JP2001007129A - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置Info
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- molding
- cavity
- insertion hole
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
- B29C2045/4015—Ejector pins provided with sealing means
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形時の成形物での気泡発生を防止して外
観、特性等の不良を低減し、歩留、信頼性を向上させた
樹脂成形装置を提供する。 【解決手段】 樹脂成形金型２１に形成されたキャビテ
ィ２４内を半導体チップ２５を収納して減圧し、ランナ
ー２７を介して成形樹脂材料３１を流し入れて樹脂成形
を行うと共に、成形後に型開きして樹脂封止パッケージ
をエジェクトピン３３により突き出すようにして取り外
すものであって、エジェクトピン３３が、上型２２、下
型２３のそれぞれに形成された挿通孔３２に、０〜１０
μｍの狭間隙３４とエジェクトピン３３に装着されたＯ
リング３６とでなる気密シール部３７を設けて進退可能
に取り付けられている。
観、特性等の不良を低減し、歩留、信頼性を向上させた
樹脂成形装置を提供する。 【解決手段】 樹脂成形金型２１に形成されたキャビテ
ィ２４内を半導体チップ２５を収納して減圧し、ランナ
ー２７を介して成形樹脂材料３１を流し入れて樹脂成形
を行うと共に、成形後に型開きして樹脂封止パッケージ
をエジェクトピン３３により突き出すようにして取り外
すものであって、エジェクトピン３３が、上型２２、下
型２３のそれぞれに形成された挿通孔３２に、０〜１０
μｍの狭間隙３４とエジェクトピン３３に装着されたＯ
リング３６とでなる気密シール部３７を設けて進退可能
に取り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体装置
の樹脂封止パッケージを成形する際に用いる樹脂成形装
置に関する。
の樹脂封止パッケージを成形する際に用いる樹脂成形装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を、図４を参照して説明する。
図４は樹脂成形金型の要部の概略を示す断面図であっ
て、図４において、１は樹脂成形装置にセットされ、半
導体装置の樹脂封止パッケージを成形する樹脂成形金型
であり、２は上型、３は下型である。４は上型２と下型
３を型締めした状態で形成されるキャビティであり、キ
ャビティ４内は成形時に、図示しないリードフレームに
搭載された半導体チップ５を収納し、図示しない減圧源
によってエアーベント６を介し所定の減圧状態に保持さ
れる。
図４は樹脂成形金型の要部の概略を示す断面図であっ
て、図４において、１は樹脂成形装置にセットされ、半
導体装置の樹脂封止パッケージを成形する樹脂成形金型
であり、２は上型、３は下型である。４は上型２と下型
３を型締めした状態で形成されるキャビティであり、キ
ャビティ４内は成形時に、図示しないリードフレームに
搭載された半導体チップ５を収納し、図示しない減圧源
によってエアーベント６を介し所定の減圧状態に保持さ
れる。
【０００３】また、７はポット８内に進退可能に設けら
れたプランジャで、供給されたタブレット状の成形樹脂
材料９を進出動作により所定の圧力でポット８内からラ
ンナー１０を介してキャビティ４内に押し出す。そし
て、キャビティ４内が流れ込んだ成形樹脂材料９によっ
て充たされ、圧力が掛けられた状態を所定時間保持した
後、型開きすると共に上型２と下型３のそれぞれの挿通
孔１１に進退可能に設けられたエジェクトピン１２を進
出動作させて、半導体装置を取り出す。その後、さらに
所定時間放置して硬化反応を完結させ、樹脂封止パッケ
ージの成形を終了する。
れたプランジャで、供給されたタブレット状の成形樹脂
材料９を進出動作により所定の圧力でポット８内からラ
ンナー１０を介してキャビティ４内に押し出す。そし
て、キャビティ４内が流れ込んだ成形樹脂材料９によっ
て充たされ、圧力が掛けられた状態を所定時間保持した
後、型開きすると共に上型２と下型３のそれぞれの挿通
孔１１に進退可能に設けられたエジェクトピン１２を進
出動作させて、半導体装置を取り出す。その後、さらに
所定時間放置して硬化反応を完結させ、樹脂封止パッケ
ージの成形を終了する。
【０００４】しかしながら上記の従来技術においては、
キャビティ４内を減圧して樹脂封止パッケージの成形を
実施しても、上型２と下型３に形成された挿通孔１１
と、この中を進退するエジェクトピン１２との間の間隙
から空気がキャビティ４内に流入し、成形された樹脂封
止パッケージに気泡が形成されてしまう虞があった。そ
して、気泡が樹脂封止パッケージの外面部分に形成され
た場合には外観上好ましくなくて製品不良となってしま
い、また気泡が樹脂封止パッケージ内部に形成された場
合には耐電圧性能等の特性不良となってしまい歩留が低
く、信頼性を低いものとしてしまう虞があった。このた
め、歩留を向上させ、また信頼性を向上させる上で気泡
の発生を防止する必要があった。
キャビティ４内を減圧して樹脂封止パッケージの成形を
実施しても、上型２と下型３に形成された挿通孔１１
と、この中を進退するエジェクトピン１２との間の間隙
から空気がキャビティ４内に流入し、成形された樹脂封
止パッケージに気泡が形成されてしまう虞があった。そ
して、気泡が樹脂封止パッケージの外面部分に形成され
た場合には外観上好ましくなくて製品不良となってしま
い、また気泡が樹脂封止パッケージ内部に形成された場
合には耐電圧性能等の特性不良となってしまい歩留が低
く、信頼性を低いものとしてしまう虞があった。このた
め、歩留を向上させ、また信頼性を向上させる上で気泡
の発生を防止する必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
成形時に成形物に気泡が発生するのを防止し、外観不良
を低減し、特性不良を低減して歩留を向上させることが
できる樹脂成形装置を提供することにある。
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
成形時に成形物に気泡が発生するのを防止し、外観不良
を低減し、特性不良を低減して歩留を向上させることが
できる樹脂成形装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形装置
は、金型に形成されたキャビティ内を減圧し、ランナー
を介して成形樹脂材料を流し入れて樹脂成形を行うと共
に、成形後に型開きした金型から成形物をエジェクトピ
ンにより突き出すようにして取り外す樹脂成形装置にお
いて、エジェクトピンが、金型の挿通孔に気密シール部
を設けて進退可能に取り付けられていることを特徴とす
るものであり、さらに、減圧された成形時のキャビティ
内圧力が、１．３３３×１０３〜２．６６６×１０３パ
スカルであることを特徴とするものであり、さらに、気
密シール部が、エジェクトピンと挿通孔との間に形成さ
れた狭間隙と、エジェクトピンと挿通孔の間に挿入され
た気密シール部材とを備えていることを特徴とするもの
であり、さらに、エジェクトピンと挿通孔との間の狭間
隙が、０〜１０μｍであることを特徴とするものであ
り、さらに、気密シール部材が、エジェクトピンに装着
されていることを特徴とするものであり、さらに、気密
シール部材が、挿通孔に装着されていることを特徴とす
るものである。
は、金型に形成されたキャビティ内を減圧し、ランナー
を介して成形樹脂材料を流し入れて樹脂成形を行うと共
に、成形後に型開きした金型から成形物をエジェクトピ
ンにより突き出すようにして取り外す樹脂成形装置にお
いて、エジェクトピンが、金型の挿通孔に気密シール部
を設けて進退可能に取り付けられていることを特徴とす
るものであり、さらに、減圧された成形時のキャビティ
内圧力が、１．３３３×１０３〜２．６６６×１０３パ
スカルであることを特徴とするものであり、さらに、気
密シール部が、エジェクトピンと挿通孔との間に形成さ
れた狭間隙と、エジェクトピンと挿通孔の間に挿入され
た気密シール部材とを備えていることを特徴とするもの
であり、さらに、エジェクトピンと挿通孔との間の狭間
隙が、０〜１０μｍであることを特徴とするものであ
り、さらに、気密シール部材が、エジェクトピンに装着
されていることを特徴とするものであり、さらに、気密
シール部材が、挿通孔に装着されていることを特徴とす
るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面参
照して説明する。
照して説明する。
【０００８】先ず第１の実施形態を、図１及び図２によ
り説明する。図１は樹脂成形金型の要部の概略を示す断
面図であり、図２は拡大して示す部分断面図である。
り説明する。図１は樹脂成形金型の要部の概略を示す断
面図であり、図２は拡大して示す部分断面図である。
【０００９】図１及び図２において、２１は樹脂成形装
置にセットされ、半導体装置の樹脂封止パッケージを成
形する樹脂成形金型で、これは可動側の上型２２と固定
側の下型２３を備えて構成されている。そして樹脂成形
金型２１には、樹脂封止パッケージを成形するためのキ
ャビティ２４が上型２２と下型２３を型締めした状態で
形成される。なお、２５は樹脂封止を行う図示しないリ
ードフレームに搭載された半導体チップであり、樹脂封
止パッケージを形成するに先立ってキャビティ２４内に
収納される。
置にセットされ、半導体装置の樹脂封止パッケージを成
形する樹脂成形金型で、これは可動側の上型２２と固定
側の下型２３を備えて構成されている。そして樹脂成形
金型２１には、樹脂封止パッケージを成形するためのキ
ャビティ２４が上型２２と下型２３を型締めした状態で
形成される。なお、２５は樹脂封止を行う図示しないリ
ードフレームに搭載された半導体チップであり、樹脂封
止パッケージを形成するに先立ってキャビティ２４内に
収納される。
【００１０】また、同時に型締めした状態では、キャビ
ティ２４にゲート口２６を介して連通するランナー２７
が形成され、さらにキャビティ２４に連通するようにゲ
ート口２６に対向してエアーベント２８が形成される。
またさらにキャビティ２４は、内部が成形時にエアーベ
ント２８を介し図示しない真空ポンプ等の減圧源によっ
て所定の減圧状態、例えば１．３３３×１０３〜２．６
６６×１０３パスカルに保持されるようになっている。
ティ２４にゲート口２６を介して連通するランナー２７
が形成され、さらにキャビティ２４に連通するようにゲ
ート口２６に対向してエアーベント２８が形成される。
またさらにキャビティ２４は、内部が成形時にエアーベ
ント２８を介し図示しない真空ポンプ等の減圧源によっ
て所定の減圧状態、例えば１．３３３×１０３〜２．６
６６×１０３パスカルに保持されるようになっている。
【００１１】また、下型２３には、型締めした状態でラ
ンナー２７に連通するポット２９が設けられており、さ
らにポット２９内には、図示しないトランスファ機構に
より進退可能とするようにプランジャ３０が設けられて
いる。そして成形に際して、プランジャ３０の先端のポ
ット２９内に、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ系樹脂等
でなるタブレット状の成形樹脂材料３１が供給されるよ
うになっている。
ンナー２７に連通するポット２９が設けられており、さ
らにポット２９内には、図示しないトランスファ機構に
より進退可能とするようにプランジャ３０が設けられて
いる。そして成形に際して、プランジャ３０の先端のポ
ット２９内に、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ系樹脂等
でなるタブレット状の成形樹脂材料３１が供給されるよ
うになっている。
【００１２】さらに、上型２２と下型２３には、それぞ
れ挿通孔３２がキャビティ２４の内壁面に開口するよう
に形成されており、挿通孔３２にはエジェクトピン３３
が進退可能に設けられている。なお、図２は下型２３に
設けられている状態を示す。そして、挿通孔３２はキャ
ビティ２４側に小内径部３２ａ、他側に大内径部３２ｂ
を有するものであり、エジェクトピン３３は先端のキャ
ビティ２４側に挿通孔３２の小内径部３２ａに対応して
小径部３３ａを有し、他側に挿通孔３２の大内径部３２
ｂに対応して大径部３３ｂを有するものとなっている。
れ挿通孔３２がキャビティ２４の内壁面に開口するよう
に形成されており、挿通孔３２にはエジェクトピン３３
が進退可能に設けられている。なお、図２は下型２３に
設けられている状態を示す。そして、挿通孔３２はキャ
ビティ２４側に小内径部３２ａ、他側に大内径部３２ｂ
を有するものであり、エジェクトピン３３は先端のキャ
ビティ２４側に挿通孔３２の小内径部３２ａに対応して
小径部３３ａを有し、他側に挿通孔３２の大内径部３２
ｂに対応して大径部３３ｂを有するものとなっている。
【００１３】また、挿通孔３２の小内径部３２ａとエジ
ェクトピン３３の小径部３３ａの各直径は、両径部との
間に０〜１０μｍの狭間隙３４が形成されるような寸法
となっている。一方、エジェクトピン３３の大径部３３
ｂの中間部分には周溝３５が形成されていて、ここには
気密シール部材であるフッ素ゴム製あるいはシリコンゴ
ム製のＯリング３６が装着されている。そして、このよ
うにＯリング３６が装着されたエジェクトピン３２を挿
通孔３２に挿着することにより、エジェクトピン３３の
大径部３３ｂに装着されたＯリング３６が挿通孔３２の
大内径部３２ｂの内壁に圧接して気密シールを行い、キ
ャビティ２４側に狭間隙３４が形成されて気密シール部
３７が構成されるようになっている。
ェクトピン３３の小径部３３ａの各直径は、両径部との
間に０〜１０μｍの狭間隙３４が形成されるような寸法
となっている。一方、エジェクトピン３３の大径部３３
ｂの中間部分には周溝３５が形成されていて、ここには
気密シール部材であるフッ素ゴム製あるいはシリコンゴ
ム製のＯリング３６が装着されている。そして、このよ
うにＯリング３６が装着されたエジェクトピン３２を挿
通孔３２に挿着することにより、エジェクトピン３３の
大径部３３ｂに装着されたＯリング３６が挿通孔３２の
大内径部３２ｂの内壁に圧接して気密シールを行い、キ
ャビティ２４側に狭間隙３４が形成されて気密シール部
３７が構成されるようになっている。
【００１４】このように構成されたものでは、樹脂成形
金型２１の上型２２と下型２３をキャビティ２４内に半
導体チップ２５を収納するようにして型締めした後、図
示しない樹脂投入口から所定温度にプレヒートしたタブ
レット状の成形樹脂材料３１をポット２９内に入れ、ま
た真空ポンプ等の減圧源によってエアーベント２８を介
しキャビティ２４の内部を１．３３３×１０３〜２．６
６６×１０３パスカルの減圧状態に保持する。その後、
トランスファ機構によりプランジャ３０を進出動作させ
て、供給された成形樹脂材料３１を所定の圧力でポット
２９内からランナー２７、ゲート口２６を介してキャビ
ティ２４内に押し出す。
金型２１の上型２２と下型２３をキャビティ２４内に半
導体チップ２５を収納するようにして型締めした後、図
示しない樹脂投入口から所定温度にプレヒートしたタブ
レット状の成形樹脂材料３１をポット２９内に入れ、ま
た真空ポンプ等の減圧源によってエアーベント２８を介
しキャビティ２４の内部を１．３３３×１０３〜２．６
６６×１０３パスカルの減圧状態に保持する。その後、
トランスファ機構によりプランジャ３０を進出動作させ
て、供給された成形樹脂材料３１を所定の圧力でポット
２９内からランナー２７、ゲート口２６を介してキャビ
ティ２４内に押し出す。
【００１５】プランジャ３０の進出動作によって流れ込
んだ成形樹脂材料３１によりキャビティ２４内は充たさ
れ、例えば約１．２×１０７パスカルの圧力が掛けられ
た状態を所定時間保持した後、型開きすると共に上型２
２と下型２３のそれぞれの挿通孔３２に進退可能に設け
られたエジェクトピン３３を進出動作させて、樹脂封止
パッケージによって半導体チップ２５が封止された半導
体装置を取り出す。その後、さらに所定時間放置して硬
化反応を完結させ、樹脂封止パッケージの成形を終了す
る。
んだ成形樹脂材料３１によりキャビティ２４内は充たさ
れ、例えば約１．２×１０７パスカルの圧力が掛けられ
た状態を所定時間保持した後、型開きすると共に上型２
２と下型２３のそれぞれの挿通孔３２に進退可能に設け
られたエジェクトピン３３を進出動作させて、樹脂封止
パッケージによって半導体チップ２５が封止された半導
体装置を取り出す。その後、さらに所定時間放置して硬
化反応を完結させ、樹脂封止パッケージの成形を終了す
る。
【００１６】こうした樹脂封止パッケージの成形を行う
過程で、キャビティ２４の内部が所定の減圧状態となる
よう減圧源の運転が行われ、上型２２と下型２３のそれ
ぞれに進退可能に設けられたエジェクトピン３３は、従
来のものでは空気の漏れ込みの虞があったものの、挿通
孔３２の内壁に圧接するよう装着されたＯリング３６
と、狭間隙３４とによる気密シール部３７が設けられた
状態て進退することになる。そのため、エジェクトピン
３３が挿着された部分での気密シールが十分に行われる
ことになり、キャビティ２４の内部の減圧状態は確実に
保持されることになって、成形時等に外部からキャビテ
ィ２４内に空気が漏れ込むことがなくなる。
過程で、キャビティ２４の内部が所定の減圧状態となる
よう減圧源の運転が行われ、上型２２と下型２３のそれ
ぞれに進退可能に設けられたエジェクトピン３３は、従
来のものでは空気の漏れ込みの虞があったものの、挿通
孔３２の内壁に圧接するよう装着されたＯリング３６
と、狭間隙３４とによる気密シール部３７が設けられた
状態て進退することになる。そのため、エジェクトピン
３３が挿着された部分での気密シールが十分に行われる
ことになり、キャビティ２４の内部の減圧状態は確実に
保持されることになって、成形時等に外部からキャビテ
ィ２４内に空気が漏れ込むことがなくなる。
【００１７】この結果、成形物である樹脂封止パッケー
ジでの外部空気の漏れ込みによる気泡発生がなくなり、
パッケージ外面に形成された場合の外観不良やパッケー
ジ内部に形成された場合の耐電圧性能等の特性不良等を
十分低くすることができ、歩留が向上すると共に、信頼
性が向上する。また、気密シール部３７のＯリング３６
をエジェクトピン３３の外径部分に装着するようにして
いるので、多数回の成形を行った後の新たなＯリング３
６への交換も、非常に容易である。
ジでの外部空気の漏れ込みによる気泡発生がなくなり、
パッケージ外面に形成された場合の外観不良やパッケー
ジ内部に形成された場合の耐電圧性能等の特性不良等を
十分低くすることができ、歩留が向上すると共に、信頼
性が向上する。また、気密シール部３７のＯリング３６
をエジェクトピン３３の外径部分に装着するようにして
いるので、多数回の成形を行った後の新たなＯリング３
６への交換も、非常に容易である。
【００１８】次に第２の実施形態を、図３により説明す
る。図３は樹脂成形金型の部分断面図であって、第１の
実施形態における図２に対応する図である。なお、第１
の実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、第１の実施形態と異なる本実施形態の構成について
説明する。
る。図３は樹脂成形金型の部分断面図であって、第１の
実施形態における図２に対応する図である。なお、第１
の実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、第１の実施形態と異なる本実施形態の構成について
説明する。
【００１９】図３において、４１は樹脂成形装置にセッ
トされ、半導体装置の樹脂封止パッケージを成形する樹
脂成形金型で、可動側の上型２２に対応して固定側の下
型４２を備えて構成され、上型２２と下型４２を型締め
した状態でキャビティ２４が形成されるようになってい
る。そして、キャビティ２４は、内部が成形時にエアー
ベント２８を介し図示しない減圧源によって所定の減圧
状態、例えば１．３３３×１０３〜２．６６６×１０３
パスカルに保持されるようになっている。
トされ、半導体装置の樹脂封止パッケージを成形する樹
脂成形金型で、可動側の上型２２に対応して固定側の下
型４２を備えて構成され、上型２２と下型４２を型締め
した状態でキャビティ２４が形成されるようになってい
る。そして、キャビティ２４は、内部が成形時にエアー
ベント２８を介し図示しない減圧源によって所定の減圧
状態、例えば１．３３３×１０３〜２．６６６×１０３
パスカルに保持されるようになっている。
【００２０】また、下型４２には、型締めした状態でラ
ンナー２７に連通する図示しないポットが設けられてお
り、さらにポット内には、図示しないトランスファ機構
により進退可能とするようにプランジャが設けられてい
る。そして、図示しないが成形に際しプランジャの先端
のポット内にタブレット状の成形樹脂材料が供給される
ようになっている。
ンナー２７に連通する図示しないポットが設けられてお
り、さらにポット内には、図示しないトランスファ機構
により進退可能とするようにプランジャが設けられてい
る。そして、図示しないが成形に際しプランジャの先端
のポット内にタブレット状の成形樹脂材料が供給される
ようになっている。
【００２１】さらに、上型２２と下型４２には、それぞ
れ挿通孔４３がキャビティ２４の内壁面に開口するよう
に形成されており、挿通孔４３にはエジェクトピン４４
が進退可能に設けられている。なお、図３は下型４２に
設けられている状態を示す。また、挿通孔４３の内径と
エジェクトピン４４の外径の各直径は、両径部との間に
０〜１０μｍの狭間隙４５が形成されるような寸法とな
っている。一方、挿通孔４３の内壁には周溝４６が削設
されていて、ここには気密シール部材であるフッ素ゴム
製あるいはシリコンゴム製のＯリング３６が装着されて
いる。そして、このようにＯリング３６が装着された挿
通孔４３にエジェクトピン４４を挿着することにより、
エジェクトピン４４の外径に挿通孔４３のＯリング３６
が圧接して気密シールを行い、またキャビティ２４側に
狭間隙４５が形成されて気密シール部４７が構成される
ようになっている。
れ挿通孔４３がキャビティ２４の内壁面に開口するよう
に形成されており、挿通孔４３にはエジェクトピン４４
が進退可能に設けられている。なお、図３は下型４２に
設けられている状態を示す。また、挿通孔４３の内径と
エジェクトピン４４の外径の各直径は、両径部との間に
０〜１０μｍの狭間隙４５が形成されるような寸法とな
っている。一方、挿通孔４３の内壁には周溝４６が削設
されていて、ここには気密シール部材であるフッ素ゴム
製あるいはシリコンゴム製のＯリング３６が装着されて
いる。そして、このようにＯリング３６が装着された挿
通孔４３にエジェクトピン４４を挿着することにより、
エジェクトピン４４の外径に挿通孔４３のＯリング３６
が圧接して気密シールを行い、またキャビティ２４側に
狭間隙４５が形成されて気密シール部４７が構成される
ようになっている。
【００２２】このように構成されたものでは、第１の実
施形態と同様に樹脂成形金型４１の上型２２と下型４２
をキャビティ２４内に半導体チップ２５を収納するよう
にして型締めした後、所定温度にプレヒートしたタブレ
ット状の成形樹脂材料をポット内に入れ、また減圧源に
よってキャビティ２４の内部を所定の減圧状態に保持す
る。その後、トランスファ機構によりプランジャを進出
動作させて、成形樹脂材料を所定の圧力でポット内から
ランナー２７、ゲート口２６を介してキャビティ２４内
に押し出す。
施形態と同様に樹脂成形金型４１の上型２２と下型４２
をキャビティ２４内に半導体チップ２５を収納するよう
にして型締めした後、所定温度にプレヒートしたタブレ
ット状の成形樹脂材料をポット内に入れ、また減圧源に
よってキャビティ２４の内部を所定の減圧状態に保持す
る。その後、トランスファ機構によりプランジャを進出
動作させて、成形樹脂材料を所定の圧力でポット内から
ランナー２７、ゲート口２６を介してキャビティ２４内
に押し出す。
【００２３】プランジャの進出動作によってキャビティ
２４内は成形樹脂材料で充たされ、所定の圧力が掛けら
れた状態を所定時間保持した後、型開きすると共に上型
２２と下型４２のそれぞれの挿通孔４３に進退可能に設
けられたエジェクトピン４４を進出動作させて、樹脂封
止パッケージによって半導体チップ２５が封止された半
導体装置を取り出す。その後、さらに所定時間放置して
硬化反応を完結させ、樹脂封止パッケージの成形を終了
する。
２４内は成形樹脂材料で充たされ、所定の圧力が掛けら
れた状態を所定時間保持した後、型開きすると共に上型
２２と下型４２のそれぞれの挿通孔４３に進退可能に設
けられたエジェクトピン４４を進出動作させて、樹脂封
止パッケージによって半導体チップ２５が封止された半
導体装置を取り出す。その後、さらに所定時間放置して
硬化反応を完結させ、樹脂封止パッケージの成形を終了
する。
【００２４】こうした樹脂封止パッケージの成形を行う
過程で、上型２２と下型４２のそれぞれに進退可能に設
けられたエジェクトピン４４は、その外径に圧接する挿
通孔４３の内壁に装着されたＯリング３６と、狭間隙４
５とによる気密シール部４７が設けられた状態て進退す
ることになる。そして、キャビティ２４の内部が所定の
減圧状態となるものの、エジェクトピン４４が挿着され
た部分での気密シールが十分に行われることになり、キ
ャビティ２４の内部の減圧状態は確実に保持されること
になって、成形時等に外部からキャビティ２４内に空気
が漏れ込むことがなくなる。
過程で、上型２２と下型４２のそれぞれに進退可能に設
けられたエジェクトピン４４は、その外径に圧接する挿
通孔４３の内壁に装着されたＯリング３６と、狭間隙４
５とによる気密シール部４７が設けられた状態て進退す
ることになる。そして、キャビティ２４の内部が所定の
減圧状態となるものの、エジェクトピン４４が挿着され
た部分での気密シールが十分に行われることになり、キ
ャビティ２４の内部の減圧状態は確実に保持されること
になって、成形時等に外部からキャビティ２４内に空気
が漏れ込むことがなくなる。
【００２５】この結果、第１の実施形態と同様に、成形
物である樹脂封止パッケージでの外部空気の漏れ込みに
よる気泡発生がなくなり、パッケージ外面に形成された
場合の外観不良やパッケージ内部に形成された場合の耐
電圧性能等の特性不良等を十分低くすることができ、歩
留が向上すると共に、信頼性が向上する。
物である樹脂封止パッケージでの外部空気の漏れ込みに
よる気泡発生がなくなり、パッケージ外面に形成された
場合の外観不良やパッケージ内部に形成された場合の耐
電圧性能等の特性不良等を十分低くすることができ、歩
留が向上すると共に、信頼性が向上する。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、成形時に成形物に気泡が発生するのが防止で
き、気泡発生に伴い生じる外観不良が低減し、特性不良
も低減して歩留が向上し、信頼性が向上する等の等の効
果を奏する。
によれば、成形時に成形物に気泡が発生するのが防止で
き、気泡発生に伴い生じる外観不良が低減し、特性不良
も低減して歩留が向上し、信頼性が向上する等の等の効
果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施形態における樹脂成形金型
の要部の概略を示す断面図である。
の要部の概略を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における拡大して示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態における拡大して示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図４】従来技術における樹脂成形金型の要部の概略を
示す断面図である。
示す断面図である。
２１，４１…樹脂成形金型 ２２…上型 ２３，４２…下型 ２４…キャビティ ２５…半導体チップ ２７…ランナー ３１…成形樹脂材料 ３２，４３…挿通孔 ３３，４４…エジェクトピン ３４，４５…狭間隙 ３５，４６…周溝 ３６…Ｏリング ３７，４７…気密シール部
Claims (6)
- 【請求項１】 金型に形成されたキャビティ内を減圧
し、ランナーを介して成形樹脂材料を流し入れて樹脂成
形を行うと共に、成形後に型開きした前記金型から成形
物をエジェクトピンにより突き出すようにして取り外す
樹脂成形装置において、前記エジェクトピンが、前記金
型の挿通孔に気密シール部を設けて進退可能に取り付け
られていることを特徴とする樹脂成形装置。 - 【請求項２】 減圧された成形時のキャビティ内圧力
が、１．３３３×１０３〜２．６６６×１０３パスカル
であることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形装置。 - 【請求項３】 気密シール部が、エジェクトピンと挿通
孔との間に形成された狭間隙と、前記エジェクトピンと
前記挿通孔の間に挿入された気密シール部材とを備えて
いることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形装置。 - 【請求項４】 エジェクトピンと挿通孔との間の狭間隙
が、０〜１０μｍであることを特徴とする請求項３記載
の樹脂成形装置。 - 【請求項５】 気密シール部材が、エジェクトピンに装
着されていることを特徴とする請求項３記載の樹脂成形
装置。 - 【請求項６】 気密シール部材が、挿通孔に装着されて
いることを特徴とする請求項３記載の樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269599A JP2001007129A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269599A JP2001007129A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 樹脂成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007129A true JP2001007129A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15946650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17269599A Abandoned JP2001007129A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007129A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006035844A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-02-09 | Mamada Sangyo:Kk | 金型およびその製造方法 |
| JP2016196146A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形金型 |
| KR20200078031A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-01 | 진민성 | 실링부재를 구비한 이젝터핀과 이를 이용한 사출금형 |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP17269599A patent/JP2001007129A/ja not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006035844A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-02-09 | Mamada Sangyo:Kk | 金型およびその製造方法 |
| JP2016196146A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形金型 |
| KR20200078031A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-01 | 진민성 | 실링부재를 구비한 이젝터핀과 이를 이용한 사출금형 |
| KR102180375B1 (ko) * | 2018-12-21 | 2020-11-19 | 트루니어 주식회사 | 실링부재를 구비한 이젝터핀과 이를 이용한 사출금형 |
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