JP3512441B2 - スロット付き導線フレーム及び集積回路パッケージを成形する方法 - Google Patents
スロット付き導線フレーム及び集積回路パッケージを成形する方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 116
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 46
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 44
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 29
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- YQOLEILXOBUDMU-KRWDZBQOSA-N (4R)-5-[(6-bromo-3-methyl-2-pyrrolidin-1-ylquinoline-4-carbonyl)amino]-4-(2-chlorophenyl)pentanoic acid Chemical compound CC1=C(C2=C(C=CC(=C2)Br)N=C1N3CCCC3)C(=O)NC[C@H](CCC(=O)O)C4=CC=CC=C4Cl YQOLEILXOBUDMU-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- GWNFQAKCJYEJEW-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-[8-[[4-methyl-5-[(3-methyl-4-oxophthalazin-1-yl)methyl]-1,2,4-triazol-3-yl]sulfanyl]octanoylamino]benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC(NC(=O)CCCCCCCSC2=NN=C(CC3=NN(C)C(=O)C4=CC=CC=C34)N2C)=CC=C1 GWNFQAKCJYEJEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
- H01L23/4951—Chip-on-leads or leads-on-chip techniques, i.e. inner lead fingers being used as die pad
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路に関し、特
に集積回路とそれに付随する電気導線とを成形して最終
製品とする間に用いるスロットを有する導線フレームに
関する。
に集積回路とそれに付随する電気導線とを成形して最終
製品とする間に用いるスロットを有する導線フレームに
関する。
【０００２】
【発明の背景】トランスファー成形（transfer mold)装
置及び手順を用いて集積回路をパッケージするために、
種々の技術が従来用いられている。また、フリップ・チ
ップ・デザイン、小型アウトラインＪ導線（ＳＯＪ）パ
ッケージング、及びリード・オン・チップ（ＬＯＣ）パ
ッケージングなど、集積回路で種々の導線フレーム・デ
ザインが使われている。これらの技術は、集積回路を導
線フレームに取付け、集積回路を該導線フレーム上の導
電性導線にワイヤボンド結合することを含む。集積回路
と導線フレームとは、それからモールドに入れられて、
樹脂又は熱可塑性成形化合物がモールド・キャビティに
注入される。電導性導線の部分を含む集積回路の電気構
成要素は樹脂又は成形化合物にカプセル封じ(encapsula
tion) される。そのカプセル封じされたパッケージは硬
化され、ばりとりされ(deflash) 、特別の集積回路デザ
インの必要に応じて外部電導性導線が調製される（トリ
ミングされ、形成され、コーティングされる、等々）。
仕上がった製品は、プラスチック・ボディーにカプセル
封じされた集積回路であり、電導性導線がプラスチック
・ボディーから伸びている。成形プロセスの目的は、空
虚なスペースや欠陥をカプセル内に持たないで集積回路
及び付随の構成要素を完全に取り囲むプラスチック・カ
プセルを得ることである。
置及び手順を用いて集積回路をパッケージするために、
種々の技術が従来用いられている。また、フリップ・チ
ップ・デザイン、小型アウトラインＪ導線（ＳＯＪ）パ
ッケージング、及びリード・オン・チップ（ＬＯＣ）パ
ッケージングなど、集積回路で種々の導線フレーム・デ
ザインが使われている。これらの技術は、集積回路を導
線フレームに取付け、集積回路を該導線フレーム上の導
電性導線にワイヤボンド結合することを含む。集積回路
と導線フレームとは、それからモールドに入れられて、
樹脂又は熱可塑性成形化合物がモールド・キャビティに
注入される。電導性導線の部分を含む集積回路の電気構
成要素は樹脂又は成形化合物にカプセル封じ(encapsula
tion) される。そのカプセル封じされたパッケージは硬
化され、ばりとりされ(deflash) 、特別の集積回路デザ
インの必要に応じて外部電導性導線が調製される（トリ
ミングされ、形成され、コーティングされる、等々）。
仕上がった製品は、プラスチック・ボディーにカプセル
封じされた集積回路であり、電導性導線がプラスチック
・ボディーから伸びている。成形プロセスの目的は、空
虚なスペースや欠陥をカプセル内に持たないで集積回路
及び付随の構成要素を完全に取り囲むプラスチック・カ
プセルを得ることである。
【０００３】多くの集積回路をパッケージングするため
に従来の成形技術はうまく働いたけれども、より複雑で
小型の集積回路デザインが出現したために、仕上がった
集積回路パッケージ内に空虚なスペース、空気ポケッ
ト、又はその他の欠陥を持たないプラスチック・カプセ
ルを得ることがますます重要となった。モールド・キャ
ビティを不完全に充填してカプセル内に樹脂又は空虚な
スペースがあると、欠陥製品となる。在来のトランスフ
ァー成形技術は、２つのセクション又は半部を有するモ
ールドを使うが、それらは集積回路及びその付随の導線
フレームの両側に固着される。モールド半部は集積回路
及び導線フレームの回りにしっかりと締め合わされる
（サンドイッチされる）。在来のモールドは、成形化合
物の注入のためにモールドの上半部又はモールドの下半
部に開口部（モールド・フローゲート）を有する。注入
ポイント（フローゲート）に対向するモールドの部分
は、普通は樹脂が注入されるときに空気その他のガスが
モールド・キャビティから脱出することを可能にする１
個以上の小さな通気孔を有する。モールド・フローゲー
トに生じる圧力低下と、それを通る樹脂の流れとは、モ
ールド内の注入開口部にしばしば腐食と疲労とを生じさ
せる。注入開口部（底ゲート又は上ゲート）の腐食は、
モールドの使用寿命を限定する。
に従来の成形技術はうまく働いたけれども、より複雑で
小型の集積回路デザインが出現したために、仕上がった
集積回路パッケージ内に空虚なスペース、空気ポケッ
ト、又はその他の欠陥を持たないプラスチック・カプセ
ルを得ることがますます重要となった。モールド・キャ
ビティを不完全に充填してカプセル内に樹脂又は空虚な
スペースがあると、欠陥製品となる。在来のトランスフ
ァー成形技術は、２つのセクション又は半部を有するモ
ールドを使うが、それらは集積回路及びその付随の導線
フレームの両側に固着される。モールド半部は集積回路
及び導線フレームの回りにしっかりと締め合わされる
（サンドイッチされる）。在来のモールドは、成形化合
物の注入のためにモールドの上半部又はモールドの下半
部に開口部（モールド・フローゲート）を有する。注入
ポイント（フローゲート）に対向するモールドの部分
は、普通は樹脂が注入されるときに空気その他のガスが
モールド・キャビティから脱出することを可能にする１
個以上の小さな通気孔を有する。モールド・フローゲー
トに生じる圧力低下と、それを通る樹脂の流れとは、モ
ールド内の注入開口部にしばしば腐食と疲労とを生じさ
せる。注入開口部（底ゲート又は上ゲート）の腐食は、
モールドの使用寿命を限定する。
【０００４】在来のモールドにおいて通気のために使わ
れる小さな開口部は、しばしば塞がれる。通気孔の閉塞
は、モールドの寿命を短縮し、或いは、塞がった通気孔
を開けるためにメインテナンスを強化することを必要と
する。集積回路のサイズが小さくされる（薄くされる）
に従って、既存のモールドのキャビティからより多くの
空気その他のガスが排除されなければならず、そのため
に閉塞の機会が増す。集積回路の寸法に新たな変化があ
る毎に新しいモールドを設計し直すのは非常に高価であ
り、時間が掛かる。成形プロセス中の樹脂流体の流れを
改善し、集積回路パッケージのカプセル封じを均一に
し、モールドの使用寿命を改善するために、スロット付
き導線フレームに対する需要が生じた。
れる小さな開口部は、しばしば塞がれる。通気孔の閉塞
は、モールドの寿命を短縮し、或いは、塞がった通気孔
を開けるためにメインテナンスを強化することを必要と
する。集積回路のサイズが小さくされる（薄くされる）
に従って、既存のモールドのキャビティからより多くの
空気その他のガスが排除されなければならず、そのため
に閉塞の機会が増す。集積回路の寸法に新たな変化があ
る毎に新しいモールドを設計し直すのは非常に高価であ
り、時間が掛かる。成形プロセス中の樹脂流体の流れを
改善し、集積回路パッケージのカプセル封じを均一に
し、モールドの使用寿命を改善するために、スロット付
き導線フレームに対する需要が生じた。
【０００５】
【発明の概要】本発明によると、集積回路パッケージの
ための従来のトランスファー成形技術に伴う欠点及び課
題は、本パッケージングの発明を使うことにより実質的
に小さくされ又は解消された。集積回路及びその付随の
導線フレームはモールド・キャビティ内に配置される。
集積回路及びそれから伸び出す導線の部分をカプセル封
じして、カプセル封じ済みパッケージを形成するために
成形化合物がモールド・キャビティに注入される。本発
明の１つの特徴によると、集積回路が取りつけられてい
る導線フレームはモールドの２つの半部の間に置かれ
る。導線フレームは、集積回路と付随の構成要素とをモ
ールド・キャビティ内に支持する。導線フレーム内の１
つの開口部又はスロットは、モールド・キャビティ内へ
の樹脂又は成形化合物の注入を可能にし、第２の開口部
又はスロットにより、空気及び余分の樹脂がモールド・
キャビティから脱出可能となる。第１の開口部は導線フ
レーム内の第２開口部から対向して配置される。本発明
は、集積回路のために導線フレームが設けられ、これは
モールド・ゲート又は樹脂フロー・スロット（flow slo
t)を包含し、その結果としてカプセル封じプロセス中に
モールド・キャビティへの樹脂の流れが一定となるとい
う点で顕著な技術的利点を有する。導線フレーム内のモ
ールド・ゲートは、モールドの使用寿命を向上させる。
成形プロセス中の腐食又は疲労は、モールド内の開口部
（上ゲート又は底ゲート）ではなくて導線フレーム上の
モールド・ゲートに生じる。
ための従来のトランスファー成形技術に伴う欠点及び課
題は、本パッケージングの発明を使うことにより実質的
に小さくされ又は解消された。集積回路及びその付随の
導線フレームはモールド・キャビティ内に配置される。
集積回路及びそれから伸び出す導線の部分をカプセル封
じして、カプセル封じ済みパッケージを形成するために
成形化合物がモールド・キャビティに注入される。本発
明の１つの特徴によると、集積回路が取りつけられてい
る導線フレームはモールドの２つの半部の間に置かれ
る。導線フレームは、集積回路と付随の構成要素とをモ
ールド・キャビティ内に支持する。導線フレーム内の１
つの開口部又はスロットは、モールド・キャビティ内へ
の樹脂又は成形化合物の注入を可能にし、第２の開口部
又はスロットにより、空気及び余分の樹脂がモールド・
キャビティから脱出可能となる。第１の開口部は導線フ
レーム内の第２開口部から対向して配置される。本発明
は、集積回路のために導線フレームが設けられ、これは
モールド・ゲート又は樹脂フロー・スロット（flow slo
t)を包含し、その結果としてカプセル封じプロセス中に
モールド・キャビティへの樹脂の流れが一定となるとい
う点で顕著な技術的利点を有する。導線フレーム内のモ
ールド・ゲートは、モールドの使用寿命を向上させる。
成形プロセス中の腐食又は疲労は、モールド内の開口部
（上ゲート又は底ゲート）ではなくて導線フレーム上の
モールド・ゲートに生じる。
【０００６】本発明は、モールド・キャビティ内の空
気、その他のガス又は余分の樹脂が脱出できるようにす
るために、導線フレーム内に通気孔又はスロットを有す
る導線フレームが集積回路のために設けられるという点
でもう一つの顕著な技術的利点を有する。導線フレーム
内の通気スロットは、種々のサイズ（厚み）の集積回路
でモールド・キャビティを首尾よく使うことを可能にす
るとともに、メインテナンスの要件を軽減しつつモール
ドの使用寿命を改善する。本発明の他の特徴によると、
集積回路と、集積回路から伸び出している導線の部分と
のカプセル封じの際に空気その他のガス及び余分の樹脂
がモールド・キャビティから脱出できるようにダミー・
キャビティがモールドに設けられる。本発明の顕著な技
術的利点は、ダミー・キャビティがモールド・キャビテ
ィに注入される余分の成形化合物のための容器を提供す
るということである。余分の成形化合物でのダミー・キ
ャビティの適切な充填は、成形プロセスの注入段階にお
いてモールド・キャビティ自体が適切に充填されたこと
を示す示度となる。本発明とその利点とをより完全に理
解するために、添付図面と関連させて以下の記述とを参
照する。
気、その他のガス又は余分の樹脂が脱出できるようにす
るために、導線フレーム内に通気孔又はスロットを有す
る導線フレームが集積回路のために設けられるという点
でもう一つの顕著な技術的利点を有する。導線フレーム
内の通気スロットは、種々のサイズ（厚み）の集積回路
でモールド・キャビティを首尾よく使うことを可能にす
るとともに、メインテナンスの要件を軽減しつつモール
ドの使用寿命を改善する。本発明の他の特徴によると、
集積回路と、集積回路から伸び出している導線の部分と
のカプセル封じの際に空気その他のガス及び余分の樹脂
がモールド・キャビティから脱出できるようにダミー・
キャビティがモールドに設けられる。本発明の顕著な技
術的利点は、ダミー・キャビティがモールド・キャビテ
ィに注入される余分の成形化合物のための容器を提供す
るということである。余分の成形化合物でのダミー・キ
ャビティの適切な充填は、成形プロセスの注入段階にお
いてモールド・キャビティ自体が適切に充填されたこと
を示す示度となる。本発明とその利点とをより完全に理
解するために、添付図面と関連させて以下の記述とを参
照する。
【０００７】
【実施例】本発明の好ましい実施例とその利点とは、図
面の図１−４を参照することによりよく理解できる。種
々の図の同様の部分及び対応する部分が同様の数字で示
されている。図１を参照すると、本発明の導線フレーム
１０は金属シートから成り、これは、０．００８インチ
（約０．２０mm）の適切な厚みを有するフル・ハード・
テンパー(full hard temper)ＣＤＡ合金１５１などの種
々の金属合金から形成されることが出来、金、銀、その
他の金属でスポット鍍金されることが出来る。導線フレ
ーム１０は、導線フレーム１０には複数のカット・アウ
ト(cut-out) が打ち抜かれていて、所望の集積回路のた
めの導線コンフィギュレーションを画定している。特
に、導線コンフィギュレーションは、電力を受け取るの
に適した細長い平行な導線を伴う１対のパワー・バス(p
ower bus) １２及び１４を備えている。導線１６の第１
のグループはパワー・バス１２に対してほぼ垂直にさら
されており、導線１６は横並びの関係に配置されてい
る。導線１８の第２グループは、パワー・バス１４に対
してほぼ垂直に配置されており、導線１８は横並びの関
係に配置されている。取りつけられる集積回路のデザイ
ンに応じて、必要なだけの数の導線１６及び１８を導線
フレーム１０に設けることが出来る。
面の図１−４を参照することによりよく理解できる。種
々の図の同様の部分及び対応する部分が同様の数字で示
されている。図１を参照すると、本発明の導線フレーム
１０は金属シートから成り、これは、０．００８インチ
（約０．２０mm）の適切な厚みを有するフル・ハード・
テンパー(full hard temper)ＣＤＡ合金１５１などの種
々の金属合金から形成されることが出来、金、銀、その
他の金属でスポット鍍金されることが出来る。導線フレ
ーム１０は、導線フレーム１０には複数のカット・アウ
ト(cut-out) が打ち抜かれていて、所望の集積回路のた
めの導線コンフィギュレーションを画定している。特
に、導線コンフィギュレーションは、電力を受け取るの
に適した細長い平行な導線を伴う１対のパワー・バス(p
ower bus) １２及び１４を備えている。導線１６の第１
のグループはパワー・バス１２に対してほぼ垂直にさら
されており、導線１６は横並びの関係に配置されてい
る。導線１８の第２グループは、パワー・バス１４に対
してほぼ垂直に配置されており、導線１８は横並びの関
係に配置されている。取りつけられる集積回路のデザイ
ンに応じて、必要なだけの数の導線１６及び１８を導線
フレーム１０に設けることが出来る。
【０００８】導線１６及び１８は、入力信号及び出力信
号を集積回路３２に供給するのに使われる。導線フレー
ム１０のカット・アウトも、導線延長部２０の第１グル
ープと導線延長部２２の第２グループとを画定する。導
線１６と導線延長部２０の間、及び、導線１８と導線延
長部２２との間の移行部として作用する支持バー２４及
び２６がそれぞれ導線フレーム１０に設けられている。
集積回路のカプセル封じに続いて、カプセル封じ済みパ
ッケージの最終組立中に導線延長部２８及び３０と共に
支持バー２４及び２６が切断され又は切り取られる。支
持バー２８及び３０は、導線１６、１８及び集積回路３
２を囲むカプセル封じ済みパッケージのための付加的な
支持を提供するために導線フレーム１０の両側にも設け
られている。本発明の重要な特徴は、スロット又は開口
部４０を導線フレーム１０の支持バー２８のある端部に
設けたことである。導線フレーム１０のスロット又は開
口部４０は辺４１、４２及び４３を有する矩形の一般的
形状を持っている。より詳細に後述するように、スロッ
ト４０はモールド・キャビティ６６への樹脂又は成形化
合物の流れを制御するためのフロー・ゲートとして作用
する。
号を集積回路３２に供給するのに使われる。導線フレー
ム１０のカット・アウトも、導線延長部２０の第１グル
ープと導線延長部２２の第２グループとを画定する。導
線１６と導線延長部２０の間、及び、導線１８と導線延
長部２２との間の移行部として作用する支持バー２４及
び２６がそれぞれ導線フレーム１０に設けられている。
集積回路のカプセル封じに続いて、カプセル封じ済みパ
ッケージの最終組立中に導線延長部２８及び３０と共に
支持バー２４及び２６が切断され又は切り取られる。支
持バー２８及び３０は、導線１６、１８及び集積回路３
２を囲むカプセル封じ済みパッケージのための付加的な
支持を提供するために導線フレーム１０の両側にも設け
られている。本発明の重要な特徴は、スロット又は開口
部４０を導線フレーム１０の支持バー２８のある端部に
設けたことである。導線フレーム１０のスロット又は開
口部４０は辺４１、４２及び４３を有する矩形の一般的
形状を持っている。より詳細に後述するように、スロッ
ト４０はモールド・キャビティ６６への樹脂又は成形化
合物の流れを制御するためのフロー・ゲートとして作用
する。
【０００９】本発明の他の重要な特徴は、スロット４０
と対向させて導線フレーム１０にスロット又は開口部５
０を設けたことである。スロット５０は、辺５１、５２
及び５３を有する矩形の一般的形状を持っている。スロ
ット５０は、空気その他のガスがモールド・キャビティ
６６から脱出するのを許す通気孔として作用する。ま
た、スロット５０は、モールド・キャビティ６６内の余
分の樹脂がダミー・キャビティ７０から脱出するのを許
すが、これについては更に詳しく後述する。スロット５
０の流れ断面積は、好ましくはスロット４０の流れ断面
積より大きい。図２に最も良く示されている様に、導線
フレーム１０と、取りつけられている集積回路３２と
は、適当な樹脂又は熱可塑性成形化合物でのカプセル封
じのためにモールド内に配置される。ノボラック（Novo
lac)エポキシ化合物は、集積回路をカプセル封じするの
に使うのに満足できる樹脂であることが分かっている。
モールド６０は、上側モールド半部６２と下側モールド
半部６４とから成り、モールド６０の各半部にモールド
・チェース（mold chase) ６３及び６５がそれぞれ形成
されている。モールド・チェース６３とモールド・チェ
ース６５とは、モールド半部又はセクション６２及び６
４が互いに締め合わされたときに共同してモールド・キ
ャビティ６６を画定する。集積回路３２と、導線１６及
び１８を伴う導線フレーム１０の部分とは、モールド・
キャビティ６６で位置決めされる。導線フレーム１０
は、カプセル封じプロセスが完了したとき、モールド６
０のためのパート・ライン(part line) を画定する。
と対向させて導線フレーム１０にスロット又は開口部５
０を設けたことである。スロット５０は、辺５１、５２
及び５３を有する矩形の一般的形状を持っている。スロ
ット５０は、空気その他のガスがモールド・キャビティ
６６から脱出するのを許す通気孔として作用する。ま
た、スロット５０は、モールド・キャビティ６６内の余
分の樹脂がダミー・キャビティ７０から脱出するのを許
すが、これについては更に詳しく後述する。スロット５
０の流れ断面積は、好ましくはスロット４０の流れ断面
積より大きい。図２に最も良く示されている様に、導線
フレーム１０と、取りつけられている集積回路３２と
は、適当な樹脂又は熱可塑性成形化合物でのカプセル封
じのためにモールド内に配置される。ノボラック（Novo
lac)エポキシ化合物は、集積回路をカプセル封じするの
に使うのに満足できる樹脂であることが分かっている。
モールド６０は、上側モールド半部６２と下側モールド
半部６４とから成り、モールド６０の各半部にモールド
・チェース（mold chase) ６３及び６５がそれぞれ形成
されている。モールド・チェース６３とモールド・チェ
ース６５とは、モールド半部又はセクション６２及び６
４が互いに締め合わされたときに共同してモールド・キ
ャビティ６６を画定する。集積回路３２と、導線１６及
び１８を伴う導線フレーム１０の部分とは、モールド・
キャビティ６６で位置決めされる。導線フレーム１０
は、カプセル封じプロセスが完了したとき、モールド６
０のためのパート・ライン(part line) を画定する。
【００１０】下側モールド半部６４は、スロット４０と
連通するように配置された開口部６８を一端に有する。
開口部６８は、台形の一般的形状を有する。開口部６８
は、成形化合物の流れを外部供給源（図示せず）からス
ロット４０へ向ける漏斗として作用する。開口部６８の
形状は、スロット４０と共同して、樹脂又は成形化合物
がキャビティ６６に注入されるときに一定の流量を生じ
させる。導線フレーム１０が上側半部６２と下側半部６
４との間に挟まれたとき、スロット４０はキャビティ６
６への成形化合物の注入のための開口部又はフローゲー
トを提供する。樹脂がキャビティ６６に注入されると
き、それに捉えられている空気又は他のガスはスロット
５０を通って出てゆくことが出来る。導線フレーム１０
はカプセル封じプロセスの完了後にモードル６０から外
されるので、スロット４０は反復使用からの腐食及び疲
労の危険にさらされない。従って、新しい導線フレーム
１０と集積回路３２とがモールド６０内に置かれる毎
に、キャビティ６６への成形化合物の流しこみを制御す
るために一貫した均一な寸法を持った新しいスロット４
０が使われる。スロット４０付きの導線フレーム１０
は、集積回路の反復されるカプセル封じの際にキャビテ
ィ６６への一貫した成形化合物流入を保証する。
連通するように配置された開口部６８を一端に有する。
開口部６８は、台形の一般的形状を有する。開口部６８
は、成形化合物の流れを外部供給源（図示せず）からス
ロット４０へ向ける漏斗として作用する。開口部６８の
形状は、スロット４０と共同して、樹脂又は成形化合物
がキャビティ６６に注入されるときに一定の流量を生じ
させる。導線フレーム１０が上側半部６２と下側半部６
４との間に挟まれたとき、スロット４０はキャビティ６
６への成形化合物の注入のための開口部又はフローゲー
トを提供する。樹脂がキャビティ６６に注入されると
き、それに捉えられている空気又は他のガスはスロット
５０を通って出てゆくことが出来る。導線フレーム１０
はカプセル封じプロセスの完了後にモードル６０から外
されるので、スロット４０は反復使用からの腐食及び疲
労の危険にさらされない。従って、新しい導線フレーム
１０と集積回路３２とがモールド６０内に置かれる毎
に、キャビティ６６への成形化合物の流しこみを制御す
るために一貫した均一な寸法を持った新しいスロット４
０が使われる。スロット４０付きの導線フレーム１０
は、集積回路の反復されるカプセル封じの際にキャビテ
ィ６６への一貫した成形化合物流入を保証する。
【００１１】本発明の他の特徴は、下側モールド半部６
４にダミー・キャビティ７０を設けたことである。ダミ
ー・キャビティ７０は、キャビティ６６から出る空気及
び余分の成形化合物を受け入れるために導線フレーム１
０及び通気孔又はスロット５０に対して配置される。所
望ならば、樹脂注入システム（図示せず）は、少量の余
分な成形化合物をキャビティ６６に注入するように設計
されてもよい。この計画された量の余分の成形化合物は
そのときダミー・キャビティ７０内に捉えられて、キャ
ビティ６６が適切に充填されたことを示す良い示度を提
供する。ダミー・キャビティ７０が所望の量の余分の成
形化合物を内蔵していなければ、それは、キャビティ６
６も所要の量の成形化合物で充填されていないことを示
す示度となる。図２に最も良く示されている様に、ダミ
ー・キャビティ７０は台形の断面を持っている。ダミー
・キャビティ７０の容積は、実質的にモールド・キャビ
ティ６６の容積より少ない。導線フレーム１０と集積回
路３２とは好都合に図２に示されている様にモールド６
０及びキャビティ６６内に配置される。この配置は、樹
脂が下側モールド半部６４の開口部６８からスロット４
０を通してキャビティ６６に流入し、スロット５０を介
してダミー・キャビティ７０に出てゆくための流路を提
供する。余分の成形化合物がダミー・キャビティ７０を
充填するときに空気がダミー・キャビティ７０から脱出
するのを許すために、小さなギャップ７２を下側モール
ド半部６４に設けることが出来る。
４にダミー・キャビティ７０を設けたことである。ダミ
ー・キャビティ７０は、キャビティ６６から出る空気及
び余分の成形化合物を受け入れるために導線フレーム１
０及び通気孔又はスロット５０に対して配置される。所
望ならば、樹脂注入システム（図示せず）は、少量の余
分な成形化合物をキャビティ６６に注入するように設計
されてもよい。この計画された量の余分の成形化合物は
そのときダミー・キャビティ７０内に捉えられて、キャ
ビティ６６が適切に充填されたことを示す良い示度を提
供する。ダミー・キャビティ７０が所望の量の余分の成
形化合物を内蔵していなければ、それは、キャビティ６
６も所要の量の成形化合物で充填されていないことを示
す示度となる。図２に最も良く示されている様に、ダミ
ー・キャビティ７０は台形の断面を持っている。ダミー
・キャビティ７０の容積は、実質的にモールド・キャビ
ティ６６の容積より少ない。導線フレーム１０と集積回
路３２とは好都合に図２に示されている様にモールド６
０及びキャビティ６６内に配置される。この配置は、樹
脂が下側モールド半部６４の開口部６８からスロット４
０を通してキャビティ６６に流入し、スロット５０を介
してダミー・キャビティ７０に出てゆくための流路を提
供する。余分の成形化合物がダミー・キャビティ７０を
充填するときに空気がダミー・キャビティ７０から脱出
するのを許すために、小さなギャップ７２を下側モール
ド半部６４に設けることが出来る。
【００１２】熱可塑性樹脂又は成形化合物は、予め選択
された圧力及び温度でのキャビティ６６への注入を可能
にするために成形化合物を液状にする所望の温度まで熱
せられる。注入圧力及び温度は、成形化合物の種類と、
集積回路及び付随の構成要素の特性とによって変わる。
注入プロセスが完了して樹脂化合物が固体化するのを許
された後、モールド半部６２及び６４が開かれて、導線
フレーム１０がカプセル封じされた集積回路３２と共に
図３に示されている様に取り外される。成形化合物は既
に固体化していて、集積回路３２と導線１６及び１８の
部分を囲むカプセル又はプラスチック・ボディー７４を
形成している。外部導線２０及び２２がカプセル７４か
ら伸びている。プロセスの後の段階において、支持バー
２４及び２７がプラスチック・ボディー７４から切り取
られる。本発明の利点及び技術的長所は図４に最も良く
示されている。樹脂化合物が固まるとき、出来るカプセ
ル７４は開口部６８、モールド・キャビティ６６及びダ
ミー・キャビティ７０の内部形状に一致する。従来のモ
ールド設計において通気孔を塞いだかもしれない余分な
樹脂７６は導線フレーム１０と共に除去される。この余
分の樹脂はダミー・キャビティ７０の一般的形態を有す
る。同様に、モールド６０のフロー・ゲート部分内の樹
脂と導線フレーム４０とともに除去され、開口部６８及
びフロー・ゲート４０の形態を有する。この材料は図４
に４６で指示されている。本発明の重要な改良は、余分
の成形化合物７６及び４６を導線フレーム１０とともに
除去することである。従って、下側モールド半部６４の
ためのメインテナンス要件は著しく軽減し、モールド６
０の実効寿命は顕著に伸びる。
された圧力及び温度でのキャビティ６６への注入を可能
にするために成形化合物を液状にする所望の温度まで熱
せられる。注入圧力及び温度は、成形化合物の種類と、
集積回路及び付随の構成要素の特性とによって変わる。
注入プロセスが完了して樹脂化合物が固体化するのを許
された後、モールド半部６２及び６４が開かれて、導線
フレーム１０がカプセル封じされた集積回路３２と共に
図３に示されている様に取り外される。成形化合物は既
に固体化していて、集積回路３２と導線１６及び１８の
部分を囲むカプセル又はプラスチック・ボディー７４を
形成している。外部導線２０及び２２がカプセル７４か
ら伸びている。プロセスの後の段階において、支持バー
２４及び２７がプラスチック・ボディー７４から切り取
られる。本発明の利点及び技術的長所は図４に最も良く
示されている。樹脂化合物が固まるとき、出来るカプセ
ル７４は開口部６８、モールド・キャビティ６６及びダ
ミー・キャビティ７０の内部形状に一致する。従来のモ
ールド設計において通気孔を塞いだかもしれない余分な
樹脂７６は導線フレーム１０と共に除去される。この余
分の樹脂はダミー・キャビティ７０の一般的形態を有す
る。同様に、モールド６０のフロー・ゲート部分内の樹
脂と導線フレーム４０とともに除去され、開口部６８及
びフロー・ゲート４０の形態を有する。この材料は図４
に４６で指示されている。本発明の重要な改良は、余分
の成形化合物７６及び４６を導線フレーム１０とともに
除去することである。従って、下側モールド半部６４の
ためのメインテナンス要件は著しく軽減し、モールド６
０の実効寿命は顕著に伸びる。
【００１３】当業者は、スロット４０、開口部６８、ス
ロット５０及びダミー・キャビティ７０の形態は、射出
成形システムの運用要件に合うように変えられ得るもの
であることにすぐに注目するであろう。或る種の成形化
合物については、開口部６８及びダミー・キャビティ７
０は円錐又は漏斗の一般的断面形状を有する。両方のス
ロット又は開口部４０及び５０が、正方形、半円又は楕
円の一部分の形状を含む代わりの形状で形成されてもよ
いけれども、これらに限定はされない。本発明は、キャ
ビティ６６への成形化合物の流入を最適にするためにス
ロット４０及び５０を修正することを許すものである。
本発明は、パワー・バス１２及び１４を有する導線フレ
ーム１０だけに使用することに限定されない。多くの導
線フレームは、集積回路を導線フレームに取りつけるた
めにダイ・パッド(die pad) 又はバー・パッド(bar pa
d) を使用する。スロット４０（フロー・ゲート）及び
スロット５０（通気孔）は、多様な導線フレーム・デザ
インで使えるものである。本発明を詳しく説明したけれ
ども、特許請求の範囲の欄において定義された発明の範
囲から逸脱することなく本発明に種々の変更、置換、及
び修正を行なうことが出来る。
ロット５０及びダミー・キャビティ７０の形態は、射出
成形システムの運用要件に合うように変えられ得るもの
であることにすぐに注目するであろう。或る種の成形化
合物については、開口部６８及びダミー・キャビティ７
０は円錐又は漏斗の一般的断面形状を有する。両方のス
ロット又は開口部４０及び５０が、正方形、半円又は楕
円の一部分の形状を含む代わりの形状で形成されてもよ
いけれども、これらに限定はされない。本発明は、キャ
ビティ６６への成形化合物の流入を最適にするためにス
ロット４０及び５０を修正することを許すものである。
本発明は、パワー・バス１２及び１４を有する導線フレ
ーム１０だけに使用することに限定されない。多くの導
線フレームは、集積回路を導線フレームに取りつけるた
めにダイ・パッド(die pad) 又はバー・パッド(bar pa
d) を使用する。スロット４０（フロー・ゲート）及び
スロット５０（通気孔）は、多様な導線フレーム・デザ
インで使えるものである。本発明を詳しく説明したけれ
ども、特許請求の範囲の欄において定義された発明の範
囲から逸脱することなく本発明に種々の変更、置換、及
び修正を行なうことが出来る。
【００１４】以上の記載に関連して以下の各項を開示す
る。 （１） 集積回路に取りつけられるべく横並びの関係で
伸びる複数の細長い導線と、この導線フレームと、取り
つけられた集積回路とがモールド・キャビティ内に置か
れた後に導線フレームを通して成形化合物を注入するた
めの開口部とから成ることを特徴とする集積回路のため
の導線フレーム。 （２） 導線フレームを通して成形化合物を注入するた
めの開口部は、導線フレームの一部分を通る第１のスロ
ットを更に備えることを特徴とする上記（１）項に記載
の導線フレーム。 （３） 導線フレームを通る第１のスロットは導線フレ
ームの一部分に矩形の開口部を備えることを特徴とする
上記（２）項に記載の導線フレーム。 （４） キャビティへの樹脂の注入の際にモールド・キ
ャビティからの空気の脱出を許すための開口部を更に備
えることを特徴とする上記（１）項に記載の導線フレー
ム。 （５） 導線フレームを通して成形化合物を注入するた
めの開口部は、導線フレームの一部分を通る第１のスロ
ットを更に備え、空気の脱出を許すための開口部は、第
１のスロットに対抗する導線フレームの部分を通る第２
のスロットを更に備えることを特徴とする上記（４）項
に記載の導線フレーム。 （６） 第２のスロットは、第１のスロットの流路断面
積より大きな流路断面積を有することを特徴とする上記
（５）項に記載の導線フレーム。 （７） モールド・キャビティからの空気の脱出を許す
ための開口部は、モールド・キャビティからダミー・キ
ャビティへの流体連通を許す導線フレームの一部分のス
ロットを更に備えることを特徴とする上記（４）項に記
載の導線フレーム。（８） 集積回路のための導線フレ
ームであって、集積回路に取りつけられるべく横並びの
関係で伸びる複数の細長い導線と、該導線フレームと、
取りつけられた集積回路とがモールド・キャビティ内に
配置されたときに該導線フレームを通して空気が脱出す
るのを許す開口部とから成ることを特徴とする導線フレ
ーム。 （９） 導線フレームと、取りつけられた集積回路とが
モールド・キャビティ内に置かれたときに導線フレーム
を通して成形化合物を注入するための開口部を更に備え
ることを特徴とする上記（８）項に記載の導線フレー
ム。 （１０） 導線フレームを通して成形化合物を注入する
ための開口部は、導線フレームの一部分を通る第１スロ
ットを更に備えることを特徴とする上記（９）項に記載
の導線フレーム。 （１１） 空気を脱出させるための開口部は、第１スロ
ットに対向する導線フレームの部分を通る第２スロット
を更に備えることを特徴とする上記（１０）項に記載の
導線フレーム。 （１２） 第２のスロットは、第１のスロットの流路断
面積より大きな流路断面積を有することを特徴とする上
記（１１）項に記載の導線フレーム。 （１３） 空気の脱出のための開口部は、成形化合物が
モールド・ゲートを通してモールド・キャビティに注入
されている間にモールド・キャビティからダミー・キャ
ビティへの流体連通を許すために導線フレームの一部分
にスロットを更に備えることを特徴とする上記（１０）
項に記載の導線フレーム。 （１４） 空気の脱出のためのスロットは、モールド・
ゲートの流路面積より大きな流路面積を更に備えること
を特徴とする上記（１３）項に記載の導線フレーム。 （１５） 集積回路をプラスチック・ボディー内にカプ
セル封じするための方法であって、電気信号が該集積回
路に供給され且つ該集積回路から受信され得るように該
集積回路を電導導線を伴う導線フレームに取付け、該集
積回路と該導線の部分とがモールドのキャビティ内に位
置するように該集積回路をモールドの２つのセクション
の間に置き、該導線フレーム内の第１のスロットを該モ
ールドの部分を通る開口部と整列させ、該集積回路と、
その中に位置する導線の部分とをカプセル封じするため
に該モールドの開口部と該導線フレームの該第１スロッ
トとを通して該モールド・キャビティに成形化合物を注
入することから成ることを特徴とする方法。 （１６） 第１のスロットと対向する導線フレームの第
２のスロットを設けるステップを更に備えており、これ
により空気その他のガス又は余分あ成形化合物がキャビ
ティから脱出できることを特徴とする上記（１５）項に
記載の方法。 （１７） 第２のスロットをモールド内のダミー・キャ
ビティに隣接させて配置するステップを更に備えること
を特徴とする上記（１６）項に記載の方法。 （１８） 第２スロットを通しての余分の樹脂の流れに
よってダミー・キャビティが少なくとも部分的に充填さ
れるまで成形化合物を導線フレームの第１スロットを通
してモールドのキャビティに注入するステップを更に備
えることを特徴とする上記（１７）項に記載の方法。 （１９） 集積回路と導線の部分とをカプセル封じする
プラスチック・ボディーを成形化合物が形成した後にモ
ールドのセクションを開き、導線フレームに付けられて
いるダミー・キャビティ内のプラスチック・ボディー及
び余分の成形化合物と共に導線フレームを取り外すステ
ップを更に備えることを特徴とする上記（１８）項に記
載の方法。 （２０） 導線フレームに付けられた余分の成形化合物
とともにモールドのパート・ラインから導線フレームを
取り外すステップを更に備えることを特徴とする上記
（１７）項に記載の方法。 （２１） 導線フレーム（１０）は接着剤により集積回
路（３２）に結合される。導線フレーム（１０）は、集
積回路（３２）のカプセル封じ中のモールド・キャビテ
ィ（６６）への樹脂（７２）の流れを一定にするための
モールド・ゲート（４０）を含む。導線フレーム（１
０）は、空気及び余分の樹脂（７６、４４）をモールド
・キャビティ（６６）からダミー・キャビティ（７０）
へ向けるための通気孔（５０）をも有する。
る。 （１） 集積回路に取りつけられるべく横並びの関係で
伸びる複数の細長い導線と、この導線フレームと、取り
つけられた集積回路とがモールド・キャビティ内に置か
れた後に導線フレームを通して成形化合物を注入するた
めの開口部とから成ることを特徴とする集積回路のため
の導線フレーム。 （２） 導線フレームを通して成形化合物を注入するた
めの開口部は、導線フレームの一部分を通る第１のスロ
ットを更に備えることを特徴とする上記（１）項に記載
の導線フレーム。 （３） 導線フレームを通る第１のスロットは導線フレ
ームの一部分に矩形の開口部を備えることを特徴とする
上記（２）項に記載の導線フレーム。 （４） キャビティへの樹脂の注入の際にモールド・キ
ャビティからの空気の脱出を許すための開口部を更に備
えることを特徴とする上記（１）項に記載の導線フレー
ム。 （５） 導線フレームを通して成形化合物を注入するた
めの開口部は、導線フレームの一部分を通る第１のスロ
ットを更に備え、空気の脱出を許すための開口部は、第
１のスロットに対抗する導線フレームの部分を通る第２
のスロットを更に備えることを特徴とする上記（４）項
に記載の導線フレーム。 （６） 第２のスロットは、第１のスロットの流路断面
積より大きな流路断面積を有することを特徴とする上記
（５）項に記載の導線フレーム。 （７） モールド・キャビティからの空気の脱出を許す
ための開口部は、モールド・キャビティからダミー・キ
ャビティへの流体連通を許す導線フレームの一部分のス
ロットを更に備えることを特徴とする上記（４）項に記
載の導線フレーム。（８） 集積回路のための導線フレ
ームであって、集積回路に取りつけられるべく横並びの
関係で伸びる複数の細長い導線と、該導線フレームと、
取りつけられた集積回路とがモールド・キャビティ内に
配置されたときに該導線フレームを通して空気が脱出す
るのを許す開口部とから成ることを特徴とする導線フレ
ーム。 （９） 導線フレームと、取りつけられた集積回路とが
モールド・キャビティ内に置かれたときに導線フレーム
を通して成形化合物を注入するための開口部を更に備え
ることを特徴とする上記（８）項に記載の導線フレー
ム。 （１０） 導線フレームを通して成形化合物を注入する
ための開口部は、導線フレームの一部分を通る第１スロ
ットを更に備えることを特徴とする上記（９）項に記載
の導線フレーム。 （１１） 空気を脱出させるための開口部は、第１スロ
ットに対向する導線フレームの部分を通る第２スロット
を更に備えることを特徴とする上記（１０）項に記載の
導線フレーム。 （１２） 第２のスロットは、第１のスロットの流路断
面積より大きな流路断面積を有することを特徴とする上
記（１１）項に記載の導線フレーム。 （１３） 空気の脱出のための開口部は、成形化合物が
モールド・ゲートを通してモールド・キャビティに注入
されている間にモールド・キャビティからダミー・キャ
ビティへの流体連通を許すために導線フレームの一部分
にスロットを更に備えることを特徴とする上記（１０）
項に記載の導線フレーム。 （１４） 空気の脱出のためのスロットは、モールド・
ゲートの流路面積より大きな流路面積を更に備えること
を特徴とする上記（１３）項に記載の導線フレーム。 （１５） 集積回路をプラスチック・ボディー内にカプ
セル封じするための方法であって、電気信号が該集積回
路に供給され且つ該集積回路から受信され得るように該
集積回路を電導導線を伴う導線フレームに取付け、該集
積回路と該導線の部分とがモールドのキャビティ内に位
置するように該集積回路をモールドの２つのセクション
の間に置き、該導線フレーム内の第１のスロットを該モ
ールドの部分を通る開口部と整列させ、該集積回路と、
その中に位置する導線の部分とをカプセル封じするため
に該モールドの開口部と該導線フレームの該第１スロッ
トとを通して該モールド・キャビティに成形化合物を注
入することから成ることを特徴とする方法。 （１６） 第１のスロットと対向する導線フレームの第
２のスロットを設けるステップを更に備えており、これ
により空気その他のガス又は余分あ成形化合物がキャビ
ティから脱出できることを特徴とする上記（１５）項に
記載の方法。 （１７） 第２のスロットをモールド内のダミー・キャ
ビティに隣接させて配置するステップを更に備えること
を特徴とする上記（１６）項に記載の方法。 （１８） 第２スロットを通しての余分の樹脂の流れに
よってダミー・キャビティが少なくとも部分的に充填さ
れるまで成形化合物を導線フレームの第１スロットを通
してモールドのキャビティに注入するステップを更に備
えることを特徴とする上記（１７）項に記載の方法。 （１９） 集積回路と導線の部分とをカプセル封じする
プラスチック・ボディーを成形化合物が形成した後にモ
ールドのセクションを開き、導線フレームに付けられて
いるダミー・キャビティ内のプラスチック・ボディー及
び余分の成形化合物と共に導線フレームを取り外すステ
ップを更に備えることを特徴とする上記（１８）項に記
載の方法。 （２０） 導線フレームに付けられた余分の成形化合物
とともにモールドのパート・ラインから導線フレームを
取り外すステップを更に備えることを特徴とする上記
（１７）項に記載の方法。 （２１） 導線フレーム（１０）は接着剤により集積回
路（３２）に結合される。導線フレーム（１０）は、集
積回路（３２）のカプセル封じ中のモールド・キャビテ
ィ（６６）への樹脂（７２）の流れを一定にするための
モールド・ゲート（４０）を含む。導線フレーム（１
０）は、空気及び余分の樹脂（７６、４４）をモールド
・キャビティ（６６）からダミー・キャビティ（７０）
へ向けるための通気孔（５０）をも有する。
【図１】本発明を取り入れた導線フレームの等角投影図
である。
である。
【図２】図１の導線フレームを示す断面図であり、これ
に集積回路が取りつけられてモールド・キャビティ内に
配置されている。
に集積回路が取りつけられてモールド・キャビティ内に
配置されている。
【図３】図２のモールドから外された後の、導線フレー
ム及びカプセル封じされた集積回路を示す等角投影図で
ある。
ム及びカプセル封じされた集積回路を示す等角投影図で
ある。
【図４】図３の線４−４に沿って描かれた等角投影断面
図である。
図である。
─────────────────────────────────────────────────────
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/50
Claims (4)
- 【請求項１】 集積回路に取り付けられるべく横並びの
関係で伸びる複数の細長い導線と、 この導線フレームと、取り付けられた集積回路とが前記
モールド・キャビティ内に置かれた後に導線フレームを
通して成形化合物を注入するための開口部であって、導
線フレームの一部分を通る第１のスロットを含む該開口
部と、 キャビティへの成形化合物の注入の際に前記モールド・
キャビティからの空気の脱出を許すための開口部であっ
て、前記第１のスロットに対向する導線フレームの一部
分を通る第２のスロットを含む該開口部とを備え、前記
第２のスロットは、前記第１のスロットの流路断面積よ
り大きな流路断面積を有することを特徴とする集積回路
のための導線フレーム。 - 【請求項２】 前記モールド・キャビティからの空気の
脱出を許すための開口部は、前記モールド・キャビティ
からダミー・キャビティへの流体連通を許すために導線
フレームの一部分にスロットを備えることを特徴とする
請求項１に記載の導線フレーム。 - 【請求項３】 集積回路に取り付けられるべく横並びの
関係で伸びる複数の細長い導線と、 この導線フレームと、取り付けられた集積回路とが前記
モールド・キャビティ内に配置されるときに導線フレー
ムを通して成形化合物を注入するための開口部であっ
て、導線フレームの一部分を通る第１のスロットを含む
該開口部と、 導線フレームと、取り付けられた集積回路とが前記モー
ルド・キャビティ内に配置されるときに導線フレームを
通して空気の脱出を許すための開口部であって、前記第
１のスロットに対向する導線フレームの一部分を通る第
２のスロットを含む該開口部とを備え、前記第２のスロ
ットは、前記第１のスロットの流路断面積より大きな流
路断面積を有することを特徴とする集積回路のための導
線フレーム。 - 【請求項４】 前記モールド・キャビティからの空気の
脱出を許すための開口部は、前記モールド・キャビティ
からダミー・キャビティへの流体連通を許すために導線
フレームの一部分にスロットを備えることを特徴とする
請求項３に記載の導線フレーム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/936,159 US5293065A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
| US07/936159 | 1992-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177305A JPH06177305A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3512441B2 true JP3512441B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=25468251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21143193A Expired - Fee Related JP3512441B2 (ja) | 1992-08-27 | 1993-08-26 | スロット付き導線フレーム及び集積回路パッケージを成形する方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5293065A (ja) |
| EP (1) | EP0589569B1 (ja) |
| JP (1) | JP3512441B2 (ja) |
| KR (1) | KR940004793A (ja) |
| DE (1) | DE69324980T2 (ja) |
| MY (1) | MY117837A (ja) |
| SG (1) | SG44614A1 (ja) |
| TW (1) | TW251385B (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888308A (ja) * | 1994-09-15 | 1996-04-02 | Toshiba Corp | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 |
| JP3290869B2 (ja) * | 1995-11-16 | 2002-06-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| KR100195513B1 (ko) * | 1996-10-04 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 칩 패키지 |
| KR100476668B1 (ko) * | 1997-06-25 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | 공기방출구를갖는볼그리드어레이패키지용인쇄회로기판구조 |
| WO1999008850A2 (de) * | 1997-08-20 | 1999-02-25 | Infineon Technologies Ag | Pressform sowie verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers |
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| WO2000038110A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Data carrier with chip and fully enclosed connection means |
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| US6319450B1 (en) | 1999-07-12 | 2001-11-20 | Agere Systems Guardian Corp. | Encapsulated circuit using vented mold |
| EP1075022A1 (en) | 1999-08-04 | 2001-02-07 | STMicroelectronics S.r.l. | Offset edges mold for plastic packaging of integrated semiconductor devices |
| JP3773855B2 (ja) * | 2001-11-12 | 2006-05-10 | 三洋電機株式会社 | リードフレーム |
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| KR100559551B1 (ko) * | 2003-10-11 | 2006-03-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 장치용 리드프레임 및 이를 위한 봉지 금형과 봉지방법 |
| US10020211B2 (en) * | 2014-06-12 | 2018-07-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer-level molding chase design |
| JP2019079928A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS54152970A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Resin-molding method, mold and molded body |
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| JPS5923554A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPS6059759A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
| US4862586A (en) * | 1985-02-28 | 1989-09-05 | Michio Osada | Lead frame for enclosing semiconductor chips with resin |
| US4862245A (en) * | 1985-04-18 | 1989-08-29 | International Business Machines Corporation | Package semiconductor chip |
| JPS6224653A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Hitachi Tokyo Electron Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
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| JPS6465861A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Toshiba Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS63265454A (ja) * | 1987-12-24 | 1988-11-01 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH01192154A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-02 | Nippon Motoroola Kk | リードフレーム |
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| JP2593912B2 (ja) * | 1988-04-29 | 1997-03-26 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム |
| US5018003A (en) * | 1988-10-20 | 1991-05-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame and semiconductor device |
| US4916519A (en) * | 1989-05-30 | 1990-04-10 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package |
| US4965654A (en) * | 1989-10-30 | 1990-10-23 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package with ground plane |
| JPH03280562A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Hitachi Ltd | リードフレーム及び半導体装置樹脂封止方法 |
| JPH04184966A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-01 | Toshiba Corp | 半導体装置のリードフレーム |
-
1992
- 1992-08-27 US US07/936,159 patent/US5293065A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-08-17 MY MYPI93001640A patent/MY117837A/en unknown
- 1993-08-25 DE DE69324980T patent/DE69324980T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-25 SG SG1996003967A patent/SG44614A1/en unknown
- 1993-08-25 EP EP93306743A patent/EP0589569B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-26 JP JP21143193A patent/JP3512441B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-26 KR KR1019930016656A patent/KR940004793A/ko not_active Application Discontinuation
-
1994
- 1994-06-08 TW TW083105193A patent/TW251385B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940004793A (ko) | 1994-03-16 |
| US5293065A (en) | 1994-03-08 |
| MY117837A (en) | 2004-08-30 |
| EP0589569B1 (en) | 1999-05-19 |
| SG44614A1 (en) | 1997-12-19 |
| TW251385B (ja) | 1995-07-11 |
| JPH06177305A (ja) | 1994-06-24 |
| DE69324980T2 (de) | 1999-10-07 |
| EP0589569A1 (en) | 1994-03-30 |
| DE69324980D1 (de) | 1999-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20031222 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080116 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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