JPH05114621A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH05114621A JPH05114621A JP27385491A JP27385491A JPH05114621A JP H05114621 A JPH05114621 A JP H05114621A JP 27385491 A JP27385491 A JP 27385491A JP 27385491 A JP27385491 A JP 27385491A JP H05114621 A JPH05114621 A JP H05114621A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- plunger
- resin
- mold
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の半導体樹脂封止装置は、ポット内に
樹脂かすが残留することがなくて、ゲート詰まりを防止
できると共に、プランジャの摺動抵抗の増大化を防止で
きるようにしている。 【構成】 下型２１には、凹溝３３に連通するように吸
気路３４が形成されており、この吸気路３４は継手３５
および吸気ホース３６を介して図示しない集塵器および
吸気ポンプに連通している。
樹脂かすが残留することがなくて、ゲート詰まりを防止
できると共に、プランジャの摺動抵抗の増大化を防止で
きるようにしている。 【構成】 下型２１には、凹溝３３に連通するように吸
気路３４が形成されており、この吸気路３４は継手３５
および吸気ホース３６を介して図示しない集塵器および
吸気ポンプに連通している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、上下型のキャビティ内
に半導体素子を収容し、前記上下型の一方に設けられた
ポット内でプランジャを動作させてポット内の樹脂を前
記キャビティ内に圧入することで、前記半導体素子を封
止するようにした半導体樹脂封止装置に関する。
に半導体素子を収容し、前記上下型の一方に設けられた
ポット内でプランジャを動作させてポット内の樹脂を前
記キャビティ内に圧入することで、前記半導体素子を封
止するようにした半導体樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子を樹脂封止するについ
ては、リードフレーム上に半導体素子を搭載し、この形
態の半導体素子を樹脂にて封止する装置が知られている
（例えば特開昭６１−２３４５３７号公報）。その主要
構成を図８に示す。
ては、リードフレーム上に半導体素子を搭載し、この形
態の半導体素子を樹脂にて封止する装置が知られている
（例えば特開昭６１−２３４５３７号公報）。その主要
構成を図８に示す。
【０００３】下型１は下型ホルダ２に固定され、上型３
は型締めシリンダヘッド４に固定されている。下型ホル
ダ２にはポット５が設けられ、このポット５内にはプラ
ンジャ６が上下動可能に設けられている。このプランジ
ャ６は射出シリンダ７のシリンダヘッド８に連結されて
いる。下型１および上型２にはキャビティ９が形成さ
れ、ポット５対向部分にはランナ１０が形成されてい
る。さらに、下型１および上型２にはキャビティ９内に
突出可能なエジェクタピン１１，１２が設けられてい
る。
は型締めシリンダヘッド４に固定されている。下型ホル
ダ２にはポット５が設けられ、このポット５内にはプラ
ンジャ６が上下動可能に設けられている。このプランジ
ャ６は射出シリンダ７のシリンダヘッド８に連結されて
いる。下型１および上型２にはキャビティ９が形成さ
れ、ポット５対向部分にはランナ１０が形成されてい
る。さらに、下型１および上型２にはキャビティ９内に
突出可能なエジェクタピン１１，１２が設けられてい
る。
【０００４】しかして、半導体素子封止に際しては、ポ
ット５内に収容されて溶融した樹脂を、プランジャ６を
上方へ動作させることにより、ランナ１０およびゲート
１０ａを通してキャビティ９内に圧入する。これにて半
導体素子樹脂封止が行なわれる。
ット５内に収容されて溶融した樹脂を、プランジャ６を
上方へ動作させることにより、ランナ１０およびゲート
１０ａを通してキャビティ９内に圧入する。これにて半
導体素子樹脂封止が行なわれる。
【０００５】圧入された樹脂が硬化した後、型締めシリ
ンダヘッド４が上昇すると同時に、上型３のエジェクタ
ピン１２が突出し、図９に示すように上型３に対して、
半導体素子を封止した樹脂部９ａ、カル１３およびリー
ドフレーム１４の一体成形物１５が、離型される。そし
て、プランジャ６が樹脂圧入完了の位置よりさらに約２
ミリ上昇すると共に、樹脂部９ａ下部に位置する下型１
のエジェクタピン１１が連動して上昇し、下型１から樹
脂部９ａをノックアウトする。
ンダヘッド４が上昇すると同時に、上型３のエジェクタ
ピン１２が突出し、図９に示すように上型３に対して、
半導体素子を封止した樹脂部９ａ、カル１３およびリー
ドフレーム１４の一体成形物１５が、離型される。そし
て、プランジャ６が樹脂圧入完了の位置よりさらに約２
ミリ上昇すると共に、樹脂部９ａ下部に位置する下型１
のエジェクタピン１１が連動して上昇し、下型１から樹
脂部９ａをノックアウトする。
【０００６】この後、成形物１５は自動ハンドリングに
よって次工程に搬送される。次いで、下型１および上型
３のそれぞれのキャビティ９、ランナ１０およびポット
５付近に発生した樹脂ばりや、プランジャ６の上端面に
付着した樹脂ばりは金型近傍に設けられた集塵機構によ
り取り除かれる。このときプランジャ６はその上端が下
型１の上面と面一か僅かに出た状態とされる（図１０参
照）。この状態で下型１上面がクリーニング部材により
清掃される。この清掃後は、プランジャ６は最初の位置
に下降し、次回の樹脂封止成形に備える（図１１参
照）。
よって次工程に搬送される。次いで、下型１および上型
３のそれぞれのキャビティ９、ランナ１０およびポット
５付近に発生した樹脂ばりや、プランジャ６の上端面に
付着した樹脂ばりは金型近傍に設けられた集塵機構によ
り取り除かれる。このときプランジャ６はその上端が下
型１の上面と面一か僅かに出た状態とされる（図１０参
照）。この状態で下型１上面がクリーニング部材により
清掃される。この清掃後は、プランジャ６は最初の位置
に下降し、次回の樹脂封止成形に備える（図１１参
照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の場合、成形物１５を自動ハンドリングした後、
クリーニング部材によってプランジャ６の上面は清掃さ
れるが、プランジャ６とポット５との間には、粉状ある
いは薄膜状の樹脂かす１６（図１０および図１１参照）
が未だ残っており、プランジャ６が樹脂投入待機位置ま
で下降すると、その上面には樹脂かす１６が付着する。
た従来の場合、成形物１５を自動ハンドリングした後、
クリーニング部材によってプランジャ６の上面は清掃さ
れるが、プランジャ６とポット５との間には、粉状ある
いは薄膜状の樹脂かす１６（図１０および図１１参照）
が未だ残っており、プランジャ６が樹脂投入待機位置ま
で下降すると、その上面には樹脂かす１６が付着する。
【０００８】図１０は、清掃された直後のプランジャ６
およびポット５の位置状態を示している。通常プランジ
ャ６とポット５とのクリアランスは０．０１〜０．０２
ミリであるが、両者間に上記樹脂かす１６が侵入してし
まう。また、その樹脂かす１６は図１１に示すように、
プランジャ６が樹脂投入位置まで下降すると、プランジ
ャ６上面にも付着する。
およびポット５の位置状態を示している。通常プランジ
ャ６とポット５とのクリアランスは０．０１〜０．０２
ミリであるが、両者間に上記樹脂かす１６が侵入してし
まう。また、その樹脂かす１６は図１１に示すように、
プランジャ６が樹脂投入位置まで下降すると、プランジ
ャ６上面にも付着する。
【０００９】そして次の樹脂圧入時に、樹脂かす１６が
圧入されてしまい、ゲート詰まりが発生して充填不良や
ワイヤ変形や切断といった問題が発生する。さらにプラ
ンジャ６の摺動抵抗が大きくなり、装置の故障につなが
るおそれもある。
圧入されてしまい、ゲート詰まりが発生して充填不良や
ワイヤ変形や切断といった問題が発生する。さらにプラ
ンジャ６の摺動抵抗が大きくなり、装置の故障につなが
るおそれもある。
【００１０】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、ポット内に樹脂かすが残留するこ
とがなくて、ゲート詰まりを防止できると共に、プラン
ジャの摺動抵抗の増大化を防止できる半導体樹脂封止装
置を提供するにある。
であり、その目的は、ポット内に樹脂かすが残留するこ
とがなくて、ゲート詰まりを防止できると共に、プラン
ジャの摺動抵抗の増大化を防止できる半導体樹脂封止装
置を提供するにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体樹脂封止
装置は、上下型のキャビティ内に半導体素子を収容し、
前記上下型の一方に設けられたポット内でプランジャを
動作させてポット内の樹脂を前記キャビティ内に圧入す
ることで、前記半導体素子を封止するようにしたものに
おいて、前記ポットの内部に連通する吸気路を設け、こ
の吸気路を通してポット内を吸気するようにしたところ
に特徴を有する。
装置は、上下型のキャビティ内に半導体素子を収容し、
前記上下型の一方に設けられたポット内でプランジャを
動作させてポット内の樹脂を前記キャビティ内に圧入す
ることで、前記半導体素子を封止するようにしたものに
おいて、前記ポットの内部に連通する吸気路を設け、こ
の吸気路を通してポット内を吸気するようにしたところ
に特徴を有する。
【００１２】
【作用】上記手段によれば、このポット内が吸気路を通
して吸気されるから、ポットの内部に侵入した樹脂かす
は、この吸気と共に吸気路を通して外部に搬出される。
従って、ポット内に樹脂かすが残留することはない。
して吸気されるから、ポットの内部に侵入した樹脂かす
は、この吸気と共に吸気路を通して外部に搬出される。
従って、ポット内に樹脂かすが残留することはない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図１ないし図
７を参照しながら説明する。図１において、下型２１は
下型ホルダ２２に固定され、上型２３は型締めシリンダ
ヘッド２４に固定されている。下型２１および下型ホル
ダ２２にはポット２５が設けられ、このポット２５内に
はプランジャ２６が上下動可能に設けられている。この
プランジャ２６は射出シリンダ２７のシリンダヘッド２
８に連結されている。下型２１および上型２３にはキャ
ビティ２９が形成され、ポット２５対向部分にはランナ
３０が形成されている。さらに、下型２１および上型２
３にはキャビティ２９内に突出可能なエジェクタピン３
１，３２が設けられている。
７を参照しながら説明する。図１において、下型２１は
下型ホルダ２２に固定され、上型２３は型締めシリンダ
ヘッド２４に固定されている。下型２１および下型ホル
ダ２２にはポット２５が設けられ、このポット２５内に
はプランジャ２６が上下動可能に設けられている。この
プランジャ２６は射出シリンダ２７のシリンダヘッド２
８に連結されている。下型２１および上型２３にはキャ
ビティ２９が形成され、ポット２５対向部分にはランナ
３０が形成されている。さらに、下型２１および上型２
３にはキャビティ２９内に突出可能なエジェクタピン３
１，３２が設けられている。
【００１４】ところで、前記ポット２５の内周面の所定
位置には内周を巡るように凹溝３３を形成している。こ
の凹溝３３の形成位置は、プランジャ２６が初期位置Ｃ
（図７に示す位置）にあるときその下端とほぼ対応する
部位となっている。これにて、ポット２５内に樹脂が収
容されたときにその樹脂が凹溝３３内に入らないように
なっている。下型２１には、この凹溝３３に連通するよ
うに吸気路３４が形成されており、この吸気路３４は継
手３５および吸気ホース３６を介して図示しない集塵器
および吸気ポンプに連通している。
位置には内周を巡るように凹溝３３を形成している。こ
の凹溝３３の形成位置は、プランジャ２６が初期位置Ｃ
（図７に示す位置）にあるときその下端とほぼ対応する
部位となっている。これにて、ポット２５内に樹脂が収
容されたときにその樹脂が凹溝３３内に入らないように
なっている。下型２１には、この凹溝３３に連通するよ
うに吸気路３４が形成されており、この吸気路３４は継
手３５および吸気ホース３６を介して図示しない集塵器
および吸気ポンプに連通している。
【００１５】次に、上記構成の動作について説明する。
図２は半導体素子を搭載したリードフレーム３７を上型
２３と下型２１とで挟持し、プランジャ２６にてキャビ
ティ２９内に樹脂を圧入した状態を示している。
図２は半導体素子を搭載したリードフレーム３７を上型
２３と下型２１とで挟持し、プランジャ２６にてキャビ
ティ２９内に樹脂を圧入した状態を示している。
【００１６】圧入された樹脂が硬化完了すると図３に示
すようにプランジャ２６が初期位置Ｃ（樹脂投入位置）
まで加工し、その後上型２３が上昇して型開きする。そ
の上昇と同時に、上型２３のエジェクタピン３２が突出
する。
すようにプランジャ２６が初期位置Ｃ（樹脂投入位置）
まで加工し、その後上型２３が上昇して型開きする。そ
の上昇と同時に、上型２３のエジェクタピン３２が突出
する。
【００１７】次に図４に示すように、上型２３が上昇し
た後、下型２１のエジェクタピン３１が約１ミリ上昇し
て、樹脂成形物３８をノックアウトする。そして、この
成形物３８を自動ハンドリングして次工程に搬送する。
た後、下型２１のエジェクタピン３１が約１ミリ上昇し
て、樹脂成形物３８をノックアウトする。そして、この
成形物３８を自動ハンドリングして次工程に搬送する。
【００１８】その後、図５に示すように、プランジャ２
６は約２ミリ上昇され、下型２１条面が型近傍のクリー
ニング部材により清掃される。そして、プランジャ２６
が初期位置Ｃよりも低い吸入位置Ｂへむけて下降され
る。この下降開始と同時に図示しない吸気ポンプが運転
される。プランジャ２６の下降の過程では、ポット２５
内は吸気されている。これにて、ポット２５とプランジ
ャ２６との間に存する樹脂かす３９は凹溝３３および吸
気路３４を通して吸気と共に吸い出され外部の集塵器に
収容される。
６は約２ミリ上昇され、下型２１条面が型近傍のクリー
ニング部材により清掃される。そして、プランジャ２６
が初期位置Ｃよりも低い吸入位置Ｂへむけて下降され
る。この下降開始と同時に図示しない吸気ポンプが運転
される。プランジャ２６の下降の過程では、ポット２５
内は吸気されている。これにて、ポット２５とプランジ
ャ２６との間に存する樹脂かす３９は凹溝３３および吸
気路３４を通して吸気と共に吸い出され外部の集塵器に
収容される。
【００１９】そしてプランジャ２６が図６に示した吸入
位置Ｂに達すると、プランジャ２６上面部分が凹溝３３
部分にいたるから、そこに存する樹脂かす３９が吸気路
３４を通して吸い出される。この後、プランジャ２６が
初期位置Ｃに上昇され、吸気ポンプの運転が停止され
る。
位置Ｂに達すると、プランジャ２６上面部分が凹溝３３
部分にいたるから、そこに存する樹脂かす３９が吸気路
３４を通して吸い出される。この後、プランジャ２６が
初期位置Ｃに上昇され、吸気ポンプの運転が停止され
る。
【００２０】このように本実施例によれば、ポット２５
内が吸気路３４を通して吸気されるから、ポット２５の
内部に侵入した樹脂かすは、この吸気と共に吸気路３４
を通して外部に搬出される。従って、ポット２５内に樹
脂かす３９が残留することはなく、ゲート詰まりを防止
できて、充填不良をなくすことができると共に、ワイヤ
変形や切断といった問題も発生しない。また、プランジ
ャの摺動抵抗の増大化を防止でき、装置故障も減少でき
る。
内が吸気路３４を通して吸気されるから、ポット２５の
内部に侵入した樹脂かすは、この吸気と共に吸気路３４
を通して外部に搬出される。従って、ポット２５内に樹
脂かす３９が残留することはなく、ゲート詰まりを防止
できて、充填不良をなくすことができると共に、ワイヤ
変形や切断といった問題も発生しない。また、プランジ
ャの摺動抵抗の増大化を防止でき、装置故障も減少でき
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明は以上の説明から明らかなよう
に、ポット内に侵入した樹脂かすを外部に搬出すること
ができ、ポット内に樹脂かすが残留することがなく、ゲ
ート詰まりを防止でき、また、プランジャの摺動抵抗の
増大化を防止できるという、優れた効果を奏する。
に、ポット内に侵入した樹脂かすを外部に搬出すること
ができ、ポット内に樹脂かすが残留することがなく、ゲ
ート詰まりを防止でき、また、プランジャの摺動抵抗の
増大化を防止できるという、優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示す要部の縦断面図
【図２】作用説明のための要部の縦断面図
【図３】同要部の縦断面図
【図４】同要部の縦断面図
【図５】同要部の縦断面図
【図６】同要部の縦断面図
【図７】同要部の縦断面図
【図８】従来例を示す要部の縦断側面図
【図９】作用説明のための要部の縦断面図
【図１０】同要部の縦断面図
【図１１】同要部の縦断面図
２１は下型、２３は上型、２５はポット、２６はプラン
ジャ、３３は凹溝、３４は吸気路を示す。
ジャ、３３は凹溝、３４は吸気路を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 上下型のキャビティ内に半導体素子を収
容し、前記上下型の一方に設けられたポット内でプラン
ジャを動作させてポット内の樹脂を前記キャビティ内に
圧入することで、前記半導体素子を封止するようにした
ものにおいて、前記ポットの内部に連通する吸気路を設
け、この吸気路を通してポット内を吸気するようにした
ことを特徴とする半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27385491A JPH05114621A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27385491A JPH05114621A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114621A true JPH05114621A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17533483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27385491A Pending JPH05114621A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114621A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6547315B1 (en) * | 1997-09-24 | 2003-04-15 | Arjuna Indraeswaran Rajasingham | Easy ejector seat with skeletal crash safety beam |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP27385491A patent/JPH05114621A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6547315B1 (en) * | 1997-09-24 | 2003-04-15 | Arjuna Indraeswaran Rajasingham | Easy ejector seat with skeletal crash safety beam |
| US6609749B1 (en) * | 1997-09-24 | 2003-08-26 | Arjuna Ihdraeswaran Rajasingham | Easy ejector seat with skeletal crash safety beam |
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