JPH07254657A - 集積回路パッケージおよびその光透過窓形成方法 - Google Patents
集積回路パッケージおよびその光透過窓形成方法Info
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- JPH07254657A JPH07254657A JP6290085A JP29008594A JPH07254657A JP H07254657 A JPH07254657 A JP H07254657A JP 6290085 A JP6290085 A JP 6290085A JP 29008594 A JP29008594 A JP 29008594A JP H07254657 A JPH07254657 A JP H07254657A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 消去可能集積回路用光透過パッケージおよび
製造方法を提供する。 【構成】 回路１２はＥＰＲＯＭデバイスを含む消去可
能集積回路であり成形化合物３４と混和しない光透過窓
材１８がその表面３０上に等角配置される。窓材１８は
回路１２及び他の部品に付着し硬化後光、特に紫外光
線、に対して透過性を示すゲル、ポリマープリフォー
ム、その他適切な等角窓形成材である。成形化合物３４
及び窓材１８は鋳型２０の空洞２２内で硬化され空洞は
窓材を圧縮して窓材と空洞の接触面２６との間に平坦面
３２を形成する少なくとも一つの接触面２６を有する。
窓材１８と混和しない成形化合物が空洞２２内へ挿入さ
れ硬化後回路１２の周りにパッケージ５０を形成する。
成形化合物は回路１２、リードフレーム１４の一部、及
び窓材１８を取り囲むが平坦面３２上には堆積されず平
坦面は硬化後に保護パッケージ５０内の光透過窓５４の
露出窓面５２を形成する。
製造方法を提供する。 【構成】 回路１２はＥＰＲＯＭデバイスを含む消去可
能集積回路であり成形化合物３４と混和しない光透過窓
材１８がその表面３０上に等角配置される。窓材１８は
回路１２及び他の部品に付着し硬化後光、特に紫外光
線、に対して透過性を示すゲル、ポリマープリフォー
ム、その他適切な等角窓形成材である。成形化合物３４
及び窓材１８は鋳型２０の空洞２２内で硬化され空洞は
窓材を圧縮して窓材と空洞の接触面２６との間に平坦面
３２を形成する少なくとも一つの接触面２６を有する。
窓材１８と混和しない成形化合物が空洞２２内へ挿入さ
れ硬化後回路１２の周りにパッケージ５０を形成する。
成形化合物は回路１２、リードフレーム１４の一部、及
び窓材１８を取り囲むが平坦面３２上には堆積されず平
坦面は硬化後に保護パッケージ５０内の光透過窓５４の
露出窓面５２を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路保護パッケージ
およびその製造方法の改善に関する。より詳細には、本
発明はイレーザブルプログラマブルリードオンリーメモ
リデバイス（“ＥＰＲＯＭ”）用保護パッケージの改善
に関する。特に、本発明はＥＰＲＯＭ用成形保護パッケ
ージにおける光透過窓の形成に関する。
およびその製造方法の改善に関する。より詳細には、本
発明はイレーザブルプログラマブルリードオンリーメモ
リデバイス（“ＥＰＲＯＭ”）用保護パッケージの改善
に関する。特に、本発明はＥＰＲＯＭ用成形保護パッケ
ージにおける光透過窓の形成に関する。
【０００２】
【従来の技術】ここで関心のあるＥＰＲＯＭ回路は露光
によりメモリ回路を消去することができるイレーザブル
プログラマブルリードオンリー集積回路である。このよ
うな露光に続いて、メモリセル上の電荷が消散され、し
たがってメモリセルに記憶されたデータが回路から除去
すなわち消去される。その後、周知の方法で新しいデー
タを回路へプログラムすることができる。ＥＰＲＯＭの
照射に使用される一形式の光は紫外線（“ＵＶ”）であ
る。
によりメモリ回路を消去することができるイレーザブル
プログラマブルリードオンリー集積回路である。このよ
うな露光に続いて、メモリセル上の電荷が消散され、し
たがってメモリセルに記憶されたデータが回路から除去
すなわち消去される。その後、周知の方法で新しいデー
タを回路へプログラムすることができる。ＥＰＲＯＭの
照射に使用される一形式の光は紫外線（“ＵＶ”）であ
る。
【０００３】一般的に、ＥＰＲＯＭデバイスはパッケー
ジに封止してメーカとエンドユーザ間の輸送中および使
用中に破損しないよう保護して回路の信頼度を保証する
ようにされる。ＥＰＲＯＭ回路パッケージには、一般的
にＵＶ波長領域の光を通して内含されたメモリ回路を照
射する窓が代表的に設けられる。
ジに封止してメーカとエンドユーザ間の輸送中および使
用中に破損しないよう保護して回路の信頼度を保証する
ようにされる。ＥＰＲＯＭ回路パッケージには、一般的
にＵＶ波長領域の光を通して内含されたメモリ回路を照
射する窓が代表的に設けられる。
【０００４】回路に対する光透過窓を設けた集積回路パ
ッケージを形成するためにさまざまな方法が使用され
る。１種のパッケージとして内含された集積回路の周り
に成形されるパッケージが含まれる。例えば、回路板上
に回路を搭載し、回路上に光透過エポキシ樹脂を塗布す
ることによりパッケージを製造することができる。光透
過エポキシ樹脂が硬化すると回路上に光透過性カバーが
形成される。このような方法には、パッケージアウトラ
インが特定的であることを含む、いくつかの制約があり
製造されたパッケージの市場が制限される。さらに、Ｕ
Ｖ透過性エポキシ樹脂の熱膨張係数は標準プラスチック
成形化合物よりも相当高く、回路に信頼度の問題が生じ
る。このような従来のパッケージでは、順応性のあるエ
ポキシ樹脂を選択したり回路へ塗布するエポキシ樹脂の
量を適合させる努力は殆どなされていない。したがっ
て、硬化したエポキシ樹脂の厚さはパッケージごとに変
動することがある。さらに、厚さの違いにより硬化した
エポキシカバーを透過する光の入射が歪められることが
ある。
ッケージを形成するためにさまざまな方法が使用され
る。１種のパッケージとして内含された集積回路の周り
に成形されるパッケージが含まれる。例えば、回路板上
に回路を搭載し、回路上に光透過エポキシ樹脂を塗布す
ることによりパッケージを製造することができる。光透
過エポキシ樹脂が硬化すると回路上に光透過性カバーが
形成される。このような方法には、パッケージアウトラ
インが特定的であることを含む、いくつかの制約があり
製造されたパッケージの市場が制限される。さらに、Ｕ
Ｖ透過性エポキシ樹脂の熱膨張係数は標準プラスチック
成形化合物よりも相当高く、回路に信頼度の問題が生じ
る。このような従来のパッケージでは、順応性のあるエ
ポキシ樹脂を選択したり回路へ塗布するエポキシ樹脂の
量を適合させる努力は殆どなされていない。したがっ
て、硬化したエポキシ樹脂の厚さはパッケージごとに変
動することがある。さらに、厚さの違いにより硬化した
エポキシカバーを透過する光の入射が歪められることが
ある。
【０００５】もう一つのＥＰＲＯＭパッケージ製造方法
はＵＶ透過レンズを有するセラミック蓋を含む密封保護
パッケージを製造することである。このような多種のセ
ラミックパッケージが存在する。さまざまなセラミック
パッケージの大部分は次の３群の何れかに属する。 （ｉ） セラミックもしくは金属ベースおよび蓋、およ
び完全ガラス壁を有するパッケージ、（ｉｉ） セラミ
ック壁、ベース、および蓋を有するパッケージ、および
（ｉｉｉ） ガラスベースおよび壁、およびガラス、セ
ラミック、もしくは金属蓋を有するパッケージ。 ＵＶ透過レンズによりレンズを介したＥＰＲＯＭ回路の
照射を行うことができる。レンズは水晶製とされること
が多く、それにより保護パッケージ材料はカーボン、黒
鉛、およびバリウムおよびチタン化合物とするよう指示
されそれはカーボンおよび黒鉛に対するガラスの非濡れ
性による。
はＵＶ透過レンズを有するセラミック蓋を含む密封保護
パッケージを製造することである。このような多種のセ
ラミックパッケージが存在する。さまざまなセラミック
パッケージの大部分は次の３群の何れかに属する。 （ｉ） セラミックもしくは金属ベースおよび蓋、およ
び完全ガラス壁を有するパッケージ、（ｉｉ） セラミ
ック壁、ベース、および蓋を有するパッケージ、および
（ｉｉｉ） ガラスベースおよび壁、およびガラス、セ
ラミック、もしくは金属蓋を有するパッケージ。 ＵＶ透過レンズによりレンズを介したＥＰＲＯＭ回路の
照射を行うことができる。レンズは水晶製とされること
が多く、それにより保護パッケージ材料はカーボン、黒
鉛、およびバリウムおよびチタン化合物とするよう指示
されそれはカーボンおよび黒鉛に対するガラスの非濡れ
性による。
【０００６】セラミックパッケージの個別部品およびパ
ッケージアセンブリ自体の製造は封止すなわちプラスチ
ック成形パッケージに較べて高くつく。例えば、各レン
ズは相当なコストをかけて個別に構成しなければならな
い。各レンズが完成されたパッケージの他の部品と一体
に構成すなわち製造されないため、各レンズは別々に製
造された蓋の上に個別に搭載しなければならず、それは
完成品の価格をさらに高くする製造工程におけるステッ
プとなる。レンズを収容する保護パッケージの蓋にはレ
ンズを受け止める特別な窪みや開口を予め形成しなけれ
ばならず、パッケージ完成品のコストを高くするもう一
つのステップとなる。
ッケージアセンブリ自体の製造は封止すなわちプラスチ
ック成形パッケージに較べて高くつく。例えば、各レン
ズは相当なコストをかけて個別に構成しなければならな
い。各レンズが完成されたパッケージの他の部品と一体
に構成すなわち製造されないため、各レンズは別々に製
造された蓋の上に個別に搭載しなければならず、それは
完成品の価格をさらに高くする製造工程におけるステッ
プとなる。レンズを収容する保護パッケージの蓋にはレ
ンズを受け止める特別な窪みや開口を予め形成しなけれ
ばならず、パッケージ完成品のコストを高くするもう一
つのステップとなる。
【０００７】さらに、透過レンズを予め形成された開口
内に密封することは広く行われており、それは蓋および
レンズを対とされた互いに嵌合する取付具内に挟み込む
必要のあるステップである。取付具を互いに嵌合するス
テップに続いて、保護パッケージアセンブリを焼成して
レンズおよび蓋間で所望の密封を行う。焼成工程ではレ
ンズ上に異粒子、主としてカーボン、が堆積されること
が多くレンズ表面は焼成工程によっても破損されること
がある。レンズ表面に粒子が堆積するとＵＶ光線を拡散
せずに透過させるレンズの能力が抑制される。このよう
な異粒子を除去するために、溶液を塗布してレンズ表面
を洗浄することができる。しかしながら、このステップ
によりレンズ表面はさらに粗くなる。粗くなった表面は
さらに焼成してレンズ表面を焼成研磨しなければならな
いことがある。前記したステップは全て時間を消費しか
つ費用がかかり、各ステップ自体が不純物を誘起したり
レンズの粗い表面を修正するのにさらに費用のかかるス
テップを必要とすることがある。
内に密封することは広く行われており、それは蓋および
レンズを対とされた互いに嵌合する取付具内に挟み込む
必要のあるステップである。取付具を互いに嵌合するス
テップに続いて、保護パッケージアセンブリを焼成して
レンズおよび蓋間で所望の密封を行う。焼成工程ではレ
ンズ上に異粒子、主としてカーボン、が堆積されること
が多くレンズ表面は焼成工程によっても破損されること
がある。レンズ表面に粒子が堆積するとＵＶ光線を拡散
せずに透過させるレンズの能力が抑制される。このよう
な異粒子を除去するために、溶液を塗布してレンズ表面
を洗浄することができる。しかしながら、このステップ
によりレンズ表面はさらに粗くなる。粗くなった表面は
さらに焼成してレンズ表面を焼成研磨しなければならな
いことがある。前記したステップは全て時間を消費しか
つ費用がかかり、各ステップ自体が不純物を誘起したり
レンズの粗い表面を修正するのにさらに費用のかかるス
テップを必要とすることがある。
【０００８】いかなる種類の集積回路であってもパッケ
ージングに相当のコストがかかる。集積回路の従来のプ
ラスチック成形保護パッケージングを製造および組み立
てるコストはセラミック保護パッケージを製造および組
み立てるコストよりも遥かに低い。経済性および市場の
需要からＥＰＲＯＭに対する光透過プラスチックパッケ
ージ、特に紫外光線透過窓、に対するニーズがあること
が判る。
ージングに相当のコストがかかる。集積回路の従来のプ
ラスチック成形保護パッケージングを製造および組み立
てるコストはセラミック保護パッケージを製造および組
み立てるコストよりも遥かに低い。経済性および市場の
需要からＥＰＲＯＭに対する光透過プラスチックパッケ
ージ、特に紫外光線透過窓、に対するニーズがあること
が判る。
【０００９】したがって、ＥＰＲＯＭ用の従来のセラミ
ック密封保護パッケージ、特に紫外光線を透過する窓、
を製造するコストを実質的に低減する光透過窓を有する
ＥＰＲＯＭ保護パッケージに対するニーズがある。
ック密封保護パッケージ、特に紫外光線を透過する窓、
を製造するコストを実質的に低減する光透過窓を有する
ＥＰＲＯＭ保護パッケージに対するニーズがある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は光消去可能素子を有する集積回路用改良型パッケ
ージおよびその製造方法を提供することにある。
目的は光消去可能素子を有する集積回路用改良型パッケ
ージおよびその製造方法を提供することにある。
【００１１】本発明のもう一つの目的は従来のパッケー
ジに較べて安く製造および組み立てることができる光透
過窓を有するＥＰＲＯＭパッケージを提供することであ
る。
ジに較べて安く製造および組み立てることができる光透
過窓を有するＥＰＲＯＭパッケージを提供することであ
る。
【００１２】本発明のさらにもう一つの目的はＵＶ透過
窓を有し、チップオンボード（“ＣＯＢ”）応用、ＤＩ
Ｐ、チップキャリア、およびその他の集積回路構造等の
広範なパッケージアウトラインとして形成することがで
きるＥＰＲＯＭパッケージを提供することである。
窓を有し、チップオンボード（“ＣＯＢ”）応用、ＤＩ
Ｐ、チップキャリア、およびその他の集積回路構造等の
広範なパッケージアウトラインとして形成することがで
きるＥＰＲＯＭパッケージを提供することである。
【００１３】本発明のもう一つの目的はＥＰＲＯＭを消
去するＵＶ受光窓を提供し、かつ低廉な光透過化合物か
ら製造することができるＥＰＲＯＭパッケージアセンブ
リを提供することである。
去するＵＶ受光窓を提供し、かつ低廉な光透過化合物か
ら製造することができるＥＰＲＯＭパッケージアセンブ
リを提供することである。
【００１４】本発明により構成される光透過窓を有する
プラスチックＥＰＲＯＭパッケージの技術的利点はパッ
ケージの製造および組み立てコストが実質的に低減され
ることである。
プラスチックＥＰＲＯＭパッケージの技術的利点はパッ
ケージの製造および組み立てコストが実質的に低減され
ることである。
【００１５】実施例のもう一つの技術的利点は紫外光線
を透過するパッケージと一体の窓を形成できることであ
る。
を透過するパッケージと一体の窓を形成できることであ
る。
【００１６】本発明により構成される光透過窓を有する
プラスチックＥＰＲＯＭパッケージのもう一つの技術的
利点は広範なパッケージアウトラインでデバイスを製造
できることである。本発明はＣＯＢ，ＤＩＰ，等の特別
なアウトラインや任意他の限定用途に制限されるもので
はない。
プラスチックＥＰＲＯＭパッケージのもう一つの技術的
利点は広範なパッケージアウトラインでデバイスを製造
できることである。本発明はＣＯＢ，ＤＩＰ，等の特別
なアウトラインや任意他の限定用途に制限されるもので
はない。
【００１７】本発明により構成される光透過窓を有する
プラスチックＥＰＲＯＭのもう一つの技術的利点は他の
さまざまなＥＰＲＯＭパッケージングに較べて、完成さ
れたパッケージによるＥＰＲＯＭの保護が増強されるこ
とである。
プラスチックＥＰＲＯＭのもう一つの技術的利点は他の
さまざまなＥＰＲＯＭパッケージングに較べて、完成さ
れたパッケージによるＥＰＲＯＭの保護が増強されるこ
とである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の広範な特徴によ
り、光消去可能素子を有する集積回路は頂面、底面、お
よび側面を有する光透過材を含んでいる。底面は光消去
可能素子に重畳して集積回路の第１の領域上に等角配置
される。光透過材の頂面により光消去可能素子へ光を通
す露光面を有する窓が画定される。光透過材は等角性で
硬化する前に回路に付着することができ、好ましくはポ
リマープリフォーム、ゲル、もしくは光、好ましくは紫
外光線、を透過させる他の形状の光透過材である。成形
化合物により回路の第２の領域および透過材の側面が封
止される。実施例では、窓は実質的に連続であり好まし
くはパッケージの表面と実質的に同じ表面にある。
り、光消去可能素子を有する集積回路は頂面、底面、お
よび側面を有する光透過材を含んでいる。底面は光消去
可能素子に重畳して集積回路の第１の領域上に等角配置
される。光透過材の頂面により光消去可能素子へ光を通
す露光面を有する窓が画定される。光透過材は等角性で
硬化する前に回路に付着することができ、好ましくはポ
リマープリフォーム、ゲル、もしくは光、好ましくは紫
外光線、を透過させる他の形状の光透過材である。成形
化合物により回路の第２の領域および透過材の側面が封
止される。実施例では、窓は実質的に連続であり好まし
くはパッケージの表面と実質的に同じ表面にある。
【００１９】本発明のもう一つの広範な特徴により、光
透過窓を有するパッケージの製造方法が提供される。こ
の方法では、特別に選定された等角光透過窓材が回路上
に配置される。保護パッケージングにおいて窓を形成す
る窓材の選定基準には本発明に関して使用される任意の
成形化合物に混和しないことが含まれる。窓材はそれが
配置される回路の表面、アセンブリ構造、およびプラス
チック表面全般に付着しない等角材である。窓材は例え
ば熱により硬化されるまで可塑性を保持し、ゲルもしく
はポリマープリフォームとすることができる。最終構造
として硬化された後で、窓材はＵＶ等の所定波長の光を
透過させる。
透過窓を有するパッケージの製造方法が提供される。こ
の方法では、特別に選定された等角光透過窓材が回路上
に配置される。保護パッケージングにおいて窓を形成す
る窓材の選定基準には本発明に関して使用される任意の
成形化合物に混和しないことが含まれる。窓材はそれが
配置される回路の表面、アセンブリ構造、およびプラス
チック表面全般に付着しない等角材である。窓材は例え
ば熱により硬化されるまで可塑性を保持し、ゲルもしく
はポリマープリフォームとすることができる。最終構造
として硬化された後で、窓材はＵＶ等の所定波長の光を
透過させる。
【００２０】回路、リードフレーム、および回路内に配
置されている窓材は鋳型内に配置される。鋳型は少なく
ともリードフレームの一部、回路、および窓材を密閉す
る空洞を有している。一般的に、鋳型内の空洞は六面を
有するボックスを形成する。六面の中の少なくとも一面
は接触面である。接触面の目的は鋳型空洞内へ回路が挿
入された後で回路上に堆積されている窓材を圧縮するこ
とである。窓材を圧縮することにより窓材内で窓材と接
触面との間に実質的に平坦な面が形成される。形成され
たパッケージを鋳型から取り外す時に光透過窓の露出面
を終局的に形成するのはこの実質的に平坦な面でる。
置されている窓材は鋳型内に配置される。鋳型は少なく
ともリードフレームの一部、回路、および窓材を密閉す
る空洞を有している。一般的に、鋳型内の空洞は六面を
有するボックスを形成する。六面の中の少なくとも一面
は接触面である。接触面の目的は鋳型空洞内へ回路が挿
入された後で回路上に堆積されている窓材を圧縮するこ
とである。窓材を圧縮することにより窓材内で窓材と接
触面との間に実質的に平坦な面が形成される。形成され
たパッケージを鋳型から取り外す時に光透過窓の露出面
を終局的に形成するのはこの実質的に平坦な面でる。
【００２１】成形化合物材および窓材は鋳型内で材料を
加熱して硬化される。冷却後、封止された回路が鋳型か
ら取り外される。成形化合物材および窓材により回路お
よびリードフレーム周りにプラスチック保護包囲体が形
成されている。さらに、窓材の平坦面が接触面と接触す
る所には、窓材により形成された光透過窓の露出面が存
在する。窓の光透過性はテストにより確認することがで
きる。
加熱して硬化される。冷却後、封止された回路が鋳型か
ら取り外される。成形化合物材および窓材により回路お
よびリードフレーム周りにプラスチック保護包囲体が形
成されている。さらに、窓材の平坦面が接触面と接触す
る所には、窓材により形成された光透過窓の露出面が存
在する。窓の光透過性はテストにより確認することがで
きる。
【００２２】
【実施例】ここに記載された工程ステップおよび構造は
集積回路パッケージを製造するための完全な工程フロー
を必ずしも形成するものではないことを理解されたい。
本発明は現在使用されている集積回路パッケージ製造技
術に関連して実施されることが予想され、広く実施され
ている工程ステップの中で本発明を理解するのに必要な
工程ステップしかここには含まれていない。
集積回路パッケージを製造するための完全な工程フロー
を必ずしも形成するものではないことを理解されたい。
本発明は現在使用されている集積回路パッケージ製造技
術に関連して実施されることが予想され、広く実施され
ている工程ステップの中で本発明を理解するのに必要な
工程ステップしかここには含まれていない。
【００２３】最初に図１を参照して、本発明に従って消
去可能素子を有する集積回路を包含するのに特に適した
パッケージを形成する成形装置を一般的に参照番号１０
で示す。図において、成形装置１０は一連のワイヤボン
ド１６ａ，ｂによりリードフレーム１４のさまざまな部
分に電気的に接続されている集積回路１２を載せたリー
ドフレーム１４を含んでいる。リードフレーム１４は任
意特定の形状や構成に限定されず、さまざまな任意のリ
ードフレーム材で出来た任意数のリードを使用すること
ができる。集積回路１２は集積回路産業においてよく知
られかつ光、特に紫外光線、に曝して消去することがで
きるイレーザブルプログラマブルリードオンリーメモリ
デバイスを含むさまざまな消去可能集積回路の中の任意
の集積回路を含むことができる。
去可能素子を有する集積回路を包含するのに特に適した
パッケージを形成する成形装置を一般的に参照番号１０
で示す。図において、成形装置１０は一連のワイヤボン
ド１６ａ，ｂによりリードフレーム１４のさまざまな部
分に電気的に接続されている集積回路１２を載せたリー
ドフレーム１４を含んでいる。リードフレーム１４は任
意特定の形状や構成に限定されず、さまざまな任意のリ
ードフレーム材で出来た任意数のリードを使用すること
ができる。集積回路１２は集積回路産業においてよく知
られかつ光、特に紫外光線、に曝して消去することがで
きるイレーザブルプログラマブルリードオンリーメモリ
デバイスを含むさまざまな消去可能集積回路の中の任意
の集積回路を含むことができる。
【００２４】図１および図２に示すように、成形装置１
０により製造されるパッケージ５０は回路１２の少なく
とも消去可能素子上に配置された等角窓材１８を含んで
いる。窓材１８を選定する基準には周囲のパッケージを
作るのに使用される成形化合物３４に混和しない、回路
および（後記する）接触面と等角である、および回路１
２、リードフレーム１４、ワイヤボンド１６ａ，ｂ、お
よび回路を囲む成形化合物に付着することが含まれる。
したがって、窓材１８は少なくとも成形工程の温度にお
いて等角である一つ以上のさまざまな材料から選定する
ことができ、それにはシリコン、エポキシ、および同等
材から選定されるゲル、およびここに記載する所望の特
性を有するポリマープリフォーム、もしくは硬化工程の
後で回路１２上の位置で光透過性であり好ましくは硬化
工程の後で紫外光線に対して透過性である任意他の圧縮
可能な窓材とすることができる。
０により製造されるパッケージ５０は回路１２の少なく
とも消去可能素子上に配置された等角窓材１８を含んで
いる。窓材１８を選定する基準には周囲のパッケージを
作るのに使用される成形化合物３４に混和しない、回路
および（後記する）接触面と等角である、および回路１
２、リードフレーム１４、ワイヤボンド１６ａ，ｂ、お
よび回路を囲む成形化合物に付着することが含まれる。
したがって、窓材１８は少なくとも成形工程の温度にお
いて等角である一つ以上のさまざまな材料から選定する
ことができ、それにはシリコン、エポキシ、および同等
材から選定されるゲル、およびここに記載する所望の特
性を有するポリマープリフォーム、もしくは硬化工程の
後で回路１２上の位置で光透過性であり好ましくは硬化
工程の後で紫外光線に対して透過性である任意他の圧縮
可能な窓材とすることができる。
【００２５】さらに図１に示すように、パッケージ５０
を製造する成形装置１０は空洞２２を有する鋳型２０を
含んでいる。鋳型２０は集積回路鋳型の製造に使用され
る任意さまざまな材料により製造することができ、それ
は従来技術で周知である。実施例では、鋳型２０の空洞
２２は窓材１８と接触しない５面２４ａ，ｂ，ｃ（およ
び図示せぬ２４ｅ，ｆ）、および窓材１８と接触する少
なくとも１面２６により形状される。回路１２、リード
フレーム１４、ワイヤボンド１６ａ，ｂ、および回路１
２上に配置された窓材１８の塊は鋳型２０の空洞２２内
に配置される。
を製造する成形装置１０は空洞２２を有する鋳型２０を
含んでいる。鋳型２０は集積回路鋳型の製造に使用され
る任意さまざまな材料により製造することができ、それ
は従来技術で周知である。実施例では、鋳型２０の空洞
２２は窓材１８と接触しない５面２４ａ，ｂ，ｃ（およ
び図示せぬ２４ｅ，ｆ）、および窓材１８と接触する少
なくとも１面２６により形状される。回路１２、リード
フレーム１４、ワイヤボンド１６ａ，ｂ、および回路１
２上に配置された窓材１８の塊は鋳型２０の空洞２２内
に配置される。
【００２６】所望サイズの窓を形状するのに必要な窓材
１８の量は露出させたい回路１２の表面３０と鋳型２０
の空洞２２の接触面２６間の距離２８の関数である。使
用する窓材１８の量は距離２８よりも大きい高さを有す
る窓材量を提供するのに充分なものとして、空洞２２の
接触面２６により圧縮されるようにしなければならな
い。窓材１８の圧縮により窓材１８と鋳型２０の空洞２
２の接触面２６との間に実質的な平坦面３２が形成され
る。光透過窓材１８の塊は窓の露出面５２を形成する頂
面を有している。それはさらに光消去可能素子を有する
集積回路チップ１２の少なくとも一部分の表面３０上に
等角配置された底面を有している。それは側面１９も有
している。
１８の量は露出させたい回路１２の表面３０と鋳型２０
の空洞２２の接触面２６間の距離２８の関数である。使
用する窓材１８の量は距離２８よりも大きい高さを有す
る窓材量を提供するのに充分なものとして、空洞２２の
接触面２６により圧縮されるようにしなければならな
い。窓材１８の圧縮により窓材１８と鋳型２０の空洞２
２の接触面２６との間に実質的な平坦面３２が形成され
る。光透過窓材１８の塊は窓の露出面５２を形成する頂
面を有している。それはさらに光消去可能素子を有する
集積回路チップ１２の少なくとも一部分の表面３０上に
等角配置された底面を有している。それは側面１９も有
している。
【００２７】図１に示すように、例えば（図示せぬ）射
出口を介して空洞２２内へ成形化合物３４が挿入されて
空洞２２内のリードフレーム１４部分、集積回路１２の
窓材１８により封止されない部分、および接触面２６と
接触しない窓材１８を包囲する。したがって、成形化合
物３４は封止パッケージの主要部を提供し、前記回路の
窓材１８の塊により封止されない領域を封止するだけで
なく、窓材１８の塊の側面１９とも封止係合する。成形
化合物３４は硬化工程の前に形成されるため、窓材１８
の塊に付着してそれを等角的に包囲し密着封止を保証す
る。
出口を介して空洞２２内へ成形化合物３４が挿入されて
空洞２２内のリードフレーム１４部分、集積回路１２の
窓材１８により封止されない部分、および接触面２６と
接触しない窓材１８を包囲する。したがって、成形化合
物３４は封止パッケージの主要部を提供し、前記回路の
窓材１８の塊により封止されない領域を封止するだけで
なく、窓材１８の塊の側面１９とも封止係合する。成形
化合物３４は硬化工程の前に形成されるため、窓材１８
の塊に付着してそれを等角的に包囲し密着封止を保証す
る。
【００２８】成形化合物３４は窓材１８と混和しない材
料であり、周知のさまざまな成形化合物のいづれでもよ
い。成形化合物３４は回路１２、リードフレーム１４、
ワイヤボンド１６ａ，ｂおよび窓材１８の側面を包囲す
る。しかしながら、図１に示すように、成形化合物３４
は窓材１８の圧縮面３２と接触する部分からは除外され
る。
料であり、周知のさまざまな成形化合物のいづれでもよ
い。成形化合物３４は回路１２、リードフレーム１４、
ワイヤボンド１６ａ，ｂおよび窓材１８の側面を包囲す
る。しかしながら、図１に示すように、成形化合物３４
は窓材１８の圧縮面３２と接触する部分からは除外され
る。
【００２９】アセンブリー構造１０内の材料は加熱によ
りその場で硬化される。硬化後、材料は冷却され、リー
ドフレーム１４および集積回路を実装したパッケージが
成形装置１０から取り外され、光消去可能素子を有する
集積回路用の光透過窓を有するパッケージが得られる。
窓材１８の塊および成形化合物３４の露出された上面は
成形空洞内で同じ面２６に対して形成されているため実
質的に連続している。好ましくは、それらは実質的に同
じ平面でもある。
りその場で硬化される。硬化後、材料は冷却され、リー
ドフレーム１４および集積回路を実装したパッケージが
成形装置１０から取り外され、光消去可能素子を有する
集積回路用の光透過窓を有するパッケージが得られる。
窓材１８の塊および成形化合物３４の露出された上面は
成形空洞内で同じ面２６に対して形成されているため実
質的に連続している。好ましくは、それらは実質的に同
じ平面でもある。
【００３０】図１を参照して前記した方法により製造さ
れたパッケージ５０の実施例を図２に一般的に参照番号
５０で示す。図２の実施例では、デュアルインライン構
成が形成され、図示するようにリードフレームのアウト
ボード部分を曲げてトリミングすることによりコンタク
トリード１４が形成される。成形化合物３４はパッケー
ジ５０の上下部分を形成して回路１２およびリードフレ
ーム１４の内部を密閉するように示されている。さらに
図２に示すように、製造工程中に圧縮面３２が予め鋳型
２０の空洞２２の接触面２６と接触している所には、窓
材１８で形成された窓５４の露出面５２が存在する。窓
５４の光透過性はテストにより確認することができる。
れたパッケージ５０の実施例を図２に一般的に参照番号
５０で示す。図２の実施例では、デュアルインライン構
成が形成され、図示するようにリードフレームのアウト
ボード部分を曲げてトリミングすることによりコンタク
トリード１４が形成される。成形化合物３４はパッケー
ジ５０の上下部分を形成して回路１２およびリードフレ
ーム１４の内部を密閉するように示されている。さらに
図２に示すように、製造工程中に圧縮面３２が予め鋳型
２０の空洞２２の接触面２６と接触している所には、窓
材１８で形成された窓５４の露出面５２が存在する。窓
５４の光透過性はテストにより確認することができる。
【００３１】特に射出成形技術を参照してパッケージ５
０の形成方法および装置について説明してきたが、本発
明は他の技術でも実施することができる。例えば、１回
分の成形化合物が鋳型内に配置され、次に余分な化合物
を圧縮して除去するような成形技術も同様に有利に使用
することができる。このような場合、前記した例と同様
に、透過性窓材の塊を最初に集積回路上に配置し、次に
成形化合物を一般的にその周囲領域に配置することがで
きる。鋳型が材料を圧縮すると、頂面窓が形成され、窓
材は集積回路に対して等角的に押圧される。同時に、成
形化合物が圧搾されて窓材の側面およびインボードリー
ドフレーム部分だけでなく、集積回路の窓材により封止
されない領域も等角的に封止される。
０の形成方法および装置について説明してきたが、本発
明は他の技術でも実施することができる。例えば、１回
分の成形化合物が鋳型内に配置され、次に余分な化合物
を圧縮して除去するような成形技術も同様に有利に使用
することができる。このような場合、前記した例と同様
に、透過性窓材の塊を最初に集積回路上に配置し、次に
成形化合物を一般的にその周囲領域に配置することがで
きる。鋳型が材料を圧縮すると、頂面窓が形成され、窓
材は集積回路に対して等角的に押圧される。同時に、成
形化合物が圧搾されて窓材の側面およびインボードリー
ドフレーム部分だけでなく、集積回路の窓材により封止
されない領域も等角的に封止される。
【００３２】ある程度特定的に本発明を説明してきた
が、本開示は単なる例に過ぎず、同業者であれば特許請
求される本発明の精神および範囲内で部分的組み合わせ
および構成に関してさまざまな変更を加えられることを
理解されたい。
が、本開示は単なる例に過ぎず、同業者であれば特許請
求される本発明の精神および範囲内で部分的組み合わせ
および構成に関してさまざまな変更を加えられることを
理解されたい。
【００３３】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 （１）．光消去可能素子を有する集積回路用パッケージ
であって、該パッケージは頂面、底面、および側面を有
する光透過材であって、前記底面は光消去可能素子を含
む前記集積回路の第１の領域上に等角配置され、前記光
透過材の前記頂面は前記素子へ光を通す露出面を有する
窓を画定する前記光透過材と、前記回路の第２の領域お
よび前記光透過材の前記側面を封止する成形化合物と、
を含む集積回路パッケージ。 （２）．第１項記載のパッケージであって、前記窓が前
記パッケージと実質的に同じ平面であるパッケージ。 （３）．第１項記載のパッケージであって、前記回路が
光消去可能プログラマブルリードオンリーメモリデバイ
スであるパッケージ。 （４）．第１項記載のパッケージであって、前記光透過
材料は等角性でありかつ少なくとも成形温度において前
記回路に付着するものであるパッケージ。 （５）．第４項記載のパッケージであって、前記光透過
材料がポリマープリフォームであるパッケージ。 （６）．第４項記載のパッケージであって、前記光透過
材料がゲルであるパッケージ。 （７）．第１項記載のパッケージであって、前記光透過
材料が紫外光線に対して透過性であるパッケージ。
る。 （１）．光消去可能素子を有する集積回路用パッケージ
であって、該パッケージは頂面、底面、および側面を有
する光透過材であって、前記底面は光消去可能素子を含
む前記集積回路の第１の領域上に等角配置され、前記光
透過材の前記頂面は前記素子へ光を通す露出面を有する
窓を画定する前記光透過材と、前記回路の第２の領域お
よび前記光透過材の前記側面を封止する成形化合物と、
を含む集積回路パッケージ。 （２）．第１項記載のパッケージであって、前記窓が前
記パッケージと実質的に同じ平面であるパッケージ。 （３）．第１項記載のパッケージであって、前記回路が
光消去可能プログラマブルリードオンリーメモリデバイ
スであるパッケージ。 （４）．第１項記載のパッケージであって、前記光透過
材料は等角性でありかつ少なくとも成形温度において前
記回路に付着するものであるパッケージ。 （５）．第４項記載のパッケージであって、前記光透過
材料がポリマープリフォームであるパッケージ。 （６）．第４項記載のパッケージであって、前記光透過
材料がゲルであるパッケージ。 （７）．第１項記載のパッケージであって、前記光透過
材料が紫外光線に対して透過性であるパッケージ。
【００３４】（８）．光消去可能素子を有する集積回路
用パッケージであって、前記集積回路は導電性リードフ
レーム上に搭載され、該パッケージは、光消去可能素子
を含む前記集積回路の第１の領域上に等角的に配置され
た底面と、前記消去可能素子へ光を通す露出面を有する
窓を画定する頂面と、光透過材の塊を包囲する側面を有
し、成形温度において順応性を示す光透過材の塊と、前
記回路の第２の領域と、前記光透過材の塊の前記側面
と、前記リードフレームの一部を封止し、かつ前記光透
過材の塊の前記頂面と実質的に連続的な面を形成する成
形化合物と、を含むパッケージ。 （９）．第８項記載のパッケージであって、前記光透過
材の塊の前記頂面および前記成形化合物の前記露出面は
実質的に同一平面であるパッケージ。 （１０）．第８項記載のパッケージであって、前記光透
過材がポリマープリフォームであるパッケージ。 （１１）．第８項記載のパッケージであって、前記光透
過材がゲルであるパッケージ。 （１２）．第８項記載のパッケージであって、前記光透
過材が紫外光線に対して透過性であるパッケージ。
用パッケージであって、前記集積回路は導電性リードフ
レーム上に搭載され、該パッケージは、光消去可能素子
を含む前記集積回路の第１の領域上に等角的に配置され
た底面と、前記消去可能素子へ光を通す露出面を有する
窓を画定する頂面と、光透過材の塊を包囲する側面を有
し、成形温度において順応性を示す光透過材の塊と、前
記回路の第２の領域と、前記光透過材の塊の前記側面
と、前記リードフレームの一部を封止し、かつ前記光透
過材の塊の前記頂面と実質的に連続的な面を形成する成
形化合物と、を含むパッケージ。 （９）．第８項記載のパッケージであって、前記光透過
材の塊の前記頂面および前記成形化合物の前記露出面は
実質的に同一平面であるパッケージ。 （１０）．第８項記載のパッケージであって、前記光透
過材がポリマープリフォームであるパッケージ。 （１１）．第８項記載のパッケージであって、前記光透
過材がゲルであるパッケージ。 （１２）．第８項記載のパッケージであって、前記光透
過材が紫外光線に対して透過性であるパッケージ。
【００３５】（１３）．光により消去可能な素子を有す
る集積回路用パッケージ内に光透過窓を形成する方法で
あって、該方法は、前記素子を含む前記集積回路の表面
上に等角窓形成材を配置するステップと、前記回路およ
び前記等角材を鋳型に入れるステップと、前記鋳型の接
触面を前記等角窓形成材の一部と接触面において係合さ
せ、前記等角窓形成材の側面が前記接触面と前記集積回
路の間に来るようにするステップと、前記鋳型に成形化
合物を挿入して、前記成形化合物が前記集積回路および
前記側面を封止するようにするステップと、前記成形材
および前記等角窓形成材を硬化させて前記パッケージを
形成するステップと、前記鋳型から前記パッケージを取
り外すステップと、からなる光透過窓形成方法。 （１４）．第１３項記載の方法であって、さらに、さま
ざまな光透過材料の中から前記等角窓形成材を選定する
ステップと、前記素子上に配置される前記材料の量を制
御するステップと、前記素子上の前記材料の高さを制御
するステップと、からなる光透過窓形成方法。 （１５）．第１３項記載の方法であって、前記封止ステ
ップはさらに、前記回路および前記等角窓形成材を収納
するような寸法の空洞を前記鋳型内に設け、前記空洞は
少なくともその一部が前記接触面を提供する壁により画
定されるステップと、前記接触面と前記等角窓形成材が
配置される前記素子を含む前記集積回路の前記表面との
間の距離を求めるステップと、前記接触面と前記堆積面
間の前記材料の圧縮に続いて前記圧縮面を形成するのに
充分な等角窓形成材が前記集積回路の前記表面上に配置
されていることを確認するステップと、からなる光透過
窓形成方法。
る集積回路用パッケージ内に光透過窓を形成する方法で
あって、該方法は、前記素子を含む前記集積回路の表面
上に等角窓形成材を配置するステップと、前記回路およ
び前記等角材を鋳型に入れるステップと、前記鋳型の接
触面を前記等角窓形成材の一部と接触面において係合さ
せ、前記等角窓形成材の側面が前記接触面と前記集積回
路の間に来るようにするステップと、前記鋳型に成形化
合物を挿入して、前記成形化合物が前記集積回路および
前記側面を封止するようにするステップと、前記成形材
および前記等角窓形成材を硬化させて前記パッケージを
形成するステップと、前記鋳型から前記パッケージを取
り外すステップと、からなる光透過窓形成方法。 （１４）．第１３項記載の方法であって、さらに、さま
ざまな光透過材料の中から前記等角窓形成材を選定する
ステップと、前記素子上に配置される前記材料の量を制
御するステップと、前記素子上の前記材料の高さを制御
するステップと、からなる光透過窓形成方法。 （１５）．第１３項記載の方法であって、前記封止ステ
ップはさらに、前記回路および前記等角窓形成材を収納
するような寸法の空洞を前記鋳型内に設け、前記空洞は
少なくともその一部が前記接触面を提供する壁により画
定されるステップと、前記接触面と前記等角窓形成材が
配置される前記素子を含む前記集積回路の前記表面との
間の距離を求めるステップと、前記接触面と前記堆積面
間の前記材料の圧縮に続いて前記圧縮面を形成するのに
充分な等角窓形成材が前記集積回路の前記表面上に配置
されていることを確認するステップと、からなる光透過
窓形成方法。
【００３６】（１６）．第１５項記載の方法であって、
前記成形化合物挿入ステップはさらに、前記鋳型の前記
空洞内に成形化合物を挿入するステップと、前記成形化
合物が前記圧縮面を取り囲むことを確認するステップ
と、前記成形化合物が前記材料に混和されないままであ
ることを確認するステップと、からなる光透過窓形成方
法。 （１７）．第１６項記載の方法であって、前記硬化ステ
ップはさらに、前記鋳型に熱を加えるステップと、前記
鋳型を冷却してパッケージを製造するステップと、から
なる光透過窓形成方法。 （１８）． 第１７項記載の方法であって、前記取り外
すステップはさらに、前記パッケージ内の前記圧縮面に
おいて前記光透過窓上に露出面が形成されることを確認
するステップと、前記窓の光透過性をテストするステッ
プと、からなる光透過窓形成方法。
前記成形化合物挿入ステップはさらに、前記鋳型の前記
空洞内に成形化合物を挿入するステップと、前記成形化
合物が前記圧縮面を取り囲むことを確認するステップ
と、前記成形化合物が前記材料に混和されないままであ
ることを確認するステップと、からなる光透過窓形成方
法。 （１７）．第１６項記載の方法であって、前記硬化ステ
ップはさらに、前記鋳型に熱を加えるステップと、前記
鋳型を冷却してパッケージを製造するステップと、から
なる光透過窓形成方法。 （１８）． 第１７項記載の方法であって、前記取り外
すステップはさらに、前記パッケージ内の前記圧縮面に
おいて前記光透過窓上に露出面が形成されることを確認
するステップと、前記窓の光透過性をテストするステッ
プと、からなる光透過窓形成方法。
【００３７】（１９）． 消去可能集積回路１２用光透
過性パッケージ５０、およびその製造方法が開示され
る。パッケージ５０は回路１２を搭載したリードフレー
ム１４を封止する。回路１２はイレーザブルプログラマ
ブルリードオンリーメモリデバイスを含む消去可能な集
積回路である。成形化合物３４と混和しない光透過窓材
１８が回路１２の表面３０上に等角配置されている。窓
材１８は回路１２およびアセンブリーの他の部品に付着
しかつ硬化工程の後で光、特に紫外光線、に対して透過
性を示すゲル、ポリマープリフォーム、もしくは他の適
切な等角窓形成材である。成形化合物３４および窓材１
８は鋳型２０の空洞２２内でその場で硬化される。空洞
２２は窓材１８を圧縮して窓材１８と空洞２２の接触面
２６との間に平坦面３２を形成する少なくとも一つの接
触面２６を有している。窓材１８と混和しない成形化合
物３４が空洞２２内へ挿入され硬化された後で回路１２
の周りにパッケージ５０を形成する。成形化合物３４は
回路１２、リードフレーム１４の一部、および窓材１８
を取り囲むが平坦面３２上には堆積されない。平坦面３
２は硬化後に保護パッケージ５０内の光透過窓５４の露
出窓面５２を形成する。
過性パッケージ５０、およびその製造方法が開示され
る。パッケージ５０は回路１２を搭載したリードフレー
ム１４を封止する。回路１２はイレーザブルプログラマ
ブルリードオンリーメモリデバイスを含む消去可能な集
積回路である。成形化合物３４と混和しない光透過窓材
１８が回路１２の表面３０上に等角配置されている。窓
材１８は回路１２およびアセンブリーの他の部品に付着
しかつ硬化工程の後で光、特に紫外光線、に対して透過
性を示すゲル、ポリマープリフォーム、もしくは他の適
切な等角窓形成材である。成形化合物３４および窓材１
８は鋳型２０の空洞２２内でその場で硬化される。空洞
２２は窓材１８を圧縮して窓材１８と空洞２２の接触面
２６との間に平坦面３２を形成する少なくとも一つの接
触面２６を有している。窓材１８と混和しない成形化合
物３４が空洞２２内へ挿入され硬化された後で回路１２
の周りにパッケージ５０を形成する。成形化合物３４は
回路１２、リードフレーム１４の一部、および窓材１８
を取り囲むが平坦面３２上には堆積されない。平坦面３
２は硬化後に保護パッケージ５０内の光透過窓５４の露
出窓面５２を形成する。
【図１】本発明による窓素子を有して形成されるパッケ
ージを包含した実施例のパッケージを形成する成形装置
の断面図である。
ージを包含した実施例のパッケージを形成する成形装置
の断面図である。
【図２】本発明の実施例による、露出面を有する光透過
窓を形成した成形保護パッケージの斜視図である。
窓を形成した成形保護パッケージの斜視図である。
１０ 成形装置 １２ 集積回路 １４ リードフレーム １６ａ，１６ｂ ワイヤボンド １８ 窓材 １９ 側面 ２０ 鋳型 ２２ 空洞 ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ 面 ２６ 接触面 ２８ 距離 ３０ 表面 ３２ 平坦面 ３４ 成形化合物 ５０ パッケージ ５２ 露出面
Claims (2)
- 【請求項１】 光消去可能素子を有する集積回路パッケ
ージであって、該パッケージは頂面、底面、および側面
を有する光透過材であって、前記底面は光消去可能素子
を含む前記集積回路の第１の領域上に等角配置され、前
記光透過材の前記頂面は前記素子へ光を通す露出面を有
する窓を画定する前記光透過材と、 前記回路の第２の領域および前記光透過材の前記側面を
封止する成形化合物と、 を含む集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 光により消去可能な素子を有する集積回
路用パッケージ内に光透過窓を形成する方法であって、
該方法は、 前記素子を含む前記集積回路の表面上に等角窓形成材を
配置するステップと、 前記回路および前記等角材を鋳型に入れるステップと、 前記鋳型の接触面を前記等角窓形成材の一部と接触面に
おいて係合させ、前記等角窓形成材の側面が前記接触面
と前記集積回路の間に来るようにするステップと、 前記鋳型に成形化合物を挿入して、前記成形化合物が前
記集積回路および前記側面を封止するようにするステッ
プと、 前記成形材および前記等角窓形成材を硬化させて前記パ
ッケージを形成するステップと、 前記鋳型から前記パッケージを取り外すステップと、 からなる光透過窓形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US157580 | 1993-11-24 | ||
| US08/157,580 US6177040B1 (en) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | Method for making light transparent package for integrated circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254657A true JPH07254657A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=22564365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6290085A Pending JPH07254657A (ja) | 1993-11-24 | 1994-11-24 | 集積回路パッケージおよびその光透過窓形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6177040B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07254657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302221A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Nec Electronics Corp | 電子装置及びその製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1052595B1 (de) * | 1999-05-14 | 2001-09-19 | Sokymat Sa | Transponder und Spritzgussteil sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US7026170B1 (en) | 2003-06-11 | 2006-04-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Methods of controlling optical properties of a capping insulating layer on memory devices, and system for performing same |
| DE102018133344B4 (de) * | 2018-12-21 | 2024-04-04 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterpanels, halbleitergehäuse, und verfahren zu ihrer herstellung |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3585272A (en) * | 1969-10-01 | 1971-06-15 | Fairchild Camera Instr Co | Semiconductor package of alumina and aluminum |
| US3706840A (en) * | 1971-05-10 | 1972-12-19 | Intersil Inc | Semiconductor device packaging |
| US4203792A (en) * | 1977-11-17 | 1980-05-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method for the fabrication of devices including polymeric materials |
| IT1212711B (it) * | 1983-03-09 | 1989-11-30 | Ates Componenti Elettron | Dispositivo a semiconduttore aforma di scheda piana con contatti elettrici su ambedue le facce eprocedimento per la sua fabbricazione. |
| JPS60239043A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用パツケ−ジの製造方法 |
| US5098630A (en) * | 1985-03-08 | 1992-03-24 | Olympus Optical Co., Ltd. | Method of molding a solid state image pickup device |
| US4701999A (en) * | 1985-12-17 | 1987-10-27 | Pnc, Inc. | Method of making sealed housings containing delicate structures |
| EP0268181B1 (en) * | 1986-11-15 | 1992-07-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Plastic molded pin grid chip carrier package |
| US5108955A (en) * | 1988-10-27 | 1992-04-28 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink |
-
1993
- 1993-11-24 US US08/157,580 patent/US6177040B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-24 JP JP6290085A patent/JPH07254657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302221A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Nec Electronics Corp | 電子装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6177040B1 (en) | 2001-01-23 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050620 |
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