JPH04253313A - 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
電気二重層コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH04253313A JPH04253313A JP3009465A JP946591A JPH04253313A JP H04253313 A JPH04253313 A JP H04253313A JP 3009465 A JP3009465 A JP 3009465A JP 946591 A JP946591 A JP 946591A JP H04253313 A JPH04253313 A JP H04253313A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気二重層コンデンサ
及びその製造方法に関し、特に、チップ型の電気二重層
コンデンサに関する。
及びその製造方法に関し、特に、チップ型の電気二重層
コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層を利用して大容量のコンデン
サを得る手段の一つとして、米国特許第３５３６９６３
号に開示されているように、カーボン粉末と電解液とを
接触させて電気二重層を発生させることを利用したもの
がある。
サを得る手段の一つとして、米国特許第３５３６９６３
号に開示されているように、カーボン粉末と電解液とを
接触させて電気二重層を発生させることを利用したもの
がある。
【０００３】図５は、このような電気二重層コンデンサ
の基本的な素子（以下基本セルと記す）の構造を示す断
面図である。なお、実際の電気二重層コンデンサでは、
基本セルの耐電圧が、以下に述べるように比較的低いの
で、図６に示すように、使用電圧に合せて基本セルを積
層した構造となっている。
の基本的な素子（以下基本セルと記す）の構造を示す断
面図である。なお、実際の電気二重層コンデンサでは、
基本セルの耐電圧が、以下に述べるように比較的低いの
で、図６に示すように、使用電圧に合せて基本セルを積
層した構造となっている。
【０００４】先ず、基本セルについて説明する。基本セ
ル１は、円筒形の非導電性ゴムからなるガスケット２を
、多孔性セパレータ３で上下に仕切り、この円筒形内部
の上下の空間に、粉末活性炭と稀硫酸を混練して作った
活性炭ペースト電極４を充填し、更にその上下を導電性
セパレータ５で封止して得る。なお、多孔性セパーレタ
３は、イオン透過性で且つ非電子伝導性のものである。 又、導電性セパレータ５は、電子伝導性で且つ非イオン
透過性である。
ル１は、円筒形の非導電性ゴムからなるガスケット２を
、多孔性セパレータ３で上下に仕切り、この円筒形内部
の上下の空間に、粉末活性炭と稀硫酸を混練して作った
活性炭ペースト電極４を充填し、更にその上下を導電性
セパレータ５で封止して得る。なお、多孔性セパーレタ
３は、イオン透過性で且つ非電子伝導性のものである。 又、導電性セパレータ５は、電子伝導性で且つ非イオン
透過性である。
【０００５】このようにして得た基本セル１では、耐電
圧が稀硫酸の電気分解電圧によって決まり、約１．２Ｖ
と低いので、使用電圧に合せて必要数を積層し、図６に
示すような素子積層体６とする。そして、この素子積層
体６を金属ケース７に収納して実際の電気二重層コンデ
ンサとする。なお、当然のことであるが、使用電圧によ
っては、基本セル１が１つで素子積層体６となる場合も
、勿論ある。
圧が稀硫酸の電気分解電圧によって決まり、約１．２Ｖ
と低いので、使用電圧に合せて必要数を積層し、図６に
示すような素子積層体６とする。そして、この素子積層
体６を金属ケース７に収納して実際の電気二重層コンデ
ンサとする。なお、当然のことであるが、使用電圧によ
っては、基本セル１が１つで素子積層体６となる場合も
、勿論ある。
【０００６】次に、上記の素子積層体６と完成品として
の電気二重層コンデンサについて、図６を参照して説明
する。
の電気二重層コンデンサについて、図６を参照して説明
する。
【０００７】図６に示す電気二重層コンデンサにおいて
は、素子積層体６が電荷保持機能を持ち、この素子積層
体６は金属製のケース７に収納されている。
は、素子積層体６が電荷保持機能を持ち、この素子積層
体６は金属製のケース７に収納されている。
【０００８】素子積層体６は、この場合、図６に示すよ
うに、基本セル１を６個積層した構造のものである。
うに、基本セル１を６個積層した構造のものである。
【０００９】金属ケース７は、素子積層体６を収納する
とともに、開口端をかしめて設けたかしめ部８、第１電
極板９、絶縁ケース１０及び第２電極板１１を介して、
以下に述べるような圧力を、素子積層体６の上面と下面
の間に加えている。
とともに、開口端をかしめて設けたかしめ部８、第１電
極板９、絶縁ケース１０及び第２電極板１１を介して、
以下に述べるような圧力を、素子積層体６の上面と下面
の間に加えている。
【００１０】今、上述のようにして得られた素子積層体
６においては、基本セル１内部の、活性炭ペースト電極
４中の活性炭粒子間の接触抵抗や、積層構造を採るため
に生ずる基本セル１相互間の接触抵抗などからなる内部
抵抗が存在する。
６においては、基本セル１内部の、活性炭ペースト電極
４中の活性炭粒子間の接触抵抗や、積層構造を採るため
に生ずる基本セル１相互間の接触抵抗などからなる内部
抵抗が存在する。
【００１１】この、内部抵抗の大きさは、素子積層体６
の上下から加えられる圧力が大きいと小さくなるという
特性を持つ。従って、電気二重層コンデンサ全体として
の内部抵抗を小さく抑えるためには、素子積層体６に、
上下から圧力を加える必要がある。
の上下から加えられる圧力が大きいと小さくなるという
特性を持つ。従って、電気二重層コンデンサ全体として
の内部抵抗を小さく抑えるためには、素子積層体６に、
上下から圧力を加える必要がある。
【００１２】上記の圧力の大きさは、内部抵抗の大きさ
や素子積層体６の耐圧力性などを考慮して決めるが、通
常、１〜１００ｋｇ／ｃｍ２ 程度である。
や素子積層体６の耐圧力性などを考慮して決めるが、通
常、１〜１００ｋｇ／ｃｍ２ 程度である。
【００１３】以上述べたような構造の電気二重層コンデ
ンサを動作させるには、外部より第１電極板９と第２電
極板１１との間に電圧を印加する。この場合、第２電極
板１１は素子積層体６の上面に直接電気的に接続されて
おり、又、第１電極板９は、金属ケース７のかしめ部８
，側壁および底面を介して、素子積層体６の下面に電気
的に接続されているので、前記の外部からの電圧は、素
子積層体６の上面と下面に印加されることになる。そし
てこの結果、この電気二重層コンデンサがコンデンサと
しての機能を果たす。
ンサを動作させるには、外部より第１電極板９と第２電
極板１１との間に電圧を印加する。この場合、第２電極
板１１は素子積層体６の上面に直接電気的に接続されて
おり、又、第１電極板９は、金属ケース７のかしめ部８
，側壁および底面を介して、素子積層体６の下面に電気
的に接続されているので、前記の外部からの電圧は、素
子積層体６の上面と下面に印加されることになる。そし
てこの結果、この電気二重層コンデンサがコンデンサと
しての機能を果たす。
【００１４】尚、素子積層体６の外側面と金属ケース７
の内側壁との間、及び第１電極板９と第２電極板１１と
の間は絶縁ケース１０で絶縁されている。
の内側壁との間、及び第１電極板９と第２電極板１１と
の間は絶縁ケース１０で絶縁されている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電気二重層コン
デンサは、上述したように、素子積層体を圧縮して圧力
を加え保持する必要から、金属ケースに収納する構造を
採っているので、リード端子を引き出す方向が限られ、
自立型にならざるを得ない。
デンサは、上述したように、素子積層体を圧縮して圧力
を加え保持する必要から、金属ケースに収納する構造を
採っているので、リード端子を引き出す方向が限られ、
自立型にならざるを得ない。
【００１６】このため、この電気二重層コンデンサを実
際の電子装置に使用する場合、プリント配線基板などへ
の実装にあたって、部品配置の自由度が少なく、実装密
度を上げることが困難であった。また、表面実装が困難
であるので、実装の自動化に対応することが難しく、実
装コスト低減の妨げの一因となっていた。
際の電子装置に使用する場合、プリント配線基板などへ
の実装にあたって、部品配置の自由度が少なく、実装密
度を上げることが困難であった。また、表面実装が困難
であるので、実装の自動化に対応することが難しく、実
装コスト低減の妨げの一因となっていた。
【００１７】本発明は、上述のような従来の電気二重層
コンデンサにおける欠点を解決し、表面実装可能なチッ
プ型電気二重層コンデンサを提供することを目的とする
。
コンデンサにおける欠点を解決し、表面実装可能なチッ
プ型電気二重層コンデンサを提供することを目的とする
。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の電気二重層コン
デンサは、電気二重層コンデンサ素子積層体と、この電
気二重層コンデンサ素子積層体の相異なる二つの極性の
面に配置された端子部付き電極板と、電気二重層コンデ
ンサ素子積層体と、電極板の端子部の所定部分以外の部
分とを覆って、電気二重層コンデンサ素子積層体に積層
方向の所定の圧力を加え保持する外装樹脂とを含み、前
記電極板は、方形の金属板からなり、相対する二つの辺
のそれぞれに、この辺から電極板の水平方向に突出し垂
直方向に折り曲げられた端子部を有し、前記折り曲げの
方向とは反対方向の面が前記電気二重層コンデンサ素子
積層体の極性面に接するように配置され、前記端子部は
、前記積層方向に垂直な二つの面と前記積層方向に平行
な一対の二つの面とが作る稜部において、前記外装樹脂
から露出していることを特徴とする。
デンサは、電気二重層コンデンサ素子積層体と、この電
気二重層コンデンサ素子積層体の相異なる二つの極性の
面に配置された端子部付き電極板と、電気二重層コンデ
ンサ素子積層体と、電極板の端子部の所定部分以外の部
分とを覆って、電気二重層コンデンサ素子積層体に積層
方向の所定の圧力を加え保持する外装樹脂とを含み、前
記電極板は、方形の金属板からなり、相対する二つの辺
のそれぞれに、この辺から電極板の水平方向に突出し垂
直方向に折り曲げられた端子部を有し、前記折り曲げの
方向とは反対方向の面が前記電気二重層コンデンサ素子
積層体の極性面に接するように配置され、前記端子部は
、前記積層方向に垂直な二つの面と前記積層方向に平行
な一対の二つの面とが作る稜部において、前記外装樹脂
から露出していることを特徴とする。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の最適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明
の一実施例の構造を示す断面図および斜視図である。図
２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例における電極板
の構造を示す斜視図および上面図である。又、図３（ａ
）及び（ｂ）は、本実施例の製造工程において、モール
ド金型内に電極板と素子積層体をセットする前と後の状
態を示す断面図である。
を参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明
の一実施例の構造を示す断面図および斜視図である。図
２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例における電極板
の構造を示す斜視図および上面図である。又、図３（ａ
）及び（ｂ）は、本実施例の製造工程において、モール
ド金型内に電極板と素子積層体をセットする前と後の状
態を示す断面図である。
【００２０】本実施例では、図６に示した従来の電気二
重層コンデンサに用いられている素子積層体６と同一の
素子積層体を用いるが、外装の仕方、形状およびリード
端子の出し方が従来のものとは全く異なっている。
重層コンデンサに用いられている素子積層体６と同一の
素子積層体を用いるが、外装の仕方、形状およびリード
端子の出し方が従来のものとは全く異なっている。
【００２１】本実施例は、図１（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、チップ型をした樹脂外装品で、リード端子は、
表面実装に適したように、外装樹脂１２の一部に露出し
ているだけである。
ように、チップ型をした樹脂外装品で、リード端子は、
表面実装に適したように、外装樹脂１２の一部に露出し
ているだけである。
【００２２】本実施例の電気二重層コンデンサは、以下
のようにして作製する。先ず、図２（ａ）及び（ｂ）に
示すような電極板１３を２枚と素子積層体６とを準備す
る。
のようにして作製する。先ず、図２（ａ）及び（ｂ）に
示すような電極板１３を２枚と素子積層体６とを準備す
る。
【００２３】電極板１３は、一辺９ｍｍ、厚さ０．２ｍ
ｍの金属板である。そして、相対する２つの辺のそれぞ
れに、水平方向に張り出し更に垂直方向にＬ字型に折り
曲げ加工された端子部１３ａが設けられている。この端
子部１３ａの張り出し部分は幅２ｍｍ、長さ４ｍｍであ
り、折り曲げの高さは２ｍｍである。
ｍの金属板である。そして、相対する２つの辺のそれぞ
れに、水平方向に張り出し更に垂直方向にＬ字型に折り
曲げ加工された端子部１３ａが設けられている。この端
子部１３ａの張り出し部分は幅２ｍｍ、長さ４ｍｍであ
り、折り曲げの高さは２ｍｍである。
【００２４】又、この電極板１３の他の２辺には、この
辺をＬ字型に折り曲げて作った補強リブ１３ｂが設けら
れている。補強リブ１３ｂは、後に述べるモールド工程
で、金型から端子部１３ａを介して素子積層体６に圧力
を加える時に、電極板１３の中央部分が凸型に反ること
によって、素子積層体６に不均一な圧力が加わり、前述
の各部の接触抵抗や素子積層体６の耐圧力性が不安定に
なることを防ぐためのものである。この補強リブ１３ｂ
の折り曲げ方向は、前述の端子部１３ａの折り曲げ方向
と同じであり、折り曲げの高さは１ｍｍである。また、
折り曲げの長さは、辺の端から端にわたっている（すな
わち９ｍｍである）。
辺をＬ字型に折り曲げて作った補強リブ１３ｂが設けら
れている。補強リブ１３ｂは、後に述べるモールド工程
で、金型から端子部１３ａを介して素子積層体６に圧力
を加える時に、電極板１３の中央部分が凸型に反ること
によって、素子積層体６に不均一な圧力が加わり、前述
の各部の接触抵抗や素子積層体６の耐圧力性が不安定に
なることを防ぐためのものである。この補強リブ１３ｂ
の折り曲げ方向は、前述の端子部１３ａの折り曲げ方向
と同じであり、折り曲げの高さは１ｍｍである。また、
折り曲げの長さは、辺の端から端にわたっている（すな
わち９ｍｍである）。
【００２５】素子積層体６については、従来の電気二重
層コンデンサについて説明したものと同様の構造であり
、本実施例では基本セルを６個積層して素子積層体６と
している。基本セルは、円板状で、外形が８ｍｍ、厚さ
が０．５ｍｍである。
層コンデンサについて説明したものと同様の構造であり
、本実施例では基本セルを６個積層して素子積層体６と
している。基本セルは、円板状で、外形が８ｍｍ、厚さ
が０．５ｍｍである。
【００２６】次に、上記の電極板１３及び素子積層体６
を組み合わせてモールド金型にセットする。
を組み合わせてモールド金型にセットする。
【００２７】この時、図３（ａ）に示すように、電極板
１３を、素子積層体６の上下面に、端子部１３ａ及び補
強リブ１３ｂが外側を向くように配置する。
１３を、素子積層体６の上下面に、端子部１３ａ及び補
強リブ１３ｂが外側を向くように配置する。
【００２８】そして、この状態を保ったまま、下型１４
の中ヘセットする。下型１４には樹脂射出口１５が設け
られている。
の中ヘセットする。下型１４には樹脂射出口１５が設け
られている。
【００２９】次いで、図３（ｂ）に示すように、上方よ
り上型１６をかぶせる。この時、電極板１３では、端子
部の高さ（２ｍｍ）の方が補強リブの高さ（１ｍｍ）よ
りも高いので、素子積層体６には、上下の端子部を介し
て、上型１６と下型１４の間の圧力が加わる。
り上型１６をかぶせる。この時、電極板１３では、端子
部の高さ（２ｍｍ）の方が補強リブの高さ（１ｍｍ）よ
りも高いので、素子積層体６には、上下の端子部を介し
て、上型１６と下型１４の間の圧力が加わる。
【００３０】その後、加熱して溶融されたポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を、樹脂射出口１５から
、静圧６００ｋｇ／ｃｍ２ で圧入し、冷却、硬化、成
形して本実施例のチップ型電気二重層コンデンサを完成
する。
ンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を、樹脂射出口１５から
、静圧６００ｋｇ／ｃｍ２ で圧入し、冷却、硬化、成
形して本実施例のチップ型電気二重層コンデンサを完成
する。
【００３１】このようにして、形状が、縦１０ｍｍ、横
１０ｍｍ、厚さ５ｍｍであり、上下面と側面が作る４つ
の稜部に端子部１３ａの一部が露出したチップ型の電気
二重層コンデンサを得ることができる。
１０ｍｍ、厚さ５ｍｍであり、上下面と側面が作る４つ
の稜部に端子部１３ａの一部が露出したチップ型の電気
二重層コンデンサを得ることができる。
【００３２】図４（ａ）及び（ｂ）に、上述のようにし
て得られた本実施例の電気二重層コンデンサをプリント
配線基板に実装した時の状態を示す。
て得られた本実施例の電気二重層コンデンサをプリント
配線基板に実装した時の状態を示す。
【００３３】図４（ａ）は、実装後の状態を示す斜視図
であり、プリント配線基板１７上に設けられた配線１８
ａと１８ｂに端子部１３ａをはんだ１９で接続すること
により、電気二重層コンデンサ２０を表面実装すること
ができることが分る。
であり、プリント配線基板１７上に設けられた配線１８
ａと１８ｂに端子部１３ａをはんだ１９で接続すること
により、電気二重層コンデンサ２０を表面実装すること
ができることが分る。
【００３４】又、本実施例においては、外装樹脂１２の
表面に露出した端子部１３ａは、図４（ｂ）に示すよう
に、上下対称になっているため、製品を上下逆にしても
実装することができ、実装の際の自由度が従来のものよ
りも大きくなる。
表面に露出した端子部１３ａは、図４（ｂ）に示すよう
に、上下対称になっているため、製品を上下逆にしても
実装することができ、実装の際の自由度が従来のものよ
りも大きくなる。
【００３５】なお、本実施例では外装樹脂１２として熱
可塑性のポリフェニレンサルファイドを用いて説明した
が、熱硬化性のエポキシレジンを用い、トランスファー
モールド工法によって樹脂外装しても本実施例と同等の
効果を得ることができる。
可塑性のポリフェニレンサルファイドを用いて説明した
が、熱硬化性のエポキシレジンを用い、トランスファー
モールド工法によって樹脂外装しても本実施例と同等の
効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電気二重
層コンデンサでは、素子積層体の上下の面に端子部付き
の電極板が配置され、この電極板と素子積層体とが、製
造時にモールド工程で加えられた圧力を保持したまま、
チップ型に樹脂外装され、端子部の一部が外装樹脂の面
に露出する構造となっている。
層コンデンサでは、素子積層体の上下の面に端子部付き
の電極板が配置され、この電極板と素子積層体とが、製
造時にモールド工程で加えられた圧力を保持したまま、
チップ型に樹脂外装され、端子部の一部が外装樹脂の面
に露出する構造となっている。
【００３７】このことにより、本発明によれば、実装時
の自由度を増すことができるので、実装密度を上げるこ
とができる。また、従来不可能であった電気二重層コン
デンサの表面実装が可能となるので、実装コストを大幅
に低減することができる。
の自由度を増すことができるので、実装密度を上げるこ
とができる。また、従来不可能であった電気二重層コン
デンサの表面実装が可能となるので、実装コストを大幅
に低減することができる。
【図１】本発明の一実施例の断面図および斜視図である
。
。
【図２】本発明の一実施例における電極板の斜視図およ
び上面図である。
び上面図である。
【図３】本発明の一実施例のモールド工程を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
【図４】本発明の一実施例を、プリント配線基板に実装
した状態を示す斜視図および断面図である。
した状態を示す斜視図および断面図である。
【図５】電気二重層コンデンサの基本セルの構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の電気二重層コンデンサの構造を示す断面
図である。
図である。
１ 基本セル
２ ガスケット
３ 多孔性セパレータ
４ 活性炭ペースト電極
５ 導電性セパレータ
６ 素子積層体
７ 金属ケース
８ かしめ部
９ 第１電極板
１０ 絶縁ケース
１１ 第２電極板
１２ 外装樹脂
１３ 電極板
１３ａ 端子部
１３ｂ 補強リブ
１４ 下型
１５ 樹脂射出口
１６ 上型
１７ プリント配線基板
１８ａ，１８ｂ 配線
１９ はんだ
２０ 電気二重層コンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】 電気二重層コンデンサ素子積層体と、
この電気二重層コンデンサ素子積層体の相異なる二つの
極性の面に配置された端子部付き電極板と、電気二重層
コンデンサ素子積層体と、電極板の端子部の所定部分以
外の部分とを覆って、電気二重層コンデンサ素子積層体
に積層方向の所定の圧力を加え保持する外装樹脂とを含
み、前記電極板は、方形の金属板からなり、相対する二
つの辺のそれぞれに、この辺から電極板の水平方向に突
出し垂直方向に折り曲げられた端子部を有し、前記折り
曲げの方向とは反対方向の面が前記電気二重層コンデン
サ素子積層体の極性面に接するように配置され、前記端
子部は、前記積層方向に垂直な二つの面と前記積層方向
に平行な一対の二つの面とが作る稜部において、前記外
装樹脂から露出していることを特徴とする電気二重層コ
ンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の電気二重層コンデンサ
であって、前記電極板は、前記端子部が設けられた辺と
は異なる二つの相対する辺のそれぞれに、この電極板が
前記端子部の折り曲げ方向と同一の方向に折り曲げられ
て形成された補強用リブを有することを特徴とする電気
二重層コンデンサ。 - 【請求項３】 方形の金属板の相対する二つの辺のそ
れぞれに、この辺から金属板の水平方向に突出し垂直方
向に折り曲げられた端子部を有する電極板を、前記折り
曲げの方向とは反対方向の面が前記電気二重層コンデン
サ素子積層体の極性面に接するように配置してモールド
成形金型にセットする工程と、前記モールド成形金型か
ら前記電極板の端子部を介して、前記電気二重層コンデ
ンサ素子積層体に積層方向の所定の圧力を加え保持した
状態で、前記金型内に樹脂を注入して成形し一体化する
工程とを含むことを特徴とする電気二重層コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009465A JP2630079B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
| US07/670,339 US5093762A (en) | 1990-03-16 | 1991-03-15 | Electric double-layer capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009465A JP2630079B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253313A true JPH04253313A (ja) | 1992-09-09 |
| JP2630079B2 JP2630079B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=11721026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3009465A Expired - Lifetime JP2630079B2 (ja) | 1990-03-16 | 1991-01-30 | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630079B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7644480B2 (en) | 2004-12-23 | 2010-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer chip capacitor |
| JP2011243676A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | High Energy Accelerator Research Organization | コンデンサ及びパルス成形回路 |
| JP2018049802A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社豊田自動織機 | 蓄電装置 |
| JP2018064051A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社トーキン | 電気二重層コンデンサ |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3009465A patent/JP2630079B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7644480B2 (en) | 2004-12-23 | 2010-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer chip capacitor |
| JP2011243676A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | High Energy Accelerator Research Organization | コンデンサ及びパルス成形回路 |
| JP2018049802A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社豊田自動織機 | 蓄電装置 |
| JP2018064051A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社トーキン | 電気二重層コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2630079B2 (ja) | 1997-07-16 |
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Legal Events
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