JP2806285B2 - 貫通型コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、貫通型コンデンサに関
し、特に内部コンデンサ状誘電体素子にリード付のコン
デンサを用いた高信頼性貫通型コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は、従来の貫通型コンデンサの一例
を示す断面図、図４は分解斜視図である。この種の貫通
型コンデンサは、きょう体へ挿入しネジ固定するために
金属ケース１の外周にネジ切り部を有している。金属ケ
ース１の内部には、外側面と内側面に電極５、６を有す
る磁器セラミック等からなる円筒形誘電体７が挿入され
ており、金属ケース１のネジ切り部上部の内壁と円筒形
誘電体７の外側電極５は半田により接続されている。円
筒形誘電体７の貫通孔に貫通端子３が挿入され、貫通端
子３と誘電体７の内側電極６が半田付けにより接続さ
れ、その他の金属ケース１内の間隙に絶縁樹脂４が充填
されている。

【０００３】また、図５は、一般のきょう体挿入用貫通
型コンデンサの使用の一例である。ネジ切り部をきょう
体が固定された後、貫通端子３に外部回路との接続用リ
ード線９が半田付けにより接続される。このとき、リー
ド部分による損失を低減させるために、リード線９はで
きるだけ貫通端子３の根元に接続する方がよい。従っ
て、貫通端子３の根元で半田付けされる場合、貫通コン
デンサ内部のコンデンサ素子、すなわち、電極５、６を
有する円筒形誘電体７の近傍で半田付けされる必要が生
じる。しかしながら、貫通端子３と電極６の接続箇所に
半田付けによる熱を受け、接続性が劣化する場合があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
貫通型コンデンサは、金属ケース内部のコンデンサ素子
に外側面と内側面に電極を有する特殊な円筒形の誘電体
を用いているため、金属ケースのネジ切り部上部の内壁
と上記円筒形誘電体の外側電極との半田付け、及び円筒
形誘電体の貫通孔に通した貫通端子と内側電極との半田
付けに熟練した技術が必要である。また、金属ケース１
と電極６、及び貫通端子３と電極６との間の接続不良に
よる信頼性の低下、及び組立コストが増大するという問
題がある。

【０００５】さらに、きょう体実装時に外部回路との接
続用リード線を半田付けする際、半田付けの熱の影響に
より円筒形誘電体の有する電極と貫通端子との接続不良
を起こしやすく、またこの接続状態の外観検査も極めて
困難である。

【０００６】本発明の目的は、接続に確実性があり、ま
た組立後の外観検査も容易であり、しかも簡易で低コス
トに適した貫通型コンデンサを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の貫通型コンデンサは、外周部にネジ切り
部を有する導電性パイプと、導電性パイプに挿入される
導電性貫通端子と、導電性パイプと前記貫通端子とに接
続される２本のリードを有するコンデンサと、導電性パ
イプと前記ネジ切り部分の内壁間の空間に充填される絶
縁樹脂とを有することを特徴としている。

【０００８】ここで、導電性パイプ、導電性貫通端子は
金属であることを特徴としている。

【０００９】また、導電性パイプは、ネジ切り部よりも
大きい外径と内径の円筒部、及び円筒部とネジ切り部の
内側の間に段差を有し、円筒部の内側にコンデンサが装
着されていることを特徴としいる。特に、導電性パイプ
は、段差部に穴を有し、穴に前記リードの一方端が挿入
されて、一方、導電性貫通端子は、端子穴を有し、端子
穴にリードの他方端が挿入されて、半田により固定され
ていることを特徴としている。

【００１０】

【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。

【００１１】図１は、本発明の貫通型コンデンサの一実
施例の断面図を示している。また、図２は、図１の貫通
型コンデンサの分解斜視図である。きょう体挿入固定用
のネジ切り部分をもつ金属ケース１に貫通端子３が挿入
されている。ネジ切り部内部の空隙へ絶縁樹脂４が充填
され、貫通端子３が固定される。本実施例においては、
上記金属ケース１及び貫通端子３には真鍮材が用いられ
ており、また絶縁樹脂４の材料としては、例えばテフロ
ン等が適している。

【００１２】リード付きコンデンサ２のリード部を金属
ケース１の内壁部と貫通端子３にそれぞれ半田付けによ
り接続する。このとき高周波への対応を考え、リード部
はなるべく短めにするのが望ましい。

【００１３】上述のリード付きコンデンサ２のリードと
金属ケース１及び貫通端子３との半田付けには、使用し
たリード付きコンデンサ２の通常の半田付け条件に従え
ばよい。したがって、従来の貫通型コンデンサにくらべ
容易な半田付け方法を用いることができるため、信頼性
の向上を図ることができる。これにより、貫通型コンデ
ンサの製造コストを低減させることもできる。

【００１４】また、きょう体実装時に外部の回路との接
続用リード線を貫通端子３に半田付けする際、半田付け
の熱の影響で貫通型コンデンサ内部のコンデンサ素子の
電極と貫通端子３の接続箇所での接続不良を目視等によ
り容易に確認できるので、きょう体実装時の信頼性を向
上させることもできる。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の貫通型コ
ンデンサは、金属ケース内部にもつコンデンサ素子にリ
ード付きコンデンサを使用することにより、貫通型コン
デンサを構成する金属ケース及び貫通端子との半田付け
による接続を容易にできるようにしたため、接続不良の
低減による信頼性の向上が図られ、しかも製造コストの
低減も期待できる。

【００１６】また、きょう体への実装時の外部回路との
接続の際、半田付けによる熱の影響等で起こる既半田付
け部分の接続不良を容易に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の貫通型コンデンサの一実施例の平面図
である。

【図２】本発明の第２の実施例の平面図である。

【図３】従来の貫通型コンデンサを示す断面図である。

【図４】従来の貫通型コンデンサを示す斜視分解図であ
る。

【図５】貫通型コンデンサのきょう体への実装時の状態
を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 金属ケース ２ リード付きコンデンサ ３ 貫通端子 ４ 絶縁樹脂 ５ 電極 ６ 電極 ７ 円筒形誘電体 ８ 貫通コンデンサ ９ 外部回路からの接続リード １０ きょう体 １１ 半田付け箇所

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外周部にネジ切り部を有する導電性パイ
   プと、 前記導電性パイプに挿入される導電性貫通端子と、 前記導電性パイプと前記貫通端子とに接続される２本の
   リードを有するコンデンサと、 前記導電性パイプと前記ネジ切り部分の内壁間の空間に
   充填される絶縁樹脂とを有することを特徴とする貫通型
   コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記導電性パイプが金属であることを特
   徴とする請求項１記載の貫通型コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記導電性貫通端子が金属であることを
   特徴とする請求項１記載の貫通型コンデンサ。
4. 【請求項４】 前記導電性パイプは、前記ネジ切り部よ
   りも大きい外径と内径の円筒部、及び該円筒部と前記ネ
   ジ切り部の内側の間に段差を有し、 前記円筒部の内側に前記コンデンサが装着されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の貫通型コンデンサ。
5. 【請求項５】 前記導電性パイプは、前記段差部に穴を
   有し、 前記穴に前記リードの一方端が挿入されて、半田により
   固定されていることを特徴とする請求項１記載の貫通型
   コンデンサ。
6. 【請求項６】 前記導電性貫通端子は、端子穴を有し、 前記端子穴に前記リードの他方端が挿入されて、半田に
   より固定されていることを特徴とする請求項５記載の貫
   通型コンデンサ。