JPH03202333A

JPH03202333A - 射出成形装置

Info

Publication number: JPH03202333A
Application number: JP2856990A
Authority: JP
Inventors: Isao Yabe; 功矢部; Yoshihiro Shimada; 島田　佳宏; Keiji Noguchi; 野口　慶治; Hiroyuki Kaneko; 金子　博幸
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1989-02-28
Filing date: 1990-02-09
Publication date: 1991-09-04
Also published as: EP0385762A3; EP0385762A2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は樹脂を射出成形する射出成形装置に関するもの
である。

〔従来の技術〕

近年、樹脂を成形して作られる様々なプラスチック製品
が大量に生産されるようになった。使用される樹脂も熱
硬化性樹脂や熱可塑性樹脂など、その特性を生かして大
型のものから小型で複雑な形状のものまで簡単に成形で
きるようになってきた。樹脂の成形技術は種々開発され
ているが、現在は特に射出成形技術を使用する場合が多
い。

射出成形は周知の如く、固定側金型と可動側金型の間に
キャビティーを形成し、このキャビティー内にゲートを
介して樹脂を充填する成形技術であるが、従来の射出成
形技術では次のような問題があった。即ち、キャビティ
ーは固定側金型と可動側金型を密着させることによって
構成されるため、キャビティー内に空気が残留したまま
の状態で樹脂充填を行うことになる。そのため、残留し
た空気が断熱的に圧縮され、高温となって成形品表面に
焼けついたり、成形品内の気泡（いわゆるボイド）発生
の原因となり、特に複雑な形状の成形品においては、そ
の外観不良の発生率が高いという問題があった。

また、通常の樹脂は加熱されて溶融した状態でキャビテ
ィー内へ充填されるが、溶融した樹脂はガスを発生する
ため、前述のキャビティー内の残留空気と同様に成形品
に悪影響を与える問題があった。更に樹脂から発生する
ガスは、金型にタール状に付着して金型腐食の原因とな
るため、キャビティー内にガスが充満するとたびたび金
型洗浄が必要になったり、また、高価な金型の交換回数
が多くなるという問題があった。

そのため、射出成形においてはキャビティー内の残留空
気及び樹脂が発生するガスを共に排気する必要があった
。

そこで従来から射出成形装置に用いられている残留空気
及びガスの排気技術を図面に基づいて説明する。

第３図、第４図（ａ）、（ｂ）、第５図、第６図はいず
れも従来の射出成形装置を示す断面図であり、第３図は
特開昭６２−２７３７４２号公報に記載されており、同
様に第５図は特開昭６０１８２１４２号公報に、第６図
は特開昭６４−３９７３７号公報にそれぞれ記載されて
いる。

第３図において、８０は固定金型８１を備えた固定プラ
テン、８２は可動金型８３を備えた可動プラテンである
。固定金型８１と可動金型８３が閉じられると、両金型
の間にはキャビティー８５、ゲート９４、ランナー９５
、樹脂８９を入れるポット８８が形成される。

固定金型８１にはポット８８に投入された樹脂８９をキ
ャビティー８５へ圧入するためのプランジャー９０が配
置されている。プランジャー９０はパツキン９１を備え
ており、ポット８８を気密に保つように構成している。

またポット８８の側部には連通路９２が形成されており
、ポット８８内の空気と樹脂８９から発生するガスをこ
の連通路９２から真空ポンプ（図示せず）によって排気
するように構成している。

可動金型８３のパーティング面にはパツキン８４が取り
つけられており、キャビティー８５が気密状態に保たれ
る。また、可動金型８３には排気通路８６、連通路８７
が形成れており、排気通路８６はパーティング面に形成
された小さい溝（図示せず）によってキャビティー８５
とつながっている。そしてキャビティー８５内の空気と
樹脂８９から発生するガスは排気通路８６、連通路８７
を介し、真空ポンプ（図示せず）によって排気するよう
に構成している。またキャビティー８５とランナー９５
とポット８８の下部に形成さた穴部９８には、成形品と
不要樹脂を取り除くためのエジェクターピン９３が配置
されている。

次にこの射出成形装置の成形工程を説明する。

第３図の如く固定金型８１と可動金型８３が閉じられた
状態でボンド８８に樹脂８９を投入し、プランジャー９
０のパツキン９１がポット８８に嵌合した状態でプラン
ジャー９０の降下を一旦止める。そして連通路８７．９
２から真空ポンプによりキャビティー８５とポット８８
内の空気及び樹脂８９から発生するガスを排気する。さ
らに真空ポンプを稼動したままプランジャー９０を降下
し、ランナー９５、ゲート９４を通して樹脂８９をキャ
ビティー８５内に充填する。そして樹脂８９が硬化した
ら今度は連通路８７．９２から外部の空気を流して固定
金型８１と可動金型８３を開き、エジェクターピン９３
をキャビティー８５内に突出させることによって成形品
と不要樹脂を取り出すようになっている。以上の工程に
よって射出成形の一工程が終了する。

次に従来の他の射出成形装置を第４図（ａ）、（ｂ）に
基づいて説明する。

第４図において、１０は可動側金型、１）は固定側金型
、１２は固定側真空カップ、１３は可動側真空カップ、
１６は射出シリンダーである。固定側金型１）と可動側
金型１０の間には成形品の形となるキャビティー１５が
形成されるとともに、キャビティ−１５底面側にはエジ
ェクターピン１９が配置されている。固定側金型１）は
排気穴１３ａが形成された可動側真空カップ１３内に配
置されており、エジェクターピン１９はこの可動側真空
カップ１３を貫通して上下動する。また可動側金型１０
には樹脂２０を通過させるためのゲート１４ａを有する
スプルーブツシュ１４が取付けられている。固定側真空
カップ１２には射出シリンダー１６が取付けられており
、しかも射出シリンダー１６の射出穴１６ａがスプルー
ブツシュ１４と連結出来るように連結部１２ａが形成さ
れている。

次にこの金型による射出成形工程を説明する。

第４図（ａ）に示す如く、最初可動側真空カップ１３は
カップ昇降装置（図示せず）によって固定側真空カップ
１２と開かれた状態にあり、更に第４図（ａ）とは異な
るが、可動側金型１０も金型昇降装置によって固定側金
型１）と開かれた状態にある。次に第４図（ａ）に示す
如く可動側金型１０は金型昇降装置によって固定側金型
１）上に載置され、スプルーブツシュ１４がキャビティ
ー１５に連結される。このとき可動側金型１０と固定側
金型１）のパーティング面には、キャビティー１５に連
通ずる通気穴１８が構成される。次にカップ昇降装置に
よって可動側真空カップ１３を上昇させ、第４図（ｂ）
に示す如く固定側真空カップに可動側真空カップ１３を
嵌合し、室１７で両金型１０，１）をつつみこむ。次に
真空ポンプ等の排気装置で排気穴１３ａから室１７内の
空気を排気する。これにともない、通気穴１８を通して
キャビティー１５内の空気も排気する。次に排気装置を
稼動したままの状態で射出シリンダー１６から樹脂２０
を射出し、ゲート１４ａを通してキャビティー１５内に
樹脂２０を充填する。このとき排気装置は常に稼動して
いるので、樹脂２０とともに流れてくる空気や樹脂２０
から発生するガスも通気穴１８を通して排気される。そ
してキャビティー１５内の樹脂２０が硬化するとカップ
昇降装置によって可動側真空カップ１３を下降させ、更
に金型昇降装置によって可動側金型１０を上昇させるこ
とにより、エジェクターピン１９を突出してキャビティ
ー１５内から成形品を取り出すようになっている。以上
の工程によって射出成形の一工程が終了する。

更に従来の他の射出成形装置を第５図に基づいて説明す
る。

５０は上金型で５１は下金型であり、両金型間にはキャ
ビティー５２が形成されている。このキャビティー５２
にはゲート５４、ランナー５３が連通しており、上金型
５０と下金型５１のパーティング面には溝状のエアーベ
ント５５が形成されている。また、上金型５０にはキャ
ビティー５２の上面に垂直に連通した空気排出管５８と
、その途中から水平に連通した空気排出管５９とが設け
られており、空気排出管５８内にはエジェクターピン６
０が設けられている。空気排出管５８はゲート５４から
最も離れた部分に位置している。キャビティー５２内に
は半導体５６を載置したリードフレーム５７が位置決め
されている。

上記構成の射出成形装置によれば、軟化した樹脂はラン
ナー５３、ゲート５４を通ってキャビティー５２内に高
圧で注入される。このときキャビティー５２内には空気
が存在しているが、エアーベント５５と空気排出管５８
．５９を通して排気される。成形終了後はエアーベント
５５と空気排出管５８に硬化した樹脂が残留するが、前
者はパリとして後者はエジェクターピン６ｏを押し出す
ことによって取り除かれる。

また更に従来の他の射出成形装置を第６図に基づいて説
明する。

第６図において、６１．６２はそれぞれ金型であり、キ
ャビティーブロック６３．６４を備えている。金型６１
とキャビティーブロック６３には両方を貫通してポット
６６が形成されている。キャビティーブロック６３．６
４の間には互いに接触した状態でキャビティー６５、排
気穴７０、排気路７１．７２、ランナー７３が形成され
ている。

６８はプランジャーであり、ポット６６に投入された樹
脂６７をキャビティー６５内へ充填するため上下に駆動
する。プランジャー６８はその中心に排気路６８ａが貫
通形成されており、排気路６８ａの中を上下に駆動する
シールピン６９によってプランジャー６８先端の排気路
６８ａを開閉している。

上記の如く構成された射出成形装置においては、型締め
てポット６６内に樹脂６７を投入後、排気穴７０、排気
路７エ、７２及び６８ａを介してキャビティー６５とボ
ット６６内の空気及び樹脂６７が発生するガスを排気し
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記に示した従来の射出成形装置では次
のような問題点があった。

即ち、第３図に示した装置では、キャビティー８５へ樹
脂８９を充填する前、及び充填中にキャビティー８５内
の空気を排気できるので比較的排気率は良いが、キャビ
ティー８５へ連通している排気通路８６は金型のパーテ
ィング面に形成された小さな溝なので、キャビティー８
５が底の深い形状になると内部の空気及びガスを充分に
排気することは困難であった。しかも排気装置として使
用しているのは真空ポンプなので、その吸引力が弱く充
分な排気を行うには長い時間を要していた。

また第４図に示した装置では、可動側金型１０と固定側
金型１）の間に設けた通気穴１８からキャビティー１５
内の空気を排気するので、第４図（ｂ）の如くキャビテ
ィー１５が薄型の場合は空気を充分に排気できるが、図
中点線で示すごとくキャビティー１５に深い窪み１５ａ
があると、樹脂２０の充填中に窪み１５ａの底に空気や
ガスが閉じ込められる問題があった。そのためこの射出
成形装置でも前述の装置と同様に薄型のキャビティーを
有する金型には有効であっても、底の深いキャビティー
を有する金型では効果的な排気は望めなかった。しかも
本装置は特別に真空カップ１２．１３を必要とするため
、装置全体が大型になると言う問題を有していた。

更に第５図に示した装置では、エアーベント５５のみで
なくキャビティー５２に直結した空気排出管５８からキ
ャビティー内の空気及びガスを排気しているので、完成
した成形品の表面に排出管の跡や残留樹脂の除去跡が残
ってしまい、ＩＣカードや薄型実装品のような外観の美
しさを要求する成形品の金型には使用できなかった。ま
た空気排出管５８は上金型５０に設けられているので、
樹脂からでる比重の重いガスはキャビティー５２の底に
残ってしまう問題があった。しかし空気排出管５８を下
金型５１側へ設けたとしても樹脂が自重で空気排出管５
８へ入り込み易くなるので、排気力が強すぎると樹脂が
空気排出管５９にまで入って詰まってしまうという問題
があった。

また更に第６図に示した装置では排気穴７０、排気路６
８ａ、７１．７２を介してキャビティー６５とボット６
６内の空気及びガスを除去できるが、前述の従来例と同
様に排気穴７０がキャビティー６５へ直結しているので
完成した成形品の表面にキズが残る問題があった。また
ポット内の空気とガスを排出するためには排気路６８ａ
とシールビン６９を有する特殊なプランジャー６８が必
要となるため、射出成形装置全体の設計変更が必要にな
るという問題があった。

本発明の目的は上記の課題を解決し、厚くて複雑なキャ
ビティーを有する金型であってもキャビティー内の空気
及び樹脂から発生するガスを完全に排気することができ
、しかも完成した成形品の表面には、不要樹脂を取り除
いた時の跡が残らないような射出成形装置を提供するこ
とである。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を遺戒するための本発明の手段は、固定側金
型と、可動側金型と、樹脂成形品の形を構成するために
前記固定側金型と可動側金型の組合わせ部に形成される
キャビティーと、樹脂を前記キャビティーへ導くために
前記固定側金型又は可動側金型に形成されたゲートと、
前記キャビティーの底面に設けられたエジェクター穴か
ら該キャビティー内へ突出可能な如く配置されたエジェ
クターピンとを有する射出成形装置において、前記キャ
ビティー内の空気及び前記樹脂から発生するガスを前記
エジェクターピンと前記エジェクター穴の隙間から排気
するために、前記エジェクター穴へ流気導出型排気装置
を連通接続したことを特徴としている。

また、エジェクター穴は、キャビティー底面より所定の
距離だけ離れた位置から排気方向に向かって排気用の溝
を有することが望ましい。

また、エジェクター穴は、キャビティー底面の最も低い
位置に設けることが望ましい。

更に、エジェクターピンの直径がＤのとき、排気用の溝
はキャビティー底面より距離りだけ離れた位置から排気
方向に向かって形成されていることが良い。

また更に、排気用の溝はエジェクターピンを中心にして
その周囲に複数等間隔に形成されていることが望ましい
。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例である射出成形
装置の金型を示す断面図、第１図（Ｃ）は要部断面図で
ある。第１図（ａ）において３０は固定側金型、３１は
可動側金型、３２は固定側受板、３３は可動側受板、３
４はストリッパープレート、３５は固定側取付板、３６
はストリッパーピン、３７はスプルーブツシュ、３８は
台座、３９は可動側取付板である。

この金型は第１図（ｂｌに示す如く固定側（Ａ）と可動
側（Ｂ）とに分けられる。まず可動側ＣＢ）ニツイて説
明スる。可動側金型３工にはキャビティー３１ａが形成
されるとともに、位置合わせ用のガイドビン４５が配置
されている。また第１図（Ｃ１に示す如くキャビティー
３１ａの特に窪んだ底面部には、可動側金型３１に貫通
形成された逃げ穴３１ｃとエジェクター穴３１ｂを通っ
てエジェクターピン４２が配置されており、図示しない
ピン駆動装置によりキャビティー３１ａ内に突出するよ
うに構成されている。この可動側金型３１は可動側受板
３３上に配置されている。可動側金型３工と可動側受板
３３の間にはエジェクター穴３１ｂと逃げ穴３１ｃに連
通して排気穴４０が形成されており、排気穴４０の一部
は可動側受板３３を貫通して流気導出型の排気装置４３
へ接続されている。４Ｉはパツキンであり、排気穴４０
を密閉している。更に可動側受板３３は台座３８を介し
て可動側取付板３９に保持されている。

第１図（ａ）に示す如く流気導出型排気装置４３はその
通路４３ａが可動側受板３３の排気穴４０に接続されて
おり、更に通路４３ａには斜方向連通路４３ｃが連通さ
れている。斜方向連通路４３ｃにはニアコンプレッサー
（図示せず）が接続されており、パルプ４３ｂの開閉操
作によって高圧エアＨＡが排気口Ｃに向かって吐出する
ように構成している。従って高圧エアＨＡの流れによっ
て排気穴４０側に負圧が発生し、その負圧に基づく吸引
力によって排気穴４０例の空気を排気する。この流気導
出型排気装置４３は瞬間的に高い吸引力を発生でき、し
かもその吸引力は従来の真空ポンプよりも大きい。

次に固定側（Ａ）を説明する。固定側取付板３５にはス
プルー３７ａが形成されたスプルーブツシュ３７とスト
リッパーピン３６が取付けられている。ストリッパープ
レート３４は、スプルーブツシュ３７とストリッパーピ
ン３６を貫通するように配置される。固定側受板３２に
はランナー３２ａが形成されており、このランナー３２
ａはスプルーブツシュ３７のスプルー３７ａと連通して
いる。またランナー３２ａの垂直な部分にはストリッパ
ーピン３６の先端部３６ａが配置されている。固定側金
型３０には樹脂をキャビティー３１ａに導くためのゲー
ト３０ａが形成されており、ランナー３２ａと連通して
いる。更に固定側金型３０にはガイドピン４５と係合す
るためのガイドブツシュ４６が配置されている。

上記固定側（Ａ）は図示しない射出成形装置本体に固定
されているが、特に固定側受板３２とストリッパープレ
ート３４の間、及びストリッパープレート３４と固定側
取付板３５の間は、図示しない昇降装置により離間可能
に槽底されている。

また可動側（Ｂ）全体も射出成形装置本体の昇降装置（
図示せず）により上下可動に槽底されている。

次にこの金型による射出成形工程を説明する。

この金型は最初第１図（′ｂ）に示す如く固定側（Ａ）
と可動側ＣＢ）は離間した状態にある。次に第１図（ａ
ｌの如く昇降装置により可動！　（Ｂ）が固定側（Ａ）
に連結する。これによりガイドビン４５がガイドブツシ
ュ４６に係合するとともに、キャビティー３１ａとゲー
ト３０ａが連結する。次に排気装置４３のバルブ４３ｂ
をあけて高圧エアＨＡを通路４３ａ内に吐出させる。こ
れによりキャビティー３１ａに連通ずる排気穴４０、逃
げ穴３１Ｃ、エジェクター穴３１ｂに負圧を発生し、キ
ャビティー３１ａ内の残留空気を吸引する。そして吸引
された空気は通路４３ａ及び排気口Ｃを通つて外部へ排
気される。

通常エジェクターピン４２とエジェクター穴３１ｂとの
隙間は掻くわずかであり、従来の真空ポンプを利用する
と、この隙間からキャビティー３１ａ内の空気を排気す
るのに長時間を要することになるが、本発明で使用した
流気導出型排気装置４３は真空ポンプよりも強力な吸引
力を有するので、短時間でキャビティー３１ａ内の空気
を吸引できる。

次に射出シリンダー（図示せず）をスプルーブツシュ３
７に連結してスプルー３７ａに樹脂４４を注入する。樹
脂４４はスプルー３７ａ、ランナー３２ａを通り、第１
図（Ｃ）に示す如くゲート３０ａを介してキャビティー
３１ａ内に充填される。

排気装置４３は樹脂４４の注入中も稼動しているので、
キャビティー３１ａ内に樹脂４４と共に流れてくる空気
及びガスも同様にエジェクターピン４２とエジェクター
穴３１ｂとの隙間から吸引排気される。またエジェクタ
ー穴３１ｂと排気穴４０と逃げ穴３１Ｃ内にはガスがタ
ール状に付着することもなくなるので、常にクリーンに
保たれる。

従って金型の洗浄、交換の回数が減少して作業能率が向
上し、また金型メンテナンスの費用も削減できる。

次にキャビティー３１ａ内の樹脂４４が硬化すると、排
気装置４３のバルブ４３ｂを締めて排気動作を停止させ
る。そしてエジェクターピン４２をキャビティー３１ａ
内に突出させることにより樹脂成形品（図示せず）を取
り出すことができる。

尚、ゲート３０ａとランナー３２ａとスプルー３７ａに
は不要な樹脂４４が硬化して残るが、ストリッパービン
３６の先端部３６ａにランナー３２ａ内の樹脂４４が食
い付いており、しかもゲート３０ａとランナー３２ａは
共にテーパー形状をしているので、固定側金型３０と固
定側受板３２とを降下させてストリッパープレート３４
から離間させることにより、ゲート３０ａとランナー３
２ａ内の不要な樹脂４４を取り出すことができる。

更にストリッパープレート３４を降下させて固定側取付
板３５から離間させることにより、スプルー３７ａ内の
不要樹脂４４を取り出すことができるので、射出成形工
程の自動化も容易に行うことができる。

次に本発明の他の実施例を第２図（ａ）、（ｂ）に基づ
いて説明する。尚第１図（ａ）、　（ｂ）と同−構成要
素には同一番号を付してその説明を省略する。

第２図（ａ）は射出成形装置の要部断面図、第２図（′
ｂ）は要部平面図である。前述の実施例と異なる点は、
エジェクター穴３１ｂに排気力を高めるための溝３１ｄ
を形成したことである。第２図（ａ）に示す如く溝３１
ｄはキャビティー３１２の底面近傍から排気方向に向か
って形成され、逃げ穴３１ｃを介して排気穴４０へ連結
している。

エジェクターピン４２が摺動するエジェクター穴３１ｂ
の長さは、その摩耗を考えて設計されており、通常はエ
ジェクターピン４２の直径がΦＤのとき、エジェクター
穴３１ｂの長さは３Ｄである。そのため本実施例ではキ
ャビティー３１ａの底面部の強度、及びキャビティー３
１ａからの樹脂吸い込み防止を考慮し、溝３１ｄはキャ
ビティ−３１３の底面から距離りだけ離れた位置から形
成している。距離りが短すぎると、この部分でのエジェ
クター穴３１ｂが著しく摩耗するが、本実施例によれば
摩耗を少なくして吸引力を高めることができる。

またキャビティー３１３と接しているエジェクター穴３
１ｂは、その全周の隙間から均等な力で吸引できるよう
にするため、第２図（′ｂ）に示す如く溝３１ｄはエジ
ェクターピン４２を中心としてその周囲に複数個等間隔
に形成することが望ましい。

以上のような構成によれば、より強力な吸引力でキャビ
ティー３１ａ内から空気を排気できる。

尚本実施例でもエジェクター穴３１ｂはキャビティー３
１ａの最も低い位置に設けることが良い。

〔発明の効果）以上の如く本発明によれば、キャビティー内の残留空気
、及び樹脂が発生するガスはキャビティーの底面部に設
けられるエジェクターピンとエジェクター穴との隙間か
ら排気されるので、キャビティー内を略真空状態に保つ
ことができる。従ってキャビティー内に樹脂を完全に充
填することができ、成形品にボイドができたりする成形
不良の発生をなくすことができる。

また本発明によればエジェクター穴をそのまま利用して
キャビティー内の空気を排気出来るので、わずかな金型
変更のみで排気装置を連結できる。

しかもエジェクター穴とエジェクターピンとの隙間は小
さく成形品の表面にはほとんど跡が残らないので、ＩＣ
カード等のように外観を美しく仕上げる製品にも本発明
を適用できる。また排気装置としては従来の真空ポンプ
よりも吸引力の強い流気導出型排気装置を用いているの
で、狭い隙間からでも短時間でキャビティー内の空気を
排気出来る。

尚、万一樹脂が隙間内に入り込んだとしても、エジェク
ターピンが成形品を取り出すときに稼動するので、目づ
まりを起こす心配はない。

更にエジェクター穴には、キャビティー底面より所定の
距離だけ離れた位置から排気方向に向かって排気用の溝
を設けることにより、この溝の部分では狭い隙間の距離
を短（できるので、さらに強力な吸引力でキャビティー
内の空気を排気出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例である射出成形
装置の金型を示す断面図、第１図（Ｃ）は第１図（ａ）
の要部を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例を示
し、第２図（ａ）は射出成形装置の金型の要部を示す断
面図、第２図（ｂ）は要部平面図、第３図と第４図（ａ
）、（′ｂ）と第５図と第６図は従来例を示す射出成形
装置の断面図である。３０・・・固定側金型、３０ａ　　・　・　・ゲート、３１・・・可動側金型、３１ａ・・・キャビティー３１ｂ・・・エジェクター穴、３１、　ｃ・・・溝、４２・・・エジェクターピン、４３・・・排気装置４４・・・樹脂。（ｂ）第　３ス第）図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）固定側金型と、可動側金型と、樹脂成形品の形を
構成するために前記固定側金型と可動側金型の組合わせ
部に形成されるキャビティーと、樹脂を前記キャビティ
ーへ導くために前記固定側金型又は可動側金型に形成さ
れたゲートと、前記キャビティーの底面に設けられたエ
ジェクター穴から該キャビティー内へ突出可能な如く配
置されたエジェクターピンとを有する射出成形装置にお
いて、前記キャビティー内の空気及び前記樹脂から発生
するガスを前記エジェクターピンと前記エジェクター穴
の隙間から排気するために、前記エジェクター穴へ流気
導出型排気装置を連通接続したことを特徴とする射出成
形装置。
（２）エジェクター穴は、キャビティー底面より所定の
距離だけ離れた位置から排気方向に向かって排気用の溝
を有することを特徴とする請求項１記載の射出成形装置
。
（３）エジェクター穴は、キャビティー底面の最も低い
位置に設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載
の射出成形装置。
（４）エジェクターピンの直径がＤのとき、排気用の溝
はキャビティー底面より距離Ｄだけ離れた位置から排気
方向に向かって形成されていることを特徴とする請求項
２記載の射出成形装置。
（５）排気用の溝はエジェクターピンを中心にしてその
周囲に複数等間隔に形成されていることを特徴とする請
求項２又は４記載の射出成形装置。