JPH11176855A - Manufacture of resin sealed semiconductor device and apparatus adopting the method - Google Patents
Manufacture of resin sealed semiconductor device and apparatus adopting the methodInfo
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- JPH11176855A JPH11176855A JP9338899A JP33889997A JPH11176855A JP H11176855 A JPH11176855 A JP H11176855A JP 9338899 A JP9338899 A JP 9338899A JP 33889997 A JP33889997 A JP 33889997A JP H11176855 A JPH11176855 A JP H11176855A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子をモールド樹脂にて封止するための樹脂封止半導体装
置の製造方法及びそのための装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device for sealing a semiconductor integrated circuit element with a mold resin, and an apparatus therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
以下に示すようなものがあった。図４はかかる従来の半
導体装置のモールド樹脂注入装置の模式平面図、図５は
その半導体装置のモールド樹脂注入装置の断面図であ
る。これらの図に示すように、従来のモールド樹脂封止
方法は、半導体素子が搭載されたリードフレーム１を上
下型からなる半導体装置の下型へセットし、モールド樹
脂３をポット４内へ投入した後、半導体装置の上下型が
挟持されプランジャー５を上昇させることにより、モー
ルド樹脂３がカル６→ランナ７─ゲート８ａを通り、キ
ャビティー９内に入り充填され、樹脂モールドパッケー
ジ２が成形される。2. Description of the Related Art Conventionally, techniques in such a field include:
There were the following. FIG. 4 is a schematic plan view of such a conventional semiconductor device mold resin injection device, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the semiconductor device mold resin injection device. As shown in these figures, in the conventional molding resin sealing method, a lead frame 1 on which a semiconductor element is mounted is set in a lower die of a semiconductor device composed of upper and lower dies, and a molding resin 3 is put into a pot 4. Thereafter, the upper and lower molds of the semiconductor device are sandwiched and the plunger 5 is lifted, so that the mold resin 3 passes through the cull 6 → runner 7─gate 8a and enters the cavity 9 to be filled therein, whereby the resin mold package 2 is formed. You.
【０００３】その際、モールド樹脂３の流れる空間のエ
アーは、エアーベント１０ａより半導体装置の外へ出さ
れる。成形されたリードフレーム１は半導体装置内から
取り出され、ゲート８ａを境に分離される。At this time, the air in the space in which the mold resin 3 flows is discharged from the semiconductor device through an air vent 10a. The molded lead frame 1 is taken out of the semiconductor device and separated at the gate 8a.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半導体装置のモールド樹脂注入方法では、半導
体装置の樹脂注入及び成形品の分離において下記のよう
な問題点があった。 （１）モールド樹脂封止時の成形品にボイドやワイヤー
流れが発生する。 （２）成形品の分離時、成形品側にカケが発生する。However, the above-described conventional method of injecting a mold resin into a semiconductor device has the following problems in injecting the resin into the semiconductor device and separating the molded product. (1) Voids and wire flow occur in the molded product at the time of molding resin sealing. (2) When the molded product is separated, chips are generated on the molded product side.
【０００５】特に、成形品の分離時に成形品側にカケが
発生するのを防止するために、従来のモールド樹脂封止
のゲートの樹脂注入口を出来るだけ狭くして、樹脂を注
入するようにしている。そのために、樹脂注入口での樹
脂の流れは速くなり、樹脂注入口付近でのワイヤー流れ
が発生し易いといった問題があった。本発明は、上記問
題点を除去し、成形品にボイドやワイヤー流れがなく、
また、成形品側へのカケの発生がない信頼性の高い樹脂
封止半導体装置の製造方法及びそのための装置を提供す
ることを目的とする。[0005] In particular, in order to prevent chipping on the molded product side when the molded product is separated, the resin injection port of the gate of the conventional molding resin sealing is made as narrow as possible to inject the resin. ing. For this reason, there is a problem that the flow of the resin at the resin inlet becomes faster, and a wire flow is likely to occur near the resin inlet. The present invention eliminates the above problems and eliminates voids and wire flow in molded products,
It is another object of the present invention to provide a highly reliable method of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device that does not cause chipping on a molded product side and an apparatus therefor.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕樹脂封止半導体装置の製造方法において、樹脂モ
ールドパッケージ領域となるキャビティの４隅の内１隅
に樹脂注入口が広い樹脂注入路を有するゲートブロック
と、残り３隅に樹脂流出路を有するベントブロックを配
置し、樹脂注入時に前記ベントブロックを回転させ、樹
脂注入／流出路の流れをコントロールするようにしたも
のである。According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, comprising the steps of: providing a resin in one of four corners of a cavity to be a resin mold package region; A gate block having a resin injection path with a wide inlet and a vent block having a resin outflow path in the remaining three corners are arranged, and when the resin is injected, the vent block is rotated to control the flow of the resin injection / outflow path. It was done.
【０００７】〔２〕上記〔１〕記載の樹脂封止半導体装
置の製造方法において、前記キャビティ内への樹脂充填
完了後、前記ゲートブロックを回転させてゲートを閉
じ、樹脂モールドパッケージと前記ゲートを切り離すよ
うにしたものである。 〔３〕上記〔１〕記載の樹脂封止半導体装置の製造方法
において、前記キャビティ内への樹脂充填完了後、前記
ベントブロックを回転させてベント部の樹脂ベントを開
放し、樹脂プールに樹脂を流出させるようにしたもので
ある。[2] In the method of manufacturing a resin-sealed semiconductor device according to the above [1], after filling the cavity with the resin, the gate block is rotated to close the gate, and the resin mold package and the gate are separated. It is intended to be separated. [3] In the method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to the above [1], after completion of filling the cavity with the resin, the vent block is rotated to open the resin vent of the vent portion, and the resin is poured into the resin pool. It is designed to be drained.
【０００８】〔４〕樹脂封止半導体装置の製造装置にお
いて、樹脂モールドパッケージを形成するキャビティ本
体と、このキャビティ本体の４隅の内１隅に、このキャ
ビティ本体とは分離され、樹脂注入口が広く、このキャ
ビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂注入
路を有するゲートブロックと、前記キャビティ本体の残
り３隅に、このキャビティ本体とは分離され、このキャ
ビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂流出
路を有するベントブロックとを備え、樹脂注入時に前記
ベントブロックを回転させ、樹脂注入／流出路の流れを
コントロールする手段とを具備するようにしたものであ
る。[4] In the apparatus for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, a cavity main body forming a resin mold package and one of four corners of the cavity main body are separated from the cavity main body, and a resin injection port is provided. A gate block having a resin injection path which is rotatable about an axis in the thickness direction of the cavity main body, and the remaining three corners of the cavity main body are separated from the cavity main body, and the thickness axis of the cavity main body is separated. And a means for controlling the flow of the resin injection / outflow path by rotating the vent block during resin injection.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は本発明の半導体装置のモール
ド樹脂注入の第１工程の説明図であり、図１（ａ）はそ
の模式平面図、図１（ｂ）はそのエアーベント部〔図１
（ａ）のＡ−Ａ線〕の断面図、図１（ｃ）はそのゲート
ブロック部〔図１（ａ）のＢ−Ｂ線〕の断面図である。
図２は本発明の半導体装置のモールド樹脂注入の第２工
程の説明図であり、図２（ａ）はその模式平面図、図２
（ｂ）はそのエアーベント部〔図２（ａ）のＡ′−Ａ′
線〕の断面図である。図３は本発明の半導体装置のモー
ルド樹脂注入の第３工程の説明図であり、図３（ａ）は
その模式平面図、図３（ｂ）はそのゲートブロック部
〔図３（ａ）のＢ′−Ｂ′線〕の断面図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail. FIG. 1 is an explanatory view of a first step of mold resin injection of a semiconductor device according to the present invention. FIG. 1 (a) is a schematic plan view thereof, and FIG.
1A is a cross-sectional view taken along the line AA, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along the gate block [BB line in FIG. 1A].
FIG. 2 is an explanatory view of a second step of mold resin injection of the semiconductor device of the present invention, and FIG. 2 (a) is a schematic plan view thereof, and FIG.
(B) shows the air vent portion [A'-A 'in FIG. 2 (a)].
FIG. FIG. 3 is an explanatory view of a third step of mold resin injection of the semiconductor device of the present invention. FIG. 3 (a) is a schematic plan view thereof, and FIG. 3 (b) is a gate block portion thereof [FIG. B'-B 'line].
【００１０】以下、これらの図を参照しながら、本発明
の実施例を示すモールド樹脂封止方法を順次説明する。 （１）まず、図４及び図５に示した従来のものと同様
に、半導体素子が搭載されたリードフレームを、上下型
からなる半導体装置の下型へセットし、モールド樹脂を
ポット内へ投入する。その後、半導体装置の上下型が挟
持され、プランジャを上昇させる。Referring to these drawings, a molding resin sealing method according to an embodiment of the present invention will be sequentially described. (1) First, similarly to the conventional one shown in FIGS. 4 and 5, the lead frame on which the semiconductor element is mounted is set in the lower die of the semiconductor device composed of the upper and lower dies, and the molding resin is poured into the pot. I do. Thereafter, the upper and lower molds of the semiconductor device are clamped, and the plunger is raised.
【００１１】すると、図１に示すように、モールド樹脂
は、カル→ランナー７→ゲート８ａを通り、キャビティ
ー９内に入り充填される。ここで、ゲート８ａは樹脂注
入口の断面積を大きくして、樹脂の注入速度が早くなら
ないようにする。このように、樹脂注入口の断面積を大
きくしても、後述するように、樹脂封止後は、ゲートブ
ロック（駒）８を回転させて、ゲートを分離するので、
成形品にカケが生じる恐れはない。Then, as shown in FIG. 1, the mold resin passes through the cull → runner 7 → gate 8a and enters the cavity 9 and is filled. Here, the gate 8a increases the cross-sectional area of the resin injection port so that the injection speed of the resin does not increase. Thus, even if the cross-sectional area of the resin injection port is increased, the gate block (piece) 8 is rotated to separate the gate after the resin sealing, as described later.
There is no risk of chipping on the molded product.
【００１２】その場合に、図１（ｃ）に示すように、ゲ
ートブロック（駒）８ではランナー７、ゲート（注入
口）８ａを介して、キャビティー（樹脂モールドパッケ
ージ領域）９にモールド樹脂３が封入される。そして、
図１（ｂ）に示すように、ベントブロック（駒）１０−
１ではキャビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９
に連通されるエアーベント１０−１ａが形成されてお
り、キャビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９内
にあったエアーは排気される。In this case, as shown in FIG. 1C, the molding resin 3 is applied to the cavity (resin molding package region) 9 through the runner 7 and the gate (injection port) 8a in the gate block (piece) 8. Is enclosed. And
As shown in FIG. 1B, the vent block (piece) 10-
1 is a cavity (resin mold package area) 9
Is formed, and the air in the cavity (resin mold package area) 9 is exhausted.
【００１３】（２）次いで、モールド樹脂３がキャビテ
ィー９内に入り充填され、キャビティー９内に所定の注
入圧力がかかった時点で、図２に示すように、ベントブ
ロック１０−１（ベントブロック１０−２と１０−３も
同様）が、キャビティー９の厚み方向の軸１０Ａを中心
にして回転し、モールド樹脂３は樹脂ベント１０−１ｂ
（樹脂ベント１０−２ｂ，樹脂ベント１０−２ｃも同
様）を通り、樹脂プール１０−１ｃ（樹脂プール１０−
２ｃ，樹脂プール１０−３ｃも同様）に入り、キャビテ
ィー９内にモールド樹脂３が充填され、モールド樹脂３
の充填が全て完了される。(2) Next, when the mold resin 3 is filled into the cavity 9 and a predetermined injection pressure is applied to the cavity 9, as shown in FIG. The blocks 10-2 and 10-3 are also rotated) around the axis 10A in the thickness direction of the cavity 9, and the molding resin 3 is turned into a resin vent 10-1b.
(The same applies to the resin vent 10-2b and the resin vent 10-2c), and the resin pool 10-1c (the resin pool 10-b).
2c and the resin pool 10-3c), and the cavity 9 is filled with the molding resin 3, and the molding resin 3
Is completely completed.
【００１４】その場合、図２（ｂ）に示すように、キャ
ビティー（樹脂モールドパッケージ領域）９から押し出
されるモールド樹脂は、キャビティー９に連通される樹
脂ベント１０−１ｂ（樹脂ベント１０−２ｂ，樹脂ベン
ト１０−２ｃも同様）を通り樹脂プール１０−１ｃ（樹
脂プール１０−２ｃ，樹脂プール１０−３ｃも同様）に
プールされる。In this case, as shown in FIG. 2B, the molding resin extruded from the cavity (resin mold package area) 9 is filled with a resin vent 10-1b (resin vent 10-2b) communicating with the cavity 9. , Resin vent 10-2c), and is pooled in a resin pool 10-1c (the same applies to resin pool 10-2c and resin pool 10-3c).
【００１５】（３）その後、図３（ａ）に示すように、
キャビティー９の厚み方向の軸８Ａ〔ブロック（駒）の
軸〕を中心にしてゲートブロック８が回転し、ゲート８
ａの部分でモールド樹脂が分離され〔図３（ｂ）も参
照〕、所定の樹脂キュアの後、成形されたリードフレー
ム１は半導体装置から取り出される。ベントブロック１
０−２、１０−３についても、ベントブロック１０−１
と同様な動作を同時に行う。(3) Thereafter, as shown in FIG.
The gate block 8 rotates about the axis 8A (the axis of the block (piece)) in the thickness direction of the cavity 9 and the gate 8 rotates.
The mold resin is separated at the part a (see also FIG. 3B), and after a predetermined resin cure, the molded lead frame 1 is taken out of the semiconductor device. Vent block 1
The vent block 10-1 is also used for 0-2 and 10-3.
The same operation is performed simultaneously.
【００１６】以下、本発明の実施例の動作について説明
する。本発明の構成について説明すると、キャビティー
（樹脂モールドパッケージ領域）９の４隅の内１隅にゲ
ート部を有するキャビティー本体とは分割されたブロッ
ク（駒）が必要に応じて回転機構（図示なし）により動
作する。つまり、キャビティーの厚み方向の軸８Ａを中
心としてブロック（駒）が回転する。The operation of the embodiment of the present invention will be described below. The configuration of the present invention will be described. A block (piece) divided from a cavity body having a gate portion at one of four corners of a cavity (resin mold package region) 9 is rotated by a rotating mechanism (illustrated) as necessary. None). That is, the block (piece) rotates around the axis 8A in the thickness direction of the cavity.
【００１７】また、キャビティー（樹脂モールドパッケ
ージ領域）９の残り３隅にエアーベント１０−１ａ，１
０−２ａ，１０−３ａ、樹脂ベント１０−１ｂ，１０−
２ｂ，１０−３ｂ、樹脂プール１０−１ｃ，１０−２
ｃ，１０−３ｃを有するキャビティー本体とは分割され
たブロック（駒）が、必要に応じ回転機構（図示なし）
により動作する。つまり、キャビティー９の厚み方向の
軸１０Ａ〔ブロック（駒）の軸〕を中心として回転する
ように構成する。Air vents 10-1a and 10-1a are provided at the remaining three corners of the cavity (resin mold package area) 9.
0-2a, 10-3a, resin vent 10-1b, 10-
2b, 10-3b, resin pool 10-1c, 10-2
c, a block (piece) divided from the cavity body having 10-3c is rotated by a rotating mechanism (not shown) as necessary.
It works by. That is, it is configured to rotate around the axis 10A (the axis of the block (piece)) in the thickness direction of the cavity 9.
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）成形品のボイドに対してキャビティ（樹脂モール
ドパッケージ領域）に樹脂注入充填後、キャビティの３
隅のベントブロックを回転することにより、樹脂ベント
から樹脂プールにモールド樹脂が流出するため、樹脂モ
ールドパッケージ内のボイドの発生を最小限に抑えるこ
とができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (A) After filling resin into the cavity (resin mold package area) with respect to the void of the molded product,
By rotating the corner vent block, the mold resin flows out of the resin vent into the resin pool, so that the occurrence of voids in the resin mold package can be minimized.
【００２０】（Ｂ）成形品のワイヤー流れに対しては、
キャビティ（樹脂モールドパッケージ領域）の１隅のゲ
ートブロックを回転するように構成するために、ゲート
の樹脂注入口の断面積は大きく、例えば、キャビティの
１隅一杯に広げ、また、樹脂注入口の深さを深くするこ
とができる。つまり、ゲートの樹脂注入口のサイズを最
大限に大きくできる。このように、樹脂注入口の断面積
を大きくしても、樹脂封止後は、ゲートブロックを回転
させて、ゲートを分離するので、成形品にカケが生じる
恐れはない。(B) For the wire flow of the molded product,
In order to rotate the gate block at one corner of the cavity (resin mold package area), the cross-sectional area of the resin injection port of the gate is large. The depth can be increased. That is, the size of the resin injection port of the gate can be maximized. As described above, even if the cross-sectional area of the resin injection port is increased, the gate block is rotated to separate the gate after the resin sealing, so that there is no possibility that the molded product will be chipped.
【００２１】（Ｃ）ゲートの樹脂注入口の樹脂モールド
パッケージのカケに対しては、モールド樹脂充填完了
後、ゲートブロックを回転することにより、樹脂モール
ドパッケージとゲート部が無理なく分離できるため、樹
脂モールドパッケージのカケがなくなり、信頼性の高い
樹脂封止半導体装置を製造することができる。(C) With respect to the chip of the resin mold package at the resin injection port of the gate, the resin mold package and the gate portion can be easily separated from each other by rotating the gate block after completion of filling the mold resin. The mold package is eliminated, and a highly reliable resin-sealed semiconductor device can be manufactured.
【図１】本発明の実施例を示す半導体装置のモールド樹
脂注入の第１工程の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a first step of mold resin injection of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例を示す半導体装置のモールド樹
脂注入の第２工程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory view of a second step of mold resin injection of a semiconductor device according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例を示す半導体装置のモールド樹
脂注入の第３工程の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a third step of mold resin injection of a semiconductor device according to the embodiment of the present invention.
【図４】従来の半導体装置のモールド樹脂注入装置の模
式平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view of a conventional mold resin injection device for a semiconductor device.
【図５】従来の半導体装置のモールド樹脂注入装置の断
面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional mold resin injection device for a semiconductor device.
３ モールド樹脂 ６ カル ７ ランナー ８ ゲートブロック（駒） ８ａ ゲート（注入口） ８Ａ，１０Ａ キャビティーの厚み方向の軸（駒の
軸） ９ キャビティー（樹脂モールドパッケージ領域） １０−１，１０−２，１０−３ ベントブロック
（駒） １０−１ａ，１０−２ａ，１０−３ａ エアーベント １０−１ｂ，１０−２ｂ，１０−３ｂ 樹脂ベント １０−１ｃ，１０−２ｃ，１０−３ｃ 樹脂プール3 Mold resin 6 Cul 7 Runner 8 Gate block (piece) 8a Gate (injection port) 8A, 10A Cavity thickness axis (piece axis) 9 Cavity (resin mold package area) 10-1, 10-2, 10-3 Vent block (piece) 10-1a, 10-2a, 10-3a Air vent 10-1b, 10-2b, 10-3b Resin vent 10-1c, 10-2c, 10-3c Resin pool
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI // B29L 31:34
Claims (4)
て、（ａ）樹脂モールドパッケージ領域となるキャビテ
ィの４隅の内１隅に樹脂注入口が広い樹脂注入路を有す
るゲートブロックと、残り３隅に樹脂流出路を有するベ
ントブロックを配置し、（ｂ）樹脂注入時に前記ベント
ブロックを回転させ、樹脂注入／流出路の流れをコント
ロールすることを特徴とする樹脂封止半導体装置の製造
方法。1. A method of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, comprising: (a) a gate block having a resin injection path with a wide resin injection port at one of four corners of a cavity serving as a resin mold package area; (B) rotating the vent block at the time of resin injection to control the flow of the resin injection / outflow path.
造方法において、前記キャビティ内への樹脂充填完了
後、前記ゲートブロックを回転させてゲートを閉じ、樹
脂モールドパッケージと前記ゲートを切り離すことを特
徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。2. The method of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein after completion of filling the cavity with the resin, the gate block is rotated to close the gate, and the resin mold package is separated from the gate. A method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, comprising:
造方法において、前記キャビティ内への樹脂充填完了
後、前記ベントブロックを回転させてベント部の樹脂ベ
ントを開放し、樹脂プールに樹脂を流出させることを特
徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。3. The method of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein after the cavity is filled with the resin, the vent block is rotated to open the resin vent in the vent portion, and the resin pool is filled in the resin pool. A method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, comprising:
て、（ａ）樹脂モールドパッケージを形成するキャビテ
ィ本体と、（ｂ）該キャビティ本体の４隅の内１隅に、
該キャビティ本体とは分離され、樹脂注入口が広く、該
キャビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹脂
注入路を有するゲートブロックと、（ｃ）前記キャビテ
ィ本体の残り３隅に、該キャビティ本体とは分離され、
該キャビティ本体の厚み方向の軸を中心に回転可能な樹
脂流出路を有するベントブロックとを備え、（ｂ）樹脂
注入時に前記ベントブロックを回転させ、樹脂注入／流
出路の流れをコントロールする手段とを具備することを
特徴とする樹脂封止半導体装置の製造装置。4. A manufacturing apparatus for a resin-encapsulated semiconductor device, comprising: (a) a cavity body for forming a resin mold package; and (b) one of four corners of the cavity body.
A gate block which is separated from the cavity main body, has a wide resin injection port, and has a resin injection path rotatable about an axis in the thickness direction of the cavity main body; and (c) three gates at the remaining three corners of the cavity main body. Separated from the cavity body,
A vent block having a resin outflow path rotatable about an axis in the thickness direction of the cavity main body; and (b) means for controlling the flow of the resin injection / outflow path by rotating the vent block during resin injection. An apparatus for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338899A JPH11176855A (en) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | Manufacture of resin sealed semiconductor device and apparatus adopting the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338899A JPH11176855A (en) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | Manufacture of resin sealed semiconductor device and apparatus adopting the method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176855A true JPH11176855A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18322404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338899A Withdrawn JPH11176855A (en) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | Manufacture of resin sealed semiconductor device and apparatus adopting the method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176855A (en) |
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