JPH09207174A - 半導体モールド装置 - Google Patents
半導体モールド装置Info
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- JPH09207174A JPH09207174A JP2225896A JP2225896A JPH09207174A JP H09207174 A JPH09207174 A JP H09207174A JP 2225896 A JP2225896 A JP 2225896A JP 2225896 A JP2225896 A JP 2225896A JP H09207174 A JPH09207174 A JP H09207174A
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- vacuum
- pot
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 小型で製品の生産性が向上できるモールドプ
レス装置。 【解決手段】 上型４と下型５は型合わせ型締めされる
と同時にポット上部駆動装置がポット上部１５を上に駆
動し、ポット上部の底面が上型内部の真空路上面まで上
昇する。ポット上部の上昇でできた隙間がランナ部１
１，キャビティ部１２と上型の真空路１７とをつなぐ空
気の通り道となる。更に真空ポンプ７でランナ部，キャ
ビティ部も真空状態になる。またこの時、エジェクトピ
ンと上型，下型との隙間にはシールが施してあるので空
気が漏れることなく真空にできる。 【効果】 ボイド原因となる空気の存在が最小状態で樹
脂注入ができるので、成形品の品質を向上できる。樹脂
投入時の成形サイクルの待ち時間で予めポット上部付近
まで真空度を上げておけることと、型合わせ状態で真空
に引くので真空にする体積が少なくてよい。
レス装置。 【解決手段】 上型４と下型５は型合わせ型締めされる
と同時にポット上部駆動装置がポット上部１５を上に駆
動し、ポット上部の底面が上型内部の真空路上面まで上
昇する。ポット上部の上昇でできた隙間がランナ部１
１，キャビティ部１２と上型の真空路１７とをつなぐ空
気の通り道となる。更に真空ポンプ７でランナ部，キャ
ビティ部も真空状態になる。またこの時、エジェクトピ
ンと上型，下型との隙間にはシールが施してあるので空
気が漏れることなく真空にできる。 【効果】 ボイド原因となる空気の存在が最小状態で樹
脂注入ができるので、成形品の品質を向上できる。樹脂
投入時の成形サイクルの待ち時間で予めポット上部付近
まで真空度を上げておけることと、型合わせ状態で真空
に引くので真空にする体積が少なくてよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体の樹
脂封止に用いられる半導体モールド装置に関する。
脂封止に用いられる半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より例えば半導体の樹脂封止に用い
られるモールドプレス装置として図２に示すように、下
プレート１と上プレート２とが上下に対向状態に配置固
定され、その間に上下移動可能に移動プレート３が設け
られている。上プレート２の下面中央には上型４が配置
され、移動プレート３の上面中央には上型４と対向して
下型５が配設されている。そして上型４を囲うようにシ
ール６が設けられ、そのシール６から真空路を通じて真
空ポンプ７を備えている。また、上型４及び下型５内部
には、上下移動可能に図示しないエジェクトピンが設け
られ、エジェクトピンと上型４，下型５との隙間には空
気が漏れないように図示しないシールが設けてある。
られるモールドプレス装置として図２に示すように、下
プレート１と上プレート２とが上下に対向状態に配置固
定され、その間に上下移動可能に移動プレート３が設け
られている。上プレート２の下面中央には上型４が配置
され、移動プレート３の上面中央には上型４と対向して
下型５が配設されている。そして上型４を囲うようにシ
ール６が設けられ、そのシール６から真空路を通じて真
空ポンプ７を備えている。また、上型４及び下型５内部
には、上下移動可能に図示しないエジェクトピンが設け
られ、エジェクトピンと上型４，下型５との隙間には空
気が漏れないように図示しないシールが設けてある。
【０００３】移動プレート３の下面中央にはトランスフ
ァ装置８が配設されており、前記下プレート１と移動プ
レート３との間には移動プレート駆動装置９が設けられ
ている。下型５には、プランジャ１０が上下移動可能に
設けられトランスファ装置８に連結されている。また図
３に示す様に上型４と下型５の型合わせ面には、樹脂の
通り道であるランナ１１と、半導体成形品を形づくるキ
ャビティ１２と、そして樹脂材料を投入する穴で前記プ
ランジャ１０がその中の上下移動するポット１３の空間
ができる様になっている。
ァ装置８が配設されており、前記下プレート１と移動プ
レート３との間には移動プレート駆動装置９が設けられ
ている。下型５には、プランジャ１０が上下移動可能に
設けられトランスファ装置８に連結されている。また図
３に示す様に上型４と下型５の型合わせ面には、樹脂の
通り道であるランナ１１と、半導体成形品を形づくるキ
ャビティ１２と、そして樹脂材料を投入する穴で前記プ
ランジャ１０がその中の上下移動するポット１３の空間
ができる様になっている。
【０００４】上記構成のものに於いて、樹脂封止を行う
場合はまず上型４及び下型５を一定温度に加熱した後、
ポット１３に樹脂材料を投入し、移動プレート駆動装置
９を作動させて移動プレート３を上昇させ、シール６が
下型５に密着した状態で一旦移動プレート３を停止さ
せ、シールと上型４と下型５で囲まれた型合わせ面全体
を真空ポンプ７で真空に引く。その際、図示しないエジ
ェクトピンと上型４，下型５の隙間には図示しないシー
ルが施してあるので空気が漏れることなく真空状態にで
きる。その後、再度移動プレート３を上昇させ下型５を
上型４に押し付けて型締めを行う。
場合はまず上型４及び下型５を一定温度に加熱した後、
ポット１３に樹脂材料を投入し、移動プレート駆動装置
９を作動させて移動プレート３を上昇させ、シール６が
下型５に密着した状態で一旦移動プレート３を停止さ
せ、シールと上型４と下型５で囲まれた型合わせ面全体
を真空ポンプ７で真空に引く。その際、図示しないエジ
ェクトピンと上型４，下型５の隙間には図示しないシー
ルが施してあるので空気が漏れることなく真空状態にで
きる。その後、再度移動プレート３を上昇させ下型５を
上型４に押し付けて型締めを行う。
【０００５】そして、この状態でトランスファ装置８に
より温度によって溶融した樹脂を上下型４，５の型合わ
せ面にできる空間に注入し、一定時間保持して溶融樹脂
を固化させる。このとき樹脂は、前述のポット１３，ラ
ンナ１１，キャビティ１２に充満して固化する。その
後、移動プレート３すなわち下型５を下降させ成形品を
離型させる。装置から取り出した成形品は、図３に示す
ようにポット部１３，ランナ部１１，キャビティ部１２
が一体となっており、別の工程でポット部１３及びラン
ナ部１１の樹脂をキャビティ部１２から分離・廃棄し、
キャビティ部１２のみが半導体製品となって利用され
る。
より温度によって溶融した樹脂を上下型４，５の型合わ
せ面にできる空間に注入し、一定時間保持して溶融樹脂
を固化させる。このとき樹脂は、前述のポット１３，ラ
ンナ１１，キャビティ１２に充満して固化する。その
後、移動プレート３すなわち下型５を下降させ成形品を
離型させる。装置から取り出した成形品は、図３に示す
ようにポット部１３，ランナ部１１，キャビティ部１２
が一体となっており、別の工程でポット部１３及びラン
ナ部１１の樹脂をキャビティ部１２から分離・廃棄し、
キャビティ部１２のみが半導体製品となって利用され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述の様に上型４と下
型５との隙間がある状態で真空に引く場合、真空にする
体積が多くなるため、大気圧から真空度を上げるのに長
時間を要して製品の生産性が悪くなり、また大型の真空
ポンプが必要になるという不利な点がある。また、樹脂
投入から注入まで時間がかかるため、樹脂の硬化が始ま
るとワイヤ流れやワイヤ切れなどが発生し、製品品質に
悪影響を及ぼすものである。
型５との隙間がある状態で真空に引く場合、真空にする
体積が多くなるため、大気圧から真空度を上げるのに長
時間を要して製品の生産性が悪くなり、また大型の真空
ポンプが必要になるという不利な点がある。また、樹脂
投入から注入まで時間がかかるため、樹脂の硬化が始ま
るとワイヤ流れやワイヤ切れなどが発生し、製品品質に
悪影響を及ぼすものである。
【０００７】他にも、上型４にシール６を備えること
で、樹脂を供給する際の供給ユニットがシール６と干渉
しないように、上プレート２の位置をシール６の長さだ
け高くする必要があり、装置を大型にさせるものであ
る。
で、樹脂を供給する際の供給ユニットがシール６と干渉
しないように、上プレート２の位置をシール６の長さだ
け高くする必要があり、装置を大型にさせるものであ
る。
【０００８】ここで、シール６を備えず、上型４と下型
５との隙間が無い状態でエアーベント１４からのみ真空
に引く場合、真空にする体積は少なくなるが、真空路が
狭いための大気圧から真空度を上げるのに時間がかか
り、これも同様に製品の生産性が悪くなるものである。
５との隙間が無い状態でエアーベント１４からのみ真空
に引く場合、真空にする体積は少なくなるが、真空路が
狭いための大気圧から真空度を上げるのに時間がかか
り、これも同様に製品の生産性が悪くなるものである。
【０００９】又、最近の樹脂はリードフレームへの密着
性を上げているために、金型への密着性も高くなり、成
形品の離型が困難になってきている。そのため、成形品
が正常に取り出せないといったトラブルの発生で装置の
稼働時間が低下し、これも製品の生産性が悪くなるもの
である。従って、本発明の目的は小型のモールドプレス
装置を提供すると共に、製品の生産性が向上できるモー
ルドプレス装置を提供するにある。
性を上げているために、金型への密着性も高くなり、成
形品の離型が困難になってきている。そのため、成形品
が正常に取り出せないといったトラブルの発生で装置の
稼働時間が低下し、これも製品の生産性が悪くなるもの
である。従って、本発明の目的は小型のモールドプレス
装置を提供すると共に、製品の生産性が向上できるモー
ルドプレス装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、下プレートと
上プレートとが上下に対向状態に配置固定され、その間
に上下移動可能に移動プレートが設けられている。上プ
レートの下面中央には上型が配置され、移動プレートの
上面中央には上型と対向して下型が配設されている。移
動プレートの下面中央にはトランスファ装置が配設され
ており、前記下プレートと移動プレートとの間には移動
プレート駆動装置が設けられている。下型には、プラン
ジャが上下移動可能に設けられトランスファ装置に連結
されている。上型には、プランジャと対向して下部がテ
ーパとなった上下移動可能なポット上部が仕込まれてい
て、ポット上部駆動装置に連結されている。ポット上部
の位置変化に応じてポット上部が上型内部の真空路に通
じ、真空ポンプと連結されている。また、上型及び下型
内部には、上下移動可能に図示しないエジェクトピンが
設けられ、エジェクトピンと上型，下型との隙間には空
気が漏れないように図示しないシールが設けてある。そ
して、エアーベントがないため、型締め中は真空に引い
ても上型と下型の合わせ面からの空気の進入を防止して
いる。
上プレートとが上下に対向状態に配置固定され、その間
に上下移動可能に移動プレートが設けられている。上プ
レートの下面中央には上型が配置され、移動プレートの
上面中央には上型と対向して下型が配設されている。移
動プレートの下面中央にはトランスファ装置が配設され
ており、前記下プレートと移動プレートとの間には移動
プレート駆動装置が設けられている。下型には、プラン
ジャが上下移動可能に設けられトランスファ装置に連結
されている。上型には、プランジャと対向して下部がテ
ーパとなった上下移動可能なポット上部が仕込まれてい
て、ポット上部駆動装置に連結されている。ポット上部
の位置変化に応じてポット上部が上型内部の真空路に通
じ、真空ポンプと連結されている。また、上型及び下型
内部には、上下移動可能に図示しないエジェクトピンが
設けられ、エジェクトピンと上型，下型との隙間には空
気が漏れないように図示しないシールが設けてある。そ
して、エアーベントがないため、型締め中は真空に引い
ても上型と下型の合わせ面からの空気の進入を防止して
いる。
【００１１】このように構成すると、上型と下型は型合
わせ型締めされると同時にポット上部駆動装置がポット
上部を上に駆動し、ポット上部の底面が上型内部の真空
路上面まで上昇する。ポット上部が上昇でできた隙間が
ランナ部，キャビティ部と上型の真空路とをつなぐ空気
の通り道となる。更に真空ポンプで真空に引く事でラン
ナ部，キャビティ部も真空状態になる。またこの時、エ
ジェクトピンと上型，下型との隙間にはシールが施して
あるので空気が漏れることなく真空状態にできる。その
結果、ボイドの原因となる空気の存在が最小状態で樹脂
注入ができるので、成形品の品質を向上できる。又、樹
脂投入時の成形サイクルの待ち時間で予めポット上部付
近まで真空度を上げておけることと、型合わせ状態で真
空に引くので真空にする体積が少なくてよく、キャビテ
ィ内の真空度をすばやく上げ、成形サイクルを短縮する
事ができる。同時に樹脂の投入から注入までの時間が短
縮できるため、樹脂の硬化が抑えられ、硬化が原因のワ
イヤ流れ，ワイヤ切れなどの発生を減少する事ができ
る。（請求項１） また、上記装置のポット上部がテーパとなっており、ポ
ット上部の位置変化に応じてポット上部のテーパと上部
との隙間が真空路となる。（請求項２） 次に、上記装置の上型に型締めした際内部の真空路にの
み通じ、外気と接触しないエアーベントを設け、請求項
１及び２の真空路と別系統の真空路が施してあり、その
真空路の片端が上型表面のエアーベントに通じ、他端は
弁を介して真空ポンプに通じている。即ち、型締めと同
様にエアーベントにつながる真空路の弁を開き、この時
真空ポンプは常時作動しておくので、エアーベントを通
じ真空に引くことで、型締めした後から成形終了までキ
ャビティ部が高い真空状態を保つことができる。（請求
項３） そして、上記装置を使用して成形を行うが、成形した後
移動プレート駆動装置が移動プレートを下降すると同時
に、ポット上部駆動装置がポット上部を上に駆動し、成
形品とポット上部を離型させる。（請求項４）
わせ型締めされると同時にポット上部駆動装置がポット
上部を上に駆動し、ポット上部の底面が上型内部の真空
路上面まで上昇する。ポット上部が上昇でできた隙間が
ランナ部，キャビティ部と上型の真空路とをつなぐ空気
の通り道となる。更に真空ポンプで真空に引く事でラン
ナ部，キャビティ部も真空状態になる。またこの時、エ
ジェクトピンと上型，下型との隙間にはシールが施して
あるので空気が漏れることなく真空状態にできる。その
結果、ボイドの原因となる空気の存在が最小状態で樹脂
注入ができるので、成形品の品質を向上できる。又、樹
脂投入時の成形サイクルの待ち時間で予めポット上部付
近まで真空度を上げておけることと、型合わせ状態で真
空に引くので真空にする体積が少なくてよく、キャビテ
ィ内の真空度をすばやく上げ、成形サイクルを短縮する
事ができる。同時に樹脂の投入から注入までの時間が短
縮できるため、樹脂の硬化が抑えられ、硬化が原因のワ
イヤ流れ，ワイヤ切れなどの発生を減少する事ができ
る。（請求項１） また、上記装置のポット上部がテーパとなっており、ポ
ット上部の位置変化に応じてポット上部のテーパと上部
との隙間が真空路となる。（請求項２） 次に、上記装置の上型に型締めした際内部の真空路にの
み通じ、外気と接触しないエアーベントを設け、請求項
１及び２の真空路と別系統の真空路が施してあり、その
真空路の片端が上型表面のエアーベントに通じ、他端は
弁を介して真空ポンプに通じている。即ち、型締めと同
様にエアーベントにつながる真空路の弁を開き、この時
真空ポンプは常時作動しておくので、エアーベントを通
じ真空に引くことで、型締めした後から成形終了までキ
ャビティ部が高い真空状態を保つことができる。（請求
項３） そして、上記装置を使用して成形を行うが、成形した後
移動プレート駆動装置が移動プレートを下降すると同時
に、ポット上部駆動装置がポット上部を上に駆動し、成
形品とポット上部を離型させる。（請求項４）
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の請求項１乃至４に
対応する実施例を図１及び図２を参照して説明する。図
１は、半導体モールド装置の構造図で、下プレート１と
上プレート２とが上下に対向状態に配置固定され、その
間に上下移動可能に移動プレート３が設けられている。
上プレート２の下面中央には上型４が配置され、移動プ
レート３の上面中央には上型４と対向して下型５が配設
されている。移動プレート３の下面中央にはトランスフ
ァ装置８が配設されており、前記下プレート１と移動プ
レート３との間には移動プレート駆動装置９が設けられ
ている。
対応する実施例を図１及び図２を参照して説明する。図
１は、半導体モールド装置の構造図で、下プレート１と
上プレート２とが上下に対向状態に配置固定され、その
間に上下移動可能に移動プレート３が設けられている。
上プレート２の下面中央には上型４が配置され、移動プ
レート３の上面中央には上型４と対向して下型５が配設
されている。移動プレート３の下面中央にはトランスフ
ァ装置８が配設されており、前記下プレート１と移動プ
レート３との間には移動プレート駆動装置９が設けられ
ている。
【００１３】下型５には、プランジャ１０が上下移動可
能に設けられトランスファ装置８に連結されている。上
型４には、プランジャ１０と対向して下部がテーパとな
った上下移動可能なポット上部１５が仕込まれていて、
ポット上部スライド機構１６に連結されている。ポット
上部１５の位置変化に応じてポット上部１５のテーパと
上部４との隙間が真空路となると共に、上型４内部には
隙間に通じる真空路Ａ１７が設けてあり、真空ポンプ７
と連結されている。また、上型４及び下型５内部には、
上下移動可能に図示しないエジェクトピンが設けられ、
エジェクトピンと上型４，下型５との隙間には空気が漏
れないように図示しないシールが設けてある。
能に設けられトランスファ装置８に連結されている。上
型４には、プランジャ１０と対向して下部がテーパとな
った上下移動可能なポット上部１５が仕込まれていて、
ポット上部スライド機構１６に連結されている。ポット
上部１５の位置変化に応じてポット上部１５のテーパと
上部４との隙間が真空路となると共に、上型４内部には
隙間に通じる真空路Ａ１７が設けてあり、真空ポンプ７
と連結されている。また、上型４及び下型５内部には、
上下移動可能に図示しないエジェクトピンが設けられ、
エジェクトピンと上型４，下型５との隙間には空気が漏
れないように図示しないシールが設けてある。
【００１４】次に作用について説明する。まずポット上
部スライド機構１６によってポット上部１５を下に駆動
し、ポット上部１５のテーパ部と上型４のテーパ部が密
着した状態にする。上型４の真空路Ａ１７を通じて真空
ポンプ７で真空に引き、ポット上部１５付近まで真空状
態にしておく。そして、トランスファ装置８はプランジ
ャ１０を上下に駆動し、プランジャ１０を下型５の型合
わせ面から凹んだ状態になるようにする。次に下型５に
できた凹部に成形材料たる樹脂を投入し、その後移動プ
レート３を上下に駆動できる様になっている移動プレー
ト駆動装置９が移動プレート３を上昇させる。
部スライド機構１６によってポット上部１５を下に駆動
し、ポット上部１５のテーパ部と上型４のテーパ部が密
着した状態にする。上型４の真空路Ａ１７を通じて真空
ポンプ７で真空に引き、ポット上部１５付近まで真空状
態にしておく。そして、トランスファ装置８はプランジ
ャ１０を上下に駆動し、プランジャ１０を下型５の型合
わせ面から凹んだ状態になるようにする。次に下型５に
できた凹部に成形材料たる樹脂を投入し、その後移動プ
レート３を上下に駆動できる様になっている移動プレー
ト駆動装置９が移動プレート３を上昇させる。
【００１５】すると上型４と下型５は型合わせ型締めさ
れると同時に、ポット上部スライド機構１６がポット上
部１５を上に駆動し、ポット上部１５が上昇したことで
できた空洞が空気の通り道となる。又は、ポット上部が
上昇してポット上部１５のテーパ部と上型４のテーパ部
との間に隙間を作り、この隙間がランナ１１部，キャビ
ティ１２部と上型４の真空路Ａ１７とをつなぐ空気の通
り道となる。更に真空ポンプ７で真空に引く事でランナ
１１部，キャビティ１２部も真空状態になる。またこの
時、図示しないエジェクトピンと上部４，下型５との隙
間には、図示しないシールが施してあるので空気が漏れ
ることなく真空状態にできる。
れると同時に、ポット上部スライド機構１６がポット上
部１５を上に駆動し、ポット上部１５が上昇したことで
できた空洞が空気の通り道となる。又は、ポット上部が
上昇してポット上部１５のテーパ部と上型４のテーパ部
との間に隙間を作り、この隙間がランナ１１部，キャビ
ティ１２部と上型４の真空路Ａ１７とをつなぐ空気の通
り道となる。更に真空ポンプ７で真空に引く事でランナ
１１部，キャビティ１２部も真空状態になる。またこの
時、図示しないエジェクトピンと上部４，下型５との隙
間には、図示しないシールが施してあるので空気が漏れ
ることなく真空状態にできる。
【００１６】また、エアーベントがないため型締めする
ことで型合わせ面からの空気の進入が防止できる。そし
て、ポット上部スライド機構１６がポット上部１５を下
に駆動し、ランナ１１部，キャビティ１２部が真空状態
のまま、即ちボイドの原因となる空気の存在が最小状態
で、トランスファ装置８はプランジャ１０を上方向に駆
動する事によって樹脂を注入しキャビティ１２に充満す
ることができる。
ことで型合わせ面からの空気の進入が防止できる。そし
て、ポット上部スライド機構１６がポット上部１５を下
に駆動し、ランナ１１部，キャビティ１２部が真空状態
のまま、即ちボイドの原因となる空気の存在が最小状態
で、トランスファ装置８はプランジャ１０を上方向に駆
動する事によって樹脂を注入しキャビティ１２に充満す
ることができる。
【００１７】或いは、図２のように直接外気にふれない
エアーベント１４を備えた場合、キャビティ１２内に微
量の空気が残っていても、注入と同時に弁１８を開き真
空路Ｂ１９を通じて真空に引き、キャビティ１２部の真
空度が更に高い状態で樹脂を充満することができる。そ
の後、樹脂に所定の圧力を所定の時間加えた後は成形を
完了し、移動プレート駆動装置９が移動プレート３を下
降すると同時に、ポット上部スライド機構１６がポット
上部１５を上に駆動し、ポット上部１５と成形品との間
に隙間を作り、離型しやすくする。
エアーベント１４を備えた場合、キャビティ１２内に微
量の空気が残っていても、注入と同時に弁１８を開き真
空路Ｂ１９を通じて真空に引き、キャビティ１２部の真
空度が更に高い状態で樹脂を充満することができる。そ
の後、樹脂に所定の圧力を所定の時間加えた後は成形を
完了し、移動プレート駆動装置９が移動プレート３を下
降すると同時に、ポット上部スライド機構１６がポット
上部１５を上に駆動し、ポット上部１５と成形品との間
に隙間を作り、離型しやすくする。
【００１８】本実施例による効果は、ボイドの原因とな
る空気の存在が最小状態で樹脂注入ができるので、成形
品の品質を向上できる。又、樹脂を投入している時など
の成形サイクルの待ち時間で予めポット上部付近まで真
空度を上げておけることと、型合わせした状態で真空に
引くので真空にする体積が少なくてよいので、キャビテ
ィ内の真空度をすばやく上げ、成形サイクルを短縮する
事ができる。同時に樹脂の投入から注入までの時間が短
縮できるため、樹脂の硬化が抑えられ、硬化が原因のワ
イヤ流れ，ワイヤ切れなどの発生を減少する事ができ
る。
る空気の存在が最小状態で樹脂注入ができるので、成形
品の品質を向上できる。又、樹脂を投入している時など
の成形サイクルの待ち時間で予めポット上部付近まで真
空度を上げておけることと、型合わせした状態で真空に
引くので真空にする体積が少なくてよいので、キャビテ
ィ内の真空度をすばやく上げ、成形サイクルを短縮する
事ができる。同時に樹脂の投入から注入までの時間が短
縮できるため、樹脂の硬化が抑えられ、硬化が原因のワ
イヤ流れ，ワイヤ切れなどの発生を減少する事ができ
る。
【００１９】また、真空にする体積が少なくてすむこと
で、真空ポンプの小型化ができる。更に装置を継続して
数年使用すると、ポット上部がテーパでない場合は、上
型やポット上部が摩耗し隙間ができ定期的な交換を必要
とするが、ポット上部をテーパにした場合は摺動しない
ので交換の必要がない。他にも、成型品を確実に離型で
きるので、取り出し不良などのトラブルが減少すること
ができる。
で、真空ポンプの小型化ができる。更に装置を継続して
数年使用すると、ポット上部がテーパでない場合は、上
型やポット上部が摩耗し隙間ができ定期的な交換を必要
とするが、ポット上部をテーパにした場合は摺動しない
ので交換の必要がない。他にも、成型品を確実に離型で
きるので、取り出し不良などのトラブルが減少すること
ができる。
【００２０】その他に、ポット上部の上限位置をサーボ
モータなどで可変にし、隙間の量を増減することで真空
度と真空に引く時間とのバランスを調節できる。また、
ポット上部が下降した際の下限位置を上型の型合わせ面
より突き出た状態でも同様の効果が得られると共に、真
空に引く際の樹脂の真空路への流入を防止できる。
モータなどで可変にし、隙間の量を増減することで真空
度と真空に引く時間とのバランスを調節できる。また、
ポット上部が下降した際の下限位置を上型の型合わせ面
より突き出た状態でも同様の効果が得られると共に、真
空に引く際の樹脂の真空路への流入を防止できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至３によれば、ボイ
ドの原因となる空気の存在が最小となったまま樹脂の注
入ができ成形品の品質を向上できる。また、キャビティ
内の真空度をすばやく上げることができるので、成形サ
イクルを短縮する事ができ製品の生産性向上と製品品質
の向上ができる。また真空にする体積が少なくてすむこ
とで、真空ポンプの小型化ができ装置を小型化できる。
また請求項４によれば、成形品を確実に離型できるので
取り出し不良などのトラブルが減少して、稼働時間が増
加でき生産性を向上することができる。
ドの原因となる空気の存在が最小となったまま樹脂の注
入ができ成形品の品質を向上できる。また、キャビティ
内の真空度をすばやく上げることができるので、成形サ
イクルを短縮する事ができ製品の生産性向上と製品品質
の向上ができる。また真空にする体積が少なくてすむこ
とで、真空ポンプの小型化ができ装置を小型化できる。
また請求項４によれば、成形品を確実に離型できるので
取り出し不良などのトラブルが減少して、稼働時間が増
加でき生産性を向上することができる。
【図１】本発明の実施例による半導体モールド装置を表
す構造図、
す構造図、
【図２】本発明の実施例による金型断面図、
【図３】従来の半導体モールド装置を表す構造図、
【図４】従来の半導体モールド装置金型部の拡大図。
１…下プレート， ２…上プレート，３…移
動プレート， ４…上型，５…下型，
７…真空ポンプ，８…トランスファ装置，
９…移動プレート駆動装置，１０…プランジャ，
１４…エアーベント，１５…ポット上部，
１６…ポット上部スライド機構，１７…真空路
Ａ， １９…真空路Ｂ。
動プレート， ４…上型，５…下型，
７…真空ポンプ，８…トランスファ装置，
９…移動プレート駆動装置，１０…プランジャ，
１４…エアーベント，１５…ポット上部，
１６…ポット上部スライド機構，１７…真空路
Ａ， １９…真空路Ｂ。
Claims (4)
- 【請求項１】 上下に対向状態に配置固定された上プレ
ート及び下プレートと、この上プレート及び下プレート
との間に上下移動可能に設けられた移動プレートと、こ
の移動プレートの上面中央に設けられた下型と、この下
型中央を貫通し上下に移動可能に設けられたプランジャ
と、前記移動プレート下面に設けられプランジャに連結
しプランジャを駆動するトランスファ装置と、前記上プ
レートの下面中央に設けられ内部に真空路を備えた上型
と、この上型を貫通し前記プランジャと対向して上下移
動可能に設けられたポット上部と、このポット上部に連
結しポット上部を駆動するポット上部駆動装置と、前記
上型の真空路と連結された真空ポンプと、前記移動プレ
ートを上下させて上型と下型を型合わせし型締め及び型
開きさせる移動プレート駆動装置とを具備してなること
を特徴とする半導体モールド装置。 - 【請求項２】 前記ポット上部の下部がテーパであるこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体モールド装置。 - 【請求項３】 前記上型が２系統の真空路を備え、上型
内部の真空路の片端がエアーベントとつながり、他端は
弁を介し真空ポンプにつながっていることを特徴とする
請求項１記載の半導体モールド装置。 - 【請求項４】 前記ポット上部の下部がテーパに形成さ
れ、型開きの際ポット上部を上昇することを特徴とする
請求項１記載の半導体モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2225896A JPH09207174A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 半導体モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2225896A JPH09207174A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 半導体モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09207174A true JPH09207174A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=12077756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2225896A Pending JPH09207174A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 半導体モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09207174A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100414400B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-01-07 | 최록일 | 반도체칩 성형프레스의 진공장치 |
| WO2004043673A1 (ja) * | 2002-11-14 | 2004-05-27 | Takara Tool & Die Co., Ltd. | 樹脂封止装置 |
| CN108638462A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-10-12 | 重庆技嘉模具有限公司 | 酒瓶包装盒底座注塑模具 |
| CN110103364A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-08-09 | 科耐特输变电科技股份有限公司 | 一种gis应力锥的生产模具 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP2225896A patent/JPH09207174A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100414400B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-01-07 | 최록일 | 반도체칩 성형프레스의 진공장치 |
| WO2004043673A1 (ja) * | 2002-11-14 | 2004-05-27 | Takara Tool & Die Co., Ltd. | 樹脂封止装置 |
| CN108638462A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-10-12 | 重庆技嘉模具有限公司 | 酒瓶包装盒底座注塑模具 |
| CN110103364A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-08-09 | 科耐特输变电科技股份有限公司 | 一种gis应力锥的生产模具 |
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