JPH021857Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案はVHFチユーナの高周波回路のバイバ
スコンデンサとして最適な磁器コンデンサブロツ
クに関するものである。

従来技術 従来のVHFチユーナのバイパスコンデンサブ
ロツクは、例えば実公昭51−45463号公報に開示
されているように、シヤーシ又はプリント基板に
多数の個別の円筒貫通型磁器コンデンサを装着す
るか、又は共通の誘導体磁器基板に多数のコンデ
ンサを設けることによつて構成されている。

ところで、前者の個別の円筒貫通型磁器コンデ
ンサを使用する場合には、円筒型誘電体磁器の内
部電極に貫通導体を半田付けし且つ外部電極に外
部端子を半田付けした円筒貫通型磁器コンデンサ
を予め用意し、これをプリント基板又はシヤーシ
に装着しなければならなかつた。従つて、組立工
程が必然的に複雑になつた。一方、後者の共通の
磁器基板に多数のコンデンサを形成する場合に
は、１つのコンデンサが不良になればコンデンサ
ブロツク全体が不良となるという問題及び破損し
易いという問題があつた。

考案の目的 そこで、本考案の目的は、比較的堅牢であり且
つ容易に製造することが可能である磁器コンデン
サブロツクを提供することにある。

考案の構成 上記目的を達成するための本考案は、理解を容
易にするために実施例を示す図面の符号を参照し
て説明すると、絶縁基板３と複数の導線４とから
成り、前記複数の導線４が前記絶縁基板３の一方
の主面及び他方の主面から突出するように前記絶
縁基板３に固着され、前記絶縁基板３の前記他方
の主面に前記複数の導線４を夫々囲む複数の凹部
５が設けられている導線支持ブロツク１と、貫通
孔８を有する貫通型誘電体磁器９と前記磁器９の
内周面に設けられた内部電極１０と前記磁器９の
外周面に設けられた外部電極１１とを夫々備え且
つ前記外部電極１１の少なくとも一部が前記凹部
５から突出するように前記複数の凹部５に夫々嵌
合され且つ前記導線４が前記磁器９の前記貫通孔
８を貫通するように夫々配置されている複数の貫
通型磁器コンデンサ素子２と、前記複数の貫通型
磁器コンデンサ素子２の前記内部電極１０を前記
複数の導線４に夫々結合している半田１６と、か
ら成る磁器コンデンサブロツクに係わるものであ
る。

上記考案よれば次の作用効果が得られる。

(イ) 導線４を絶縁基板３に予め固着し、絶縁基板
３に設けた凹部５に貫通型磁器コンデンサ素子
２を嵌合する構造であるので、多数のコンデン
サ素子２の絶縁基板３に対する装着及び貫通導
線４との結合を容易に達成することが可能にな
る。従つて、コンデンサブロツクのコストを大
幅に低減することが出来る。

(ロ) 凹部５にコンデンサ素子２を嵌合する構造で
あるので、基板３に対するコンデンサ素子２の
位置決めを正確且つ容易に達成することが出来
る。

(ハ) 貫通導線４は絶縁基板３で支持されているの
で、導線４に加わる力がコンデンサ素子２に及
ぶ影響が少なくなり、堅牢な磁器コンデンサブ
ロツクを提供することが可能になる。

実施例 次に、第１図〜第８図を参照して本考案の実施
例に係わるVHFチユーナのバイパスコンデンサ
ブロツクにつて述べる。本実施例のバイパスコン
デンサブロツクを製作する際には、第１図〜第３
図に示す導線支持ブロツク１と、第４図〜第６図
に示す貫通型磁器コンデンサ素子２とを用意す
る。

導線支持ブロツク１は、合成樹脂製の絶縁基板
３とここに一体化されている複数の導線４とから
成る。基板３に予め固着された複数の導線４は絶
縁基板３の一方の主面から他方の主面に貫通し、
且つ接続ピンとして使用するために一定間隔に配
列されている。絶縁基板３は、導線４を囲む複数
の凹部５を他方の主面に有する。凹部５は第３図
から明らかなように導線４に隣接する領域に浅い
部分５ａを有し、導線４から離れた領域に深い部
分５ｂを有する。換言すれば、凹部５の中に絶縁
基板３の突出部６が設けられている。この突出部
６は、第２図から明らかな如く四角形の平面形状
を有する。なお、絶縁基板３には第１図に示す如
く取付用穴７が設けられている。

コンデンサ素子２は第４図〜第６図から明らか
な如く、貫通孔８を有する誘電体磁器９と、貫通
孔８内に設けられた内部電極１０と、磁器９の外
周面に設けられた外部電極１１とから成る。貫通
孔８は基板３の突出部６を挿入することが可能な
大径部８ａと導線４を有することが可能な小径部
８ｂとを有し、両者の境界に段部１２を備えてい
る。このコンデンサ素子２の外周面にも段部１３
が形成されている。即ち、大径部１４と小径部１
５との境界に段部１が生じている。

導線支持ブロツク１とコンデンサ素子２との結
合は、第７図に示す如くコンデンサ素子２の大径
部１５を凹部５に嵌合することによつてなす。凹
部５の外側の壁面はコンデンサ素子２の位置を正
確に決めるように形成されているので、コンデン
サ素子２を嵌装すれば、コンデンサ素子２が基板
３の所定位置に配置される。この際、基板１の突
出部６は貫通孔８の大径部８ａに挿入され、導線
４は小径部８ｂに挿入される。

次に、基板１に複数のコンデンサ素子２を装着
したものを、半田デイツプ法によつて導線４と内
部電極１０とを第７図に示すように半田１６で結
合させる。この際、貫通孔小径部８ｂが導線４よ
りも大きく形成されているので、空隙に半田１６
が浸入する。なお第８図では第７図で示した半田
１６が省略されている。

完成したバイパスコンデンサブロツクは、第８
図に示す如く、金属基板即ちシヤーシ１７上に配
し、シヤーシ１７の貫通孔１８にコンデンサ素子
２の小径部１５を挿入し、段部１３をシヤーシ１
７の上面に当てる。また、スペーサ１９を配し、
ボルト２０を取付穴７に挿入し、ナツト２１で締
付ける。これにより、外部電極１１はシヤーシ１
７に電気的に接続されるが、更に電気的接続を完
全にするために、半田デツプ法で外部電極１１を
シヤーシ１７に半田結合させる。

上述から明らかな如く本実施例によれば、前記
(イ)〜(ハ)項の作用効果を得ることが出来る。更に、
コンデンサ素子２の外周面に段部１３が設けられ
ているので、シヤーシ１７との電気的結合を容易
に達成することが出来る。また、基板３の凹部５
の中に突出部６を設けたので、導線４を囲む部分
の基板３の強度を大に保つことが出来る。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考
案はこれに限定されるものでなく、更に変形可能
なものである。例えば、段部１２，１３の一方又
は両方を省いた構造とすることが可能である。ま
た、シヤーシ１７の代りにプリント基板等にコン
デンサブロツクを装着することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本考案の実施例に係わるバイ
パスコンデンサブロツクを示すものであり、第１
図は導線支持ブロツクの断面図、第２図は導線支
持ブロツクの底面図、第３図は第１図の導線支持
ブロツクの一部拡大図、第４図はコンデンサ素子
の断面図、第５図はコンデンサ素子の平面図、第
６図はコンデンサ素子の底面図、第７図は完成し
たコンデンサブロツクの一部を示す断面図、第８
図は完成したコンデンサブロツクの取付を示す断
面図である。 １……導線支持ブロツク、２……コンデンサ素
子、３……絶縁基板、４……導線、５……凹部、
６……突出部、７……穴、８……貫通孔、９……
磁器、１０……内部電極、１１……外部電極、１
２……段部、１３……段部、１６……半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板３と複数の導線４とから成り、前記
   複数の導線４が前記絶縁基板３の一方の主面及
   び他方の主面から突出するように前記絶縁基板
   ３に固着され、前記絶縁基板３の前記他方の主
   面に前記複数の導線４を夫々囲む複数の凹部５
   が設けられている導線支持ブロツク１と、 貫通孔８を有する貫通型誘電体磁器９と前記
   磁器９の内周面に設けられた内部電極１０と前
   記磁器９の外周面に設けられた外部電極１１と
   を夫々備え且つ前記外部電極１１の少なくとも
   一部が前記凹部５から突出するように前記複数
   の凹部５に夫々嵌合され且つ前記導線４が前記
   磁器９の前記貫通孔８を貫通するように夫々配
   置されている複数の貫通型磁器コンデンサ素子
   ２と、 前記複数の貫通型磁器コンデンサ素子２の前
   記記内部電極１０を前記複数の導体４に夫々結
   合している半田１６と、 から成る磁器コンデンサブロツク。 (2) 前記凹部５は前記導線４に隣接する領域で浅
   く、前記導線４から離れた領域で深くなるよう
   に形成されたものである実用新案登録請求の範
   囲第１項記載の磁器コンデンサブロツク。 (3) 前記貫通型磁器コンデンサ素子２は、外周面
   に段部１３を有するものである実用新案登録請
   求の範囲第１項又は第２項記載の磁器コンデン
   サブロツク。