JPH0121774B2 - - Google Patents

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JPH0121774B2
JPH0121774B2 JP58102377A JP10237783A JPH0121774B2 JP H0121774 B2 JPH0121774 B2 JP H0121774B2 JP 58102377 A JP58102377 A JP 58102377A JP 10237783 A JP10237783 A JP 10237783A JP H0121774 B2 JPH0121774 B2 JP H0121774B2
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JP
Japan
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mold
cavity
plate
mold plate
resin
Prior art date
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Application number
JP58102377A
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English (en)
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JPS59227435A (ja
Inventor
Koji Morishita
Takeshi Arimoto
Yoshinobu Takeda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Metal Corp filed Critical Mitsubishi Metal Corp
Priority to JP10237783A priority Critical patent/JPS59227435A/ja
Publication of JPS59227435A publication Critical patent/JPS59227435A/ja
Publication of JPH0121774B2 publication Critical patent/JPH0121774B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/34Moulds having venting means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、トランスフア成形法に用いられる
トランスフア成形用金型に関する。
周知のように、トランスフア成形法は、2つの
型を突き合わせてこれら2つの型の間にランナー
およびキヤビテイを形成するとともに、ランナー
とキヤビテイとの間にゲートを形成し、樹脂投入
口から投入された熱硬化性樹脂をプランジヤによ
つて押圧してランナーおよびゲートを介してキヤ
ビテイ内へと圧入することにより、所要の製品を
得るもので、集積回路の接点部に樹脂の被膜を形
成する場合等に広く用いられている。
ところで、この種のトランスフア成形法におい
ては、原料となる樹脂自体がその内部に空気を含
有しており、さらにその樹脂を溶融状態にしてラ
ンナーおよびゲートを介してキヤビテイ内へ圧入
する際に、それらランナー、ゲートおよびキヤビ
テイ内に存する空気が溶融樹脂に巻き込まれるた
め、ボイドと称する気泡が点在する不良品が発生
することがある。
そこで、従来から不良品の発生を解消するため
に各種の対策が行われているが、不良品の発生頻
度を大幅に低下させるまでには至つておらず、特
に空気の巻き込みについてはほとんど解決されて
いないのが現状である。
すなわち、原料自体が空気を含有する点につい
ては、固体状の原料であるタブレツトを真空状態
の下で成形することにより、概ね解消されてい
る。
一方、空気の巻き込みについては、キヤビテイ
のゲートと対向する側およびランナーの止まり部
に外部に通じるスリツトを形成し、樹脂の圧入に
伴なつてランナー、ゲートおよびキヤビテイ内の
空気をスリツトから外部へと排出することによ
り、空気の巻き込みの防止を図つている。しかし
ながら、キヤビテイおよびランナーに形成される
スリツトは、そこから樹脂が漏出するようなもの
であつてはならず、その幅を極く狭く(15μ程
度)しなければならない。このため、キヤビテイ
等の内部に存する空気を速やかに排出することが
できず、依然として空気の巻き込みが生じていた
のである。したがつて、上記のようなトランスフ
ア成形法においては、不良品の発生頻度を若干低
下させることができるものの、大幅に低下させる
ことができなかつたのである。
この発明は、上記事情を考慮してなされたもの
で、樹脂内への空気の巻き込みを防止して内部に
気泡を有する不良品の発生頻度を大幅に低下させ
ることができるトランスフア成形用金型を提供す
ることを目的とする。
この発明の特徴は、互いに開閉操作される2の
型のそれぞれに、キヤビテイの周囲全周に亙つ
て、型締め状態で互いに嵌まり合い内部空間を気
密的に封止するとともに、この位置から型開き方
向一定長に亙つて気密状態を維持しつつ摺動可能
とされ、さらに型開き状態では互いに離脱される
嵌合部を形成するとともに、これら嵌合部の摺動
面にシール部材を介装し、さらに上記2つの型の
少なくとも一方に、一端が上記キヤビテイに連通
され他端が負圧源に接続される空気抜き孔を形成
した点にある。
以下、この発明の一実施例について第1図ない
し第5図を参照して説明する。なお、第1図はこ
の発明に係る金型を備えたトランスフア成形装置
の一部を省略して示す平面図、第2図はその装置
の型締め時における第1図のX―X線矢視断面
図、第3図は同装置の型締め途中における第1図
のX―X線矢視断面図である。
図中符号1は上取付板で、図示しない機体に固
定されている。この上取付板1の下面には、断面
四角形の上枠2が固定されている。この上枠2の
下面には、上型板3が固定されている。そして、
これら上取付板1、上枠2および上型板3とによ
つて空間S1が形成されている。なお、図中符号
4,5はそれぞれ上取付板1と上枠2との間、上
枠2と上型板3との間の気密性を確保するための
Oリングである。
前記上型板3の下面には、周縁部に沿つて延在
する突部(嵌合部)6が下方に向けて垂直に形成
されている。この突部6の内側であつて上型板3
の下面の中央部には、第4図に示すように、上セ
ンタブロツク7が固定されている。この上センタ
ブロツク7の下面中央部には、凹部8が形成され
ている。また、上センタブロツク7の下面には、
凹部8から放射状に延在する複数(6個)の溝9
が形成されている。これら溝9のうち半数の溝9
は、上センタブロツク7の第4図中上方の側面に
開放され、他の半数の溝9は同図中下方の側面に
開放されている。また、上型板3の下面には、上
センタブロツク7の第4図中上側の側面および下
側の側面に沿つてそれぞれ3個宛配置された上ブ
ロツク10が上センタブロツク7に密接して固定
されている。各上ブロツク10の下面中央部に
は、溝9のいずれかに連通する溝11が形成され
ている。この溝11と上センタブロツク7に形成
された溝9とによつて樹脂を通すためのランナー
が構成されている。また、上ブロツク10の下面
には、複数の凹部12が形成されている。各凹部
12は、それぞれゲート13を介して溝11に連
通せしめられている。
上記空間S1内には、上ピン押え14が配備され
ている。この上ピン押え14は、上板14aと下
板14bとからなるもので、上型板3の上面に立
設されたガイドピン(図示せず)によつて案内さ
れて上下方向へ移動し得るようになつている。上
板14aと上取付板1との間には、上ピン押え1
4を下方に向かつて付勢するばね15が装着され
ている。一方、下板14bの下面には上ストツパ
16が取り付けられている。また、上板14aと
下板14bとによつて、下方に向かつて延在する
リターン17および上ノツクアウトピン18がそ
れぞれその頭部を挾持されている。リターンピン
17は上型板3および上センタブロツク7を貫通
し、上ノツクアウトピン18は上型板3および上
ブロツク10を貫通している。そして、上ノツク
アウトピン18は、ばね15、上ストツパ16お
よびリターンピン17によつてその下端部が次の
ように位置するようになつている。すなわち、型
締めの状態においては、リターンピン17の下端
面が後述する下センタブロツク26の上面に当接
して、上ピン押え14をばね15に抗して上方へ
押し上げる。このとき、上ノツクアウトピン18
の下端面が上ブロツク10の凹部12の底面と面
一になり、凹部12の底面の一部を構成するよう
になつている。一方、型締め途中においては、第
3図に示すように、リターンピン17の下端面が
下センタブロツク26の上面から離間し、ばね1
5が上ピン押え14を上ストツパ16が上型板3
に当接するまで押し下げる。このとき、上ノツク
アウトピン18の下端面が凹部12内に突出し、
上ブロツク10の下面と面一となるようになつて
いる。
また、図中符号19は下取付板で、上取付板1
と対向して図示しない機体に取り付けられてお
り、機体によつて上取付板1と接離する方向へ移
動させられるようになつている。この下取付板1
9の上面には、断面四角形状の下枠20が固定さ
れている。この下枠20の上面には、下型板21
が固定されている。そして、これら下取付板1
9、下枠20および下型板21によつて空間S2
形成されている。なお、図中符号22,23はそ
れぞれ下取付板19と下枠20との間、下枠20
と下型板21との間の気密性を確保するためのO
リングである。
前下型板21の上面には、周縁部に沿つて延在
する突部(嵌合部)24が上方に向けて垂直に形
成されている。この突部24は、型締め時に上型
板3の前記突部6の内周に嵌合し、上型板3と下
型板21との間に空間S3を形成するためのもので
あつて、その外周(側壁)には互いの嵌合面間の
気密性を確保するためのOリング(シール部材)
25が装着されている。これにより型締め状態で
は、前記内部空間S3が各突部6,24によつて気
密的に封止されるとともに、各突部6,24は型
締め位置から型開き方向一定長に亙つて気密状態
を維持しつつ互いに摺動可能とされ、さらに型開
き状態では離脱されるようになつている。また、
下型板21の上面中央部には、上センタブロツク
7に対向する下センタブロツク26が固定されて
いる。この下センタブロツク26の中央部には、
円筒状のスリーブ27の上端部が嵌合固定されて
いる。このスリーブ27は、その内径が上センタ
ブロツク7の凹部8より若干小径とされており、
その下端部は下型板21に嵌合固定されている。
さらに、下型板21の上面には、第5図に示すよ
うに、下センタブロツク26の同図中上側の側面
および下側の側面に沿つてそれぞれ3個宛配置さ
れた下ブロツク28が上センタブロツク7に密接
して固定されている。各下ブロツク28の上面で
上ブロツク10の凹部12に対向する箇所にはそ
れぞれ凹部29が形成されている。そして、型締
め時には凹部29と上ブロツク10の凹部12と
によつて樹脂が圧入されるキヤビテイを形成する
ようになつている。
前記空間S2内には、下ピン押え30が配備され
ている。この下ピン押え30は、上板30aと下
板30bとからなるもので、下型板21の下面に
立設されたガイドピン(図示せず)によつて案内
されて上下方向に移動し得るようになつている。
上板30aと下型板21との間には、下ピン押え
30を下方に向かつて付勢するばね31が装着さ
れており、下板30bの下面には、下ストツパ3
2および突出し棒33が取り付けられている。こ
の突出し棒33の下端部は下取付板19を上下に
貫通する貫通孔34に移動自在に嵌合させられて
いる。そして、突出し棒33はその下端面を機体
に設けられたロツド35によつて押圧され、これ
によつて下ピン押え30をばね31に抗して上方
へ移動させるようになつている。なお、図中符号
36は突出し棒33と貫通孔34との間の気密性
を確保するためのOリングである。また、上板3
0aと下板30bとによつて、上方に向かつて延
在する下ノツクアウトピン37がその頭部を挾持
されている。この下ノツクアウトピン37は、下
型板21および下ブロツク28を貫通しており、
ばね31、下ストツパ32および突出し棒33に
よつて次のように位置するようになつている。す
なわち、突出し棒33がロツド35によつて押圧
されていない状態においては、ばね31が下ピン
押え30を下ストツパ32が下取付板19に当接
するまで押し下げている。このとき、下ノツクア
ウトピン37は、その上端面が下ブロツク28の
凹部29の底面と面一になるように位置させられ
ている。一方、突出し棒33がロツド35によつ
て押圧されると、突出し棒33は下ピン押え30
をばね31に抗して上方へ移動させる。これに伴
なつて、下ノツクアウトピン37の先端面が凹部
29内に突出するようになつている。
また、前記スリーブ27には、下取付板19お
よび下ピン押え30の中央部を上下に貫通するプ
ランジヤ38の上端部が移動自在に嵌合されてい
る。このプランジヤ38は、スリーブ27内に投
入されたタプレツト39を押圧するためのもの
で、その下端部は機体に取り付けられている。な
お、図中符号40,41はそれぞれプランジヤ3
8と下取付板19との間、プランジヤ38と下型
板21との間の気密性を確保するためのOリング
である。
次に、空間S3内に存する空気の排気を行つてキ
ヤビテイ内を真空にするための排気系統について
説明する。上枠2には、一端が外周に開口し、他
端が内周に開口する気抜き孔42が明けられてい
る。この空気抜き孔42の外側の開口部は負圧源
(図示せず)に接続されている。この負圧源とし
ては、真空ポンプ等であつてもよいが、大容量の
真空タンク等を用いる方が排気に用する時間を短
縮することができて望ましい。一方、内周側の開
口部は、一端が空間S1に開口し、他端が空間S3
開口するようにして上型板3に明けられた貫通孔
43を介して空間S3に接続されている。同様に、
下枠20にも空気抜き孔44が明けられ、下型板
21にも貫通孔45が明けれている。さらに、下
型板21には、空間S3内に直接開口する空気抜き
孔46が明けられている。なお、この場合には空
気抜き孔を3つ形成しているが、空気抜き孔4
2,44,46のうちいずれか1つでもあつても
よいのは勿論である。
しかして、上記のように構成されたトランスフ
ア成形装置によつて成形加工を行う場合には、下
型板21を下方へ移動させて、下型板21と上型
板3とを離間させておく。そして、スリーブ27
の上部開口からタブレツト39を投入してブラン
ジヤ38の上端面に載置する。その後、下型板2
1を上方へ移動させ、その突部24を上型板3の
突部6に嵌合させる。そして嵌合が開始されると
同時に負圧源を作動させ、空間S1,S2,S3の排気
を行う。その後、さらに下型板21を上方へ移動
させ、上センタブロツク7および上ブロツク10
と、下センタブロツク26および下ブロツク28
とを突き合わせる。このとき、スリーブ27内に
投入されたタブレツトは、上型板3および下型板
21にそれぞれ埋設されたヒータ(図示せず)に
よつて溶融させられている。そして、この溶融状
態の樹脂をブランジヤ38によつて押圧し、溝
9,10(ランナ)およびゲート13を介して凹
部12,29によつて形成されるキヤビテイ内へ
圧入する。なお、樹脂内からガスが生じるような
場合には、そのガスを排出するために、上下のブ
ロツク10,28の互いの突き合せ面の一部に一
端がキヤビテイに接続され、他端が空間S3に接続
される極く狭い(10〜15μ程度)の隙間を形成し
ておくのが望ましい。
次に、このようにして成形された成形体をキヤ
ビテイから取り外す場合には、下型板21を下方
へ移動させる。すると、上ノツクアウトピン18
がばね15により上ピン押え14とともに下方へ
移動させられる。したがつて、成形体は下ブロツ
ク28の凹部29内に存することになる。そし
て、下型板21が上型板3から充分離間すると、
突出し棒33が機体に固定されたロツド35に当
接し、さらに下取付板19が製品離脱に必要量下
降することにより、相対的に下ノツクアウトピン
37が上動して成形体を凹部29から離脱させ
る。
ここで、この発明の金型によれば、一端がキヤ
ビテイに、他端が負圧源にそれぞれ接続された空
気抜き孔42,44,46を形成しているから、
樹脂をキヤビテイ内に圧入する際にキヤビテイ内
を真空状態にすることができ、したがつて樹脂内
への空気の巻き込みを防止して不良品の発生頻怒
を大幅に低下させることができる。また、Oリン
グ25を突部6,24間に介装し、これら突部
6,24を、型締め位置から型開き方向一定長に
亙つて気密状態を維持したまま互いに摺動可能と
しているので、型締め行程の途中から既に空間S3
は気密状態に保たれる。したがつて、この時点で
空間S3からの真空排気を開始することにより、型
締め完了と同時にキヤビテイ内を真空にすること
が可能で、真空排気を行なうために成形サイクル
を遅らせる必要がなく、高い生産性が得られる。
またこれに加えて、キヤビテイ内を真空状態とす
ることができるから、キヤビテイの壁面と圧入さ
れた樹脂との間に空気の層が形成されることがな
い。したがつて、成形体の転写性が向上してその
精度を向上させることができ、さらに成形体の表
面に焼けが発生するのを防止することができる。
なお、上記実施例においては、上型板3、下型
板21にそれぞれ突部6,24を形成している
が、一方に突部を形成し、他方に凹部を形成する
ようにしてもよい。この場合、突部については型
板と一体に形成してもよく、別体に形成してもよ
い。
また、上記実施例においては、Oリング(シー
ル部材)25を突部24に装着しているが、突部
6に装着してもよい。
以上説明したように、この発明のトランスフア
成形用金型によれば、樹脂をキヤビテイ内に圧入
するに先立ち、型締め時に嵌合部で画成される内
部空間を真空排気することにより、キヤビテイ内
を真空にして樹脂内への空気の巻き込みを防止
し、不良品の発生頻度を大幅に低減できるととも
に、成形体の精度向上および焼け防止も図れる。
また、各嵌合部を型締め位置から型開き方向一定
長に亙つて気密状態を維持したまま互いに摺動可
能としているので、型締め行程の途中から真空排
気を開始することが可能で、真空排気のために成
形サイクルを遅らせる必要がなく、その分生産性
向が可能である。さらに、型の開閉動作を利用し
て嵌合部を嵌合・離脱させるため、別の動力を必
要とせず、動作が確実であるうえ、各嵌合部の摺
動面により気密性を得ているから、異物が挾まり
にくく気密性が低下するおそれも小さいという利
点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る金型を備えたトランス
フア成形装置の一部を省略して示す平面図、第2
図はその装置の型締め時における第1図のX―X
線矢視断面図、第3図は同装置の型締め途中にお
ける第1図のX―X線矢視断面図、第4図は第3
図の―線矢視図、第5図は第3図の―線
矢視図である。 3……上型板、6……突部(嵌合部)、7……
上センタブロツク、9……溝、10……上ブロツ
ク、11……溝、12……凹部、13……ゲー
ト、21……下型板、24……突部(嵌合部)2
5……Oリング(シール部材)、26……下セン
タブロツク、28……下ブロツク、29……凹
部、38……ブランジヤ、39……タブレツト、
42,44,46……空気抜き孔、S3……内部空
間。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一方の型を他方の型に突き合わせ、これら2
    つの型の間に樹脂が圧入されるキヤビテイを形成
    してなるトランスフア成形用金型において、 上記2つの型のそれぞれに、上記キヤビテイの
    周囲全周に亙つて、型締め状態で互いに嵌まり合
    い内部空間を気密的に封止するとともに、この位
    置から型開き方向一定長に亙つて気密状態を維持
    しつつ摺動可能とされ、さらに型開き状態では互
    いに離脱される嵌合部を形成するとともに、これ
    ら嵌合部の摺動面にシール部材を介装し、さらに
    上記2つの型の少なくとも一方に、一端が上記キ
    ヤビテイに連通され他端が負圧源に接続される空
    気抜き孔を形成したことを特徴とするトランスフ
    ア成形用金型。
JP10237783A 1983-06-08 1983-06-08 トランスフア成形用金型 Granted JPS59227435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10237783A JPS59227435A (ja) 1983-06-08 1983-06-08 トランスフア成形用金型

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10237783A JPS59227435A (ja) 1983-06-08 1983-06-08 トランスフア成形用金型

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Publication Number Publication Date
JPS59227435A JPS59227435A (ja) 1984-12-20
JPH0121774B2 true JPH0121774B2 (ja) 1989-04-24

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ID=14325766

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10237783A Granted JPS59227435A (ja) 1983-06-08 1983-06-08 トランスフア成形用金型

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63207625A (ja) * 1987-02-24 1988-08-29 Meiki Co Ltd 射出成形機
JPH04350949A (ja) * 1991-05-28 1992-12-04 Toowa Kk 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2001129833A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Miyagi Oki Electric Co Ltd 成形金型及び半導体装置の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5630841A (en) * 1979-08-24 1981-03-28 Towa Seimitsu Kogyo Kk Plastic molding method and metallic mold therefor
JPS57129728A (en) * 1981-02-06 1982-08-11 Toshiba Mach Co Ltd Vacuum injection molding machine
JPS57187212A (en) * 1981-05-12 1982-11-17 Akira Washida Vacuum molding apparatus
JPS5931390U (ja) * 1982-08-20 1984-02-27 松下電器産業株式会社 脱水洗濯機
JPS5938252U (ja) * 1982-09-03 1984-03-10 キヨ−ラク株式会社 プラスチツクケ−ス
JPS6023135U (ja) * 1983-07-22 1985-02-16 日立プラント建設株式会社 粉体の空気輸送装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6421774A (en) * 1987-07-15 1989-01-25 Nec Corp Magnetic head positioning system for floppy disk device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5630841A (en) * 1979-08-24 1981-03-28 Towa Seimitsu Kogyo Kk Plastic molding method and metallic mold therefor
JPS57129728A (en) * 1981-02-06 1982-08-11 Toshiba Mach Co Ltd Vacuum injection molding machine
JPS57187212A (en) * 1981-05-12 1982-11-17 Akira Washida Vacuum molding apparatus
JPS5931390U (ja) * 1982-08-20 1984-02-27 松下電器産業株式会社 脱水洗濯機
JPS5938252U (ja) * 1982-09-03 1984-03-10 キヨ−ラク株式会社 プラスチツクケ−ス
JPS6023135U (ja) * 1983-07-22 1985-02-16 日立プラント建設株式会社 粉体の空気輸送装置

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