JPH11176855A - 樹脂封止半導体装置の製造方法及びそのための装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置の製造方法及びそのための装置Info
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- JPH11176855A JPH11176855A JP9338899A JP33889997A JPH11176855A JP H11176855 A JPH11176855 A JP H11176855A JP 9338899 A JP9338899 A JP 9338899A JP 33889997 A JP33889997 A JP 33889997A JP H11176855 A JPH11176855 A JP H11176855A
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- semiconductor device
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形品にボイドやワイヤー流れがなく、ま
た、成形品側へのカケの発生がない信頼性の高い樹脂封
止半導体装置の製造方法及びそのための装置を提供す
る。 【解決手段】 樹脂封止半導体装置の製造方法におい
て、樹脂モールドパッケージ領域となるキャビティ９の
４隅の内１隅に樹脂注入口が広い樹脂注入路を有するゲ
ートブロック８と、残り３隅に樹脂流出路を有するベン
トブロック１０−１，１０−２，１０−３を配置し、樹
脂注入時に前記ベントブロック１０−１，１０−２，１
０−３を回転させ、樹脂注入／流出路の流れをコントロ
ールする。
た、成形品側へのカケの発生がない信頼性の高い樹脂封
止半導体装置の製造方法及びそのための装置を提供す
る。 【解決手段】 樹脂封止半導体装置の製造方法におい
て、樹脂モールドパッケージ領域となるキャビティ９の
４隅の内１隅に樹脂注入口が広い樹脂注入路を有するゲ
ートブロック８と、残り３隅に樹脂流出路を有するベン
トブロック１０−１，１０−２，１０−３を配置し、樹
脂注入時に前記ベントブロック１０−１，１０−２，１
０−３を回転させ、樹脂注入／流出路の流れをコントロ
ールする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子をモールド樹脂にて封止するための樹脂封止半導体装
置の製造方法及びそのための装置に関するものである。
子をモールド樹脂にて封止するための樹脂封止半導体装
置の製造方法及びそのための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
以下に示すようなものがあった。図４はかかる従来の半
導体装置のモールド樹脂注入装置の模式平面図、図５は
その半導体装置のモールド樹脂注入装置の断面図であ
る。これらの図に示すように、従来のモールド樹脂封止
方法は、半導体素子が搭載されたリードフレーム１を上
下型からなる半導体装置の下型へセットし、モールド樹
脂３をポット４内へ投入した後、半導体装置の上下型が
挟持されプランジャー５を上昇させることにより、モー
ルド樹脂３がカル６→ランナ７─ゲート８ａを通り、キ
ャビティー９内に入り充填され、樹脂モールドパッケー
ジ２が成形される。
以下に示すようなものがあった。図４はかかる従来の半
導体装置のモールド樹脂注入装置の模式平面図、図５は
その半導体装置のモールド樹脂注入装置の断面図であ
る。これらの図に示すように、従来のモールド樹脂封止
方法は、半導体素子が搭載されたリードフレーム１を上
下型からなる半導体装置の下型へセットし、モールド樹
脂３をポット４内へ投入した後、半導体装置の上下型が
挟持されプランジャー５を上昇させることにより、モー
ルド樹脂３がカル６→ランナ７─ゲート８ａを通り、キ
ャビティー９内に入り充填され、樹脂モールドパッケー
ジ２が成形される。
【０００３】その際、モールド樹脂３の流れる空間のエ
アーは、エアーベント１０ａより半導体装置の外へ出さ
れる。成形されたリードフレーム１は半導体装置内から
取り出され、ゲート８ａを境に分離される。
アーは、エアーベント１０ａより半導体装置の外へ出さ
れる。成形されたリードフレーム１は半導体装置内から
取り出され、ゲート８ａを境に分離される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半導体装置のモールド樹脂注入方法では、半導
体装置の樹脂注入及び成形品の分離において下記のよう
な問題点があった。 （１）モールド樹脂封止時の成形品にボイドやワイヤー
流れが発生する。 （２）成形品の分離時、成形品側にカケが発生する。
た従来の半導体装置のモールド樹脂注入方法では、半導
体装置の樹脂注入及び成形品の分離において下記のよう
な問題点があった。 （１）モールド樹脂封止時の成形品にボイドやワイヤー
流れが発生する。 （２）成形品の分離時、成形品側にカケが発生する。
【０００５】特に、成形品の分離時に成形品側にカケが
発生するのを防止するために、従来のモールド樹脂封止
のゲートの樹脂注入口を出来るだけ狭くして、樹脂を注
入するようにしている。そのために、樹脂注入口での樹
脂の流れは速くなり、樹脂注入口付近でのワイヤー流れ
が発生し易いといった問題があった。本発明は、上記問
題点を除去し、成形品にボイドやワイヤー流れがなく、
また、成形品側へのカケの発生がない信頼性の高い樹脂
封止半導体装置の製造方法及びそのための装置を提供す
ることを目的とする。
発生するのを防止するために、従来のモールド樹脂封止
のゲートの樹脂注入口を出来るだけ狭くして、樹脂を注
入するようにしている。そのために、樹脂注入口での樹
脂の流れは速くなり、樹脂注入口付近でのワイヤー流れ
が発生し易いといった問題があった。本発明は、上記問
題点を除去し、成形品にボイドやワイヤー流れがなく、
また、成形品側へのカケの発生がない信頼性の高い樹脂
封止半導体装置の製造方法及びそのための装置を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕樹脂封止半導体装置の製造方法において、樹脂モ
ールドパッケージ領域となるキャビティの４隅の内１隅
に樹脂注入口が広い樹脂注入路を有するゲートブロック
と、残り３隅に樹脂流出路を有するベントブロックを配
置し、樹脂注入時に前記ベントブロックを回転させ、樹
脂注入／流出路の流れをコントロールするようにしたも
のである。
成するために、 〔１〕樹脂封止半導体装置の製造方法において、樹脂モ
ールドパッケージ領域となるキャビティの４隅の内１隅
に樹脂注入口が広い樹脂注入路を有するゲートブロック
と、残り３隅に樹脂流出路を有するベントブロックを配
置し、樹脂注入時に前記ベントブロックを回転させ、樹
脂注入／流出路の流れをコントロールするようにしたも
のである。
【０００７】〔２〕上記〔１〕記載の樹脂封止半導体装
置の製造方法において、前記キャビティ内への樹脂充填
完了後、前記ゲートブロックを回転させてゲートを閉
じ、樹脂モールドパッケージと前記ゲートを切り離すよ
うにしたものである。 〔３〕上記〔１〕記載の樹脂封止半導体装置の製造方法
において、前記キャビティ内への樹脂充填完了後、前記
ベントブロックを回転させてベント部の樹脂ベントを開
放し、樹脂プールに樹脂を流出させるようにしたもので
ある。
置の製造方法において、前記キャビティ内への樹脂充填
完了後、前記ゲートブロックを回転させてゲートを閉
じ、樹脂モールドパッケージと前記ゲートを切り離すよ
うにしたものである。 〔３〕上記〔１〕記載の樹脂封止半導体装置の製造方法
において、前記キャビティ内への樹脂充填完了後、前記
ベントブロックを回転させてベント部の樹脂ベントを開
放し、樹脂プールに樹脂を流出させるようにしたもので
ある。
【０００８】〔４〕樹脂封止半導体装置の製造装置にお
いて、樹脂モールドパッケージを形成するキャビティ本
体と、このキャビティ本体の４隅の内１隅に、このキャ
ビティ本体とは分離され、樹脂注入口が広く、このキャ
ビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂注入
路を有するゲートブロックと、前記キャビティ本体の残
り３隅に、このキャビティ本体とは分離され、このキャ
ビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂流出
路を有するベントブロックとを備え、樹脂注入時に前記
ベントブロックを回転させ、樹脂注入／流出路の流れを
コントロールする手段とを具備するようにしたものであ
る。
いて、樹脂モールドパッケージを形成するキャビティ本
体と、このキャビティ本体の４隅の内１隅に、このキャ
ビティ本体とは分離され、樹脂注入口が広く、このキャ
ビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂注入
路を有するゲートブロックと、前記キャビティ本体の残
り３隅に、このキャビティ本体とは分離され、このキャ
ビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂流出
路を有するベントブロックとを備え、樹脂注入時に前記
ベントブロックを回転させ、樹脂注入／流出路の流れを
コントロールする手段とを具備するようにしたものであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は本発明の半導体装置のモール
ド樹脂注入の第１工程の説明図であり、図１（ａ）はそ
の模式平面図、図１（ｂ）はそのエアーベント部〔図１
（ａ）のＡ−Ａ線〕の断面図、図１（ｃ）はそのゲート
ブロック部〔図１（ａ）のＢ−Ｂ線〕の断面図である。
図２は本発明の半導体装置のモールド樹脂注入の第２工
程の説明図であり、図２（ａ）はその模式平面図、図２
（ｂ）はそのエアーベント部〔図２（ａ）のＡ′−Ａ′
線〕の断面図である。図３は本発明の半導体装置のモー
ルド樹脂注入の第３工程の説明図であり、図３（ａ）は
その模式平面図、図３（ｂ）はそのゲートブロック部
〔図３（ａ）のＢ′−Ｂ′線〕の断面図である。
て詳細に説明する。図１は本発明の半導体装置のモール
ド樹脂注入の第１工程の説明図であり、図１（ａ）はそ
の模式平面図、図１（ｂ）はそのエアーベント部〔図１
（ａ）のＡ−Ａ線〕の断面図、図１（ｃ）はそのゲート
ブロック部〔図１（ａ）のＢ−Ｂ線〕の断面図である。
図２は本発明の半導体装置のモールド樹脂注入の第２工
程の説明図であり、図２（ａ）はその模式平面図、図２
（ｂ）はそのエアーベント部〔図２（ａ）のＡ′−Ａ′
線〕の断面図である。図３は本発明の半導体装置のモー
ルド樹脂注入の第３工程の説明図であり、図３（ａ）は
その模式平面図、図３（ｂ）はそのゲートブロック部
〔図３（ａ）のＢ′−Ｂ′線〕の断面図である。
【００１０】以下、これらの図を参照しながら、本発明
の実施例を示すモールド樹脂封止方法を順次説明する。 （１）まず、図４及び図５に示した従来のものと同様
に、半導体素子が搭載されたリードフレームを、上下型
からなる半導体装置の下型へセットし、モールド樹脂を
ポット内へ投入する。その後、半導体装置の上下型が挟
持され、プランジャを上昇させる。
の実施例を示すモールド樹脂封止方法を順次説明する。 （１）まず、図４及び図５に示した従来のものと同様
に、半導体素子が搭載されたリードフレームを、上下型
からなる半導体装置の下型へセットし、モールド樹脂を
ポット内へ投入する。その後、半導体装置の上下型が挟
持され、プランジャを上昇させる。
【００１１】すると、図１に示すように、モールド樹脂
は、カル→ランナー７→ゲート８ａを通り、キャビティ
ー９内に入り充填される。ここで、ゲート８ａは樹脂注
入口の断面積を大きくして、樹脂の注入速度が早くなら
ないようにする。このように、樹脂注入口の断面積を大
きくしても、後述するように、樹脂封止後は、ゲートブ
ロック（駒）８を回転させて、ゲートを分離するので、
成形品にカケが生じる恐れはない。
は、カル→ランナー７→ゲート８ａを通り、キャビティ
ー９内に入り充填される。ここで、ゲート８ａは樹脂注
入口の断面積を大きくして、樹脂の注入速度が早くなら
ないようにする。このように、樹脂注入口の断面積を大
きくしても、後述するように、樹脂封止後は、ゲートブ
ロック（駒）８を回転させて、ゲートを分離するので、
成形品にカケが生じる恐れはない。
【００１２】その場合に、図１（ｃ）に示すように、ゲ
ートブロック（駒）８ではランナー７、ゲート（注入
口）８ａを介して、キャビティー（樹脂モールドパッケ
ージ領域）９にモールド樹脂３が封入される。そして、
図１（ｂ）に示すように、ベントブロック（駒）１０−
１ではキャビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９
に連通されるエアーベント１０−１ａが形成されてお
り、キャビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９内
にあったエアーは排気される。
ートブロック（駒）８ではランナー７、ゲート（注入
口）８ａを介して、キャビティー（樹脂モールドパッケ
ージ領域）９にモールド樹脂３が封入される。そして、
図１（ｂ）に示すように、ベントブロック（駒）１０−
１ではキャビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９
に連通されるエアーベント１０−１ａが形成されてお
り、キャビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９内
にあったエアーは排気される。
【００１３】（２）次いで、モールド樹脂３がキャビテ
ィー９内に入り充填され、キャビティー９内に所定の注
入圧力がかかった時点で、図２に示すように、ベントブ
ロック１０−１（ベントブロック１０−２と１０−３も
同様）が、キャビティー９の厚み方向の軸１０Ａを中心
にして回転し、モールド樹脂３は樹脂ベント１０−１ｂ
（樹脂ベント１０−２ｂ，樹脂ベント１０−２ｃも同
様）を通り、樹脂プール１０−１ｃ（樹脂プール１０−
２ｃ，樹脂プール１０−３ｃも同様）に入り、キャビテ
ィー９内にモールド樹脂３が充填され、モールド樹脂３
の充填が全て完了される。
ィー９内に入り充填され、キャビティー９内に所定の注
入圧力がかかった時点で、図２に示すように、ベントブ
ロック１０−１（ベントブロック１０−２と１０−３も
同様）が、キャビティー９の厚み方向の軸１０Ａを中心
にして回転し、モールド樹脂３は樹脂ベント１０−１ｂ
（樹脂ベント１０−２ｂ，樹脂ベント１０−２ｃも同
様）を通り、樹脂プール１０−１ｃ（樹脂プール１０−
２ｃ，樹脂プール１０−３ｃも同様）に入り、キャビテ
ィー９内にモールド樹脂３が充填され、モールド樹脂３
の充填が全て完了される。
【００１４】その場合、図２（ｂ）に示すように、キャ
ビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９から押し出
されるモールド樹脂は、キャビティー９に連通される樹
脂ベント１０−１ｂ（樹脂ベント１０−２ｂ，樹脂ベン
ト１０−２ｃも同様）を通り樹脂プール１０−１ｃ（樹
脂プール１０−２ｃ，樹脂プール１０−３ｃも同様）に
プールされる。
ビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９から押し出
されるモールド樹脂は、キャビティー９に連通される樹
脂ベント１０−１ｂ（樹脂ベント１０−２ｂ，樹脂ベン
ト１０−２ｃも同様）を通り樹脂プール１０−１ｃ（樹
脂プール１０−２ｃ，樹脂プール１０−３ｃも同様）に
プールされる。
【００１５】（３）その後、図３（ａ）に示すように、
キャビティー９の厚み方向の軸８Ａ〔ブロック（駒）の
軸〕を中心にしてゲートブロック８が回転し、ゲート８
ａの部分でモールド樹脂が分離され〔図３（ｂ）も参
照〕、所定の樹脂キュアの後、成形されたリードフレー
ム１は半導体装置から取り出される。ベントブロック１
０−２、１０−３についても、ベントブロック１０−１
と同様な動作を同時に行う。
キャビティー９の厚み方向の軸８Ａ〔ブロック（駒）の
軸〕を中心にしてゲートブロック８が回転し、ゲート８
ａの部分でモールド樹脂が分離され〔図３（ｂ）も参
照〕、所定の樹脂キュアの後、成形されたリードフレー
ム１は半導体装置から取り出される。ベントブロック１
０−２、１０−３についても、ベントブロック１０−１
と同様な動作を同時に行う。
【００１６】以下、本発明の実施例の動作について説明
する。本発明の構成について説明すると、キャビティー
（樹脂モールドパッケージ領域）９の４隅の内１隅にゲ
ート部を有するキャビティー本体とは分割されたブロッ
ク（駒）が必要に応じて回転機構（図示なし）により動
作する。つまり、キャビティーの厚み方向の軸８Ａを中
心としてブロック（駒）が回転する。
する。本発明の構成について説明すると、キャビティー
（樹脂モールドパッケージ領域）９の４隅の内１隅にゲ
ート部を有するキャビティー本体とは分割されたブロッ
ク（駒）が必要に応じて回転機構（図示なし）により動
作する。つまり、キャビティーの厚み方向の軸８Ａを中
心としてブロック（駒）が回転する。
【００１７】また、キャビティー（樹脂モールドパッケ
ージ領域）９の残り３隅にエアーベント１０−１ａ，１
０−２ａ，１０−３ａ、樹脂ベント１０−１ｂ，１０−
２ｂ，１０−３ｂ、樹脂プール１０−１ｃ，１０−２
ｃ，１０−３ｃを有するキャビティー本体とは分割され
たブロック（駒）が、必要に応じ回転機構（図示なし）
により動作する。つまり、キャビティー９の厚み方向の
軸１０Ａ〔ブロック（駒）の軸〕を中心として回転する
ように構成する。
ージ領域）９の残り３隅にエアーベント１０−１ａ，１
０−２ａ，１０−３ａ、樹脂ベント１０−１ｂ，１０−
２ｂ，１０−３ｂ、樹脂プール１０−１ｃ，１０−２
ｃ，１０−３ｃを有するキャビティー本体とは分割され
たブロック（駒）が、必要に応じ回転機構（図示なし）
により動作する。つまり、キャビティー９の厚み方向の
軸１０Ａ〔ブロック（駒）の軸〕を中心として回転する
ように構成する。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）成形品のボイドに対してキャビティ（樹脂モール
ドパッケージ領域）に樹脂注入充填後、キャビティの３
隅のベントブロックを回転することにより、樹脂ベント
から樹脂プールにモールド樹脂が流出するため、樹脂モ
ールドパッケージ内のボイドの発生を最小限に抑えるこ
とができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）成形品のボイドに対してキャビティ（樹脂モール
ドパッケージ領域）に樹脂注入充填後、キャビティの３
隅のベントブロックを回転することにより、樹脂ベント
から樹脂プールにモールド樹脂が流出するため、樹脂モ
ールドパッケージ内のボイドの発生を最小限に抑えるこ
とができる。
【００２０】（Ｂ）成形品のワイヤー流れに対しては、
キャビティ（樹脂モールドパッケージ領域）の１隅のゲ
ートブロックを回転するように構成するために、ゲート
の樹脂注入口の断面積は大きく、例えば、キャビティの
１隅一杯に広げ、また、樹脂注入口の深さを深くするこ
とができる。つまり、ゲートの樹脂注入口のサイズを最
大限に大きくできる。このように、樹脂注入口の断面積
を大きくしても、樹脂封止後は、ゲートブロックを回転
させて、ゲートを分離するので、成形品にカケが生じる
恐れはない。
キャビティ（樹脂モールドパッケージ領域）の１隅のゲ
ートブロックを回転するように構成するために、ゲート
の樹脂注入口の断面積は大きく、例えば、キャビティの
１隅一杯に広げ、また、樹脂注入口の深さを深くするこ
とができる。つまり、ゲートの樹脂注入口のサイズを最
大限に大きくできる。このように、樹脂注入口の断面積
を大きくしても、樹脂封止後は、ゲートブロックを回転
させて、ゲートを分離するので、成形品にカケが生じる
恐れはない。
【００２１】（Ｃ）ゲートの樹脂注入口の樹脂モールド
パッケージのカケに対しては、モールド樹脂充填完了
後、ゲートブロックを回転することにより、樹脂モール
ドパッケージとゲート部が無理なく分離できるため、樹
脂モールドパッケージのカケがなくなり、信頼性の高い
樹脂封止半導体装置を製造することができる。
パッケージのカケに対しては、モールド樹脂充填完了
後、ゲートブロックを回転することにより、樹脂モール
ドパッケージとゲート部が無理なく分離できるため、樹
脂モールドパッケージのカケがなくなり、信頼性の高い
樹脂封止半導体装置を製造することができる。
【図１】本発明の実施例を示す半導体装置のモールド樹
脂注入の第１工程の説明図である。
脂注入の第１工程の説明図である。
【図２】本発明の実施例を示す半導体装置のモールド樹
脂注入の第２工程の説明図である。
脂注入の第２工程の説明図である。
【図３】本発明の実施例を示す半導体装置のモールド樹
脂注入の第３工程の説明図である。
脂注入の第３工程の説明図である。
【図４】従来の半導体装置のモールド樹脂注入装置の模
式平面図である。
式平面図である。
【図５】従来の半導体装置のモールド樹脂注入装置の断
面図である。
面図である。
３ モールド樹脂 ６ カル ７ ランナー ８ ゲートブロック（駒） ８ａ ゲート（注入口） ８Ａ，１０Ａ キャビティーの厚み方向の軸（駒の
軸） ９ キャビティー（樹脂モールドパッケージ領域） １０−１，１０−２，１０−３ ベントブロック
（駒） １０−１ａ，１０−２ａ，１０−３ａ エアーベント １０−１ｂ，１０−２ｂ，１０−３ｂ 樹脂ベント １０−１ｃ，１０−２ｃ，１０−３ｃ 樹脂プール
軸） ９ キャビティー（樹脂モールドパッケージ領域） １０−１，１０−２，１０−３ ベントブロック
（駒） １０−１ａ，１０−２ａ，１０−３ａ エアーベント １０−１ｂ，１０−２ｂ，１０−３ｂ 樹脂ベント １０−１ｃ，１０−２ｃ，１０−３ｃ 樹脂プール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂封止半導体装置の製造方法におい
て、（ａ）樹脂モールドパッケージ領域となるキャビテ
ィの４隅の内１隅に樹脂注入口が広い樹脂注入路を有す
るゲートブロックと、残り３隅に樹脂流出路を有するベ
ントブロックを配置し、（ｂ）樹脂注入時に前記ベント
ブロックを回転させ、樹脂注入／流出路の流れをコント
ロールすることを特徴とする樹脂封止半導体装置の製造
方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止半導体装置の製
造方法において、前記キャビティ内への樹脂充填完了
後、前記ゲートブロックを回転させてゲートを閉じ、樹
脂モールドパッケージと前記ゲートを切り離すことを特
徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の樹脂封止半導体装置の製
造方法において、前記キャビティ内への樹脂充填完了
後、前記ベントブロックを回転させてベント部の樹脂ベ
ントを開放し、樹脂プールに樹脂を流出させることを特
徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 樹脂封止半導体装置の製造装置におい
て、（ａ）樹脂モールドパッケージを形成するキャビテ
ィ本体と、（ｂ）該キャビティ本体の４隅の内１隅に、
該キャビティ本体とは分離され、樹脂注入口が広く、該
キャビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂
注入路を有するゲートブロックと、（ｃ）前記キャビテ
ィ本体の残り３隅に、該キャビティ本体とは分離され、
該キャビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹
脂流出路を有するベントブロックとを備え、（ｂ）樹脂
注入時に前記ベントブロックを回転させ、樹脂注入／流
出路の流れをコントロールする手段とを具備することを
特徴とする樹脂封止半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338899A JPH11176855A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 樹脂封止半導体装置の製造方法及びそのための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338899A JPH11176855A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 樹脂封止半導体装置の製造方法及びそのための装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176855A true JPH11176855A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18322404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338899A Withdrawn JPH11176855A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 樹脂封止半導体装置の製造方法及びそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176855A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6457963B1 (en) | 1999-08-09 | 2002-10-01 | Sony Corporation | Resin-sealing apparatus |
| US6867506B2 (en) * | 1997-12-05 | 2005-03-15 | Intel Corporation | Plastic ball grid array assembly |
| US7393489B2 (en) * | 2003-02-08 | 2008-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold die for molding chip array, molding equipment including the same, and method for molding chip array |
| CN102593015A (zh) * | 2011-01-12 | 2012-07-18 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
-
1997
- 1997-12-09 JP JP9338899A patent/JPH11176855A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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