JPH02171219A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置Info
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- JPH02171219A JPH02171219A JP63326559A JP32655988A JPH02171219A JP H02171219 A JPH02171219 A JP H02171219A JP 63326559 A JP63326559 A JP 63326559A JP 32655988 A JP32655988 A JP 32655988A JP H02171219 A JPH02171219 A JP H02171219A
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
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- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、ＩＣ、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するため
の樹脂封止成形方法と、その樹脂封止成形に用いられる
樹脂封止成形装置の改良に関するものである。
等の電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するため
の樹脂封止成形方法と、その樹脂封止成形に用いられる
樹脂封止成形装置の改良に関するものである。
電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するために、
従来より、トランスファ樹脂成形方法が採用されている
。
従来より、トランスファ樹脂成形方法が採用されている
。
この樹脂成形方法を実施するための装置には、例えば、
第′４図に示すように、上型Ａと、該上型Ａに対設した
下型Ｂと、該下型Ｂ側に配設した樹脂材料供給用のポッ
トＣと、該ポットＣ内に嵌装させる樹脂材料加圧用のプ
ランジャーＤと、上記両型（Ａ−Ｂ）のＰ、Ｌ （パー
ティングライン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形
用のキャビティＥと、上記ポットＣと上型キャビティＥ
との間に配設したカル部（Ｆｌ）・ランナ部（Ｆ２）・
ゲート部（Ｆ３）から成る溶融樹脂材料の移送用通路Ｆ
等が備えられている。そして、この装置による電子部品
の樹脂封止成形は次のようにして行なわれる。
第′４図に示すように、上型Ａと、該上型Ａに対設した
下型Ｂと、該下型Ｂ側に配設した樹脂材料供給用のポッ
トＣと、該ポットＣ内に嵌装させる樹脂材料加圧用のプ
ランジャーＤと、上記両型（Ａ−Ｂ）のＰ、Ｌ （パー
ティングライン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形
用のキャビティＥと、上記ポットＣと上型キャビティＥ
との間に配設したカル部（Ｆｌ）・ランナ部（Ｆ２）・
ゲート部（Ｆ３）から成る溶融樹脂材料の移送用通路Ｆ
等が備えられている。そして、この装置による電子部品
の樹脂封止成形は次のようにして行なわれる。
まず、両型（Ａ−Ｂ）の型開時において、電子部品Ｇを
装着したリードフレームＨを下型ＢＱＰ、Ｌ面に形成し
たセット用溝部Ｉの所定位置に嵌装すると共に、ポット
Ｃ内に樹脂材料Ｒを供給し、この状態で、下型Ｂを上動
させて該両型（Ａ−Ｂ）の型締めを行なう。このとき、
ポットＣ内の樹脂材料Ｒは両型（Ａ−Ｂ）に設けたヒー
タＪによって加熱溶融化されるため、これをプランジャ
ーＤにて加圧すると、該溶融樹脂材料はポットＣから移
送用通路Ｆを通して上下両キャビティＥ内に加圧注入さ
れ且つ充填されることになる０次に、所要のキュアタイ
ム後に下型Ｂを下動させて該両型（Ａ−Ｂ）を再び型開
きすると共に、上記移送用通路Ｆ内及び両キャビティＥ
内の樹脂成形体（Ｒ１−Ｒ２）を上下の両エジェクター
ビンＫにて離型させる０次に、上記樹脂成形体の不要部
分Ｒ１及びリードフレームＨの不要部分を除去すること
によって、両キャビティＥの形状に対応する樹脂成形体
Ｒ２内に電子部品Ｇを封止成形した製品を得ることがで
きるものである。
装着したリードフレームＨを下型ＢＱＰ、Ｌ面に形成し
たセット用溝部Ｉの所定位置に嵌装すると共に、ポット
Ｃ内に樹脂材料Ｒを供給し、この状態で、下型Ｂを上動
させて該両型（Ａ−Ｂ）の型締めを行なう。このとき、
ポットＣ内の樹脂材料Ｒは両型（Ａ−Ｂ）に設けたヒー
タＪによって加熱溶融化されるため、これをプランジャ
ーＤにて加圧すると、該溶融樹脂材料はポットＣから移
送用通路Ｆを通して上下両キャビティＥ内に加圧注入さ
れ且つ充填されることになる０次に、所要のキュアタイ
ム後に下型Ｂを下動させて該両型（Ａ−Ｂ）を再び型開
きすると共に、上記移送用通路Ｆ内及び両キャビティＥ
内の樹脂成形体（Ｒ１−Ｒ２）を上下の両エジェクター
ビンＫにて離型させる０次に、上記樹脂成形体の不要部
分Ｒ１及びリードフレームＨの不要部分を除去すること
によって、両キャビティＥの形状に対応する樹脂成形体
Ｒ２内に電子部品Ｇを封止成形した製品を得ることがで
きるものである。
ところで、上記樹脂材料Ｒは、樹脂パウダーの一定量を
所要長さの軸体形状に圧縮形成した、所謂、タブレット
であるため、その取扱いの容易化が図れると云った利点
を有しているが、樹脂パウダーを単に圧縮して固化形成
したものであることから、樹脂成形上、次のような問題
がある。
所要長さの軸体形状に圧縮形成した、所謂、タブレット
であるため、その取扱いの容易化が図れると云った利点
を有しているが、樹脂パウダーを単に圧縮して固化形成
したものであることから、樹脂成形上、次のような問題
がある。
即ち、この種の樹脂タブレットの内部には、微細な多数
の気孔が存在しており、このため、該樹脂タブレットに
はその体積比で約２０％程度のエアを含んでおり、また
、成形後等の吸湿によって水分を含んでいる場合がある
。従って、このエアや水分を含んだ樹脂タブレットがポ
ットＣ内に供給され且つ加熱溶融化されると、該溶融樹
脂材料中に多量のエアが混入することになる。そして、
該混入エアは、樹脂封止成形体（Ｒ２）の表面或は内部
にボイドを形成することになるため、製品の耐湿性や機
械的な強度、或は、その外観を損なう等の弊害を発生す
る要因とされている。更に、上記した樹脂封止成形体（
Ｒ２）は、その肉厚がより薄く成形される傾向にあるこ
と、また、該ボイドは上記混入エアから生じた気泡から
成る欠損部であることから、上記した耐湿性や機械的強
度を損なうことは、この種製品に対する品質及び信頼性
を著しく低下させると云った重大な問題がある。
の気孔が存在しており、このため、該樹脂タブレットに
はその体積比で約２０％程度のエアを含んでおり、また
、成形後等の吸湿によって水分を含んでいる場合がある
。従って、このエアや水分を含んだ樹脂タブレットがポ
ットＣ内に供給され且つ加熱溶融化されると、該溶融樹
脂材料中に多量のエアが混入することになる。そして、
該混入エアは、樹脂封止成形体（Ｒ２）の表面或は内部
にボイドを形成することになるため、製品の耐湿性や機
械的な強度、或は、その外観を損なう等の弊害を発生す
る要因とされている。更に、上記した樹脂封止成形体（
Ｒ２）は、その肉厚がより薄く成形される傾向にあるこ
と、また、該ボイドは上記混入エアから生じた気泡から
成る欠損部であることから、上記した耐湿性や機械的強
度を損なうことは、この種製品に対する品質及び信頼性
を著しく低下させると云った重大な問題がある。
本発明は、樹脂タブレット内部のエアを除去することに
より、多量のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを防止
すると共に、電子部品の樹脂封止成形体の内部や表面に
ボイドが形成されるのを確実に防止して、製品の耐湿性
や機械的強度或はその外観を損なう等の従来の問題点を
確実に解消することができる電子部品の樹脂封止成形方
法と、これに用いられる樹脂封止成形装置を提供するこ
とを目的とするものである。
より、多量のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを防止
すると共に、電子部品の樹脂封止成形体の内部や表面に
ボイドが形成されるのを確実に防止して、製品の耐湿性
や機械的強度或はその外観を損なう等の従来の問題点を
確実に解消することができる電子部品の樹脂封止成形方
法と、これに用いられる樹脂封止成形装置を提供するこ
とを目的とするものである。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、所定量の
樹脂パウダーを高圧縮成形用弾性型内に収容すると共に
、該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに高圧縮力を加
えることにより、内部のエアを除去した樹脂タブレット
を成形する高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程と、 該高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程を経た高圧縮成
形樹脂タブレットを、電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂タブレ
ットの移送供給工程と、該金型Ｐ、Ｌ面の所定位置に、
樹脂封止すべき電子部品をセットする電子部品のセット
工程と、該金型を型締めして、上記電子部品を樹脂封止
成形する該電子部品の樹脂封止成形工程、との各工程か
ら成ることを特徴とするものである。
樹脂パウダーを高圧縮成形用弾性型内に収容すると共に
、該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに高圧縮力を加
えることにより、内部のエアを除去した樹脂タブレット
を成形する高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程と、 該高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程を経た高圧縮成
形樹脂タブレットを、電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂タブレ
ットの移送供給工程と、該金型Ｐ、Ｌ面の所定位置に、
樹脂封止すべき電子部品をセットする電子部品のセット
工程と、該金型を型締めして、上記電子部品を樹脂封止
成形する該電子部品の樹脂封止成形工程、との各工程か
ら成ることを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
記した高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程が、所定量
の樹脂パウダーを圧縮成形型内に収容して所要のタブレ
ット形状に圧縮成形する予備的な第一次圧縮成形と、こ
の予備成形された樹脂タブレットを高圧縮成形用の弾性
型内に収容すると共に、該弾性型を介して内部の樹脂タ
ブレットに高圧縮力を加えることにより該樹脂タブレッ
ト内に含まれるエアを除去する第二次圧縮成形とから成
ることを特徴とするものである。
記した高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程が、所定量
の樹脂パウダーを圧縮成形型内に収容して所要のタブレ
ット形状に圧縮成形する予備的な第一次圧縮成形と、こ
の予備成形された樹脂タブレットを高圧縮成形用の弾性
型内に収容すると共に、該弾性型を介して内部の樹脂タ
ブレットに高圧縮力を加えることにより該樹脂タブレッ
ト内に含まれるエアを除去する第二次圧縮成形とから成
ることを特徴とするものである。
また、本発明方法は、上記した第二次圧縮成形時におい
て、高圧縮成形用弾性型内のエアを吸引除去することを
特徴とするものである。
て、高圧縮成形用弾性型内のエアを吸引除去することを
特徴とするものである。
また、本発明方法は、上記した高圧縮成形樹脂タブレッ
トの移送供給工程が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを吸着して取り出すと共に
、これを金型のポット側に移送し、且つ、該ポット内に
供給する工程から成ることを特徴とするものである。
トの移送供給工程が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを吸着して取り出すと共に
、これを金型のポット側に移送し、且つ、該ポット内に
供給する工程から成ることを特徴とするものである。
また、本発明方法は、上記した高圧縮成形樹脂タブレッ
トの移送供給工程が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを該弾性型内に収容した状
態で金型ポット側に移送し且つこれを該ポット内に供給
する工程から成ることを特徴とするものである。
トの移送供給工程が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを該弾性型内に収容した状
態で金型ポット側に移送し且つこれを該ポット内に供給
する工程から成ることを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上
記した金型のポット内に樹脂タブレットを供給して加熱
溶融化すると共に、この溶融樹脂材料をその移送用通路
を通してキャビティ内に加圧注入することにより、該キ
ャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止成形する電
子部品の樹脂封止成形装置であって、この樹脂封止成形
装置の近傍位置に、所定量の樹脂パウダーを高圧縮成形
用弾性型内に収容して高圧縮力を加えることにより内部
のエアを除去した樹脂タブレットを成形する高圧縮成形
樹脂タブレットの成形機構と、この高圧縮成形樹脂タブ
レットの成形機構にて成形された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを上記金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂
タブレットの移送供給機構とを配設して構成したことを
特徴とするものである。
記した金型のポット内に樹脂タブレットを供給して加熱
溶融化すると共に、この溶融樹脂材料をその移送用通路
を通してキャビティ内に加圧注入することにより、該キ
ャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止成形する電
子部品の樹脂封止成形装置であって、この樹脂封止成形
装置の近傍位置に、所定量の樹脂パウダーを高圧縮成形
用弾性型内に収容して高圧縮力を加えることにより内部
のエアを除去した樹脂タブレットを成形する高圧縮成形
樹脂タブレットの成形機構と、この高圧縮成形樹脂タブ
レットの成形機構にて成形された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを上記金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂
タブレットの移送供給機構とを配設して構成したことを
特徴とするものである。
また、本発明装置は、上記した高圧縮成形樹脂タブレッ
トの成形機構が、所定量の樹脂パウダーを圧縮して樹脂
タブレットを成形する樹脂材料の予備圧縮成形部と、こ
の予備圧縮成形部にて成形された樹脂タブレットを高圧
縮成形用弾性型内に収容して高圧縮力を加えることによ
り該樹脂タブレット内に含まれるエアを除去する樹脂タ
ブレットの高圧縮成形部とから構成されていることを特
徴とするものである。
トの成形機構が、所定量の樹脂パウダーを圧縮して樹脂
タブレットを成形する樹脂材料の予備圧縮成形部と、こ
の予備圧縮成形部にて成形された樹脂タブレットを高圧
縮成形用弾性型内に収容して高圧縮力を加えることによ
り該樹脂タブレット内に含まれるエアを除去する樹脂タ
ブレットの高圧縮成形部とから構成されていることを特
徴とするものである。
また、本発明装置は、上記した高圧縮成形用弾性型内の
エアの吸引除去機構を配設して構成したことを特徴とす
るものである。
エアの吸引除去機構を配設して構成したことを特徴とす
るものである。
また、本発明装置は、上記した高圧縮成形樹脂タブレッ
トの移送供給機構が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを吸着して取り出すと共に
、これを金型のポット側に移送し、且つ、該ポット内に
供給するように構成されていることを特徴とするもので
ある。
トの移送供給機構が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを吸着して取り出すと共に
、これを金型のポット側に移送し、且つ、該ポット内に
供給するように構成されていることを特徴とするもので
ある。
また、本発明装置は、上記した高圧縮成形樹脂タブレッ
トの移送供給機構が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを該弾性型内に収容した状
態で金型ポット側に移送し且つこれを該ポット内に供給
するように構成されていることを特徴とするものである
。
トの移送供給機構が、高圧縮成形用弾性型内に収容され
た高圧縮成形樹脂タブレットを該弾性型内に収容した状
態で金型ポット側に移送し且つこれを該ポット内に供給
するように構成されていることを特徴とするものである
。
本発明によれば、樹脂タブレット内部のエアを除去した
ことにより、電子部品の樹脂封止成形時において、多量
のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止する
ことができる。
ことにより、電子部品の樹脂封止成形時において、多量
のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止する
ことができる。
従って、電子部品を樹脂封止する成形体の内部や表面に
ボイドが形成されるのを効率良く且つ確実に防止するこ
とができるものである。
ボイドが形成されるのを効率良く且つ確実に防止するこ
とができるものである。
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図の（１）乃至口には、本発明に係る樹脂封止成形
方法が概略的に示されている。
方法が概略的に示されている。
即ち、第１図の（１）及び＋２１には本発明方法の高圧
縮成形樹脂タブレットの成形工程が、また、同図（３）
及び（イ）にばその高圧縮成形樹脂タブレットの移送供
給工程が、また、同図（５）には電子部品を金型Ｐ、Ｌ
面の所定位置に供給セットした後に該金型を型締めする
工程が、また、同図（６）及び（２）には上記高圧縮成
形樹脂タブレットの加熱溶融化とその溶融樹脂材料によ
る電子部品の樹脂封止成形工程が夫々示されている。
縮成形樹脂タブレットの成形工程が、また、同図（３）
及び（イ）にばその高圧縮成形樹脂タブレットの移送供
給工程が、また、同図（５）には電子部品を金型Ｐ、Ｌ
面の所定位置に供給セットした後に該金型を型締めする
工程が、また、同図（６）及び（２）には上記高圧縮成
形樹脂タブレットの加熱溶融化とその溶融樹脂材料によ
る電子部品の樹脂封止成形工程が夫々示されている。
同図（１）及び（ａに示す高圧縮成形樹脂タブレットの
成形工程は、例えば、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂
パウダーの所定量を高圧縮成形用弾性型内に収容すると
共に、該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに高圧縮力
を加えることにより、内部エアが除去された高圧縮成形
樹脂タブレットの成形を行なうものである。即ち、第２
図に示すように、熱硬化性樹脂パウダー１を、開閉蓋体
２ビ成形ゴム型２２・加圧ゴム型２３・高圧シリンダー
２４等から成る高圧縮成形用弾性型２内に適宜供給・収
容すると共に、該弾性型２を介して、内部の樹脂パウダ
ー１に、例えば、１００１００Ｏ／ ａｍ２以上の均等
な流体圧力３を加えてタブレット状に圧縮成形する。こ
のとき、該樹脂タブレット４は、高圧縮成形されて内部
に気孔が形成されていない状態の極めて高密度（約９５
〜１００％の高密度）の高圧縮成形体として成形される
ことになる。
成形工程は、例えば、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂
パウダーの所定量を高圧縮成形用弾性型内に収容すると
共に、該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに高圧縮力
を加えることにより、内部エアが除去された高圧縮成形
樹脂タブレットの成形を行なうものである。即ち、第２
図に示すように、熱硬化性樹脂パウダー１を、開閉蓋体
２ビ成形ゴム型２２・加圧ゴム型２３・高圧シリンダー
２４等から成る高圧縮成形用弾性型２内に適宜供給・収
容すると共に、該弾性型２を介して、内部の樹脂パウダ
ー１に、例えば、１００１００Ｏ／ ａｍ２以上の均等
な流体圧力３を加えてタブレット状に圧縮成形する。こ
のとき、該樹脂タブレット４は、高圧縮成形されて内部
に気孔が形成されていない状態の極めて高密度（約９５
〜１００％の高密度）の高圧縮成形体として成形される
ことになる。
また、同図（３）及び（４）に示す高圧縮成形樹脂タブ
レッドの移送供給工程は、上記高圧縮成形用弾性型内に
収容された高圧縮成形樹脂タブレットを吸引吸着して取
り出すと共に、これを樹脂封止成形装置における金型ポ
ット側に移送して該ポット内に供給するものである。即
ち、上記した高圧縮成形用弾性型２内で成形され且つ収
容されている高圧縮成形樹脂タブレット４□を、その移
送供給機構５における吸引吸着手段５１によって吸引吸
着すると共に、この状態で、該樹脂タブレット４）を樹
脂封止成形装置の金型ボット側に移送して該ポット内に
投入するものである。
レッドの移送供給工程は、上記高圧縮成形用弾性型内に
収容された高圧縮成形樹脂タブレットを吸引吸着して取
り出すと共に、これを樹脂封止成形装置における金型ポ
ット側に移送して該ポット内に供給するものである。即
ち、上記した高圧縮成形用弾性型２内で成形され且つ収
容されている高圧縮成形樹脂タブレット４□を、その移
送供給機構５における吸引吸着手段５１によって吸引吸
着すると共に、この状態で、該樹脂タブレット４）を樹
脂封止成形装置の金型ボット側に移送して該ポット内に
投入するものである。
また、同図＋５１に示す金型型締工程は、樹脂封止成形
装置の金型における下型Ｐ、Ｌ面の所定位置に電子部品
を装着したリードフレームを嵌合セットすると共に、該
下型を上動させて上下両型を型締めするものである。
装置の金型における下型Ｐ、Ｌ面の所定位置に電子部品
を装着したリードフレームを嵌合セットすると共に、該
下型を上動させて上下両型を型締めするものである。
また、同図（６）及び口に示す電子部品の樹脂封止成形
工程は、上記金型ボット内に供給した樹脂材料を加熱溶
融化すると共に、その溶融樹脂材料を移送用通路を通し
て両キャビティ内に加圧注入するものである。
工程は、上記金型ボット内に供給した樹脂材料を加熱溶
融化すると共に、その溶融樹脂材料を移送用通路を通し
て両キャビティ内に加圧注入するものである。
また、上記した金型は、樹脂封止成形装置、例えば、所
要複数個のポット及びプランジャーを備えた、所謂、マ
ルチプランジャーモールド装置７等に装設して用いられ
る。
要複数個のポット及びプランジャーを備えた、所謂、マ
ルチプランジャーモールド装置７等に装設して用いられ
る。
このマルチプランジャーモールド装置には、第３図に示
すように、固定側の上型８と、該上型８に対設した可動
側の下型９と、該下型９側に配設した所要複数個のポッ
ト１０（同図において、前後方向へ所要の間隔を保って
配設されている）と、該各ボット１０内に常時嵌装させ
たプランジャー１１と、上下両型（８・９）のＰ、Ｌ面
に対設した樹脂成形用キャビティ１２と、該各ポットＩ
Ｏとその周辺所定位置に配置した所要数のキャビティ１
２との間に配設したカル部１３１ ・ランナ部１３□
・ゲート部１３３から成る溶融樹脂材料の移送用通路
１３等が備えられている。また、上記した移送用通路１
３部分と両キャビティ１２部分には、該移送用通路１３
内及び両キャビティ１２内にて固化成形された樹脂成形
体１４・１５を離型させるためのエジェクタービン１６
が嵌装されており、更に、下型９の２１面には、電子部
品１７を装着したリードフレーム１８を嵌合セットする
ための溝部１９が形成されている。
すように、固定側の上型８と、該上型８に対設した可動
側の下型９と、該下型９側に配設した所要複数個のポッ
ト１０（同図において、前後方向へ所要の間隔を保って
配設されている）と、該各ボット１０内に常時嵌装させ
たプランジャー１１と、上下両型（８・９）のＰ、Ｌ面
に対設した樹脂成形用キャビティ１２と、該各ポットＩ
Ｏとその周辺所定位置に配置した所要数のキャビティ１
２との間に配設したカル部１３１ ・ランナ部１３□
・ゲート部１３３から成る溶融樹脂材料の移送用通路
１３等が備えられている。また、上記した移送用通路１
３部分と両キャビティ１２部分には、該移送用通路１３
内及び両キャビティ１２内にて固化成形された樹脂成形
体１４・１５を離型させるためのエジェクタービン１６
が嵌装されており、更に、下型９の２１面には、電子部
品１７を装着したリードフレーム１８を嵌合セットする
ための溝部１９が形成されている。
また、上下両型（８・９）の型締時に構成される樹脂材
料の供給部、若しくは、溶融樹脂材料の充填部となる空
間部分、即ち、上記したボット１ｏ部・移送用通路１３
部及び両キャビティ１２部と、所要の真空源２０側との
間には、吸気孔２１ｓや吸気ホース２１２等から成る吸
気通路２１が連通して配設されている。従って、上下両
型（８・９）の型締時に、上記真空源２０を作動させる
ことにより、これらの空間部分（１０・１３・１２）内
の残溜エアを外部へ強制的に吸引除去するバキューム工
程を行なうことができるように構成されている。即ち、
上記した金型ポット内への高圧縮成形樹脂タブレット４
□の供給工程、及び、金型Ｐ、Ｌ面への電子部品１７の
セット工程が行なわれた後に、該両型（８・９）の型締
工程とバキューム工程を行なうことができる。
料の供給部、若しくは、溶融樹脂材料の充填部となる空
間部分、即ち、上記したボット１ｏ部・移送用通路１３
部及び両キャビティ１２部と、所要の真空源２０側との
間には、吸気孔２１ｓや吸気ホース２１２等から成る吸
気通路２１が連通して配設されている。従って、上下両
型（８・９）の型締時に、上記真空源２０を作動させる
ことにより、これらの空間部分（１０・１３・１２）内
の残溜エアを外部へ強制的に吸引除去するバキューム工
程を行なうことができるように構成されている。即ち、
上記した金型ポット内への高圧縮成形樹脂タブレット４
□の供給工程、及び、金型Ｐ、Ｌ面への電子部品１７の
セット工程が行なわれた後に、該両型（８・９）の型締
工程とバキューム工程を行なうことができる。
なお、上記した各工程を行なうための各機構、例えば、
所定量の樹脂パウダーを高圧縮成形用弾性型内に収容し
て高圧縮力を加えることにより内部のエアを除去した樹
脂タブレットを成形する高圧縮成形樹脂タブレットの成
形機構、 或は、該高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構にて成形
された高圧縮成形樹脂タブレットを金型ボット内に移送
供給する高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構、 或は、予備圧縮成形部と高圧縮成形部とから構成される
高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構、或は、上記高圧
縮成形用弾性型内のエアを吸引除去するための機構、 或は、上記高圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成
形樹脂タブレットを吸着して取り出すと共に、これを金
型のポット側に移送し且つ該ポット内に供給する高圧縮
成形樹脂タブレットの移送供給機構、 或は、上記高圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成
形樹脂タブレットを該弾性型内に収容した状態で金型ボ
ット側に移送し且つこれを該ポット内に供給する高圧縮
成形樹脂タブレットの移送供給機構等は、上記した樹脂
封止成形装置（７）の近傍位置に夫々一体的に、若しく
は、着脱自在に配設して構成することができるものであ
る。
所定量の樹脂パウダーを高圧縮成形用弾性型内に収容し
て高圧縮力を加えることにより内部のエアを除去した樹
脂タブレットを成形する高圧縮成形樹脂タブレットの成
形機構、 或は、該高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構にて成形
された高圧縮成形樹脂タブレットを金型ボット内に移送
供給する高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構、 或は、予備圧縮成形部と高圧縮成形部とから構成される
高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構、或は、上記高圧
縮成形用弾性型内のエアを吸引除去するための機構、 或は、上記高圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成
形樹脂タブレットを吸着して取り出すと共に、これを金
型のポット側に移送し且つ該ポット内に供給する高圧縮
成形樹脂タブレットの移送供給機構、 或は、上記高圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成
形樹脂タブレットを該弾性型内に収容した状態で金型ボ
ット側に移送し且つこれを該ポット内に供給する高圧縮
成形樹脂タブレットの移送供給機構等は、上記した樹脂
封止成形装置（７）の近傍位置に夫々一体的に、若しく
は、着脱自在に配設して構成することができるものであ
る。
上記実施例の構成における電子部品の樹脂封止成形は、
前述した従来のものと同様にして行なわれる。即ち、金
型ポット１０内の樹脂タブレット４□は上下両型（８・
９）のヒータ２２によって加熱溶融化されるため、この
溶融樹脂材料４２をプランジャー１１にて夫々加圧する
と、該溶融樹脂材料は移送用通路１３を通して各キャビ
ティ１２内に加圧注入されて該各キャビティ内にセット
したリードフレーム１８上の電子部品１７を樹脂封止成
形することができるものである。
前述した従来のものと同様にして行なわれる。即ち、金
型ポット１０内の樹脂タブレット４□は上下両型（８・
９）のヒータ２２によって加熱溶融化されるため、この
溶融樹脂材料４２をプランジャー１１にて夫々加圧する
と、該溶融樹脂材料は移送用通路１３を通して各キャビ
ティ１２内に加圧注入されて該各キャビティ内にセット
したリードフレーム１８上の電子部品１７を樹脂封止成
形することができるものである。
しかしながら、上記した樹脂タブレット４）は、上述し
たように、高圧縮成形されて内部のエアが除去されてい
るため、該樹脂タブレットの加熱溶融化と、この溶融樹
脂材料４□の加圧移送、及び、その各キャビティ１２内
への加圧注入と云う樹脂封止成形作用時において、該溶
融樹脂材料４□中に多量のエアが混入するのを確実に防
止することができる。従って、溶融樹脂材料中に混入し
たエアに起因して、電子部品を樹脂封止する樹脂成形体
の内部や表面にボイドが形成されるのを効率良く且つ確
実に防止することができるものである。
たように、高圧縮成形されて内部のエアが除去されてい
るため、該樹脂タブレットの加熱溶融化と、この溶融樹
脂材料４□の加圧移送、及び、その各キャビティ１２内
への加圧注入と云う樹脂封止成形作用時において、該溶
融樹脂材料４□中に多量のエアが混入するのを確実に防
止することができる。従って、溶融樹脂材料中に混入し
たエアに起因して、電子部品を樹脂封止する樹脂成形体
の内部や表面にボイドが形成されるのを効率良く且つ確
実に防止することができるものである。
また、前述したバキューム工程を併用するときは、上下
両型の型締時に構成される樹脂材料の供給部、若しくは
、溶融樹脂材料の充填部となる空間部分内を真空状態に
保ち得て、該空間部分内のエア、或は、エア及び水分を
除去することができるので、これらが溶融樹脂材料中に
混入するのを確実に防止することができるものである。
両型の型締時に構成される樹脂材料の供給部、若しくは
、溶融樹脂材料の充填部となる空間部分内を真空状態に
保ち得て、該空間部分内のエア、或は、エア及び水分を
除去することができるので、これらが溶融樹脂材料中に
混入するのを確実に防止することができるものである。
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。
例えば、上記したリードフレーム１８を金型Ｐ、Ｌ面の
セット用溝部１９に嵌合セットする電子部品１７のセッ
ト工程は、第１図の（３）及び（イ）に示した高圧縮成
形樹脂タブレット４）の移送供給工程より先行させて行
なうようにしてもよい。
セット用溝部１９に嵌合セットする電子部品１７のセッ
ト工程は、第１図の（３）及び（イ）に示した高圧縮成
形樹脂タブレット４）の移送供給工程より先行させて行
なうようにしてもよい。
また、第２図に示した高圧縮成形用弾性型は、単数の高
圧縮成形樹脂タブレットを成形する単数成形用型、或は
、同時に所要複数個の高圧縮成形樹脂タブレットを成形
する複数成形用型のいずれを採用してもよい、即ち、シ
ングルポット・プランジャーモールド装置を用いる場合
に対応して、単数の高圧縮成形樹脂タブレットを成形す
る単数成形用型であってもよく、又は、マルチポット・
プランジャーモールド装置に設けられる所要複数個のポ
ットの配置位置及び配設数と対応させて構成した複数成
形用型であってもよい、更に、このようなモールド装置
側の構成とは無関係に、単数成形用型或は複数成形用型
を任意に採用することができるものである。
圧縮成形樹脂タブレットを成形する単数成形用型、或は
、同時に所要複数個の高圧縮成形樹脂タブレットを成形
する複数成形用型のいずれを採用してもよい、即ち、シ
ングルポット・プランジャーモールド装置を用いる場合
に対応して、単数の高圧縮成形樹脂タブレットを成形す
る単数成形用型であってもよく、又は、マルチポット・
プランジャーモールド装置に設けられる所要複数個のポ
ットの配置位置及び配設数と対応させて構成した複数成
形用型であってもよい、更に、このようなモールド装置
側の構成とは無関係に、単数成形用型或は複数成形用型
を任意に採用することができるものである。
また、上記した高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程は
、所定量の樹脂パウダーを、予め、適当な圧縮成形型内
に収容して所要のタブレット形状に成形する予備的な第
一次圧縮成形と、この予備成形された樹脂タブレットを
高圧縮成形用の弾性型内に収容すると共に、該弾性型を
介して内部の樹脂タブレットに高圧縮力を加えることに
より該樹脂タブレット内に含まれるエアを除去する第二
次圧縮成形とから行なうようにしてもよい。
、所定量の樹脂パウダーを、予め、適当な圧縮成形型内
に収容して所要のタブレット形状に成形する予備的な第
一次圧縮成形と、この予備成形された樹脂タブレットを
高圧縮成形用の弾性型内に収容すると共に、該弾性型を
介して内部の樹脂タブレットに高圧縮力を加えることに
より該樹脂タブレット内に含まれるエアを除去する第二
次圧縮成形とから行なうようにしてもよい。
即ち、上記第一次圧縮成形時においては、例えば、エポ
キシレジン等の熱硬化性樹脂パウダーを所要の圧縮成形
型内にて所要のタブレット形状に圧縮成形する。しかし
ながら、該樹脂タブレットは約７７〜９６％程度（密度
）で圧縮成形されているが、その内部には微細な気孔が
存在しているため、該樹脂タブレットにはその体積比で
約１０〜２０％程度のエアを含んでいる。また、上記し
た第二次圧縮成形は、上記樹脂タブレットの微細な気孔
を押し潰すような高い圧縮作用力を加えて、該樹脂タブ
レットに含まれるエアを略完全に除去することを目的と
するものであり、第一次圧縮成形により成形された樹脂
タブレット（図示なし）を高圧縮成形用の弾性型２内に
収容すると共に、該弾性型２を介して内部の樹脂タブレ
ットに高圧縮力を加えることにより該樹脂タブレット内
に含まれるエアを除去するものである。この第二次圧縮
成形により成形された樹脂タブレットは、高い圧縮力に
より内部に気孔が形成されない、即ち、内部にエアを含
まない状態の極めて高密度（例えば、約９５〜１００％
の高密度）の樹脂タブレットが成形されることになるも
のである。
キシレジン等の熱硬化性樹脂パウダーを所要の圧縮成形
型内にて所要のタブレット形状に圧縮成形する。しかし
ながら、該樹脂タブレットは約７７〜９６％程度（密度
）で圧縮成形されているが、その内部には微細な気孔が
存在しているため、該樹脂タブレットにはその体積比で
約１０〜２０％程度のエアを含んでいる。また、上記し
た第二次圧縮成形は、上記樹脂タブレットの微細な気孔
を押し潰すような高い圧縮作用力を加えて、該樹脂タブ
レットに含まれるエアを略完全に除去することを目的と
するものであり、第一次圧縮成形により成形された樹脂
タブレット（図示なし）を高圧縮成形用の弾性型２内に
収容すると共に、該弾性型２を介して内部の樹脂タブレ
ットに高圧縮力を加えることにより該樹脂タブレット内
に含まれるエアを除去するものである。この第二次圧縮
成形により成形された樹脂タブレットは、高い圧縮力に
より内部に気孔が形成されない、即ち、内部にエアを含
まない状態の極めて高密度（例えば、約９５〜１００％
の高密度）の樹脂タブレットが成形されることになるも
のである。
また、この高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程を、上
記した第−次圧縮成形及び第二次圧縮成形とから行なう
場合においては、第一次圧縮成形により成形された樹脂
タブレットを収容する高圧縮成形用の弾性型（２）内の
エアを吸引除去するようにしてもよい、即ち、上記した
第二次圧縮成形時おいて、高圧縮成形用の弾性型（２）
内のエア及び上記樹脂タブレット内から圧出されたエア
を強制的に外部へ吸引除去すると云った相乗的なエアの
吸引除去作用が得られるため、この場合は、更に高密度
の樹脂タブレットを効率良く成形することができるもの
である。
記した第−次圧縮成形及び第二次圧縮成形とから行なう
場合においては、第一次圧縮成形により成形された樹脂
タブレットを収容する高圧縮成形用の弾性型（２）内の
エアを吸引除去するようにしてもよい、即ち、上記した
第二次圧縮成形時おいて、高圧縮成形用の弾性型（２）
内のエア及び上記樹脂タブレット内から圧出されたエア
を強制的に外部へ吸引除去すると云った相乗的なエアの
吸引除去作用が得られるため、この場合は、更に高密度
の樹脂タブレットを効率良く成形することができるもの
である。
また、上記した高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工
程は、高圧縮成形用弾性型２内に収容された高圧縮成形
樹脂タブレット４）を、該弾性型２内に収容したままの
状態（即ち、該弾性型２が高圧縮成形樹脂タブレット４
）の収容マガジンを兼ねる状態）で、金型ボット１０側
に移送し且つ該弾性型２における開閉蓋体２１を開けて
該金型ボット１０内に投入・供給するようにしてもよい
。従って、この場合は、成形後の高圧縮成形樹脂タブレ
ット４、が金型ボット１０内への移送供給前に吸湿する
等の弊害を防止できる吸湿防止効果と、該高圧縮成形用
弾性型２自体が高圧縮成形樹脂タブレット４）の移送供
給機構を兼ねることができると云った利点がある。
程は、高圧縮成形用弾性型２内に収容された高圧縮成形
樹脂タブレット４）を、該弾性型２内に収容したままの
状態（即ち、該弾性型２が高圧縮成形樹脂タブレット４
）の収容マガジンを兼ねる状態）で、金型ボット１０側
に移送し且つ該弾性型２における開閉蓋体２１を開けて
該金型ボット１０内に投入・供給するようにしてもよい
。従って、この場合は、成形後の高圧縮成形樹脂タブレ
ット４、が金型ボット１０内への移送供給前に吸湿する
等の弊害を防止できる吸湿防止効果と、該高圧縮成形用
弾性型２自体が高圧縮成形樹脂タブレット４）の移送供
給機構を兼ねることができると云った利点がある。
本発明によれば、高圧縮成形樹脂タブレット内部のエア
が除去されているので、樹脂封止成形時において溶融樹
脂材料中に多量のエアが混入するのを効率良く且つ確実
に防止して、該混入エアに起因した電子部品の樹脂封止
樹脂成形体の内部や表面にボイドが形成されると云った
従来の弊害を確実に解消することができる。
が除去されているので、樹脂封止成形時において溶融樹
脂材料中に多量のエアが混入するのを効率良く且つ確実
に防止して、該混入エアに起因した電子部品の樹脂封止
樹脂成形体の内部や表面にボイドが形成されると云った
従来の弊害を確実に解消することができる。
従って、この種製品の耐湿性や機械的強度或はその外観
を損なう等の従来の問題点を確実に解消することができ
る電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置を提供する
ことができると云った優れた実用的な効果を奏するもの
である。
を損なう等の従来の問題点を確実に解消することができ
る電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置を提供する
ことができると云った優れた実用的な効果を奏するもの
である。
第１図の（１）乃至（７１は、本発明に係る樹脂封止成
形方法の概略説明図である。 第２図は、本発明方法に用いられる高圧縮成形用弾性型
の要部を概略的に示す一部切欠縦断面図である。 第３図は、本発明方法に用いられる樹脂封止成形装置に
おける金型の要部を概略的に示す一部切欠縦断面図であ
る。 第４図は、トランスファ樹脂成形装置における金型構成
例を示す一部切欠縦断面図である。 〔符号の説明〕 １ ・・・樹脂パウダー ２ ・・・高圧縮成形用弾性型 ２１ ・・・開閉蓋体 ２２ ・・・成形ゴム型 ・・・加圧ゴム型 ・・・高圧シリンダー ・・・流体圧力 ・・・樹脂タブレット ・・・樹脂タブレット ・・・溶融樹脂材料 ・・・移送供給機構 ・・・吸引吸着手段 ・・・上 型 ・・・下 型 ・・・樹脂成形体 ・・・電子部品 ・・・真空源 ・・・吸気通路
形方法の概略説明図である。 第２図は、本発明方法に用いられる高圧縮成形用弾性型
の要部を概略的に示す一部切欠縦断面図である。 第３図は、本発明方法に用いられる樹脂封止成形装置に
おける金型の要部を概略的に示す一部切欠縦断面図であ
る。 第４図は、トランスファ樹脂成形装置における金型構成
例を示す一部切欠縦断面図である。 〔符号の説明〕 １ ・・・樹脂パウダー ２ ・・・高圧縮成形用弾性型 ２１ ・・・開閉蓋体 ２２ ・・・成形ゴム型 ・・・加圧ゴム型 ・・・高圧シリンダー ・・・流体圧力 ・・・樹脂タブレット ・・・樹脂タブレット ・・・溶融樹脂材料 ・・・移送供給機構 ・・・吸引吸着手段 ・・・上 型 ・・・下 型 ・・・樹脂成形体 ・・・電子部品 ・・・真空源 ・・・吸気通路
Claims (9)
- （１）所定量の樹脂パウダーを高圧縮成形用弾性型内に
収容すると共に、該弾性型を介して内部の樹脂パウダー
に高圧縮力を加えることにより、内部のエアを除去した
樹脂タブレットを成形する高圧縮成形樹脂タブレットの
成形工程と、 該高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程を経た高圧縮成
形樹脂タブレットを、電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂タブレ
ットの移送供給工程と、該金型Ｐ．Ｌ面の所定位置に、
樹脂封止すべき電子部品をセットする電子部品のセット
工程と、該金型を型締めして、上記電子部品を樹脂封止
成形する該電子部品の樹脂封止成形工程、 との各工程から成ることを特徴とする電子部品の樹脂封
止成形方法。 - （２）高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程が、所定量
の樹脂パウダーを圧縮成形型内に収容して所要のタブレ
ット形状に圧縮成形する予備的な第一次圧縮成形と、こ
の予備成形された樹脂タブレットを高圧縮成形用の弾性
型内に収容すると共に、該弾性型を介して内部の樹脂タ
ブレットに高圧縮力を加えることにより該樹脂タブレッ
ト内に含まれるエアを除去する第二次圧縮成形とから成
ることを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品の樹
脂封止成形方法。 - （３）第二次圧縮成形時において、高圧縮成形用弾性型
内のエアを吸引除去することを特徴とする請求項（Ｚに
記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - （４）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工程が、高
圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを吸着して取り出すと共に、これを金型のポット側
に移送し、且つ、該ポット内に供給する工程から成るこ
とを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品の樹脂封
止成形方法。 - （５）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給工程が、高
圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを該弾性型内に収容した状態で金型ポット側に移送
し、且つ、これを該ポット内に供給する工程から成るこ
とを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品の樹脂封
止成形方法。 - （６）金型のポット内に樹脂タブレットを供給して加熱
溶融化すると共に、この溶融樹脂材料をその移送用通路
を通してキャビティ内に加圧注入することにより、該キ
ャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止成形する電
子部品の樹脂封止成形装置であって、この樹脂封止成形
装置の近傍位置に、所定量の樹脂パウダーを高圧縮成形
用弾性型内に収容して高圧縮力を加えることにより内部
のエアを除去した樹脂タブレットを成形する高圧縮成形
樹脂タブレットの成形機構と、この高圧縮成形樹脂タブ
レットの成形機構にて成形された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを上記金型ポット内に移送供給する高圧縮成形樹脂
タブレットの移送供給機構とを配設して構成したことを
特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。 - （７）高圧縮成形樹脂タブレットの成形機構が、所定量
の樹脂パウダーを圧縮して樹脂タブレットを成形する樹
脂材料の予備圧縮成形部と、この予備圧縮成形部にて成
形された樹脂タブレットを高圧縮成形用弾性型内に収容
して高圧縮力を加えることにより該樹脂タブレット内に
含まれるエアを除去する樹脂タブレットの高圧縮成形部
とから構成されていることを特徴とする請求項（６）に
記載の電子部品の樹脂封止成形装置。 （７）高圧縮成形用弾性型内のエアの吸引除去機構を配
設して構成したことを特徴とする請求項（７）に記載の
電子部品の樹脂封止成形装置。 - （８）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構が、高
圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを吸着して取り出すと共に、これを金型のポット側
に移送し、且つ、該ポット内に供給するように構成され
ていることを特徴とする請求項（６）に記載の電子部品
の樹脂封止成形装置。 - （９）高圧縮成形樹脂タブレットの移送供給機構が、高
圧縮成形用弾性型内に収容された高圧縮成形樹脂タブレ
ットを該弾性型内に収容した状態で金型ポット側に移送
し、且つ、これを該ポット内に供給するように構成され
ていることを特徴とする請求項（６）に記載の電子部品
の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326559A JPH02171219A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| US07/450,847 US5200125A (en) | 1988-12-24 | 1989-12-13 | Method for seal molding electronic components with resin |
| GB8928155A GB2227707B (en) | 1988-12-24 | 1989-12-13 | Method of and device for seal molding electronic components with resin |
| KR1019890019455A KR930003376B1 (ko) | 1988-12-24 | 1989-12-26 | 전자부품의 수지밀봉 성형방법 및 그의 장치 |
| NL8903165A NL8903165A (nl) | 1988-12-24 | 1989-12-27 | Werkwijze en inrichting voor het afsluitend ingieten van een elektronische component in kunsthars. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326559A JPH02171219A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1067375A Division JP2694293B2 (ja) | 1989-03-18 | 1989-03-18 | 高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02171219A true JPH02171219A (ja) | 1990-07-02 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326559A Pending JPH02171219A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02171219A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04254339A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Nec Yamaguchi Ltd | 樹脂封止型半導体装置用自動封入装置 |
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| JP2008529824A (ja) * | 2004-12-13 | 2008-08-07 | ハスキー インジェクション モールディング システムズ リミテッド | 可動プラテンによる射出動作（ａｃｔｕａｔｉｏｎ）及び突出し動作を用いる射出成形機装置及び方法 |
-
1988
- 1988-12-24 JP JP63326559A patent/JPH02171219A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04254339A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Nec Yamaguchi Ltd | 樹脂封止型半導体装置用自動封入装置 |
| US6974727B2 (en) * | 2001-06-28 | 2005-12-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
| JP2008529824A (ja) * | 2004-12-13 | 2008-08-07 | ハスキー インジェクション モールディング システムズ リミテッド | 可動プラテンによる射出動作（ａｃｔｕａｔｉｏｎ）及び突出し動作を用いる射出成形機装置及び方法 |
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