JPS62205631A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS62205631A JPS62205631A JP4913486A JP4913486A JPS62205631A JP S62205631 A JPS62205631 A JP S62205631A JP 4913486 A JP4913486 A JP 4913486A JP 4913486 A JP4913486 A JP 4913486A JP S62205631 A JPS62205631 A JP S62205631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- metal mold
- metal
- gate
- air vent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 244000007853 Sarothamnus scoparius Species 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体装置の樹脂封止成形に用いられるモー
ルド金型に関するものである。
ルド金型に関するものである。
〈従来の技術〉
従来はモールド・パッケージの大きさ別に各々個別のモ
ールド金型を作成して樹脂封止成形を行なってきた。
ールド金型を作成して樹脂封止成形を行なってきた。
第３図及び第４図は、パッケージ幅が同じで、パッケー
ジ長が異なるモールド・パッケージを成形するための金
型キャビティーの断面図である。
ジ長が異なるモールド・パッケージを成形するための金
型キャビティーの断面図である。
第３図はパッケージ長が長めもの、第４図はパッケージ
長が短いものである。両図において、ａは上型、ｂは下
型、ｌはインデックスピン、２はイジェクトピン、３は
パイロットピン、４はゲート。
長が短いものである。両図において、ａは上型、ｂは下
型、ｌはインデックスピン、２はイジェクトピン、３は
パイロットピン、４はゲート。
５はキャビティー、６はイジェクトピン穴、７はエアー
ベントである。
ベントである。
〈発明が解決しようとする問題点〉
従来の技術ではパッケージの大きさとモールド金型はｌ
対ｌ対応であるため、新規のモールド・パッケージを製
造する場合、或いは急激な生産分の増加に対応する場合
、モールド金型を新たに作成しなければならなかった。
対ｌ対応であるため、新規のモールド・パッケージを製
造する場合、或いは急激な生産分の増加に対応する場合
、モールド金型を新たに作成しなければならなかった。
したがって、モールド金型の作成期間が必要となり、生
産に対する早急な対応がとれないことはもちろん、新た
にモールド金型を作成することは巨額な、役備投資を必
要とするものであっ念。
産に対する早急な対応がとれないことはもちろん、新た
にモールド金型を作成することは巨額な、役備投資を必
要とするものであっ念。
本発明は上記の点に鑑みてなされ念ものであり、複数種
類のモールド・パッケージを製造できるフレキシブルな
モールド金型を提供することを目的としているものであ
る。
類のモールド・パッケージを製造できるフレキシブルな
モールド金型を提供することを目的としているものであ
る。
〈問題点を解決するための手段〉
モールド金型に於いて、そのキャビディー内・：こ奴り
はずし自由で金型と同材質の金属部品に挿入、設置する
。
はずし自由で金型と同材質の金属部品に挿入、設置する
。
く作 用〉
上記溝１戊とすることにより、一つのモールド金型をベ
ースに、複数種類のモールド・パッケージを製造できる
ものである。
ースに、複数種類のモールド・パッケージを製造できる
ものである。
〈実施例〉
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す断面図である。
図に示すように、ベースとなるパッケージ長の長い金型
（第３図）に点線で示し、た金属部品Ｃを、エアーベン
ト７側のイジェクトピン穴６を利用して１１０人し、位
置決めを行なうことにより、ベースとなるモールド金型
のゲート４をそのままゲートとして吏用して、パッケー
ジ長の短い金型（第４図）を作製することができる。
（第３図）に点線で示し、た金属部品Ｃを、エアーベン
ト７側のイジェクトピン穴６を利用して１１０人し、位
置決めを行なうことにより、ベースとなるモールド金型
のゲート４をそのままゲートとして吏用して、パッケー
ジ長の短い金型（第４図）を作製することができる。
また、このとき、金属部品Ｃには第２図に示すようにパ
イロットピン３′及びエアーベント７′が形ＩＪ′ｉ、
されている乏め、リードフレームの位置決め及びエアー
抜きは従来金型と同様に実施できる。
イロットピン３′及びエアーベント７′が形ＩＪ′ｉ、
されている乏め、リードフレームの位置決め及びエアー
抜きは従来金型と同様に実施できる。
すなわち、樹脂封止成形に関して従来金型と全く同条件
である。
である。
したがって、ベースとなるパッケージ長の長い金型と金
属部品とを有することｌこよって、従来の第３図と第４
図の２種類の金型全行したことになる。
属部品とを有することｌこよって、従来の第３図と第４
図の２種類の金型全行したことになる。
また、さらに、この金属部品全数サイズ作製することに
よって、数種類のモールド・パッケージを製造できるフ
レキシブルなモールド金型を作成することができた。
よって、数種類のモールド・パッケージを製造できるフ
レキシブルなモールド金型を作成することができた。
〈発明の効果〉
本発明により、特定パッケージの急激な増産等により速
ぐ、より安く対応することができ次。
ぐ、より安く対応することができ次。
第１図は＃ｒ而面、第２図は斜視図、第３図及び箒４図
は断面図である。 符号の説明 ａ二上型、ｂ：下型、Ｃ：金属部品、ｌ：インデックス
ピン、２：イジエクトピン、３：パイロットピン、４：
ゲート、５：キャビティー、６：イジェクトピン穴、７
：エアーベント。 ３′ ：パイロットピン、７′ ：エアーベント。 代理人 弁理士 杉 山 毀 至（他１名）じ（く）琴
Ｃ≧て１ｐ＋ｈン１′禿３毛−・・ト°滝′１【ヅ、Ｍ
＃υピ１４１図
は断面図である。 符号の説明 ａ二上型、ｂ：下型、Ｃ：金属部品、ｌ：インデックス
ピン、２：イジエクトピン、３：パイロットピン、４：
ゲート、５：キャビティー、６：イジェクトピン穴、７
：エアーベント。 ３′ ：パイロットピン、７′ ：エアーベント。 代理人 弁理士 杉 山 毀 至（他１名）じ（く）琴
Ｃ≧て１ｐ＋ｈン１′禿３毛−・・ト°滝′１【ヅ、Ｍ
＃υピ１４１図
Claims (1)
- １、半導体装置の樹脂封止成形に用いられるモールド金
型に於いて、そのキャビティー内に着脱自在な金型と同
材質の金属部品を設け、該部品の装着または離脱によっ
て、異なる大きさのモールド・パッケージの製造を可能
としたことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4913486A JPS62205631A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4913486A JPS62205631A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62205631A true JPS62205631A (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=12822594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4913486A Pending JPS62205631A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62205631A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330343A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-02-08 | Motorola Inc | 半導体装置を封入するための方法 |
| JPH0483727U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-21 | ||
| JP2016082065A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、金型およびリードフレーム |
| JP2022036855A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | 浦谷商事株式会社 | 交換自在な金型部品 |
-
1986
- 1986-03-05 JP JP4913486A patent/JPS62205631A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330343A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-02-08 | Motorola Inc | 半導体装置を封入するための方法 |
| JPH0483727U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-21 | ||
| JP2016082065A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、金型およびリードフレーム |
| JP2022036855A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | 浦谷商事株式会社 | 交換自在な金型部品 |
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