JPH05326598A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止成形体29の離型性と、リードフレー
ム27との接着性を向上させると共に、樹脂封止成形体29
にボイドや欠損部が形成されるのを防止する。 【構成】 キャビティ19面に所要の振動を加えて樹脂封
止成形体29との境界面に薄い空気層を構成し、両者を非
接触の状態として容易に分離させる。また、溶融樹脂材
料に所要の振動を加えてキャビティ19内への樹脂流入速
度を早めて全体的な成形サイクルタイムを短縮化する。
また、溶融樹脂材料を低粘度化してそのモーメンタムを
抑制しボンディングワイヤの変形・切断を防止する。ま
た、溶融樹脂材料に所要の振動を加えて溶融樹脂材料中
に混入した水分および／または空気を該溶融樹脂材料中
から確実に取り除いて電子部品26をボイドや欠損部が形
成されない樹脂封止成形体内に封止成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形するための方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、図８に示すような樹脂成形用
金型を用いて、通常、次のようにして行われる。

【０００３】即ち、上型１及び下型２を、ヒータ等の加
熱手段(1a・2a) によって、予め、樹脂成形温度にまで加
熱する。次に、電子部品３ａを装着したリードフレーム
３を下型１の型面に設けた凹所４の所定位置に嵌合セッ
トすると共に、樹脂材料Ｒをポット５内に供給する。次
に、下型２を上動して上下両型(1・2) の型締めを行い、
該電子部品及びその周辺のリードフレーム３を該上下両
型のパーティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャ
ビティ(1b・2b) 内に嵌装セットする。次に、ポット５内
の樹脂材料Ｒをプランジャ６にて加圧して、前記加熱手
段により加熱溶融化された溶融樹脂材料をポット５と上
下両キャビティ(1b・2b) との間に設けられた樹脂通路７
を通して該上下両キャビティ内に注入充填させる（図２
参照）。従って、該電子部品３ａ及びその周辺のリード
フレーム３は、上下両キャビティ(1b・2b) の形状に対応
して成形される樹脂封止成形体８（モールドパッケー
ジ）内に封止されることになり、樹脂硬化後に下型２を
下動して上下両型(1・2) を再び型開きすると共に、該上
下両型の型開きと略同時的に、両キャビティ(1b・2b)内
の樹脂封止成形体８とリードフレーム３及び樹脂通路７
内の硬化樹脂９を離型機構(1c・2c) により夫々上下両型
(1・2) 間に突き出して離型させればよい。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記樹脂材
料Ｒには金属との接着性に優れているエポキシレジン等
の熱硬化性樹脂材料が用いられている。この優れた接着
性は、電子部品を封止するための樹脂封止成形体とリー
ドフレームとを接着一体化させるためには好都合である
が、その反面、該樹脂封止成形体とこれを成形するため
の金型キャビティとの関係においては、樹脂封止成形体
が取り出し難くなると云う点において不都合である。こ
のため、前記した樹脂封止成形体を金型キャビティから
離型させ易くする目的で、樹脂材料中に所要量の離型剤
を配合しているが、この離型剤は樹脂成形時において金
型キャビティ面に堆積して所謂金型汚れの要因となって
高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形
品を得ることができないため、金型面のクリーニングを
頻繁に行う必要があり、これが生産性を低下させる要因
とされている。また、樹脂材料中に離型剤を配合する場
合は、樹脂封止成形体の離型性を向上できる反面、該樹
脂封止成形体とリードフレームとを接着一体化させると
云う優れた接着性（密着性）を低下させて該樹脂封止成
形体とリードフレームとの界面に不完全接着部分が構成
されることがあり、これが製品の耐湿性を損なうと云っ
た重大な問題がある。このように、樹脂封止成形体の離
型性と、樹脂封止成形体とリードフレームとの接着性の
いずれをも無視することができない。このため、現状に
おいては、樹脂材料中に離型効果が得られるために必要
な最少限度の離型剤を配合すると共に、樹脂成形に際し
ては、定期的にしかも頻繁に金型面のクリーニングを行
うようにしているのが通例である。従って、高品質性及
び高信頼性を備えた製品をしかも高能率生産すると云う
両目的を同時に達成することは、事実上、きわめて困難
である。

【０００５】また、前記した熱硬化性樹脂材料中にはシ
リカ等の硬質充填剤が多量に配合されているため、溶融
樹脂材料が接触する部分、即ち、ポットや樹脂の移送用
通路及びキャビティ等の接触面が短期に摩耗し易いと云
った一般的な問題がある。

【０００６】また、前記した溶融樹脂材料の流動性が悪
いと、全体的な成形サイクルタイムが長くなって生産性
を低下させたり、金型キャビティ内への加圧注入時にお
いて該溶融樹脂材料が電子部品におけるボンディングワ
イヤを変形し或は切断する等の重大な成形上の問題があ
る。

【０００７】また、金型ポット内に供給される樹脂材料
Ｒがタブレットである場合は、その樹脂材料中に大気中
の水分および／または空気を多量に含んでおり、従っ
て、該樹脂材料を加熱溶融化するとこれが該溶融樹脂材
料中に混入して電子部品３ａを封止する樹脂封止成形体
にボイドや欠損部が形成されて製品の耐湿性を損なうと
云った重大な問題がある。このため、型締時において、
ポットや樹脂通路及びキャビティ等の空間部に残溜する
空気を真空排除して前記した樹脂材料中の水分および／
または空気が溶融樹脂材料中に混入するのを防止するこ
とが提案されている。しかしながら、特に、樹脂材料の
中心部における水分や空気を効率良く真空排除すること
は困難であるため、溶融樹脂材料中に水分や空気が混入
するのを確実に防止することができないのが実情であ
る。

【０００８】本発明は、上述したような樹脂封止成形体
の離型性とリードフレームとの接着性（密着性）のいず
れをも向上できると共に、溶融樹脂材料と接触する金型
面の摩耗低減化を図ることができる電子部品の樹脂封止
成形方法を提供することを目的とするものである。

【０００９】また、本発明は、溶融樹脂材料の流動性を
改善することによって生産性を向上させると共に、高品
質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形するこ
とができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供すること
を目的とするものである。

【００１０】また、本発明は、溶融樹脂材料中に混入し
た水分および／または空気を該溶融樹脂材料中から確実
に取り除くことによって、高品質性及び高信頼性を備え
た樹脂封止成形品を成形することができる電子部品の樹
脂封止成形方法を提供することを目的とするものであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ内に加圧注
入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止
成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、該キャ
ビティ内への樹脂注入工程時において、前記金型におけ
る少なくともキャビティ面に所要の振動を加えることに
より、該キャビティ面と該キャビティ内にて成形される
電子部品の樹脂封止成形体との境界面に薄い空気層を形
成することを特徴とする。

【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ内に
加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹
脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記金型
における少なくともキャビティ面に所要の振動を加える
ことにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて該キ
ャビティ内への樹脂流入速度を早めることを特徴とす
る。

【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ内に
加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹
脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記金型
における少なくともキャビティ面に所要の振動を加える
ことにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて該溶
融樹脂材料を低粘度化させることを特徴とする。

【００１４】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ内に
加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹
脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記金型
における少なくともキャビティ面に所要の振動を加える
ことにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて該溶
融樹脂材料中に混入した水分および／または空気を該溶
融樹脂材料中から取り除くことを特徴とする。

【００１５】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ内に
加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹
脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記金型
における少なくともキャビティ面に所要の振動を加える
ことにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて該溶
融樹脂材料中に混入した水分および／または空気を該溶
融樹脂材料中から取り除くと共に、溶融樹脂材料中から
取り除いた水分および／または空気を外部へ真空排除す
ることを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明においては、金型における少なくともキ
ャビティ面に所要の振動を加えて該キャビティ面と該キ
ャビティ内にて成形される電子部品の樹脂封止成形体と
の境界面に薄い空気層を形成することにより、該キャビ
ティ面と樹脂封止成形体との圧着状態を解くことができ
る。従って、樹脂材料中に離型剤を配合する必要がない
ので、金型面のクリーニング作業を省力化若しくは省略
化することができる。

【００１７】また、本発明においては、該キャビティ面
と電子部品の樹脂封止成形体との両者の境界面に薄い空
気層を形成して両者の圧着状態を解くことができるの
で、該キャビティ内から樹脂封止成形体を簡単に且つ確
実に離型させることができると共に、樹脂封止成形体と
リードフレームとを確実に接着させることができる。

【００１８】また、本発明においては、溶融樹脂材料に
所要の振動を加えてその流動性を向上することができる
ので、キャビティ内への樹脂流入速度を早めて全体的な
成形サイクルタイムを短縮化することができる。

【００１９】また、本発明においては、溶融樹脂材料に
所要の振動を加えてその低粘度化を図ることができるの
で、キャビティ内に加圧注入される溶融樹脂材料のモー
メンタムを抑制してボンディングワイヤを変形・切断す
る等の電子部品に対する悪影響を解消することができ
る。

【００２０】また、本発明においては、溶融樹脂材料に
所要の振動を加えて該溶融樹脂材料中に混入した水分お
よび／または空気を取り除くことがてきるので、該水分
および／または空気がキャビティ内に流入して樹脂封止
成形体にボイドや欠損部が形成されるのを防止すること
ができる。

【００２１】また、本発明においては、溶融樹脂材料に
所要の振動を加えて該溶融樹脂材料中に混入した水分お
よび／または空気を取り除くと共にこれを外部へ真空排
除することができるので、該水分および／または空気が
キャビティ内に流入して樹脂封止成形体にボイドや欠損
部が形成されるのを確実に防止することができる。

【００２２】

【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて説明す
る。図１及び図２は、マルチポット・プランジャ型式を
採用した電子部品の樹脂封止成形装置における金型の要
部を概略的に示しており、また、図１はその上型と下型
との型開状態を、図２は該上下両型の型締時における樹
脂材料の加圧後（樹脂成形時）の状態を夫々示してい
る。

【００２３】前記樹脂封止成形装置には、基盤（図示な
し）に立設した複数本のタイバー10と、該各タイバーの
上端部に固着した固定盤11と、前記各タイバー10に嵌装
されて適宜な往復駆動機構（図示なし）により上下摺動
自在に設けた可動盤12とが装設されている。

【００２４】また、前記固定盤11の下部には上型プレー
ト13を介して固定上型14が固着されており、同様に、前
記可動盤12の上部には下型プレート15を介して可動下型
16が固着されている。

【００２５】また、前記下型16の略中心部には所要複数
個の樹脂材料供給用ポット17が配設されると共に、該各
ポット内には樹脂材料加圧用のプランジャ18が嵌装さ
れ、更に、各ポット17の周辺位置となる上下両型(14・1
6) のパーティングライン面には所要数のキャビティ19
が対設されると共に、各ポット17の夫々とその周辺の所
定キャビティ19との間には該各ポット内の溶融樹脂材料
を該各キャビティ側へ夫々加圧移送するための樹脂通路
が配設されている。

【００２６】また、前記樹脂通路は、下型のポット17位
置に対向配置させた上型のカル部20と、該カル部に連通
させた短いランナ部21と、該ランナ部とキャビティ19と
の間を連通させたゲート部22とから構成されている。

【００２７】また、前記した上型プレート13と上型14と
の間、及び、下型プレート15と下型16との間には、所要
の断熱部材を兼ねた防振部材23(24)が介在されている。
そして、該上型14と固定盤11との間、及び、下型16と可
動盤12との間には、該上型14及び下型16の少なくともキ
ャビティ19面に所要の振動を加える振動発生手段25が装
設されている。

【００２８】前記振動発生手段25は、前述したように、
金型における少なくともキャビティ19面に所要の振動
（例えば、振幅が１〜２μｍ程度の振動）を加えること
ができるものであればよい。また、前記振動発生手段25
には、振動の度合を適宜に調整することができる振動度
合調整機構（図示なし）が付設されている。

【００２９】また、図例における上下両型(14・16) は、
キャビティとゲート及びランナの各ブロックをホルダー
ベースに組み込んだユニット（チェイスブロック）を略
示しており、従って、前記振動発生手段25を作動させる
と該ユニットの全体に所要の振動が加えられるため、そ
の結果、そのキャビティ19面にも所要の振動が加えられ
るように設けられている場合を示している。なお、前記
振動発生手段25の駆動機構としては、例えば、適宜な流
体駆動機構や電気的駆動機構、或は、超音波発生機構、
その他の適当な駆動機構を用いることができるので、そ
の選択・採用は任意である。また、図例においては、該
振動発生手段25を固定盤11及び可動盤12に各別に配設し
た場合を示しているが、例えば、該振動発生手段を独立
させて別体に設けるようにしてもよく、更に、一個の振
動発生手段によって上下両型（ユニット）を同時に加振
する構成を採用してもよい。

【００３０】なお、前記した各プランジャ18はトランス
ファシリンダ等の適宜な上下往復駆動機構（図示なし）
により上下往復摺動されるように構成されている。ま
た、電子部品26を取り付けたリードフレーム27は、ロー
ディングフレーム28を介して、上下両型(14・16) のパー
ティングライン面における所定位置に一括してセットさ
れると共に（図２参照）、該電子部品の樹脂封止成形後
においては、該上下両型間に一括して取り出すことがで
きるように設けられている。

【００３１】また、上下両キャビティ19部と樹脂通路(2
0・21・22)には、該上下両キャビティ内で成形される電子
部品の樹脂封止成形体29と該樹脂通路内で成形される樹
脂成形体30を離型させるための離型手段31が夫々配設さ
れている。

【００３２】前記離型手段31は、次のように構成されて
いる。即ち、上下両型(14・16) にはキャビティ19の内底
面と連通する所要形状の通気孔32が形成されており、ま
た、該通気孔32は前記防振部材23(24)の通気孔33を通し
て型プレート(13・15) に設けた圧縮気体導入用の空間部
34に連通されており、また、該空間部34は所要の圧縮気
体通路35を通して気体圧縮源（図示なし）側と連通され
ている。また、前記圧縮気体導入用の空間部34には前記
通気孔32の開閉用バルブピン36を装設するための取付プ
レート37が嵌装されており、また、該取付プレート37は
適宜な上下駆動機構38によって上下動自在に設けられて
いる。

【００３３】また、これと同様に、前記樹脂通路（図例
では、ランナ部21）と前記圧縮気体導入用空間部34とは
通気孔32を介して連通されると共に、該通気孔32には前
記取付プレート37に設けたバルブピン36が嵌装されてお
り、従って、これらのバルブピンは取付プレートと一体
に上下動するように設けられている。

【００３４】また、前記上下駆動機構38にて取付プレー
ト37をキャビティ19側の方向へに移動させると、前記各
バルブピン36の先端面は該キャビティ19（及び、樹脂通
路）の内底面の位置と略面一となる位置にまで移動され
ると共に、該バルブピン36の先端部36ａによって前記通
気孔32を確実に遮閉することができるように設けられて
いる。従って、この場合のキャビティ19部は、通常のキ
ャビティと同じ機能・構成を備えることになり、更に、
該キャビティ19内と気体圧縮源側とは、前記バルブピン
先端部36ａによって確実に遮断される構成となるため、
前記空間部34内に給送された圧縮気体が該キャビティ19
内に流入するのを防止することができる。

【００３５】なお、該バルブピンの先端部36ａは、前記
した通気孔32とキャビティ19との連通孔32ａに対して密
に嵌合するように設けられているが、前記バルブピン36
自体は該通気孔32に対してルーズに嵌合するように設け
られている。また、前記上下駆動機構38によって取付プ
レート37をキャビティ19とは反対側に移動させると、前
記バルブピン先端部36ａによる前記通気孔32（連通孔32
ａ）の遮閉状態が解かれて該通気孔32を開口することが
できるように設けられており、従って、この場合は、該
キャビティ19内と気体圧縮源側とが連通されて、前記空
間部34内に給送された圧縮気体が該キャビティ19内に流
入することになる。

【００３６】なお、図中の符号39は下型16の型面に形成
したリードフレーム27の嵌装セット用凹所を、同40は上
型14の型面に形成したエアベントを夫々示している。

【００３７】前記した樹脂封止成形装置による電子部品
の樹脂封止成形は、通常、次のようにして行われる。ま
ず、前記した可動盤12を下降させて、上下両型(14・16)
の型開きを行う（図１参照）。次に、ローディングフレ
ーム28を介して、リードフレーム27を下型の凹所39にお
ける所定位置に嵌装セットする。次に、下型のポット17
内に樹脂材料Ｒを供給し、この状態で可動盤12を上昇さ
せて、下型16と上型14とをパーティングライン面で接合
させる上下両型(14・16) の型締めを行う（図２参照）。
なお、該上下両型の型締時においては、前記リードフレ
ーム27に装着した電子部品26は該両型に対設した両キャ
ビティ19内に嵌装されることになる。また、該両型の型
締時において、下型ポット17内に供給した樹脂材料Ｒを
ヒータ等の加熱手段（図示なし）にて加熱溶融化すると
共に、該樹脂材料をプランジャ18により加圧すると、図
２に示すように、該溶融樹脂材料は前記樹脂通路(20・21
・22)を通して上下両キャビティ19内に注入充填されて、
該上下両キャビティ内に嵌装した電子部品26を樹脂封止
する。

【００３８】ところで、本発明は、前記したキャビティ
内への樹脂注入工程時において、前記金型における少な
くともキャビティ19面に所要の振動（例えば、振幅が１
〜２μｍ程度の振動）を加えることにより、該キャビテ
ィ面と該キャビティ内にて成形される電子部品26の樹脂
封止成形体29との境界面に薄い空気層（若しくは、薄い
高圧空気層）を形成することを特徴とするものである。
即ち、前記した振動発生手段25にて両キャビティ19面に
所要の振動を加えると、該両キャビティ19面と該両キャ
ビティ19内にて成形される樹脂封止成形体29との境界面
には薄い空気層が構成された状態となるため、該両キャ
ビティ19面と樹脂封止成形体29とは非接触の状態とな
り、このとき、両者の圧着状態は解かれて分離された状
態となる。また、このような振動は前記した樹脂通路(2
0・21・22)面にも加えることができるので、樹脂通路(20・
21・22)面と該樹脂通路内にて成形される樹脂成形体30と
の境界面にも薄い空気層が構成された状態となるため、
該樹脂成形体30は、同様に、該樹脂通路面から容易に分
離させることができる。また、該樹脂封止成形体29及び
樹脂成形体30は前記リードフレーム27に固着一体化され
ており、更に、該リードフレーム27は前記ローディング
フレーム28に係止されている。従って、該樹脂封止成形
体29及び樹脂成形体30を両キャビティ19面及び樹脂通路
(20・21・22)面から分離させておけば、該ローディングフ
レーム28を上下両型面より取り外すことにより、該リー
ドフレーム27・電子部品26・樹脂封止成形体29・樹脂成
形体30の全体を同時に且つ容易に該両型面から取り出す
ことができる。

【００３９】また、実施例図に示す構成においては、前
記両キャビティ19面と樹脂封止成形体29との圧着状態を
解いて両者間を分離させると共に、該両キャビティ19面
と樹脂封止成形体29との両者間に圧縮気体を供給するこ
とにより、該両キャビティ19内の樹脂封止成形体29を押
し出すことができる。即ち、前記可動盤12を再び下降さ
せて上下両型(14・16) の型開きを行う作用と略同時的
に、前記した圧縮気体による樹脂封止成形体29等の離型
作用を行うことにより、更に、効率の良い離型作用を得
ることができる。

【００４０】この圧縮気体による離型作用は、通常、次
のようにして行われる。即ち、上下両型(14・16) の型開
きに際して、前記した上下駆動機構38により取付プレー
ト37をキャビティ19及び樹脂通路(20・21・22)とは反対側
となる方向へ移動させると、前記したバルブピン先端部
36ａによる前記通気孔32（連通孔32ａ）の遮閉状態が解
かれて該通気孔32が開口し該キャビティ19及び樹脂通路
(20・21・22)内と前記気体圧縮源側とが夫々連通すること
になるため、前記空間部34内に給送された圧縮気体が該
キャビティ19及び樹脂通路(20・21・22)内に夫々流入する
ことになる。従って、上下両キャビティ19内で成形され
た電子部品の樹脂封止成形体29と樹脂通路(20・21・22)内
で成形された樹脂成形体30は、該キャビティ及び樹脂通
路内に流入する前記圧縮気体によって強制的に、しか
も、同時的に夫々離型されることになる。また、このと
き、樹脂封止成形体29及び樹脂成形体30に対する前記圧
縮気体の離型圧力は、その略全表面に、しかも、均等に
及ぶことになるので、この離型圧力が、例えば、該樹脂
封止成形体29の形状を全体的に或は局部的に変形させた
り、その特定個所に傷痕が形成される等の弊害を防止で
きるものである。しかしながら、前記した加振工程によ
って、両キャビティ19面と該両キャビティ内にて成形さ
れる樹脂封止成形体29、及び、樹脂通路(20・21・22)と該
樹脂通路内で成形された樹脂成形体30との圧着状態は既
に解かれているので、圧縮気体による離型作用は必ずし
も必要ではなく、補助的に使用すればよい。

【００４１】また、本発明は、キャビティ内への樹脂注
入工程時において、前記金型における少なくともキャビ
ティ面に所要の振動を加えることにより、該溶融樹脂材
料に所要の振動を加えて該キャビティ内への樹脂流入速
度を早めることを特徴とするものである。即ち、溶融樹
脂材料に所要の振動を加えてその流動性を向上させるこ
とにより、キャビティ19内への溶融樹脂材料の流入速度
を早めることができる。従って、この場合、全体的な成
形サイクルタイムを短縮化することができる。

【００４２】また、本発明は、溶融樹脂材料に所要の振
動を加えてその低粘度化を図ることにより、キャビティ
19内に加圧注入される溶融樹脂材料のモーメンタムを抑
制することを特徴とするものである。即ち、溶融樹脂材
料に所要の振動を加えて低粘度化すると該溶融樹脂材料
のもつモーメンタムが小さくなるので、この場合におい
ては、電子部品26に対する悪影響、例えば、キャビティ
19内への加圧注入時において該溶融樹脂材料が電子部品
26におけるボンディングワイヤを変形し或は切断する等
の弊害を未然に防止することができる。

【００４３】また、本発明は、溶融樹脂材料に所要の振
動を加えて該溶融樹脂材料中に混入した水分および／ま
たは空気を該溶融樹脂材料中から取り除くことにより、
該空気等がキャビティ19内に流入し、成形される樹脂封
止成形体29にボイドや欠損部が形成されるのを確実に防
止することを特徴とするものである。即ち、大気中の水
分および／または空気を含んだ樹脂材料Ｒを加熱溶融化
したときは該溶融樹脂材料中にこれらが混入することに
なるが、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えることによ
って、該空気等を溶融樹脂材料の外部に効率良く取り出
すことができる。従って、該空気等を含まない溶融樹脂
材料をキャビティ19内に加圧注入して、電子部品26をボ
イドや欠損部が形成されない樹脂封止成形体29内に封止
成形することができる。

【００４４】なお、溶融樹脂材料に所要の振動を加える
ことによって、該溶融樹脂材料中に混入した水分および
／または空気を該溶融樹脂材料中から取り出すことがで
きるが、取り出された空気等を外部へ真空排除するよう
にしてもよい。この場合は、成形される樹脂封止成形体
29にボイドや欠損部が形成されるのをより確実に防止す
ることができる。

【００４５】図３及び図４は、図１及び図２に示した金
型構造の改善例を示している。図３及び図４に示す金型
構造は、上下両型(114・116) の型締時において該上下両
型のパーティングライン面に構成される樹脂充填空間
部、即ち、ポット17・樹脂通路(20・21・22)・両キャビテ
ィ19等の内部に残溜する空気及び水分と、該ポット17内
に供給される樹脂材料の内部に含まれている空気及び水
分とを強制的に外部へ吸引排出すると共に、該樹脂材料
を加熱溶融化して両キャビティ内に注入充填させること
によって、該両キャビティ内の電子部品を空気及び水分
を含まない溶融樹脂材料にて封止し、内部ボイドや欠損
部が形成されない樹脂封止成形体を成形すると云う、所
謂、真空成形用の金型として好適な構造例を提案してい
る。特に、この金型構造は、図３に示すように、上下両
型(114・116) のパーティングライン面における上下両キ
ャビティ19部の外周囲の位置に所要の嵌合用段部41を設
けると共に、該嵌合用段部における下型116 側に所要の
リング状のシール部材42を配設して構成した構造を特徴
としており、また、図４に示すように、前記嵌合用段部
41における上型114 側に所要のリング状のシール部材42
を配設して構成した構造を特徴としている。

【００４６】即ち、改善前の金型構造における上下両キ
ャビティ部の外周囲は、図６及び図７に示すように、該
上下両キャビティ19面と同一の水平位置に設けられてお
り、更に、該下型キャビティ19部の外周囲の位置にリン
グ状のシール部材42を配設した構成である。従って、前
記シール部材42は、図６に示す上下両型(214・216) の型
締時に該上下両型の型締圧力により押圧されて、該シー
ル部材42の範囲内と外部との通気を遮断することができ
るように設けられている。しかしながら、この場合は、
型開時において該シール部材42が下型216 の型面より上
方へ弾性復帰してリング状の突起を配設した状態となる
（図７参照）。このため、該上下両型(214・216) のパー
ティングライン面を回転ブラシやその他の適当なクリー
ニング部材によってクリーニングするときに、該クリー
ニング部材等がシール部材42に接触して該シール部材を
損傷しそのシール機能を喪失させると云った弊害がみら
れた。

【００４７】該上下両型(214・216) のパーティングライ
ン面をクリーニングするときの前記したような弊害は、
前記の改善金型構造により解消することができる。即
ち、クリーナー本体やクリーニング部材は該上下両型の
パーティングライン面に沿って水平方向へ移動すること
になるが、図３及び図４に示す金型構造によれば、該ク
リーナー本体やクリーニング部材が前記嵌合用段部41に
配設したリング状のシール部材42に接触することがな
く、従って、該クリーニング部材等によるシール部材42
の損傷を確実に防止できるからである。

【００４８】なお、図４に示す改善金型構造によれば、
リング状のシール部材42を上型114側に設けた嵌合用段
部41に配設しているので、該リング状シール部材42の内
部に樹脂カスや塵埃その他の異物が堆積するのを効率良
く防止することができると共に、該異物による上下両型
の型締め不良や、パーティングライン面を損傷し或は破
損する等の弊害を未然に防止することができると云った
利点がある。

【００４９】図５は、前記キャビティ19面構造の改善例
を示している。該改善キャビティ面の構造は、特に、キ
ャビティ底面部19ａに通常の放電加工による梨地面処理
加工を施すと共に、抜角度が形成された他の側面部19ｂ
には鏡面処理加工を施したことを特徴としている。この
ように、キャビティ底面部19ａに梨地面処理加工を施し
た場合は、前記した加振工程による両キャビティ19面と
樹脂封止成形体29との分離を更に効率良く行うことがで
きると云った利点がある。

【００５０】なお、前記キャビティ側面部19ｂにおける
鏡面仕上げは、完全な鏡面でなくてもよい。例えば、電
解放電加工等による鏡面と類似した仕上面であってもよ
く、要するに、該キャビティ側面部19ｂと樹脂封止成形
体29との両者間において、所謂、アンダーカットが構成
されなければよい。また、前記のようなアンダーカット
を構成しない状態で、前記キャビティ19面の全面、即
ち、両キャビティの底面部19ａ及び側面部19ｂの全てを
電解放電加工による鏡面と類似した仕上面に形成するよ
うにしてもよい。

【００５１】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更
・選択して採用できるものである。

【００５２】例えば、前記したマルチポット・プランジ
ャ型式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置の構成に
換えて、一つの大型ポットを備えると共に、該大型ポッ
トと各キャビティとの間をカル部と長尺状のランナ部及
びゲート部を介して連通させる所謂ワンポットワンプラ
ンジャ型式のものを用いる場合においても、実質的に同
様の作用効果を得ることができるものである。

【００５３】また、前記した通気孔32は、キャビティ19
の内底面に連通して形成した場合を示したが、この通気
孔32は、要するに、該キャビティ19内にて成形される樹
脂成形体29を効率良く離型させることができる位置に設
けられておればよい。従って、該キャビティ19の底面部
19ａに加えて、或は、これに換えて、その側面部19ｂに
設けるような態様の構成を採用してもよい。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、金型における少なくと
もキャビティ面に所要の振動を加えることにより、該キ
ャビティ面と該キャビティ内にて成形される樹脂封止成
形体との圧着状態を解いて両者間を容易に分離させるこ
とができる。従って、樹脂封止成形体の離型性を向上す
ることができるため、高品質性及び高信頼性を備えた樹
脂封止成形品を高能率生産することができると云った優
れた実用的な効果を奏するものである。

【００５５】また、本発明によれば、金型キャビティ面
と樹脂封止成形体とを容易に分離させることができるの
で、樹脂材料中に離型剤を配合する必要がない。従っ
て、金型面のクリーニング作業を省力化若しくは省略化
することができ、更に、樹脂封止成形体とリードフレー
ムとを強固に接着一体化させて耐湿性を向上することが
できるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の
樹脂封止成形品を得ることができると云った優れた実用
的な効果を奏するものである。

【００５６】また、本発明によれば、金型キャビティ面
と樹脂封止成形体とを容易に分離させて溶融樹脂材料と
金型面との接触時間を少なくすることができる。従っ
て、溶融樹脂材料の接触に起因する金型面の摩耗を低減
できるため、電子部品の樹脂封止成形装置の全体的な耐
久性を向上することができると云った優れた実用的な効
果を奏するものである。

【００５７】また、本発明によれば、溶融樹脂材料の流
動性を改善してキャビティ内への溶融樹脂材料の流入速
度を早めることができる。従って、全体的な成形サイク
ルタイムを短縮化することができるため、高品質性及び
高信頼性を備えた樹脂封止成形品を高能率生産すること
ができると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。

【００５８】また、本発明によれば、溶融樹脂材料を低
粘度化してキャビティ内に加圧注入される溶融樹脂材料
のモーメンタムを抑制することができる。従って、電子
部品におけるボンディングワイヤを変形・切断する等の
弊害を未然に防止することができるため、高品質性及び
高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を得ること
ができると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。

【００５９】また、本発明によれば、溶融樹脂材料中に
混入した水分および／または空気を該溶融樹脂材料中か
ら確実に取り除くことができる。従って、電子部品をボ
イドや欠損部が形成されない樹脂封止成形体内に封止成
形することができるので、高品質性及び高信頼性を備え
た電子部品の樹脂封止成形品を得ることができると云っ
た優れた実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】マルチポット・プランジャ型式を採用した電子
部品の樹脂封止成形装置における金型要部の概略縦断面
図であって、その上下両型の型開状態を示している。

【図２】図１に対応する金型要部の概略縦断面図であっ
て、その上下両型の型締時における樹脂材料の加圧後の
状態を示している。

【図３】図１に示した金型構造の改善例を示す金型要部
の概略縦断面図であって、その上下両型の型開状態を示
している。

【図４】図１に示した金型構造の他の改善例を示す金型
要部の概略縦断面図であって、その上下両型の型開状態
を示している。

【図５】図１に示した金型キャビティ構造の改善例を示
す金型キャビティ部の概略縦断面図である。

【図６】従前の真空成形用金型構造例を示す金型要部の
概略縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示し
ている。

【図７】図６に対応する金型要部の概略縦断面図であっ
て、その上下両型の型開状態を示している。

【図８】従前の樹脂封止成形装置における金型要部の概
略縦断面図であって、その上下両型の型開状態を示して
いる。

【符号の説明】

19 …キャビティ 26 …電子部品 29 …樹脂封止成形体 Ｒ …樹脂材料

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
   内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
   を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
   て、該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記
   金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
   えることにより、該キャビティ面と該キャビティ内にて
   成形される電子部品の樹脂封止成形体との境界面に薄い
   空気層を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止
   成形方法。
2. 【請求項２】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
   内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
   を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
   て、該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記
   金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
   えることにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて
   該キャビティ内への樹脂流入速度を早めることを特徴と
   する電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
   内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
   を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
   て、該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記
   金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
   えることにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて
   該溶融樹脂材料を低粘度化させることを特徴とする電子
   部品の樹脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
   内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
   を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
   て、該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記
   金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
   えることにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて
   該溶融樹脂材料中に混入した水分および／または空気を
   該溶融樹脂材料中から取り除くことを特徴とする電子部
   品の樹脂封止成形方法。
5. 【請求項５】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
   内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
   を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
   て、該キャビティ内への樹脂注入工程時において、前記
   金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
   えることにより、該溶融樹脂材料に所要の振動を加えて
   該溶融樹脂材料中に混入した水分および／または空気を
   該溶融樹脂材料中から取り除くと共に、溶融樹脂材料中
   から取り除いた水分および／または空気を外部へ真空排
   除することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。