JPS61234537A - 半導体樹脂封止方法 - Google Patents
半導体樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPS61234537A JPS61234537A JP7718585A JP7718585A JPS61234537A JP S61234537 A JPS61234537 A JP S61234537A JP 7718585 A JP7718585 A JP 7718585A JP 7718585 A JP7718585 A JP 7718585A JP S61234537 A JPS61234537 A JP S61234537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- resin
- pot
- mold
- cull
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレームに搭載された半導体集積回路
素子（以下ＩＣと称す）を樹脂封止する樹脂対土方法に
関する。
素子（以下ＩＣと称す）を樹脂封止する樹脂対土方法に
関する。
通常、リードフレーム上に搭載されたＩＣを樹脂封止す
る手段として第２図に示すような樹脂封止装置が用いら
れる。第２図において、上型１は型締めシリンダーヘッ
ド８に固定され、上下動作が可能で、下型２はテーブル
７に固定される。下型２の中央部には、上型１と下型２
とのキャピテイ１０内に樹脂を圧入するためのプランジ
ャー４とボット３が設けられている。プランジャー４は
シリンダヘッド５に固定され、射出シリンダー６によっ
て上下動作が可能で、プランジャー４が上昇することに
よって溶融した樹脂がランナー１２．ゲート１１を通り
、キャビティ１０に圧スされＩＣの樹脂封止が行われる
。
る手段として第２図に示すような樹脂封止装置が用いら
れる。第２図において、上型１は型締めシリンダーヘッ
ド８に固定され、上下動作が可能で、下型２はテーブル
７に固定される。下型２の中央部には、上型１と下型２
とのキャピテイ１０内に樹脂を圧入するためのプランジ
ャー４とボット３が設けられている。プランジャー４は
シリンダヘッド５に固定され、射出シリンダー６によっ
て上下動作が可能で、プランジャー４が上昇することに
よって溶融した樹脂がランナー１２．ゲート１１を通り
、キャビティ１０に圧スされＩＣの樹脂封止が行われる
。
圧入された樹脂が硬化した後、型締めシリンダーヘッド
８が上昇し、上型１より、ＩＣを封止した樹脂封止部１
０Ｇ 、カル１３、リードフレーム９が離型される。射
出シリンダー６が樹脂圧入完了後の位置よりさらに約２
ｒｓｍ上昇すると共に、樹脂封上部１０αの下部に設
けられた下型エジェクタービン１４が連動して上昇し、
下型２から樹脂封止部１０Ｇをノックアウトする。そし
て成形されたリードフレーム９、カル１３、樹脂封止部
１０αは自動ハンドリングによって次工程に搬送される
。この時、カル１３とプランジャー４との付着力が大き
いため、自動ハンドリングする際に、樹脂封止部１０ｃ
Ｌよシカル１３が切り離れ、カル１３が金型面に残る場
合がしばしば起こシ、自動運転に支障をきたすばかりで
なく、そのカル１３を上型１と下型２で挾み、金型を破
壊する危険性があった。
８が上昇し、上型１より、ＩＣを封止した樹脂封止部１
０Ｇ 、カル１３、リードフレーム９が離型される。射
出シリンダー６が樹脂圧入完了後の位置よりさらに約２
ｒｓｍ上昇すると共に、樹脂封上部１０αの下部に設
けられた下型エジェクタービン１４が連動して上昇し、
下型２から樹脂封止部１０Ｇをノックアウトする。そし
て成形されたリードフレーム９、カル１３、樹脂封止部
１０αは自動ハンドリングによって次工程に搬送される
。この時、カル１３とプランジャー４との付着力が大き
いため、自動ハンドリングする際に、樹脂封止部１０ｃ
Ｌよシカル１３が切り離れ、カル１３が金型面に残る場
合がしばしば起こシ、自動運転に支障をきたすばかりで
なく、そのカル１３を上型１と下型２で挾み、金型を破
壊する危険性があった。
また、成形されたリードフレーム９を自動ハンドリング
した後、上下型１，２のそれぞれのキャビティ１０、ラ
ンナー１２、ポット３付近に発生した樹脂バリや、プラ
ンジャー４の上端面に付着した樹脂バリは金型近傍に設
けられた集塵機構により取り除かれる。このとき、プラ
ンジャー４の上端面がクリーニングされやすいように、
プランジャー４はノックアウトした状態、つまりプラン
ジ・ヤー４のヘッド上面が下型２の表面と同一面か表面
かられずか出た状態でクリーニングされる。クリーニン
グ後、プランジャー４は下降し、次のタブレット状の樹
脂が投入される位置までもどる。通常ポット３とプラン
ジャー４の滑合をよくするため、そのクリアランスは径
で０．０１〜０．０２ ｍｍにしである。そのため、プ
ランジャー４が下降する際にポット３あるいはプランジ
ャー４のヘッドの周囲に付着した樹脂バリが剥離し、プ
ランジャー４のヘッド上面にたまることがある。そして
、次の樹脂注入時タブレット状の樹脂とプランジャー４
のヘッド上面にたまった樹脂バリを同時に注入し、これ
をキャピテイ１０内に混入させ、ＩＣの電極と外部リー
ドを接続するワイヤーを変形させたり、切断したシして
歩留りや品質を低下させる等の問題があった。
した後、上下型１，２のそれぞれのキャビティ１０、ラ
ンナー１２、ポット３付近に発生した樹脂バリや、プラ
ンジャー４の上端面に付着した樹脂バリは金型近傍に設
けられた集塵機構により取り除かれる。このとき、プラ
ンジャー４の上端面がクリーニングされやすいように、
プランジャー４はノックアウトした状態、つまりプラン
ジ・ヤー４のヘッド上面が下型２の表面と同一面か表面
かられずか出た状態でクリーニングされる。クリーニン
グ後、プランジャー４は下降し、次のタブレット状の樹
脂が投入される位置までもどる。通常ポット３とプラン
ジャー４の滑合をよくするため、そのクリアランスは径
で０．０１〜０．０２ ｍｍにしである。そのため、プ
ランジャー４が下降する際にポット３あるいはプランジ
ャー４のヘッドの周囲に付着した樹脂バリが剥離し、プ
ランジャー４のヘッド上面にたまることがある。そして
、次の樹脂注入時タブレット状の樹脂とプランジャー４
のヘッド上面にたまった樹脂バリを同時に注入し、これ
をキャピテイ１０内に混入させ、ＩＣの電極と外部リー
ドを接続するワイヤーを変形させたり、切断したシして
歩留りや品質を低下させる等の問題があった。
本発明は前記問題点を解消した方法を提供するものであ
る。
る。
本発明は上下型のキャビティ内に、リードフレームに搭
載された半導体素子を収容し、プランジャーにてポット
よりキャビティ内に圧入した樹脂 ・をもって半導体素
子を封止する方法において、圧入樹脂の硬化を待って上
型を開いた後、プライジャーを一旦後退させて、樹脂封
止部の一部に形成されるカルからプランジャーを引き離
す工程と、型のクリーニングを行うに先立ってプランジ
ャーを往復動させてポット及びプランジャーに付着した
樹脂バリを剥離、除去する工程とを行うことを特徴とす
る半導体樹脂封止方法である。
載された半導体素子を収容し、プランジャーにてポット
よりキャビティ内に圧入した樹脂 ・をもって半導体素
子を封止する方法において、圧入樹脂の硬化を待って上
型を開いた後、プライジャーを一旦後退させて、樹脂封
止部の一部に形成されるカルからプランジャーを引き離
す工程と、型のクリーニングを行うに先立ってプランジ
ャーを往復動させてポット及びプランジャーに付着した
樹脂バリを剥離、除去する工程とを行うことを特徴とす
る半導体樹脂封止方法である。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。
。
第１図の（α）〜（ｇ）に本発明の一実施例を示し、（
α）から順次説明する・（ａ）はＩＣを搭載したリード
フレーム９を上型１と下型２で挾持し、プランジャー４
でキャビティ１０内に樹脂を注入した状態である。キャ
ビティ１０は上型１と下型２によって形成され、キャビ
ティ１０に連通ずるランナー１２は上型１に形成されて
いる。ポット３内に投入されるタブレット状の樹脂は重
量にばらつきがあるため、そのばらつきを考慮し、カル
１３がポット３内に１〜２１ＲＩｍ残るよう設定され名
、プランジャー４の上部先端形状は円筒形であυ、上部
先端から５〜１０朋の部分はポット３の内径より径で０
．０１〜０．０２ ｔｔｔｘのクリアランスをもって作
られ、それ以外の部分はポット３の内径より２〜３絽小
さい径で作られている。圧入された樹脂が硬化完了した
ら、（ｂ）に示すように上型１が上昇して開く。上型１
には、樹脂封止部１０（Ｚ 、カル１３を上型１から完
全に離型させるための上型エジェクタービン１５が設け
られている。
α）から順次説明する・（ａ）はＩＣを搭載したリード
フレーム９を上型１と下型２で挾持し、プランジャー４
でキャビティ１０内に樹脂を注入した状態である。キャ
ビティ１０は上型１と下型２によって形成され、キャビ
ティ１０に連通ずるランナー１２は上型１に形成されて
いる。ポット３内に投入されるタブレット状の樹脂は重
量にばらつきがあるため、そのばらつきを考慮し、カル
１３がポット３内に１〜２１ＲＩｍ残るよう設定され名
、プランジャー４の上部先端形状は円筒形であυ、上部
先端から５〜１０朋の部分はポット３の内径より径で０
．０１〜０．０２ ｔｔｔｘのクリアランスをもって作
られ、それ以外の部分はポット３の内径より２〜３絽小
さい径で作られている。圧入された樹脂が硬化完了した
ら、（ｂ）に示すように上型１が上昇して開く。上型１
には、樹脂封止部１０（Ｚ 、カル１３を上型１から完
全に離型させるための上型エジェクタービン１５が設け
られている。
次に（ｃ）に示すように上型１が上昇した後、プランジ
ャー４を約１０ ｍ下降させ、プランジャー４をカル１
３から完全に分離させる。
ャー４を約１０ ｍ下降させ、プランジャー４をカル１
３から完全に分離させる。
次に（勢に示すように、プランジャー４が（α）の注入
完了停止位置よりさらに約２１１１１上昇し、カル１３
をポット３外にノックアウトすると同時に、下型エジェ
クタービン１４がプランジャーの注入完了停止位置より
約１朋上部付近からプランジャー４と連動上昇し、樹脂
封止部１０αをノックアウトする。
完了停止位置よりさらに約２１１１１上昇し、カル１３
をポット３外にノックアウトすると同時に、下型エジェ
クタービン１４がプランジャーの注入完了停止位置より
約１朋上部付近からプランジャー４と連動上昇し、樹脂
封止部１０αをノックアウトする。
そして成形されたリードフレーム９とカル１３を自動ハ
ンドリングし、次工程に搬送する。次に（ｅ）に示すよ
うに、樹脂バリが発生しやすいポット３上部から約１０
ｍｘ間でプランジャー４を数回上下動させ、ポット３
内面及びプランジャー４の上端部周辺に付着した樹脂バ
リをはく離させる。はく離した樹脂バリをポット３外に
プランジャー４にて押し上げた状態、つまり（ｆ）の状
態で、金型の近傍に設けられた集塵機構で樹脂バリ等を
取り除く。次の（ｇ）に示すようにプランジャー４°は
タブレット状の樹脂が投入される位置に戻る。
ンドリングし、次工程に搬送する。次に（ｅ）に示すよ
うに、樹脂バリが発生しやすいポット３上部から約１０
ｍｘ間でプランジャー４を数回上下動させ、ポット３
内面及びプランジャー４の上端部周辺に付着した樹脂バ
リをはく離させる。はく離した樹脂バリをポット３外に
プランジャー４にて押し上げた状態、つまり（ｆ）の状
態で、金型の近傍に設けられた集塵機構で樹脂バリ等を
取り除く。次の（ｇ）に示すようにプランジャー４°は
タブレット状の樹脂が投入される位置に戻る。
本発明によれば、第１図（ｅ）の工程で示すように自動
ハンドリング前に、前もってプランジャーをカルよフ完
全に分離させておくため、金型へのカル残し、それによ
る金型破壊等の問題を解決できスムーズに成形後のリー
ドフレームとカルを自動ハンドリングできる。
ハンドリング前に、前もってプランジャーをカルよフ完
全に分離させておくため、金型へのカル残し、それによ
る金型破壊等の問題を解決できスムーズに成形後のリー
ドフレームとカルを自動ハンドリングできる。
また第１図（ｅ）の工程で示すように、クリーニング前
にプランジャーを往復動させることにより、ポット内面
及びプランジャーの上端部周辺に付着した樹脂バリをは
く離させ、取り除くことができ、次の樹脂注入時、キャ
ビティへ樹脂バリが混入することがなく、ワイヤーの変
形、断線の心配がなくなり、歩留り及び品質の向上が期
待できるものである。
にプランジャーを往復動させることにより、ポット内面
及びプランジャーの上端部周辺に付着した樹脂バリをは
く離させ、取り除くことができ、次の樹脂注入時、キャ
ビティへ樹脂バリが混入することがなく、ワイヤーの変
形、断線の心配がなくなり、歩留り及び品質の向上が期
待できるものである。
第１図（α）は本発明において上型と下型で型締めし、
プランジャーで樹脂注入完了した様子を示す断面図、（
ｂ）は上型が上昇した様子を示す断面図、（ｃ）はプラ
ンジャーが下降し、プランジャーとカルを離型している
様子を示す断面図、（ｄ）は成形後のリードフレーム及
びカルをプランジャー及び下型エジェクタービンでノッ
クアウトしている様子を示す断面図、（ｅ）はプランジ
ャーを上下動させて樹脂バリをはく離させている様子を
示す断面図、（ｆ）は図示しない集塵機構が働く位置を
示す断面図、（ｇ）はタブレット樹脂が投入される位置
を示す断面図、第２図は樹脂封止を行う様子を示す断面
図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・ポット、４・・
・プランジャー、５−゛°シリンダヘッド、６・・・射
出シリンダー、７・・・テーブル、８・・・型締めシリ
ンダーヘッド、９・・・リードフレーム、１０Ｃ・・樹
脂封止部、１１・・・ゲート、１２・・・ランナー、１
３・・・カル、１４・・・下型エジェクタービン、１５
・・・上型エジェクタービン特許出願人 日本電気株
式会社 Ｃｂ） 第１図 Ｃｆ） （！り 第１図
プランジャーで樹脂注入完了した様子を示す断面図、（
ｂ）は上型が上昇した様子を示す断面図、（ｃ）はプラ
ンジャーが下降し、プランジャーとカルを離型している
様子を示す断面図、（ｄ）は成形後のリードフレーム及
びカルをプランジャー及び下型エジェクタービンでノッ
クアウトしている様子を示す断面図、（ｅ）はプランジ
ャーを上下動させて樹脂バリをはく離させている様子を
示す断面図、（ｆ）は図示しない集塵機構が働く位置を
示す断面図、（ｇ）はタブレット樹脂が投入される位置
を示す断面図、第２図は樹脂封止を行う様子を示す断面
図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・ポット、４・・
・プランジャー、５−゛°シリンダヘッド、６・・・射
出シリンダー、７・・・テーブル、８・・・型締めシリ
ンダーヘッド、９・・・リードフレーム、１０Ｃ・・樹
脂封止部、１１・・・ゲート、１２・・・ランナー、１
３・・・カル、１４・・・下型エジェクタービン、１５
・・・上型エジェクタービン特許出願人 日本電気株
式会社 Ｃｂ） 第１図 Ｃｆ） （！り 第１図
Claims (1)
- （１）上下型のキャビティ内に、リードフレームに搭載
された半導体素子を収容し、プランジャーにてポット内
よりキャビティ内に圧入した樹脂をもつて半導体素子を
封止する方法において、圧入樹脂の硬化を待つて上型を
開いた後、プランジャーを一旦後退させ、硬化した樹脂
封止部の一部に形成されるカルからプランジャーを引き
離す工程と、型のクリーニングを行うに先立つてプラン
ジャーを往復動させてポット及びプランジャーに付着し
た樹脂バリを剥離、除去する工程とを行うことを特徴と
する半導体樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7718585A JPS61234537A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 半導体樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7718585A JPS61234537A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 半導体樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234537A true JPS61234537A (ja) | 1986-10-18 |
| JPH0447971B2 JPH0447971B2 (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=13626754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7718585A Granted JPS61234537A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 半導体樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61234537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011104926A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP7718585A patent/JPS61234537A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011104926A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447971B2 (ja) | 1992-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |