JPS6324649A - 半導体集積回路用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明はトランスファモールド方式によるプラスチック
樹脂封止用ＩＣ（集積回路）リードフレームに関するも
ので、成形時のプラスチック樹脂の型内流人時に必要な
エアーベント（空気逃げ）をリードフレーム自らが保有
していることを特徴とし℃おり、リート９７レームの製
造に使用されるものである。

（従来の技術） 従来のリードフレーム１の平面図を第３図に示す。この
従来品のリードフレームを使用した場合の樹脂封止金型
との関係を第４図に示す。図中２はランナー、３はゲー
ト、４はプラスチック成形部、５は金型、ａはプラスチ
ック注入時における成形部内のエアー逃げ口（例えば０
．０６　ｔｍ　）である。

この構造では、プラスチック成形時に１部にプラスチッ
ク樹脂が流入し、成形品取り出し時にこの流出した樹脂
がそのまま金型に残る。そのために１回の成形毎に金型
内のり１７−ニングを実施する必要が生じ、生産性並び
に自動化の大きな障害となっている。上記内部エアーの
排出部は、成形品の信頼性上（内部／外部の巣発生）無
くすことはできない。

（発明が解決しようとする問題点） 上記のように従来の構成にあっては、プラスチック注入
時における成形部内のエアー逃げ口は無くすることはで
きず、生産性、自動化の大きな障害となっていた。

本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、成形部内の
エアー逃がし口をリードフレーム側へ付けることにより
、金型ヘエアー逃がし口を設ける必要がなくなり、従う
″′Ｃ流出プラスチック樹脂が金型側へ残ることがなく
なる。これにより金型クリーニングの簡素化、自動化が
容易になるものである。

（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、その
目的の手段としてリードフレームの外枠（最終的には切
断除去される部分）を利用する方法を用い、その外枠に
必要量の凹部を設ける。そしてとの凹部をプラスチック
樹脂成形時のエアーベントとするものである。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図、第２図は同実施例のリードフレームの平面図、金型
内の断面図であるが、これは前記従来例のものと対応さ
せた場合の例であるから、対応個所には同一符号を付し
て説明を省略し、特徴とする点の説明を行なう。本発明
の特徴は、プラスチック樹脂封止ＩＣに使用されるリー
ドフレーム（１）の外枠部に、プラスチック樹脂のエア
ーベントとなる凹部１１を設けたことである。ここで凹
部１１の寸法人は、成形品幅を最大として必要寸法を任
意に設定できる。また寸法Ｂは、エアー逃げ必要量とし
”Ｃ０，０１〜０．０６ｍを成形品サイズに応じて設定
することができる。

上記のように成形部内のエアー逃がし口となる凹部１１
を、リードフレーム１の外枠に設けたことにより、従来
のようにわざわざｗｃ４図のａを設ける必要がなく、成
形部内のエアーは凹部１１を通って逃げることになる。

従って従来のように流出プラスチック樹脂が金型側へ残
ることがなくなり、金型クリーニングの簡素化、自動化
が容易となるものである。

［発明の効果コ 以上説明した如く本発明によれば、エアーの逃がし部へ
流出したプラスチック樹脂が金型側へ付着することを防
ぎ、流出プラスチックをリードフレーム側へ付着させ、
成形後にリードフレームと共に金型外へ排出することが
できる。これに工り信頼性を保ちつつ、金型のクリーニ
ング簡素化及び自動化が容易となるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図、同図（ｂ）
は同側面図、第２図は同実施例のリードフレームを使用
した金型内の断面図、！３図は従来のリードフレームの
平面図、第４図は同リードフレームの金型内の断面図で
ある。 １・・・リードフレーム、２・・・ランナー、３・・・
ｒ−ト、４・・・プラスチック成形部、５・・・金型、
１１・・・凹部。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プラスチック樹脂封止型集積回路に使用されるリード
   フレームの外枠部に、プラスチック樹脂成形時のエアー
   ベントとなる凹部を設けたことを特徴とする半導体集積
   回路用リードフレーム。