JP2016196146A - 樹脂成形金型 - Google Patents

Abstract

【課題】メンテナンス性を向上させることのできる技術を提供する。【解決手段】樹脂成形金型（１０）は、樹脂（Ｒ）が充填されるキャビティ凹部（１８）の底面を構成するキャビティ駒（４０）と、キャビティ駒（４０）の外周に配置されてキャビティ凹部（１８）の内壁面を構成するクランパ（４２）とが相対的に摺動可能に構成され、キャビティ駒（４０）とクランパ（４２）との隙間にシール材（４３）を設けて樹脂（Ｒ）をシールする機構を備える。キャビティ凹部（１８）の底面の全部を構成するキャビティ駒（４０）のときシール材（４３）を保持するキャビティ駒（４０）の一部である保持部材（４５）が交換可能である。【選択図】図２

Description

本発明は、樹脂成形金型に適用して有効な技術に関する。

特開２０１４−４３０５８号公報（以下「特許文献１」という）には、互いにキャビティ駒とクランパとが摺動する隙間に樹脂が漏れるのを防止するために、キャビティ駒の摺動面に形成された周溝に樹脂を充填することで樹脂リング（シール材）を形成する技術が記載されている。

特開２０１４−４３０５８号公報

特許文献１に記載の技術を用いた場合であっても、キャビティ駒とクランパとの隙間に樹脂が詰まって摺動性が低下するのを防止するために、キャビティ駒の摺動面（キャビティの底面全周）をクリーニングしたり、キャビティ駒全体を交換したりするなどのメンテナンスをする必要がある。しかしながら、例えば、大判の基板（ワーク）に対応させて大型のキャビティ凹部で樹脂成形する場合、キャビティ凹部の底面を構成するキャビティ駒も大きく、そして重くなる。また、丸形以外のキャビティ駒を用いる場合には樹脂漏れが発生し易く、また組み付けも困難となる。このため、キャビティ駒の摺動面をクリーニングしたり、キャビティ駒全体を交換したりするなどのメンテナンスをするのが困難となり、効率的な生産を阻害するような状況が想定され得る。

本発明の目的は、メンテナンス性を向上させることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形金型は、樹脂が充填されるキャビティ凹部の底面の少なくとも一部を構成する第１ブロックと、前記第１ブロックの外周に配置されて前記キャビティ凹部の内壁面の少なくとも一部を構成する第２ブロックとが相対的に摺動可能に構成され、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの隙間にシール材を設けて前記樹脂をシールする機構を備えた樹脂成形金型において、前記シール材が保持される前記第１ブロックの全部、または前記シール材が保持される前記第１ブロックの一部が、交換可能であることを特徴とする。これによれば、第１ブロックの全部または一部（すなわち小型のもの）を交換するため、簡易にメンテナンスすることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、前記第１ブロックの先端部をクリーニングして、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの隙間における摺動抵抗を所定値以下に保持することがより好ましい。これによれば、第１ブロックの全部または一部を交換する回数を低減することができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、前記第１ブロックの先端部をクリーニングするブラシと、前記ブラシを囲んで設けられ、クリーニングの際に前記第２ブロックに当接する遮蔽部材とを有するクリーナ機構部を備え、前記第２ブロックのパーティング面を越えて前記第１ブロックの先端部を露出させて、前記クリーナ機構部によって前記第１ブロックの先端部をクリーニングすることがより好ましい。これによれば、第１ブロックの全部または一部を交換する回数を低減することができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、型開きの際に前記第１ブロックを上昇させて、前記キャビティ凹部で充填された前記樹脂に前記第１ブロックを接したまま前記第２ブロックを離型させた後、前記第１ブロックを離型させることがより好ましい。これによれば、キャビティ凹部で充填された樹脂からなる樹脂成形部が大型化したとしても、安定して離型させることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、前記シール材を保持する前記第１ブロックの一部が、前記キャビティ凹部の底面となる前記第１ブロックの先端面から突き出る環状の突部を有し、前記シール材としての樹脂リングが形成される周溝の端部分が、前記キャビティ凹部の底面よりも高い位置に配置されることがより好ましい。これによれば、仮に、突起樹脂が形成されたとしても樹脂成形部の表面から窪んだところに形成される。このため、成形品を搬送部に載せたとしても樹脂成形部がこれに接触して樹脂屑が発生するのを防止することができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形金型によれば、メンテナンス性を向上させることができる。

本発明の実施形態１に係る製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図２に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図３に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図４に続く製造工程中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図５に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図６に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図７に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図８に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図９に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１に示す樹脂成形金型の要部模式的断面図であり、（ａ）、（ｂ）は種々の形態を示す。 本発明の実施形態２に係る製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１２に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１３に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１４に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１５に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１６に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１７に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１８に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１９に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図２０に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図１２に示す樹脂成形金型の変形例である。 図１２に示す樹脂成形金型の変形例である。 本発明の実施形態３に係る製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図２４に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。 図２５に続く製造工程中の樹脂成形金型を示す模式的断面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（実施形態１）
本発明の実施形態１に係る樹脂成形金型１０を備える樹脂成形装置５００について図１〜図１１を参照して説明する。図１〜図１０は、製造工程中の樹脂成形金型１０を示す模式的断面図である。また、図１１は、樹脂成形金型１０の要部模式的断面図である。本実施形態では、図１に示す樹脂成形装置５００のように、方向Ｄ１を鉛直方向（型開閉方向）、方向Ｄ２を水平面方向として設置されるものとして説明する。樹脂成形装置５００の成形対象（処理対象）となるワークＷとしては、例えば、複数の実装部品Ｐが実装された基板Ｓを用いる。樹脂成形装置５００では、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部にワークＷおよび樹脂Ｒが搬送（供給）され、セット（配置）される。被成形品のワークＷに対して成形処理を行うことで、複数の実装部品Ｐを樹脂封止する樹脂成形部が基板Ｓ上に成形されてワークＷが成形品となる。なお、成形品（成形後のワークＷ）の樹脂成形部を構成する樹脂Ｒとしては、例えば、顆粒状、液状、粉状、シート状などの熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂）を用いる。

樹脂成形装置５００は、キャビティ凹部１８を有する樹脂成形金型１０（型開閉可能な一対の上型１２および下型１４）と、樹脂成形金型１０の型開閉を行う型開閉機構部１６と、上型１２や下型１４の金型ブロックに内蔵されたヒータなどを有する型加熱機構部（図示せず）とを備える。樹脂成形装置５００では、型開閉機構部１６によって対をなす上型１２および下型１４が型開閉可能に構成され、上型１２および下型１４が近接することで型閉じ（型締め）され、離隔することで型開きされる。本実施形態では、上型１２を固定型、下型１４を可動型として、上型１２に対して下型１４が近接して樹脂成形金型１０が型閉じされ、上型１２に対して下型１４が離隔して樹脂成形金型１０が型開きされる。なお、上型１２を可動型、下型１４を固定型としたり、上型１２および下型１４を可動型としたりすることもできる。

型開閉機構部１６は、ベースプラテン１９と、複数のタイバー２０と、固定プラテン２２と、可動プラテン２４とを備える。複数のタイバー２０は、例えば、水平面視矩形状のベースプラテン１９のコーナー部のそれぞれから起立して設けられる。固定プラテン２２は、ベースプラテン１９から起立するタイバー２０の先端部に固定して設けられる。可動プラテン２４は、ベースプラテン１９と固定プラテン２２との間のタイバー２０の中途部で、タイバー２０によってガイドされて往復動可能に設けられる。固定プラテン２２の下面（可動プラテン２４側）に上型１２が固定して設けられ、可動プラテン２４の上面（固定プラテン２２側）に下型１４が固定して設けられる。したがって、上型１２が固定型となり、下型１４が可動型となる。

本実施形態では、可動プラテン２４を往復動可能に構成するため、型開閉機構部１６は、複数（３本以上）のボールネジ２６と、複数（ボールネジの本数に対応する数）の駆動部２８（例えば、サーボモータ）とを備える。複数のボールネジ２６は、ベースプラテン１９と可動プラテン２４との間で互いに水平面視等間隔に設けられる。各ボールネジ２６は、ベースプラテン１９のコーナー部で起立する複数のタイバー２０の内側に設けられ、駆動部２８によって回転駆動される複数のネジ軸３０と、ネジ軸３０のそれぞれとネジ嵌合し、可動プラテン２４に固定して設けられた固定ナット３２とを備える。また、駆動部２８は、ボールネジ２６のそれぞれを駆動する。このような構成による型開閉機構部１６は、各駆動部２８の同期を取ることで、可動プラテン２４を高精度に速度制御する。なお、型開閉機構部１６は、複数のボールネジ２６によるものに限らず、一のボールネジ２６を用いて駆動されるものでもよく、トグルリンクによるものであってもよい。

樹脂成形金型１０は、ワークＷがセットされるセット部３４と、ワークＷをセット部３４で保持する保持部３６と、樹脂成形部が形成されるキャビティ凹部１８とを有する。本実施形態では、上型１２のパーティング面（クランプ面、金型面ともいう）にセット部３４および保持部３６が設けられ、下型１４のパーティング面から窪むキャビティ凹部１８が設けられる。セット部３４は、例えば、上型１２のパーティング面から構成される。また、保持部３６は、例えば、上型１２のパーティング面から突き出るチャック爪から構成される。保持部３６としては、ワークＷを上型１２のパーティング面で吸着保持する吸引路および吸引機構部（例えば、真空ポンプ）を有してもよい。また、これらの組み合わせであってもよい。

キャビティ凹部１８が設けられる下型１４は、キャビティ凹部１８の底面を構成するキャビティ駒４０（例えば、金型ブロック）と、キャビティ駒４０の外周に配置されてキャビティ凹部１８の内壁面（の少なくとも一部）を構成するクランパ４２（例えば、金型ブロック）とを備える。また、下型１４は、キャビティ駒４０およびクランパ４２が設けられるベース４４（例えば、金型ブロック）と、クランパ４２とベース４４との間に設けられる弾性部材４６（例えば、バネ）とを備える。ベース４４は、可動プラテン２４の上面に設けられる。キャビティ駒４０は、ベース４４の上面中央部に設けられる。クランパ４２は、キャビティ駒４０が挿入される貫通孔４８（駒孔）を有し、ベース４４の上面に弾性部材４６を介して設けられる。本実施形態では、キャビティ凹部１８の底面がキャビティ駒４０の先端面で構成され、キャビティ凹部１８の側面が貫通孔４８の内壁面で構成される。弾性部材４６の作用によって、ベース４４に対してクランパ４２が型開閉方向に往復動可能に構成される。ここで、キャビティ駒４０とクランパ４２との関係は、クランパ４２に対してキャビティ駒４０が相対的に型開閉方向に摺動可能（往復動可能）に設けられることとなる。このため、キャビティ駒４０の外周面（外側面）およびクランパ４２の貫通孔４８の内壁面が摺動面となる。

このキャビティ駒４０の摺動面にはキャビティ凹部１８に連通する周溝４１（図２参照）が設けられる。キャビティ駒４０が有する周溝４１にはキャビティ駒４０とクランパ４２との隙間からベース４４側へ樹脂Ｒが漏れるのを防止するためのシール材４３（例えば、樹脂リングなどのシールリング）が設けられることとなる（図４参照）。このように、キャビティ駒４０とクランパ４２との隙間にシール材４３を設けて樹脂Ｒをシールする機構を樹脂成形金型１０が備えることとなる。

ところで、本実施形態では、キャビティ駒４０が、周溝４１を含んでシール材４３を保持する交換可能（着脱可能）な保持部材４５を有する（図２、図１１（ａ）参照）。これにより、キャビティ駒４０が大型化したものであっても、キャビティ駒４０の一部である保持部材４５（すなわち小型のもの）を交換することができる。また、キャビティ駒４０が矩形状であるときにはキャビティ駒４０の外周面とクランパ４２の貫通孔４８の内壁面との平面視矩形状の部材同士の隙間が均一となるように組み立てをする必要があり、このような組み立ては容易ではない。しかしながら、キャビティ駒４０において保持部材４５を固定的に組み立てるだけで適宜の隙間とすることができる。このため、簡易にメンテナンスすることができる。

本実施形態では、キャビティ駒４０の先端部が上型１２側に凸状となっており、保持部材４５は、キャビティ駒４０の先端部に固定可能に構成される。具体的には、保持部材４５は、キャビティ駒４０の先端部が挿入される貫通孔４７および先端部で固定されるための固定溝４９を有する（図１１（ａ）参照）。そして、保持部材４５は、キャビティ凹部１８の底面となる端面３７（キャビティ駒４０に組み付けられた状態ではキャビティ駒４０の先端面と面一となる）から突き出る環状の端面突部５１を設けることができる。この端面突部５１により、型内に組み付けられた状態で周溝４１に連通する樹脂路（型面）３８（図２、図１１（ａ）参照）が構成され、キャビティ凹部１８に連なる開口面積より周溝４１に連なる開口面積が小さくなる（先細りとなる）ように形成される。また、周溝４１が樹脂路３８を構成する傾斜面の下端位置からアンダーカット形状を構成し、シール材４３等を保持可能に構成される。この先細る樹脂路３８は、端面突部５１の突部頂面から端面３７と同一平面（破線で示す）に到達する位置より手前の位置で周溝４１と連通する（図１１（ａ）参照）。このため、キャビティ駒４０に保持部材４５が組み付けられた状態では、樹脂路３８は、キャビティ駒４０の先端面と同一平面に到達する手前の位置で周溝４１と連通する。

本実施形態では、キャビティ駒４０の先端部に樹脂路３８が形成された端面突部５１を有する保持部材４５が設けられているので、樹脂成形部Ｒの表面（端面３７に対応する）から窪んだところまで端面突部５１が押し込まれ、キャビティ凹部１８内で充填された樹脂Ｒが熱硬化される。このため、仮に樹脂路３８に突起樹脂ｂ（樹脂路３８に対応する成形樹脂）が形成されたとしても樹脂成形部Ｒの表面から窪んだところに形成されるので、搬送部などと接触して樹脂屑が発生するのを防止することができる。

また、樹脂成形装置５００は、図２に示すように、キャビティ凹部１８を含む金型内部を密閉するチャンバ機構部５０を備える。チャンバ機構部５０は、チャンバブロック５２、５４と、シール材５６、５８（例えば、Ｏリング）と、弾性部材６０（例えば、バネ）とを備える。チャンバブロック５２、５４は、互いに内径が異なる貫通筒状の金型ブロックであり、キャビティ駒４０およびクランパ４２を囲むようにベース４４の上面に設けられる。内径が大きい外側のチャンバブロック５２は、ベース４４の上面に弾性部材６０を介してフローティングに設けられる。この弾性部材６０の作用によって、ベース４４に対してチャンバブロック５２が型開閉方向に往復動可能に構成される。また、内径が小さい内側のチャンバブロック５４は、ベース４４の上面に固定して設けられる。チャンバブロック５２とチャンバブロック５４との間にはこれらの隙間からベース４４側へエア（雰囲気）が漏れるのを防止するためのシール材５８が設けられる。また、上型１２のパーティング面の外周部であってチャンバブロック５２と対向してシール材５６が設けられる。このため、型閉じの際、上型１２および下型１４が近接して、シール材５６とチャンバブロック５２とが当接（シーリングタッチ）することで、キャビティ凹部１８を含む金型内部に密閉空間を形成することができる（図２参照）。

また、樹脂成形装置５００は、密閉空間内の圧力を調節する圧調節機構部６２を備える。圧調節機構部６２は、減圧部６４（例えば、真空ポンプ）と、一端部が上型１２のパーティング面（シール材５６で囲まれた領域であってセット部３４から外れた領域）に開口し、他端部が減圧部６４と接続されるエア流路６６とを備える。密閉空間が形成された状態で減圧することで、成形品の樹脂成形部にボイドや未充填が発生するのを防止して、成形品の品質を向上させることができる。特に、樹脂Ｒとして顆粒樹脂を用いた場合には、各粒間のエアを排出するのに有効である。

ところで、樹脂成形装置５００では、図５に示すように、型開閉機構部１６によって樹脂成形金型１０を型開きする際に、成形品にキャビティ駒４０を接したまま、まずクランパ４２から離型させ、更に型開きしていくことで次にキャビティ駒４０から成形品を離型させることができる（詳細は後述）。このような離型の補助的な役割をするものとして、樹脂成形装置５００は、離型補助機構部６８を備える。離型補助機構部６８は、離型の際にキャビティ駒４０をベース４４から上昇させるリフト部７０と、そのキャビティ駒４０から成形品（ワークＷ）を離型させるエジェクタ部７２とを備える。

リフト部７０は、例えば圧縮部７４（例えば、コンプレッサ）と、一端部がベース４４の上面に開口し、他端部が圧縮部７４と接続されるエア流路７６とを備え、キャビティ駒４０を昇降可能に構成される。また、リフト部７０は、エア流路７６の中途部で拡径する拡径部７８と、拡径部７８にヘッド部が設けられ、エア流路７６の一端部に先端部が設けられる凸状ピン８０とを備える。この凸状ピン８０は、エア流路７６を介したエアの圧送により先端部がベース４４の上面を越えて突出可能に設けられ、突出することでキャビティ駒４０を上昇させる。なお、凸状ピン８０のようにキャビティ駒４０を昇降させるための部材は、エア以外の駆動源（例えばモータ）により駆動してもよい。また、リフト部７０は、キャビティ駒４０とベース４４との間に設けられる弾性部材８２（例えば、バネ）と、拡径部７８であって凸状ピン８０のヘッド部よりもキャビティ駒４０側に設けられる弾性部材８４（例えば、バネ）とを備える。リフト部７０によりキャビティ駒４０が上昇されることとなるが、弾性部材８２を設けておくことでエアの圧送を停止して凸状ピン８０を引き戻したときにキャビティ駒４０を下降させてベース４４に当接させ初期位置に復帰させることができる。また、リフト部７０によりキャビティ駒４０を上昇させる際には、圧縮部７４からエアを圧送し、凸状ピン８０のヘッド部に押し当てる。また、キャビティ駒４０を下降させてベース４４に当接させるときには、エアの圧送を停止することで弾性部材８４により凸状ピン８０を押し下げ、キャビティ駒４０を確実に下降させることができる。このようなキャビティ駒４０を任意に昇降させるリフト部７０によれば、型開きによって成形品（ワークＷ）が下型１４から離型しようとする際に、キャビティ駒４０を上昇させながら下型１４全体を下降させることで成形品とキャビティ駒４０との接触を維持したまま、クランパ４２に対する樹脂Ｒの離型をさせることができる（図５参照）。すなわち、キャビティ駒４０に接する成形品の中央位置の大部分を保持し圧力を加えたままでクランパ４２における離型を行うことができる。これによれば、例えばクランパ４２から樹脂Ｒを離型するときにワークＷから樹脂Ｒを引き剥がす過大な力が加わったとしてもワークＷから樹脂Ｒが剥離してしまうのを確実に防止することができる。

また、クランパ４２に対する樹脂Ｒの離型を行ったときには、キャビティ駒４０から樹脂Ｒを離型させるときに、圧調節機構部６２によって金型内部の密閉空間にエアを圧送することで、クランパ４２と成形品の外周部との間を介して、そしてキャビティ駒４０と成形品との間にエアを送り込むことができる。これによれば、そのエア圧の作用により離型性を向上させることができ、キャビティ凹部１８で充填された樹脂Ｒからなる樹脂成形部を有するワークＷが大型化したとしても、安定して離型させることができる。なお、このような、キャビティ駒４０とクランパ４２の離型は上述した順序に限定されず、先にキャビティ駒４０における樹脂Ｒの離型を行うことも可能に構成されている。

また、エジェクタ部７２は、キャビティ駒４０の上面における樹脂Ｒの離型を補助するために設けられている。このエジェクタ部７２は、例えば図２に示すように、キャビティ凹部１８の底面（キャビティ駒４０の上面）で開口するようにキャビティ駒４０を貫通するピン孔８６と、ピン孔８６に設けられたエジェクタピン８８とを備える。また、エジェクタ部７２は、複数のエジェクタピン８８を起立させて支持する支持プレート９６と、支持プレート９６を収納するようにベース４４の上面から凹む収納凹部９８と、キャビティ駒４０と支持プレート９６との間に設けられた弾性部材９９（例えば、バネ）とを備える構成とすることができる。また、エジェクタ部７２は、支持プレート９６の外周側面と収納凹部９８の内壁面との間に設けられるシール材１００（例えば、Ｏリング）と、収納凹部９８の底部でベース４４を貫通する貫通孔１０２と、貫通孔１０２の内壁面と貫通孔１０２に設けられるセンタピラー１１４（図１参照）との間に設けられたシール材１０４（例えば、Ｏリング）とを備える。また、エジェクタ部７２は、圧縮部１０６（例えば、コンプレッサ）と、一端部が収納凹部９８の底面とシール材１０４との間の貫通孔１０２に連通し、他端部が圧縮部１０６と接続されるエア流路１０８とを備える。エジェクタピン８８で成形品（ワークＷ）をエジェクトする（押し出す）際には、圧縮部１０６からエアを圧送し、エア流路１０８および貫通孔１０２を介してエアを支持プレート９６に吹き付ける（押し当てる）。このエア圧の作用によって支持プレート９６を介してエジェクタピン８８が上昇され、キャビティ凹部１８の底面（キャビティ駒４０の上面）から突出する。このとき、弾性部材９９を設けておくことで、エアの圧送を停止したときにエジェクタピン８８の先端部をピン孔８６に引き戻すことができる。このようなエジェクタ部７２によれば、エジェクタピン８８を型開閉方向に往復動可能な構成とすることができる。なお、エジェクタ部７２は、エア以外の駆動源により駆動してもよい。

また、エジェクタ部７２は、エジェクタピン８８とピン孔８６との隙間からのエアの吹出し機能を有する。具体的には、エジェクタ部７２は、エジェクタピン８８の周りでピン孔８６との間に設けられたシール材９０（例えば、Ｏリング）と、圧縮部９２（例えば、コンプレッサ）と、一端部がキャビティ凹部１８の底面とシール材９０との間のピン孔８６に連通し、他端部が圧縮部９２と接続されるエア流路９４とを備える。エジェクタピン８８で成形品（ワークＷ）をエジェクトする際には、圧縮部９２からエアを圧送し、エア流路９４およびピン孔８６を介してエアを成形品へ吹き出させる（噴出させる）。このように、エジェクタピン８８でのエジェクトに合わせてエアを成形品に対して噴出させることで、界面への流体（エア）の侵入によって剥離の促進を主としたエア圧の作用によって成形品の離型を容易にすることができる。

また、樹脂成形装置５００は、キャビティ凹部１８をメンテナンスするメンテナンス機構部１０９を備える（図９参照）。具体的には、樹脂成形装置５００は、キャビティ凹部１８のクリーニング及びキャビティ駒４０とクランパ４２との隙間の摺動状態をメンテナンスするメンテナンス機構部１０９を備える。このような目的のため、メンテナンス機構部１０９は、下型１４（クランパ４２）のパーティング面を越えて周溝４１（キャビティ駒４０の先端部）を露出させるようにキャビティ駒４０を移動させる駒可動機構部１１０と、周溝４１を含むキャビティ駒４０をクリーニングするクリーナ機構部１１２とを備える。

駒可動機構部１１０は、図１及び図８に示すように、可動プラテン２４を下降させることで、ベースプラテン１９のセンタピラー１１４でキャビティ駒４０を押し上げ、キャビティ駒４０をクランパ４２から露出させメンテナンス可能にする構成を有する。具体的には、駒可動機構部１１０は、ベースプラテン１９の上面中央部に固定して設けられるセンタピラー１１４を備える。センタピラー１１４は、先端部がベース４４および可動プラテン２４を貫通する貫通孔１０２に挿入され、支持プレート９６の下面に対向して設けられる。このため、型開きして可動プラテン２４が下降（ベースプラテン１９側へ移動）していくと、ベースプラテン１９の上面上のセンタピラー１１４に支持プレート９６が当接し、その後、支持プレート９６にキャビティ駒４０が当接する。更に、可動プラテン２４が下降していくと、支持プレート９６を介してセンタピラー１１４によってキャビティ駒４０が上昇される（図８参照）。したがって、駒可動機構部１１０によって下型１４のパーティング面を越えて周溝４１を露出させるようにキャビティ駒４０を移動させることができる。なお、駒可動機構部１１０としては、サーボモータのような別途の駆動源を用いた構成とすることもできる。

また、クリーナ機構部１１２は、図９に示すように、金型内部と金型外部との間で移動可能なクリーナ本体に設けられ、キャビティ駒４０の先端部にある周溝４１及びその周辺をクリーニング（ブラッシング）するブラシ１１６と、ブラシ１１６を囲むようにクリーナ本体に設けられ、クリーニングの際に屑が飛散するのを防止する遮蔽部材１１８とを備える。また、クリーナ機構部１１２は、図示しない吸引部と、一端部が遮蔽部材１１８の内側で開口し、他端部がその吸引部と接続される吸引路１２０とを備える。駒可動機構部１１０によって下型１４（クランパ４２）のパーティング面を越えてキャビティ駒４０の先端部を露出させた状態で、クリーナ機構部１１２によって、遮蔽部材１１８をクランパ４２に当接させて閉塞空間を形成し、吸引路１２０を介して閉塞空間を吸引しながら周溝４１を含むキャビティ駒４０の先端部をクリーニングすることができる。このため、キャビティ駒４０の先端部をクリーニングして、型面からの樹脂Ｒの離型性を維持することができる。また、キャビティ駒４０に付着した樹脂Ｒを掻き落として、キャビティ駒４０とクランパ４２との隙間が狭められるのを防止し、キャビティ駒４０とクランパ４２との間における摺動抵抗を所定値以下に保持することができる。したがって、例えばキャビティ駒４０の一部である保持部材４５を交換する回数を低減することができる。

次に、本発明の実施形態１に係る樹脂成形方法（成形品の製造方法）について図面を参照して説明する。まず、図１に示すように、前述した樹脂成形金型１０を備える樹脂成形装置５００を準備する。なお、本実施形態に係る樹脂成形方法は、樹脂成形装置５００を用いるので樹脂成形装置５００の動作方法でもある。

次いで、図１に示すように、型開きした状態（初期状態）において、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部にワークＷが搬送（供給）され、上型１２のセット部３４にワークＷがセットされる。このとき、セット部３４からワークＷが脱落するのを防止するために、保持部３６（例えば、チャック爪）によってワークＷがセット部３４に保持される。また、型開きした状態において、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部に樹脂Ｒが搬送（供給）され、下型１４のキャビティ凹部１８に樹脂Ｒがセットされる。金型内部が型加熱機構部によって加熱されているため、樹脂Ｒはキャビティ凹部１８にセットされると、溶融し始める。

続いて、上型１２と下型１４とを近接させていき、図２に示すように、上型１２のパーティング面に設けられているシール材５６とチャンバブロック５２とを当接（シーリングタッチ）させる。これにより、キャビティ凹部１８を含む金型内部が密閉空間となる。ここで、減圧チャンバ（減圧空間）を構成するために、圧調節機構部６２（減圧部６４）によって密閉空間のエアを吸引して密閉空間を減圧する。

続いて、更に上型１２と下型１４とを近接させていき、図３に示すように、上型１２のセット部３４に設けられているワークＷとクランパ４２とを当接させる。すなわち、ワークＷが上型１２と下型１４とでクランプされる。これにより、キャビティ凹部１８は、開口部がワークＷによって閉塞されて実装部品Ｐを収容するキャビティを構成する。また、クランパ４２の上面に図示しないエア溝が形成されている場合、圧調節機構部６２（減圧部６４）によってこのエア溝を介して閉塞されたキャビティ凹部１８内のエアを吸引することができる。

続いて、更に上型１２と下型１４とを近接させていき、図４に示すように、キャビティ凹部１８内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させて成形品を形成する。これにより、実装部品Ｐを樹脂Ｒで封止する樹脂成形部がワークＷ（基板Ｓ）上に形成される。また、周溝４１では樹脂路３８（図１１（ａ）参照）を介して流れ込んだ樹脂Ｒが熱硬化され、シール材４３としての樹脂リングが形成される。このように、シール材４３として専用部材（例えば、リング状の別途の部材）を用いなくとも成形品の樹脂成形部を構成する樹脂Ｒを用いることで、シール材４３を容易に設けることができる。なお、成形品を形成した後は、圧調節機構部６２（減圧部６４）によるエア吸引を停止する。

続いて、ワークＷ（成形品）を上型１２で保持したまま型開きしていき、下型１４からワークＷを離型させる。具体的には、まず、図５に示すように、上型１２と下型１４とを離隔させていきながら、ワークＷにキャビティ駒４０を接したまま、まずクランパ４２から離型させる。この際、リフト部７０によってキャビティ駒４０が上昇することで型開きしてもキャビティ駒４０はワークＷに接したままとなる。このリフト部７０は、圧縮部７４によってエアを圧送して凸状ピン８０を押し上げることで、キャビティ駒４０を上昇させる。このとき、エジェクタ部７２は、圧縮部１０６によってエアを圧送して支持プレート９６を押し上げることで、リフト部７０によって上昇されるキャビティ駒４０と共にエジェクタピン８８を上昇させてもよい。

次いで、エジェクタ部７２の圧縮部１０６でエア圧送をしたまま、リフト部７０の圧縮部７４からのエア圧送を停止することで、図６に示すように、キャビティ駒４０の先端面から突出するエジェクタピン８８によってワークＷがエジェクトされてキャビティ駒４０からワークＷを離型させる。これによれば、キャビティ凹部１８の内壁面（クランパ４２）に対応するワークＷ（成形品）の外周部、キャビティ凹部１８の底面（キャビティ駒４０）に対応するワークＷの中央部の順に離型させることができる。このとき、エジェクタ部７２の圧縮部９２によってエアを圧送してエア流路９４およびピン孔８６を介してエアをワークＷへ吹き付ける。これによれば、ワークＷを安定的かつ容易に離型させることができる。なお、ワークＷを下型１４から離型させた後は、エジェクタ部７２の圧縮部９２、１０６によるエア圧送を停止する。

本実施形態では、図１１（ａ）に示すように、保持部材４５は、キャビティ駒４０の摺動面の周溝４１に連通する樹脂路３８がアンダーカット形状に形成されている。このため、下型１４からワークＷを離型させても、周溝４１にシール材４３として成形された樹脂リングは離型されずに周溝４１に残存する。また、保持部材４５では、環状の端面突部５１で囲まれた領域がキャビティ駒４０の先端面から突部頂面側へ拡径していくように、環状の端面突部５１の内壁面が傾斜している。このため、キャビティ駒４０からワークＷを離型させ易い。

続いて、更に、上型１２と下型１４とを離隔させていき、図７に示すように、上型１２のパーティング面に設けられているシール材５６とチャンバブロック５２とを離隔させて、型解放させる。その後、金型内部から金型外部へワークＷ（成形品）を搬送部によって搬送することで、１個のワークＷ（成形品）についての成形が終了する。

なお、本実施形態では、ワークＷには樹脂成形部Ｒ（基板Ｓからの成形厚ｔ）が形成されることとなるが、突起樹脂ｂも形成される。この突起樹脂ｂは、ワークＷ（成形品）の樹脂成形部Ｒの表面（成形厚ｔが確保された表面）から窪んだところに形成される。このため、例えば、金型内部から金型外部へ搬送部によってワークＷ（成形品）を搬送（保持）する際に、突起樹脂ｂに接せずに樹脂成形部Ｒの表面が接するので、樹脂屑が発生するのを防止することができる。

具体的には、キャビティ駒４０が、周溝４１を含んでシール材４３を保持する保持部材４５を有し、この保持部材４５が、キャビティ凹部１８の底面となるキャビティ駒４０の先端面（保持部材４５の端面３７と面一となる）から突き出る環状の端面突部５１を有する（図１１（ａ）参照）。また、キャビティ凹部１８の底面よりも周溝４１の上端部分が高い位置に配置されることで、仮に樹脂路３８に突起樹脂ｂ（図７参照）が形成されたとしても樹脂成形部Ｒの表面から窪んだところに形成される。このため、成形品を搬送部などに載せたとしても樹脂成形部Ｒがこれに接触して樹脂屑が発生するのを防止することができる。したがって、樹脂成形装置５００内における不要なクリーニング工程の発生を防止して、生産性を向上させることができる。

続いて、樹脂成形装置５００におけるクリーニング動作としては、上型１２（固定プラテン２２）と下型１４（可動プラテン２４）とを離隔させ、図８に示すように、支持プレート９６にセンタピラー１１４を当接させ、キャビティ駒４０に支持プレート９６を当接させて、キャビティ駒４０を上昇させる。このとき、下型１４のパーティング面（クランパ４２の上面）を越えて周溝４１を露出させるようにキャビティ駒４０を上昇させる（移動させる）ことが可能である。換言すれば、可動プラテン２４を昇降させることにより、キャビティ駒４０をクランパ４２に対して昇降させることになる。

続いて、図９に示すように、クリーナ機構部１１２によって周溝４１を含むキャビティ駒４０をクリーニングする。具体的には、まず、金型外部から金型内部へクリーナ機構部１１２を進入させ、次いで、クリーナ機構部１１２の遮蔽部材１１８をクランパ４２の上面に当接させて閉塞空間を形成する。その後、吸引路１２０を介して閉塞空間を吸引しながらブラシ１１６によって周溝４１を含むキャビティ駒４０の先端部をクリーニングする。このとき、下型１４のパーティング面（クランパ４２の上面）を越えて周溝４１を含むキャビティ駒４０の先端部が露出した状態であるので、容易にキャビティ駒４０をクリーニングすることができる。なお、クリーニング後は、クリーナ機構部１１２を金型内部から金型外部へ退出させ、次の樹脂成形可能な状態にすることができる。なお、図９に示すようなブラシ１１６を有するクリーナ機構部１１２を設けず、キャビティ駒４０をクランパ４２に対して昇降させる動作を繰り返すことで、キャビティ駒４０又はクランパ４２に付着した樹脂Ｒを向かい合うそれぞれの角部分で掻き落とすような構成とすることもできる。

なお、図１〜図７に示した工程を一サイクルとし、樹脂成形を数サイクル行った後に、図８及び図９に示すように、周溝４１を含むキャビティ駒４０をクリーニングしてもよいし、一サイクル毎にクリーニングしてもよい。また、図９に示すようなクリーニング動作では十分なクリーニングが行えない場合や所定のサイクル数に達した場合などにおいて、図１０に示すように、周溝４１に設けられたシール材４３（樹脂リング）と共に保持部材４５を取り外し、周溝４１にシール材４３としての樹脂リングが形成されていない保持部材４５と交換する。これによれば、保持部材４５を取り換えることで周溝４１の周囲を確実にクリーニングすることができる。なお、一サイクルごとに保持部材４５を交換してもよい。

（実施形態２）
前記実施形態１では、キャビティ凹部１８の底面の全部をキャビティ駒４０が構成する場合について説明した。本発明の実施形態２では、キャビティ凹部１８の底面の一部をプランジャ４０Ａで構成する場合について図１２〜図２３を参照して説明する。図１２〜図２１は、本実施形態に係る製造工程中の樹脂成形金型１０Ａを示す模式的断面図である。図２２および図２３は、樹脂成形金型１０Ａの変形例の模式的断面図である。樹脂成形金型１０Ａの成形対象（処理対象）となるワークＷとしては、例えば、複数の実装部品Ｐが実装され、端子Ｔが形成された基板Ｓを用いる（図１３参照）。

樹脂成形金型１０Ａ（型開閉可能な一対の上型１２および下型１４）は、ワークＷがセットされるセット部３４と、樹脂成形部が形成されるキャビティ凹部１８とを有する。本実施形態では、上型１２のパーティング面にセット部３４が設けられ、下型１４のパーティング面から窪むキャビティ凹部１８が設けられる。

キャビティ凹部１８が設けられる下型１４は、キャビティ凹部１８の底面の一部を構成する例えば外形円形のプランジャ４０Ａ（例えば、金型ブロック）と、プランジャ４０Ａの外周に配置されてキャビティ凹部１８の内壁面（の少なくとも一部）を構成するクランパ４２（例えば、金型ブロック）とを備える。また、下型１４は、プランジャ４０Ａおよびクランパ４２が設けられるベース４４（例えば、金型ブロック）を備える。本実施形態では、キャビティ凹部１８の底面の一部（凹み面）がプランジャ４０Ａの先端面で構成される。具体的には、クランパ４２に複数のキャビティ凹部１８が設けられ、各キャビティ凹部１８の底面のそれぞれにプランジャ４０Ａが設けられる。また、クランパ４２は、キャビティ凹部１８の底面で開口し、プランジャ４０Ａが挿入される貫通孔４８を有するポット３９を備える。クランパ４２が上下に分割可能に構成されており、これらの組み付けによって、ポット３９は抜け止めして設けることも可能となっている。また、クランパ４２が、貫通孔４８の周りでキャビティ凹部１８の底面から突き出る環状の底面突部５１Ａを有する。この底面突部５１Ａの突部頂面とポット３９の端面が面一となるように設けられる。言い換えると、ポット３９の先端部がキャビティ凹部１８の底面から突出して設けられる。また、クランパ４２は、ワークＷの端子Ｔが型閉じの際に押し潰されないように端子Ｔが収納されることとなる逃げ凹部１７を備える。なお、実装部品がＬＥＤチップで樹脂成形部がＬＥＤチップを封止するレンズとなるワークＷの場合には、プランジャ４０Ａの先端面から窪む半球状の凹部を設けてもよい。また、クランパ４２には複数のキャビティ凹部１８が設けられる構成だけでなく、１個のキャビティ凹部１８が設けられる構成とすることもできる。

また、下型１４は、クランパ４２とベース４４との間に設けられる弾性部材４６（例えば、バネ）を備える。この弾性部材４６の作用によって、ベース４４に対してクランパ４２が型開閉方向に相対的に昇降可能（往復動可能）に構成される。ここで、プランジャ４０Ａとクランパ４２との関係として、ベース４４にプランジャ４０Ａを固定しているので、プランジャ４０Ａがクランパ４２に対して相対的に型開閉方向に摺動駆動可能（往復動可能）に設けられることとなる。このため、プランジャ４０Ａの外周側面およびクランパ４２（ポット３９）の貫通孔４８の内壁面が摺動面となる。

プランジャ４０Ａの先端部の周囲では、挿入や摺動のためにＣ面取りまたはＲ面取りといった面取りがなされている。また、プランジャ４０Ａの摺動面には、この面取り部の下方においてキャビティ凹部１８に連通する周溝４１が設けられる。プランジャ４０Ａの先端部には、組み付けられた状態で周溝４１に連通する樹脂路３８が、キャビティ凹部１８に連なる開口面積より周溝４１に連なる開口面積が小さくなる（先細りとなる）ように形成される。この周溝４１にはシール材４３（例えば、樹脂リング）が設けられる（図１６参照）。すなわち、プランジャ４０Ａとクランパ４２との隙間にシール材４３を設けて樹脂Ｒをシールする機構を樹脂成形金型１０Ａが備えることとなる。本実施形態では、シール材４３が保持されるプランジャ４０Ａの全部が交換可能であることを特徴とする。これによれば、キャビティの底面の全面を構成するようなキャビティ駒そのものを交換するような一般的な構成と比較して、軽量かつ小型のプランジャ４０Ａを交換するだけでよいため、簡易にメンテナンスすることができる。また、ポット３９のみを交換するようにする場合にも、クランパ４２全体を交換するような構成と比較してメンテナンス性を高くすることができる。また、円形のプランジャ４０Ａやポット３９を用いるときには、位置決め等の設置作業も容易であり、メンテナンス性を一層高めることができる。なお、プランジャ４０Ａとクランパ４２との隙間にシール構造に関しては、上述した構成以外を採用することもできる。

なお、図２２および図２３に示すように、プランジャ４０Ａをベース４４に固定せず支持した構成として、複数設けたプランジャ４０Ａからそれぞれのキャビティ凹部１８における樹脂Ｒに均等に圧力を加えて成形できるようにしてもよい。図２２に示す下型１４は、プランジャ４０Ａの高さを弾性部材１４２により調整可能に構成された構成例である。具体的には、先端部とは反対側にヘッド部１３８を有するプランジャ４０Ａと、ベース４４の上面に開口し、プランジャ４０Ａを抜け止めして、ヘッド部１３８を収容する抜け止め凹部１４０と、抜け止め凹部１４０の底面とプランジャ４０Ａの基端面（ヘッド部１３８側端面）との間に設けられる弾性部材１４２とを備える。この弾性部材１４２の作用によって、プランジャ４０Ａが弾性部材１４２の潰し量に応じた圧力を受けながら昇降可能に配置される。また、図２３に示す下型１４は、プランジャ４０Ａの高さを油圧により調整可能に構成された構成例である。具体的には、ヘッド部１３８を有するプランジャ４０Ａと、抜け止め凹部１４０と、油圧部１４４と、ヘッド部１３８の外周側面と抜け止め凹部１４０の内壁面との間に設けられるシール材１４６と、一端部が抜け止め凹部１４０の底面に開口し、他端部が油圧部１４４と接続される流路１４８とを備える。油圧部１４４からの油圧によって、プランジャ４０Ａに加えられる圧力が均一となるように圧力を加えながら昇降可能に構成される。これらに例示する均等圧機構によれば、複数のキャビティ凹部１８における樹脂Ｒに加えられる樹脂圧を均等化することにより、例えば樹脂Ｒの供給量が均一でなかったとしても均一に樹脂圧を加えて成形品質を均一化させることができる。

後述するが、樹脂Ｒを熱硬化させる際に、キャビティ凹部１８の深さが成形厚ｔ（図１７参照）に対応する成形位置に、プランジャ４０Ａの周溝４１が達している（図１６参照）。すなわち、成形品の樹脂成形部Ｒの表面（成形品の厚み方向の主面）から窪んだところまでプランジャ４０Ａの先端部が押し込まれる。本実施形態では、クランパ４２のキャビティ凹部１８の底面に底面突部５１Ａが設けられているので、この底面突部５１Ａで囲まれる位置までプランジャ４０Ａの先端部（樹脂路３８が形成されている部分）を押し込むことができる。そして、キャビティ凹部１８の底面と同一平面によりも高い位置に周溝４１の端部（本例では上端部）がある状態で、キャビティ凹部１８内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させる。このため、プランジャ４０Ａの面取りによって構成される樹脂路３８に突起樹脂ｂ（図１７参照）が形成されたとしても樹脂成形部Ｒの表面から窪んだところに形成されるので、樹脂屑が発生するのを防止することができる。したがって、樹脂成形装置５００内における不要なクリーニング工程の発生を防止して、生産性を向上させることができる。

次に、本発明の実施形態２に係る樹脂成形方法（成形品の製造方法）について図面を参照して説明する。まず、図１２に示すように、前述した樹脂成形金型１０Ａを準備する。次いで、図１３に示すように、型開きした状態（初期状態）において、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部にワークＷが搬送（供給）され、上型１２のセット部３４にワークＷがセットされる。また、型開きした状態において、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部に樹脂Ｒが搬送（供給）され、下型１４のキャビティ凹部１８に樹脂Ｒがセットされる。本実施形態では、樹脂Ｒがセットされる際には、キャビティ凹部１８の底面よりプランジャ４０Ａの先端面を後退させ、キャビティ凹部１８の容積が大きくなるように構成される。樹脂Ｒとして顆粒樹脂を用いる場合、樹脂粒の間には隙間ができてしまい供給時の体積は大きくなるが、成形時よりもキャビティ凹部１８の容積を大きくして、樹脂Ｒを所定量セットすることができる。

続いて、上型１２と下型１４とを近接させていき、図１４に示すように、上型１２のパーティング面に設けられているシール材５６とクランパ４２とを当接（シーリングタッチ）させる。これにより、キャビティ凹部１８を含む金型内部が密閉空間となる。ここで、減圧チャンバ（減圧空間）を構成するために、圧調節機構部６２によってエア流路６６を介して密閉空間のエアを吸引して密閉空間を減圧する。

続いて、更に上型１２と下型１４とを近接させていき、図１５に示すように、上型１２のセット部３４に設けられているワークＷとクランパ４２とを当接させる。すなわち、ワークＷが上型１２と下型１４とでクランプされる。これにより、キャビティ凹部１８は、開口部がワークＷによって閉塞されて部品Ｐを収容するキャビティとなる。また、クランパ４２の上面に図示しないエア溝が形成されている場合、圧調節機構部６２によってこのエア溝を介してキャビティ内のエアを吸引することができる。

続いて、更に上型１２と下型１４とを近接させていき、図１６に示すように、キャビティ凹部１８の底面と同一平面に周溝４１がある状態で、キャビティ凹部１８内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させて成形品を形成する。この際、周溝４１では樹脂路３８を介して流れ込んだ樹脂Ｒが熱硬化され、シール材４３としての樹脂リングが形成される。その後、ワークＷを上型１２で保持したまま型開きしていき、図１７に示すように、下型１４からワークＷを離型させる。

本実施形態では、樹脂Ｒを熱硬化させる際には、キャビティ凹部１８の底面（キャビティ凹部１８の深さが成形厚ｔに対応する成形位置）を同一平面にまでプランジャ４０Ａの周溝４１の上端位置が上回るようにプランジャ４０Ａを移動させる。このため、プランジャ４０Ａの面取りによって構成される樹脂路３８に突起樹脂ｂが形成されたとしても樹脂成形部Ｒの表面から窪んだところに形成され、突起樹脂ｂが樹脂成形部Ｒの表面から突出しないので、他の物と接触して樹脂屑が発生するのを防止することができる。したがって、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。

本実施形態では、これまでの工程により成形されたワークＷを一次成形品とし、更に同様の工程によって一次成形品の樹脂成形部Ｒが封止された二次成形品を成形する。例えば、一次成形品の樹脂Ｒを絶縁性樹脂とし、二次成形品の樹脂Ｒ’を導電性樹脂とした成形品も製造することができる。この樹脂Ｒ’による樹脂成形部は、例えば、電磁波等に対するシールド機能を有するように、金属粒子を多く含むシールド用樹脂（導電性樹脂）から構成される。また、この樹脂Ｒ’としては、ワイヤーフロー等を考慮しなくてよいため、耐湿性や機械強度といった耐環境性等の高い機能性の樹脂を用いることができる。なお、二次成形品を成形せずに、一次成形品で工程を終了させて樹脂成形金型１０Ａを取り出してもよい。

続いて、図１８に示すように、型開きした状態において、キャビティ凹部１８の容積を拡張する拡張孔１３２（貫通孔）を有する中間型１３０を下型１４のパーティング面にセットする。また、中間型１３０は、ワークＷの端子Ｔが型閉じの際に押し潰されないように端子Ｔが収納されることとなる逃げ凹部１３４と、導電性の樹脂Ｒ’とワークＷに設けた電気的な接続部分とを連結部を形成するための端子用凹部１３６とを備える。ここでは、キャビティ凹部１８の開口部中心と拡張孔１３２の開口部中心とが一致するようにセットされる。これにより、キャビティ凹部１８の深さが中間型１３０の厚み分だけ増した（すなわち、キャビティ凹部１８の容積が拡張する）ように構成される。また、型開きした状態において、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部に樹脂Ｒ’が搬送（供給）され、下型１４のキャビティ凹部１８に樹脂Ｒ’がセットされる。なお、樹脂Ｒ’は樹脂成形部Ｒを覆うのに適した所定量でセットされる。

続いて、上型１２と下型１４とを近接させていき、上型１２のパーティング面に設けられているシール材５６とクランパ４２とを当接（シーリングタッチ）させた後、更に上型１２と下型１４とを近接させていき、図１９に示すように、上型１２のセット部３４に設けられているワークＷと中間型１３０とを当接させる。すなわち、ワークＷが上型１２と下型１４とで中間型１３０を介してクランプされる。これにより、キャビティ凹部１８および拡張孔１３２は、拡張孔１３２の開口部がワークＷによって閉塞されて樹脂成形部Ｒを収容するキャビティとなる。

続いて、更に上型１２と下型１４とを近接させていき、図２０に示すように、プランジャ４０Ａを前進させて一次成形品の樹脂Ｒの外周を囲うように二次成形品の樹脂Ｒ’を充填させることでキャビティ凹部１８および拡張孔１３２内で充填された樹脂Ｒ’を熱硬化させて二次成形品を形成する。その後、ワークＷを上型１２で保持したまま型開きしていき、図２１に示すように、下型１４からワークＷ（二次成形品）を離型させる。この二次成形品（ワークＷ）には、端子用凹部１３６に流れ込んだ樹脂Ｒ’が熱硬化され、例えばＧＮＤ用端子に接続される連結部Ｔ’としての樹脂部が形成される。

本実施形態では、上述した成形と同様の効果を奏するほか、機能性の樹脂である樹脂Ｒ’を成形するときに中間型１３０を付加するだけでよいため、安価な装置により高付加価値な成形を行うことができる。

（実施形態３）
前記実施形態２では、キャビティ凹部１８内の樹脂Ｒを熱硬化させる際に、キャビティ凹部１８の底面から先端部が突出するポット３９内で、キャビティ凹部１８の底面と同一平面に周溝４１が達するまでプランジャ４０Ａを移動させる場合について説明した。本発明の実施形態３では、キャビティ凹部１８内への樹脂Ｒの加熱・加圧をする際に、キャビティ凹部１８の底面の位置を越えてプランジャ４０Ａを前進移動させる場合について図２４〜図２６を参照して説明する。図２４〜図２６は、本実施形態に係る製造工程中の樹脂成形金型１０Ｂを示す模式的断面図である。

樹脂成形金型１０Ｂは、ポット３９の上端面の位置を除き、図１２に示す樹脂成形金型１０Ａと同様である。具体的には、樹脂成形金型１０Ｂは、ポット３９の位置がキャビティ凹部１８の底面と先端面が面一となるより簡易な構成となる。

次に、本発明の実施形態３に係る樹脂成形方法（成形品の製造方法）について図面を参照して説明する。まず、図２４に示すように、樹脂成形金型１０Ｂを準備する。次いで、型開きした状態（初期状態）において、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部にワークＷが搬送（供給）され、上型１２のセット部３４にワークＷがセットされる。また、型開きした状態において、図示しない搬送部によって金型外部から金型内部に樹脂Ｒが搬送（供給）され、下型１４のキャビティ凹部１８に樹脂Ｒがセットされる（図２５参照）。

この場合、上型１２と下型１４とを近接させていき、図２５に示すように、キャビティ凹部１８の底面と同一平面に周溝４１がある状態で、キャビティ凹部１８内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させて成形品を形成する。その後、ワークＷを上型１２で保持したまま型開きしていき、図２６に示すように、下型１４からワークＷを離型させる。

本実施形態では、樹脂Ｒを熱硬化させる際には、キャビティ凹部１８の底面（キャビティ凹部１８の深さが成形厚ｔに対応する成形位置）と同一平面にまでプランジャ４０Ａの周溝４１が達するようにプランジャ４０Ａを移動させる。このため、プランジャ４０Ａの面取りによって構成される樹脂路３８に対応する成形樹脂が形成されたとしても樹脂成形部Ｒの表面から窪んだところで樹脂成形部Ｒに包含されるので、搬送部などと接触して樹脂屑が発生するのを防止することができる。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、次のとおり、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施形態では、上型にワークのセット部、下型にキャビティ凹部を設けた樹脂成形金型に適用した場合について説明した。これに限らず、金型構成を逆にして上型にキャビティ凹部、下型にワークセット部を設ける場合にも適用することができる。この場合、金型内部に供給される樹脂は、ワーク上にセットさせることができる。

また、前記実施形態では、キャビティに対して樹脂Ｒ等が供給され、樹脂Ｒを圧縮することでワークＷを樹脂成形する圧縮成形について説明したがこれに限定されない。例えば、樹脂Ｒをキャビティ外に設けたポットとプランジャにより、カル、ランナ及びゲートを介してキャビティに樹脂Ｒを供給するようなトランスファ成形構成において、前記実施形態とした金型構造を有する樹脂成形金型としてもよい。

１８ キャビティ凹部
４０ キャビティ駒
４２ クランパ
４３ シール材
Ｒ 樹脂

Claims (5)

1. 樹脂が充填されるキャビティ凹部の底面の少なくとも一部を構成する第１ブロックと、前記第１ブロックの外周に配置されて前記キャビティ凹部の内壁面の少なくとも一部を構成する第２ブロックとが相対的に摺動可能に構成され、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの隙間にシール材を設けて前記樹脂をシールする機構を備えた樹脂成形金型において、
   前記キャビティ凹部の底面の全部を構成する前記第１ブロックのとき前記シール材を保持する前記第１ブロックの一部が交換可能であり、または、前記キャビティ凹部の底面の一部を構成する前記第１ブロックのとき前記第１ブロックの全部が交換可能であることを特徴とする樹脂成形金型。
2. 請求項１記載の樹脂成形金型において、
   前記第１ブロックの先端部をクリーニングして、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの隙間における摺動抵抗を所定値以下に保持することを特徴とする樹脂成形金型。
3. 請求項１または２記載の樹脂成形金型において、
   前記第１ブロックの先端部をクリーニングするブラシと、前記ブラシを囲んで設けられ、クリーニングの際に前記第２ブロックに当接する遮蔽部材とを有するクリーナ機構部を備え、
   前記第２ブロックのパーティング面を越えて前記第１ブロックの先端部を露出させて、前記クリーナ機構部によって前記第１ブロックの先端部をクリーニングすることを特徴とする樹脂成形金型。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
   型開きの際に前記第１ブロックを上昇させて、前記キャビティ凹部で充填された前記樹脂に前記第１ブロックを接したまま前記第２ブロックを離型させた後、前記第１ブロックを離型させることを特徴とする樹脂成形金型。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
   前記シール材を保持する前記第１ブロックの一部が、前記キャビティ凹部の底面となる前記第１ブロックの先端面から突き出る環状の突部を有し、
   前記シール材としての樹脂リングが形成される周溝の端部分が、前記キャビティ凹部の底面よりも高い位置に配置されることを特徴とする樹脂成形金型。

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