JPH02160518A - 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法 - Google Patents
電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法Info
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- JPH02160518A JPH02160518A JP31602088A JP31602088A JPH02160518A JP H02160518 A JPH02160518 A JP H02160518A JP 31602088 A JP31602088 A JP 31602088A JP 31602088 A JP31602088 A JP 31602088A JP H02160518 A JPH02160518 A JP H02160518A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
本発明は、小型トランス、小型コイル等の電子部品の封
止成形を樹脂組成物（主としてエポキシ系樹脂組成物）
による低圧液状射出成形法に関し、成形に際して樹脂が
、リードフレームのリード部に洩出してパリとなり、品
質の劣化や後処理工程の原因となることを防止すること
に係る発明である。
止成形を樹脂組成物（主としてエポキシ系樹脂組成物）
による低圧液状射出成形法に関し、成形に際して樹脂が
、リードフレームのリード部に洩出してパリとなり、品
質の劣化や後処理工程の原因となることを防止すること
に係る発明である。
（ｂ）従来の技術
上記のような電子部品は、外部（！ｊ撃、温度変化等に
よる変形や変質を防止するために、一般にエポキシ樹脂
組成物等により封止されて使用されている。
よる変形や変質を防止するために、一般にエポキシ樹脂
組成物等により封止されて使用されている。
エポキシ樹脂による封止は、従来、真空注型方法及びト
ランスファ注型方法が主として行われていたが、真空注
型方法には、各部品毎に注型容器を必要とし、４Ｂ！脂
の注入や注入後の加熱硬化処理に長時間を要し、充填不
充分、気泡の残留等の多くの欠点があり、又トランスフ
ァ成形方法には、高圧注入であるから、封止部品の変形
、破損等の発生、或いは部品の間隙えの樹脂充填をする
ために二段硬化が必要となり、生産性の低下、眉間に剥
離現象が生じる等問題点が多く存在していた。
ランスファ注型方法が主として行われていたが、真空注
型方法には、各部品毎に注型容器を必要とし、４Ｂ！脂
の注入や注入後の加熱硬化処理に長時間を要し、充填不
充分、気泡の残留等の多くの欠点があり、又トランスフ
ァ成形方法には、高圧注入であるから、封止部品の変形
、破損等の発生、或いは部品の間隙えの樹脂充填をする
ために二段硬化が必要となり、生産性の低下、眉間に剥
離現象が生じる等問題点が多く存在していた。
本発明の発明者等は、上記のような従来の封止方法の欠
点を解決するため、液状のエポキシ樹脂組成混合物の圧
縮空気圧による、液状低圧射出成形装置を開発し、これ
を昭和６３年１１月２８日実用新案登録出願したもので
あるが、本発明は、該装置を用いて射出成形を行うに際
して有効な成形方法に関するものである。
点を解決するため、液状のエポキシ樹脂組成混合物の圧
縮空気圧による、液状低圧射出成形装置を開発し、これ
を昭和６３年１１月２８日実用新案登録出願したもので
あるが、本発明は、該装置を用いて射出成形を行うに際
して有効な成形方法に関するものである。
（Ｃ）発明が解決しようとする問題点
本発明者等の考案に係るエポキシ樹脂等組成物による液
状低圧射出成形装置は、従来技術に比して成形時間の短
縮による高度の生産性、完全封止による製品の高い信頼
性の確保等が達成されたが、この成形法の特色は液状樹
脂組成物の射出によるものであるから、インサートする
電子部品の樹脂充填キャビティの外部に露出するり一ド
フレーム部に沿って液状樹脂が漏洩し易く、これがリー
ド部にパリとして付着し、電子部品の機能を阻害するの
みならず、これを除去するために特殊な処理工程を有す
る等の問題が生じた。
状低圧射出成形装置は、従来技術に比して成形時間の短
縮による高度の生産性、完全封止による製品の高い信頼
性の確保等が達成されたが、この成形法の特色は液状樹
脂組成物の射出によるものであるから、インサートする
電子部品の樹脂充填キャビティの外部に露出するり一ド
フレーム部に沿って液状樹脂が漏洩し易く、これがリー
ド部にパリとして付着し、電子部品の機能を阻害するの
みならず、これを除去するために特殊な処理工程を有す
る等の問題が生じた。
この発明は上記の問題点を解決するために行われ、これ
を完成したものである。
を完成したものである。
尚、リードフレーム部のパリ防止に通した金型として、
特公昭６１−４３３１号等が発表されているが、これら
は、主として熱可塑性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成
物のモールディングコンパウンドを対象とし、高圧射出
成形によるものであって、本発明の場合とは本質的にそ
の構成を異にするものである。
特公昭６１−４３３１号等が発表されているが、これら
は、主として熱可塑性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成
物のモールディングコンパウンドを対象とし、高圧射出
成形によるものであって、本発明の場合とは本質的にそ
の構成を異にするものである。
（ｄ）問題点を解決するための手段
以下本発明に係る封止用液状樹脂低圧射出成形法をその
実施例を示した図面に基づいて説明する。
実施例を示した図面に基づいて説明する。
本発明は第２図にその実施例の構成図を示す成形装置を
使用して、電子部品等の封止を行うものであって、即ち
液状のエポキシ樹脂に、充填剤、難燃剤、離型剤、熱安
定剤等必要な添加剤を加えた主剤と硬化剤を計量し電動
ミキサー（７）により混合し、これを電磁弁により開閉
される射出ノズル（９）に連結する加圧タンクα〔及び
真空ポンプ（工２）による全型内真空装置及び金型加熱
装置を備えた型締機構を一体的に連結し、自動制御運転
を行うものであり、更に型締機構をスライドテーブル方
式として金型の回転率の向上も図ったものであるが、本
発明はこの装置を用いて射出成形を行う際には、前述の
ように、液状樹脂組成物の漏洩及びリード部への固着等
を防止するために、第１図（ａｌ、（ｂ）、（Ｃ）に示
したような手段を構したものである。
使用して、電子部品等の封止を行うものであって、即ち
液状のエポキシ樹脂に、充填剤、難燃剤、離型剤、熱安
定剤等必要な添加剤を加えた主剤と硬化剤を計量し電動
ミキサー（７）により混合し、これを電磁弁により開閉
される射出ノズル（９）に連結する加圧タンクα〔及び
真空ポンプ（工２）による全型内真空装置及び金型加熱
装置を備えた型締機構を一体的に連結し、自動制御運転
を行うものであり、更に型締機構をスライドテーブル方
式として金型の回転率の向上も図ったものであるが、本
発明はこの装置を用いて射出成形を行う際には、前述の
ように、液状樹脂組成物の漏洩及びリード部への固着等
を防止するために、第１図（ａｌ、（ｂ）、（Ｃ）に示
したような手段を構したものである。
即ち、金型（下型ｌ、上型２）にインサートした電子部
品の封止用樹脂充填キャビティ （１１，２２）よりリ
ードフレームの露出する部（３）の下金型（１１面にリ
ードフレームに直角に設けた溝状孔（４）に、予め耐熱
性、耐薬品性、耐油性の弾性体のガスケット（４１）を
充填し置き、金型の加熱の締付、成形に際し、樹脂のリ
ード部への漏洩固着を完全に防止するものである。
品の封止用樹脂充填キャビティ （１１，２２）よりリ
ードフレームの露出する部（３）の下金型（１１面にリ
ードフレームに直角に設けた溝状孔（４）に、予め耐熱
性、耐薬品性、耐油性の弾性体のガスケット（４１）を
充填し置き、金型の加熱の締付、成形に際し、樹脂のリ
ード部への漏洩固着を完全に防止するものである。
尚、溝状孔（４）は作業上の観点から通雷下型面に設け
るが、上型面若しくは両面に設けることも可能である。
るが、上型面若しくは両面に設けることも可能である。
又、ガスケフ） （４１）を充填する溝状孔（４）は第
１図（ａｌに示すように、断面形状を開口部狭く、底部
広い楔状として容易に離脱しないようにし、又材料ゴム
の加硫成形を該溝状孔内で行った金型を用いることも有
効である。
１図（ａｌに示すように、断面形状を開口部狭く、底部
広い楔状として容易に離脱しないようにし、又材料ゴム
の加硫成形を該溝状孔内で行った金型を用いることも有
効である。
又、封止成形するに当たりガスケットの露出表面即ちリ
ード部及び上型に接触する面に離型剤を塗布して上型及
びリードフレームとの剥離を良好にし、ガスケットの寿
命を長くすることも有効である。
ード部及び上型に接触する面に離型剤を塗布して上型及
びリードフレームとの剥離を良好にし、ガスケットの寿
命を長くすることも有効である。
（８１作用
金型面の樹脂充填キャビティの近傍に設けた溝状孔に充
填されたガスケットが熱膨張と型締によりリードフレー
ム及び上型面に密圧着することにより射出成形時の樹脂
組成物の漏洩及びリード部への固着が防止されると共に
樹脂のパリを最小限度におさえることができる。
填されたガスケットが熱膨張と型締によりリードフレー
ム及び上型面に密圧着することにより射出成形時の樹脂
組成物の漏洩及びリード部への固着が防止されると共に
樹脂のパリを最小限度におさえることができる。
（ｆ）実施例
上記のように溝状孔に充填されるガスケットの材料とし
ては、射出成形時の高温に耐え、樹脂組成物の原材料や
剥離剤に対する高温度時の耐薬品性、耐油性等のあるこ
とが必要であって具体的には、ポリシロキサン等のシリ
コーンゴム、６フツ化プロピレン・フン化ビニリデン共
ｍ合等のフッ素ゴム等が挙げられるが、この発明はこれ
らに拘束されるものでない。
ては、射出成形時の高温に耐え、樹脂組成物の原材料や
剥離剤に対する高温度時の耐薬品性、耐油性等のあるこ
とが必要であって具体的には、ポリシロキサン等のシリ
コーンゴム、６フツ化プロピレン・フン化ビニリデン共
ｍ合等のフッ素ゴム等が挙げられるが、この発明はこれ
らに拘束されるものでない。
以下にシリコーンゴムを使用した場合の例を示す。
実施例１
シリコーンゴム
東芝シリコーン（ＴＳＥ３４５３ Ａ） １００重量
部” （〃〃Ｂ） １０ 〃の両液状体
を混合し、下金型の溝状孔に注入先議し、型締め後、金
型を１００℃〜１５０℃に加熱し、１時間保持した後型
開きし加硫され凝固したゴムのパリ等を除き、通宝の工
程によって、リードフレーム付き小型トランスをインサ
ートし、封止用液状エポキシ樹脂によって金型温度は１
３０℃〜１４０℃で射出成形を行った。その結果リドｉ
３への樹脂の漏出は見られず、ガスケットも繰り返し長
時間の射出成形に支障ない耐久性が見られた。
部” （〃〃Ｂ） １０ 〃の両液状体
を混合し、下金型の溝状孔に注入先議し、型締め後、金
型を１００℃〜１５０℃に加熱し、１時間保持した後型
開きし加硫され凝固したゴムのパリ等を除き、通宝の工
程によって、リードフレーム付き小型トランスをインサ
ートし、封止用液状エポキシ樹脂によって金型温度は１
３０℃〜１４０℃で射出成形を行った。その結果リドｉ
３への樹脂の漏出は見られず、ガスケットも繰り返し長
時間の射出成形に支障ない耐久性が見られた。
実施例２
シリコーンゴム
東芝シ’） コ−７（ＴＳＥ ３４５１ Ａ） １００
ｍｍ部〃（〃〃Ｂ）ｌＯ〃 を用いて実施例１と同様に金型内にガスケットを設けて
、射出成形を実施した処実施例１と殆ど同一の結果が得
られた。
ｍｍ部〃（〃〃Ｂ）ｌＯ〃 を用いて実施例１と同様に金型内にガスケットを設けて
、射出成形を実施した処実施例１と殆ど同一の結果が得
られた。
（ｇ）発明の効果
本願発明は、電子部品等のエポキシ樹脂等による封止に
際して、極めて効率の良い液状低圧射出成形を行うに当
たり、欠点であった樹脂組成物のリードフレームに沿っ
た漏洩及びリード部等への固着を完全に防止し、部品の
機能低下を防ぎ、煩雑な後処理を無くする等により新規
な封止用低圧射出成形方法を完成したものである。
際して、極めて効率の良い液状低圧射出成形を行うに当
たり、欠点であった樹脂組成物のリードフレームに沿っ
た漏洩及びリード部等への固着を完全に防止し、部品の
機能低下を防ぎ、煩雑な後処理を無くする等により新規
な封止用低圧射出成形方法を完成したものである。
第１図（ｌｌｌ）は本発明に係る射出成形方法に用いる
金型の部分拡大断面図である。 第１図（ｂ）は同じ（下金型の部分拡大平面図である。 第１図（Ｃ）は下金型実施例の斜視図である。 第２図は本発明に係る射出成形方法に於いて使用する成
形装置例の構成図である。 図中 １−・・−・−−−−一下金型 １１−・−・−・・下金型キャビティ ２−一−−−・−・・−・上金型 ２１−・−−−−一−−・−上金型キャビティ３−・・
・・−・−・−下金型リードフレーム露出部４・−・・
・−・−ガスケット用溝状孔４ｔ−−−−−−−−−・
−ガスケット５・−−−−−−一−−−ランナー ６・−−−一−−−・−ゲート ７−・・・−・〜電動ミキサー ８−・−・−・・ノズル昇降用シリンダー９・・−・・
・・・・・−射出ノズル １０−・−・−加圧タンク １１−・−・・−・ニアコンプレッサー１２−・・・・
−・−真空ポンプ １３・・・・−−−−−・・スライドテーブル式金型台
１４・−−ｍ−−・−・・制御盤 ２・−工全型 ３・−・７：６型リーど７ム一区ｎｂヒ号ｐｎ−ｐ、＊
型＊ｗ（：：”ティ ２１・・・工砿１キ７ピ′チオ 第２図
金型の部分拡大断面図である。 第１図（ｂ）は同じ（下金型の部分拡大平面図である。 第１図（Ｃ）は下金型実施例の斜視図である。 第２図は本発明に係る射出成形方法に於いて使用する成
形装置例の構成図である。 図中 １−・・−・−−−−一下金型 １１−・−・−・・下金型キャビティ ２−一−−−・−・・−・上金型 ２１−・−−−−一−−・−上金型キャビティ３−・・
・・−・−・−下金型リードフレーム露出部４・−・・
・−・−ガスケット用溝状孔４ｔ−−−−−−−−−・
−ガスケット５・−−−−−−一−−−ランナー ６・−−−一−−−・−ゲート ７−・・・−・〜電動ミキサー ８−・−・−・・ノズル昇降用シリンダー９・・−・・
・・・・・−射出ノズル １０−・−・−加圧タンク １１−・−・・−・ニアコンプレッサー１２−・・・・
−・−真空ポンプ １３・・・・−−−−−・・スライドテーブル式金型台
１４・−−ｍ−−・−・・制御盤 ２・−工全型 ３・−・７：６型リーど７ム一区ｎｂヒ号ｐｎ−ｐ、＊
型＊ｗ（：：”ティ ２１・・・工砿１キ７ピ′チオ 第２図
Claims (2)
- （１）液状の樹脂組成物混合体を低圧射出成形してリー
ドフレーム型の電子部品等を封止する方法において、金
型にインサートした電子部品のうち樹脂充填キャビティ
より出たリードフレーム部の上下何れかの金型面樹脂充
填キャビティの近傍に設けた溝状孔に、予め耐熱性、耐
薬品の弾性体のガスケットを充填し置き加熱、型締、成
形時にその弾性応力により樹脂のリード部への洩出を完
全に防止することを特徴とする封止用樹脂射出成形方法
。 - （２）ガスケット充填溝状孔を、断面形状を開口部狭く
、底部広い楔状とし、無定形のゴムを充填し加硫成形を
該溝孔内にて行った金型を用いることを特徴とする請求
項１記載の封止用樹脂射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31602088A JPH02160518A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31602088A JPH02160518A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160518A true JPH02160518A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18072356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31602088A Pending JPH02160518A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160518A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649016U (ja) * | 1992-12-14 | 1994-07-05 | 株式会社タムラ製作所 | コイル部品用金型 |
| US5395226A (en) * | 1993-02-23 | 1995-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding machine and method |
| DE4430584A1 (de) * | 1994-02-22 | 1995-08-24 | Mitsubishi Electric Corp | Formeinrichtung und Formverfahren |
| US6019588A (en) * | 1995-02-09 | 2000-02-01 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31602088A patent/JPH02160518A/ja active Pending
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