CN110103364A - 一种gis应力锥的生产模具 - Google Patents

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杨超群
狄友文
钱伟东
程玉燕
郭德生
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Abstract

一种GIS应力锥的生产模具,包括配接的上模、下模,上模、下模内开设有模具腔体,芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部,上模的模具腔体内置有半导体,半导体上部为柱形,卡在模具腔体的内壁与芯棒间,半导体下部呈喇叭型,其外侧贴合在模具腔体的内壁上,内侧喇叭上端口与芯棒相切,半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙,其特征在于:上模内开设有一“7”字型的排气管,排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口,下模的顶端面上开设有一圈溢料槽,溢料槽与模具腔体间通过若干条排气槽连通,上模内排气管的下端与溢料槽连通。本发明使胶料在成型前不会因重力流失,极大地提高了产品合格率。

Description

一种GIS应力锥的生产模具
技术领域
本发明属于电缆附件领域,具体涉及一种GIS应力锥的生产模具。
背景技术
应力锥是现有各类电缆GIS终端内部的关键部件,它起着电缆绝缘屏蔽层切断处的电场均匀的作用。这类应力锥,通常由上下两部分构成:上部由半导电材料预先经模具成型,下部由绝缘材料经GIS应力锥模具成型。
常规GIS应力锥模具结构是:包括配接的上模、下模,上模、下模内开设有模具腔体,芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部,上模的模具腔体内置有半导体,半导体上部为柱形,卡在模具腔体的内壁与芯棒间,半导体下部呈喇叭型,其外侧贴合在模具腔体的内壁上,内侧喇叭上端口与芯棒相切,半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙,在下模的顶端面上开设有与模具腔体连通的排气口,由于液态硅橡胶材料的可流动特性,在常规模具成型的操作过程中,稍有不慎时,就会有少部分胶料会从唯一的排气口溢出,造成产品在上部的缺料,形成产品的致命缺陷,产品的正品率不到20%。
发明内容
针对上述现有技术不足,本发明的目的是提供一种GIS应力锥的生产模具,使胶料在成型前不会因重力流失,极大地提高了产品合格率。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种GIS应力锥的生产模具,包括配接的上模、下模,上模、下模内开设有模具腔体,芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部,上模的模具腔体内置有半导体,半导体上部为柱形,卡在模具腔体的内壁与芯棒间,半导体下部呈喇叭型,其外侧贴合在模具腔体的内壁上,内侧喇叭上端口与芯棒相切,半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙,其特征在于:所述上模内开设有一“7”字型的排气管,排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口,所述下模的顶端面上开设有一圈溢料槽,溢料槽与模具腔体间通过若干条排气槽连通,上模内排气管的下端与溢料槽连通。排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口,根据液压原理,模具腔体内未硫化(即固化)的胶料不会从排气管流出。
进一步地,所述溢料槽为半圆形槽或矩形槽,也可以是其他形状的槽。
进一步地,所述排气槽的数量为6-12条,呈均匀分布。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口,根据液压原理,模具腔体内未硫化(即固化)的胶料不会从排气管流出模具,从而解决了产品缺胶的缺陷,极大地提高了产品合格率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为下模的俯视图;
图3为背景技术中现有常规模具的结构示意图;
其中:1、上模;2、下模;3、芯棒;4、半导体;5、模具腔体;6、排气管;7、溢料槽;8、排气槽。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1:
如图1和图2所示,一种GIS应力锥的生产模具,包括配接的上模1、下模2,上模1、下模2内开设有模具腔体5,芯棒3贯穿模具腔体5中心并延伸到上模1顶部和下模2底部,上模1的模具腔体5内置有半导体4,半导体4上部为柱形,卡在模具腔体5的内壁与芯棒3间,半导体4下部呈喇叭型,其外侧贴合在模具腔体5的内壁上,内侧喇叭上端口与芯棒3相切,半导体4的尾端伸入下模2的模具腔体5中并与模具腔体5的内壁留有间隙,上模1内开设有一“7”字型的排气管6,排气管6的水平管高于与芯棒3相切的半导体4的内侧喇叭上端口,下模2的顶端面上开设有一圈溢料槽7,溢料槽7与模具腔体5间通过若干条排气槽8连通,上模内排气管6的下端与溢料槽7连通。溢料槽7为半圆形槽,排气槽8的数量为6条,呈均匀分布。
排气管6的水平管高于与芯棒3相切的半导体4的内侧喇叭上端口,根据液压原理,模具腔体内未硫化(即固化)的胶料不会从排气管6流出模具,从而解决了产品缺胶的缺陷。
本发明并不局限于上述具体实施方式,熟悉本技术领域的人员还可据此做出多种变化,但任何与本发明等同或相类似的变化都应涵盖在本发明权利要求的范围内。

Claims (3)

1.一种GIS应力锥的生产模具,包括配接的上模、下模,上模、下模内开设有模具腔体,芯棒贯穿模具腔体中心并延伸到上模顶部和下模底部,上模的模具腔体内置有半导体,半导体上部为柱形,卡在模具腔体的内壁与芯棒间,半导体下部呈喇叭型,其外侧贴合在模具腔体的内壁上,内侧喇叭上端口与芯棒相切,半导体的尾端伸入下模的模具腔体中并与模具腔体的内壁留有间隙,其特征在于:所述上模内开设有一“7”字型的排气管,排气管的水平管高于与芯棒相切的半导体的内侧喇叭上端口,所述下模的顶端面上开设有一圈溢料槽,溢料槽与模具腔体间通过若干条排气槽连通,上模内排气管的下端与溢料槽连通。
2.根据权利要求1所述的一种GIS应力锥的生产模具,其特征在于:所述溢料槽为半圆形槽或矩形槽。
3.根据权利要求1所述的一种GIS应力锥的生产模具,其特征在于:所述排气槽的数量为6-12条,呈均匀分布。
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