でモールドする方法を構成とする第
２発明及びモールド型の形状を構成とする第３発明を提
供する。
の手段】本願各発明はこの問題を解決することを課題と
するものであり、この課題を解決するために本願におい
ては、直列に接続される電力用セラミックコンデンサの
接続される金属端子の端部が互いに嵌合する構造となっ
ている点すなわち「円板状のセラミック素体、該円板状
のセラミック素体の両端面に形成された電極層、該両電
極層に固着された円筒状金属端子、前記セラミック素
体、前記電極層の全体及び前記金属端子の一部を外部に
突出させて被覆する絶縁性のモールド樹脂からなるセラ
ミックコンデンサであって、前記金属端子の一方は端部
は凸状端部とされ他方の端部は凹状端部とされており、
前記凸状端部の外径が前記凹状端部の内径と同一である
ことを特徴とする電力用セラミックコンデンサ」である
ことを構成とする第１発明と第１発明の電力用セラミッ
クコンデンサを樹脂でモールドする方法を構成とする第
２発明及びモールド型の形状を構成とする第３発明を提
供する。
【０００９】
【作用】上記構成を有する本願各発明に係る電力用セラ
ミックコンデンサを遮断器等に直列に多数接続されて使
用する場合には、上側の電力用セラミックコンデンサの
下側金属端子の凸状端部が下側の電力用セラミックコン
デンサの上側金属端子の端部に形成された凹状端部に挿
入され、接触あるいは半田付け等により電気的及び機械
的接続が行われる。
ミックコンデンサを遮断器等に直列に多数接続されて使
用する場合には、上側の電力用セラミックコンデンサの
下側金属端子の凸状端部が下側の電力用セラミックコン
デンサの上側金属端子の端部に形成された凹状端部に挿
入され、接触あるいは半田付け等により電気的及び機械
的接続が行われる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１を用いて説明する。図
１に断面図で示す本願第１発明実施例の電力用セラミッ
クコンデンサは、図５に示された従来の電力用セラミッ
クコンデンサと同様に、ＢａＴｉＯ3あるいはＳｒＴｉ
Ｏ3等のセラミックからなる誘電体層１の両面に銀等か
らなる電極２，３が設けられており、これらの電極２，
３に金属端子４，５が半田付け等により取り付けられ、
金属端子４，５の端部を除く全体がＡｌ2Ｏ3を充填材と
するモールド樹脂８によってモールドされている。
１に断面図で示す本願第１発明実施例の電力用セラミッ
クコンデンサは、図５に示された従来の電力用セラミッ
クコンデンサと同様に、ＢａＴｉＯ3あるいはＳｒＴｉ
Ｏ3等のセラミックからなる誘電体層１の両面に銀等か
らなる電極２，３が設けられており、これらの電極２，
３に金属端子４，５が半田付け等により取り付けられ、
金属端子４，５の端部を除く全体がＡｌ2Ｏ3を充填材と
するモールド樹脂８によってモールドされている。
【００１１】この２個の金属端子の内一方の金属端子５
は図５に示した従来のものと同一の形状を有している
が、他方の金属端子４は図５に示した従来のものと異な
る形状を有している。すなわち、金属端子４はその端部
に金属端子５の凸状端部７を挿入するための凹状端部６
が形成されており、その分外径が大きく形成されてい
る。
は図５に示した従来のものと同一の形状を有している
が、他方の金属端子４は図５に示した従来のものと異な
る形状を有している。すなわち、金属端子４はその端部
に金属端子５の凸状端部７を挿入するための凹状端部６
が形成されており、その分外径が大きく形成されてい
る。
【００１２】このような構成を有する本願第１発明に係
る電力用セラミックコンデンサを遮断器等に用いる場合
には、図６に示した従来例と同様に直列に多数接続され
て使用される。（ａ）に示すのは従来の電力用セラミッ
クコンデンサの直列接続構造を説明するために２個のみ
接続したものを示したものであり、上側の電力用セラミ
ックコンデンサ１の下側金属端子５の凸状端部７が下側
の電力用セラミックコンデンサ１の上側金属端子４の端
部に形成された凹状端部６に挿入され、接触あるいは半
田付け等により電気的及び機械的接続が行われる。
る電力用セラミックコンデンサを遮断器等に用いる場合
には、図６に示した従来例と同様に直列に多数接続され
て使用される。（ａ）に示すのは従来の電力用セラミッ
クコンデンサの直列接続構造を説明するために２個のみ
接続したものを示したものであり、上側の電力用セラミ
ックコンデンサ１の下側金属端子５の凸状端部７が下側
の電力用セラミックコンデンサ１の上側金属端子４の端
部に形成された凹状端部６に挿入され、接触あるいは半
田付け等により電気的及び機械的接続が行われる。
【００１３】（ｂ）に示すのは遮断機等に装着する際の
構成であって、（ａ）に示されたように接続された複数
個（この場合は４個）の電力用セラミックコンデンサが
ポリテトラフロロエチレン樹脂等からなる絶縁円筒９内
に収納され、絶縁円筒９の両端に電力用セラミックコン
デンサを外部に接続するための接続端子１０，１１が設
けられている。これらの接続端子のうち接続端子１０の
両端部は金属端子５と同様の凸端部形状を有しており、
接続端子１１の両端部の内セラミックコンデンサに接続
される側の端部は金属端子４と同様の凹端部形状を有し
ており、もう一方の側の端部は金属端子５と同様の凸端
部形状を有している。
構成であって、（ａ）に示されたように接続された複数
個（この場合は４個）の電力用セラミックコンデンサが
ポリテトラフロロエチレン樹脂等からなる絶縁円筒９内
に収納され、絶縁円筒９の両端に電力用セラミックコン
デンサを外部に接続するための接続端子１０，１１が設
けられている。これらの接続端子のうち接続端子１０の
両端部は金属端子５と同様の凸端部形状を有しており、
接続端子１１の両端部の内セラミックコンデンサに接続
される側の端部は金属端子４と同様の凹端部形状を有し
ており、もう一方の側の端部は金属端子５と同様の凸端
部形状を有している。
【００１４】次に、第１発明の電力用セラミックコンデ
ンサを樹脂でモールドする方法を構成とする第２発明に
ついて説明する。電力用セラミックコンデンサを樹脂で
モールドする場合は、電力用セラミックコンデンサをモ
ールド型に装着した後、このモールド型にＡｌ2Ｏ3を充
填材とするモールド樹脂を注入硬化させて行う。本願第
１発明の電力用セラミックコンデンサを図４（ｂ）に示
す状態、すなわち金属端子５を上に、金属端子４を下
に、配置した場合には注入されたモールド用樹脂が表面
張力によって１６に示すように金属端子５の凸状端部７
の周囲に付着してしまうことがある。このような状態に
なり、金属端子５の凸状端部７の外径が金属端子４の凹
状端部６の内径よりも大きくなってしまうと、図２に示
した構成で接続を行うことが不可能になる。
ンサを樹脂でモールドする方法を構成とする第２発明に
ついて説明する。電力用セラミックコンデンサを樹脂で
モールドする場合は、電力用セラミックコンデンサをモ
ールド型に装着した後、このモールド型にＡｌ2Ｏ3を充
填材とするモールド樹脂を注入硬化させて行う。本願第
１発明の電力用セラミックコンデンサを図４（ｂ）に示
す状態、すなわち金属端子５を上に、金属端子４を下
に、配置した場合には注入されたモールド用樹脂が表面
張力によって１６に示すように金属端子５の凸状端部７
の周囲に付着してしまうことがある。このような状態に
なり、金属端子５の凸状端部７の外径が金属端子４の凹
状端部６の内径よりも大きくなってしまうと、図２に示
した構成で接続を行うことが不可能になる。
【００１５】本願第２発明はモールド用樹脂を注入する
際に金属端子５の凸状端部７の周囲にモールド樹脂が付
着することがないモールド方法である。そのために本願
第２発明においては、底面に中実円筒である凸状端部が
挿入可能でありかつ中空円筒である凹状端部が挿入不可
能な凹部が底面に設けられている第３発明の樹脂注型用
型を用い、図３に示すように凸状端部７を孔部１４に挿
入した状態でモールド樹脂を注入する。
際に金属端子５の凸状端部７の周囲にモールド樹脂が付
着することがないモールド方法である。そのために本願
第２発明においては、底面に中実円筒である凸状端部が
挿入可能でありかつ中空円筒である凹状端部が挿入不可
能な凹部が底面に設けられている第３発明の樹脂注型用
型を用い、図３に示すように凸状端部７を孔部１４に挿
入した状態でモールド樹脂を注入する。
【００１６】
【発明の効果】このようにしてモールド樹脂の注型を行
うと凸状端部７の外側へのモールド樹脂の付着が発生せ
ず、したがって金属端子５の外径が金属端子４の凹状端
部６の内径よりも大きくなってしまうことがなく、接続
を行うことが不可能になることはない。また、凹状端部
６の周囲に注入されたモールド樹脂が１５に示すように
付着して金属端子４の外径が大きくなったとしても、接
続を行う際に問題を生じることはない。
うと凸状端部７の外側へのモールド樹脂の付着が発生せ
ず、したがって金属端子５の外径が金属端子４の凹状端
部６の内径よりも大きくなってしまうことがなく、接続
を行うことが不可能になることはない。また、凹状端部
６の周囲に注入されたモールド樹脂が１５に示すように
付着して金属端子４の外径が大きくなったとしても、接
続を行う際に問題を生じることはない。
【００１７】このようにして使用される電力用セラミッ
クコンデンサには種々の大きさのものがあるが、遮断器
用のものとして例えば厚さ１７mmのセラミック素体を使
用した全長３０mm，耐圧３０〜４０ＫＶのものがあり、
この電力用セラミックコンデンサを１,０００ＫＶ用遮
断器に使用する場合は、３３個直列にする必要がある。
この構成を従来の電力用セラミックコンデンサを用い
て行った場合の全長は接続端子３０，３１の長さを各々
１０mmとすれば、全長は３０mm×３３個＋１０mm＋１０
mm＝１０１０mmである。これに対して、凹部の深さが２
mmである本願発明の電力用セラミックコンデンサを用い
て構成した場合には、接続個所１個あたり２mm短くなる
から、１,０００ＫＶ用遮断器用に３３個直列に接続し
た場合の全長は、従来例に対して２mm×３３個＋２mm＝
６８mm短くなり、全長が６８／１０１０＝６.７％短縮
され、全長は１０１０mm−６８mm＝９４２mmとなる。
クコンデンサには種々の大きさのものがあるが、遮断器
用のものとして例えば厚さ１７mmのセラミック素体を使
用した全長３０mm，耐圧３０〜４０ＫＶのものがあり、
この電力用セラミックコンデンサを１,０００ＫＶ用遮
断器に使用する場合は、３３個直列にする必要がある。
この構成を従来の電力用セラミックコンデンサを用い
て行った場合の全長は接続端子３０，３１の長さを各々
１０mmとすれば、全長は３０mm×３３個＋１０mm＋１０
mm＝１０１０mmである。これに対して、凹部の深さが２
mmである本願発明の電力用セラミックコンデンサを用い
て構成した場合には、接続個所１個あたり２mm短くなる
から、１,０００ＫＶ用遮断器用に３３個直列に接続し
た場合の全長は、従来例に対して２mm×３３個＋２mm＝
６８mm短くなり、全長が６８／１０１０＝６.７％短縮
され、全長は１０１０mm−６８mm＝９４２mmとなる。
【００１８】本願第１発明の構成によれば全長が短縮さ
れるばかりでなく、互いに接続される金属端子４と５は
金属端子５の凸状端部７が金属端子４の凹状端部６に挿
入されているから、電気的あるいは機械的な接続が強固
になされる。
れるばかりでなく、互いに接続される金属端子４と５は
金属端子５の凸状端部７が金属端子４の凹状端部６に挿
入されているから、電気的あるいは機械的な接続が強固
になされる。
【図１】本願第１発明実施例の電力用セラミックコンデ
ンサの断面図。
ンサの断面図。
【図２】本願第１発明実施例の電力用セラミックコンデ
ンサの使用状況説明図。
ンサの使用状況説明図。
【図３】本願第２発明の実施例のモールディング方法及
び第３発明実施例のモールド型の説明図。
び第３発明実施例のモールド型の説明図。
【図４】本願第２発明の実施例のモールディング方法及
び従来例のモールディング方法の説明図。
び従来例のモールディング方法の説明図。
【図５】従来例の電力用セラミックコンデンサの断面
図。
図。
【図６】従来例の電力用セラミックコンデンサの使用状
況説明図。
況説明図。
１，２１ 誘電体層 ２，３，２２，２３ 電極 ４，５，２４，２５ 金属端子 ６ 凹状端部 ７ 凸状端部 ８，２８ モールド樹脂 ９，２９ 絶縁円筒 １０，１１，３０，３１ 接続端子
Claims (3)
- 【請求項１】 円板状のセラミック素体、該円板状のセ
ラミック素体の両端面に形成された電極層、該両電極層
に固着された円筒状金属端子、前記セラミック素体、前
記電極層の全体及び前記金属端子の一部を外部に突出さ
せて被覆する絶縁性のモールド樹脂からなるセラミック
コンデンサであって、前記金属端子の一方は端部は凸状
端部とされ他方の端部は凹状端部とされており、前記凸
状端部の外径が前記凹状端部の内径と同一であることを
特徴とする電力用セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 円板状のセラミック素体、該円板状のセ
ラミック素体の両端面に形成された電極層、該両電極層
に固着され一方の端部は凸状端部とされ他方の端部は凹
状端部とされ、前記凸状端部の外径が前記凹状端部の内
径と同一である円筒状金属端子を具え、該金属端子の端
部を除く全体を絶縁性の樹脂によってモールドする電力
用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法であって、
凸状端部である一方の端部を下に、凹状端部である他方
の端部を上に配置してモールド用樹脂を注型することを
特徴とする電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド
方法。 - 【請求項３】 円板状のセラミック素体、該円板状のセ
ラミック素体の両端面に形成された電極層、該両電極層
に固着され一方の端部が凸状端部とされ他方の端部が凹
状端部とされ、凸状端部の外径が前記凹状端部の内径と
同一である円筒状金属端子を具える電力用セラミックコ
ンデンサの前記金属端子の端部を除く全体を樹脂によっ
てモールドする際に使用する電力用セラミックコンデン
サの樹脂モールド型であって、前記凸状端部が挿入可能
であり前記凹状端部が挿入不可能な凹部が底面に設けら
れていることを特徴とする電力用セラミックコンデンサ
の樹脂モールド型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312429A JPH06163314A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 電力用セラミックコンデンサ、電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法及び樹脂モールド型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312429A JPH06163314A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 電力用セラミックコンデンサ、電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法及び樹脂モールド型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163314A true JPH06163314A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18029108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312429A Pending JPH06163314A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | 電力用セラミックコンデンサ、電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法及び樹脂モールド型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163314A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006012956A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2011018724A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Japan Ae Power Systems Corp | 積層コンデンサ |
| JP2016516289A (ja) * | 2013-02-27 | 2016-06-02 | アイオクサス， インコーポレイテッドＩｏｘｕｓ，Ｉｎｃ． | エネルギー蓄積デバイス組立体 |
| US9892868B2 (en) | 2013-06-21 | 2018-02-13 | Ioxus, Inc. | Energy storage device assembly |
| US9899643B2 (en) | 2013-02-27 | 2018-02-20 | Ioxus, Inc. | Energy storage device assembly |
| JP2019220519A (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 株式会社明電舎 | 容量分圧器 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4312429A patent/JPH06163314A/ja active Pending
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