JPS5932139A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS5932139A JPS5932139A JP14291882A JP14291882A JPS5932139A JP S5932139 A JPS5932139 A JP S5932139A JP 14291882 A JP14291882 A JP 14291882A JP 14291882 A JP14291882 A JP 14291882A JP S5932139 A JPS5932139 A JP S5932139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- cavity
- reservoir
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0061—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the configuration of the material feeding channel
- B29C33/0066—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the configuration of the material feeding channel with a subdivided channel for feeding the material to a plurality of locations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、半導体樹脂封止用金型に関する。
発明の技術的背景
半導体素子を樹脂で封止した樹脂封止製品を製造するた
めに、第１図（４）に示す下型１と同図（Ｂ）に示す上
型２とで構成された半導体樹脂封止用金型が使用されて
いる。下型１には、目的成型品の外形をなすキャビティ
３の下部と、このキャビティ３にゲート４を介して連通
ずるように樹脂供給用ランナー５が形成されている。一
方、上型２には、キャビティ３の上部が下型１の下部に
対応して形成されていると共に、キャビティ３を外界に
連通させる空気抜は孔６が形成されている。このように
構成された従来の半導体樹脂封止用金型では、内部に巣
が発生していない高品質の樹脂封止製品を得るために、
空気抜は孔６の幅Ｌｌを調節するか、？”−）４の位置
や幅Ｌ２と調節する策を講じている。或は、樹脂供給用
ランナー５からキャビティ３内に供給する樹脂の圧力を
調節することが行われている。
めに、第１図（４）に示す下型１と同図（Ｂ）に示す上
型２とで構成された半導体樹脂封止用金型が使用されて
いる。下型１には、目的成型品の外形をなすキャビティ
３の下部と、このキャビティ３にゲート４を介して連通
ずるように樹脂供給用ランナー５が形成されている。一
方、上型２には、キャビティ３の上部が下型１の下部に
対応して形成されていると共に、キャビティ３を外界に
連通させる空気抜は孔６が形成されている。このように
構成された従来の半導体樹脂封止用金型では、内部に巣
が発生していない高品質の樹脂封止製品を得るために、
空気抜は孔６の幅Ｌｌを調節するか、？”−）４の位置
や幅Ｌ２と調節する策を講じている。或は、樹脂供給用
ランナー５からキャビティ３内に供給する樹脂の圧力を
調節することが行われている。
背景技術の問題点
前述の従来の半導体樹脂封止用金型では、空気抜は孔６
の幅Ｌ１の調節等の金型の改造を、金型の完成後に樹脂
封止製品を作製して、巣が発生しているか否かを検査し
ながら行うために力＜の時間を費し、金型の製造コスト
が高くなる。また、金型の改造を行う際に、キャビティ
の表面に形成された耐摩耗性を向上させるだめの硬質ク
ロムメッキ層を剥すことになシ、金型の品質を低下させ
ることになる。また、樹脂封止製品ごとにキャビティの
形状仕様や樹脂の種類、供給条件等が異なるため、既存
の樹脂封止製品のデータから目的とする成型品の巣対策
を的確に講じることが難しい。
の幅Ｌ１の調節等の金型の改造を、金型の完成後に樹脂
封止製品を作製して、巣が発生しているか否かを検査し
ながら行うために力＜の時間を費し、金型の製造コスト
が高くなる。また、金型の改造を行う際に、キャビティ
の表面に形成された耐摩耗性を向上させるだめの硬質ク
ロムメッキ層を剥すことになシ、金型の品質を低下させ
ることになる。また、樹脂封止製品ごとにキャビティの
形状仕様や樹脂の種類、供給条件等が異なるため、既存
の樹脂封止製品のデータから目的とする成型品の巣対策
を的確に講じることが難しい。
発明の目的
本発明は、内部に巣がなく高品質を有すると・共に、耐
湿性に優れた樹脂封止製品を容易に得ることができる半
導体樹脂封止用金型を提供することをその目的とするも
のである。
湿性に優れた樹脂封止製品を容易に得ることができる半
導体樹脂封止用金型を提供することをその目的とするも
のである。
発明の概要
本発明は、金型内に樹脂溜シ部を形成したことＫより、
内部に巣がなく高品質でアシ、かつ、耐湿性に優れた樹
脂封止製品を容易に得ることができる半導体樹脂封止用
金型である。
内部に巣がなく高品質でアシ、かつ、耐湿性に優れた樹
脂封止製品を容易に得ることができる半導体樹脂封止用
金型である。
発明の実施例
以下、本発明の実施例に、ついて図面を参照して説明す
る。
る。
第２図は、本発明の一実施例の下型の斜視図である。図
中１０は、上型（図示せず）と下型に２分割された半導
体樹脂封止用金型の下型を示している。下型１０には、
目的成型品の外形をなす中空のキャビティ１ノの下部が
形成されている。このキャビティＩＩＴＩＣは、？−ト
１２を介して樹脂供給用ランナー１３が連通している。
中１０は、上型（図示せず）と下型に２分割された半導
体樹脂封止用金型の下型を示している。下型１０には、
目的成型品の外形をなす中空のキャビティ１ノの下部が
形成されている。このキャビティＩＩＴＩＣは、？−ト
１２を介して樹脂供給用ランナー１３が連通している。
また、キャビティ１１には？ −ト１２に対向して樹脂
溜シ用ゲート１４が連通してやる。
溜シ用ゲート１４が連通してやる。
樹脂溜り用ゲート１４の一端部はキャビティ１１に連通
し、他端部は、樹脂溜シ部１５に連通している。また、
図示しない上型には、キャピテイ１１の上部が下型ＩＱ
に形成されたキャビティ１１の下部と対応して形成され
ている。
し、他端部は、樹脂溜シ部１５に連通している。また、
図示しない上型には、キャピテイ１１の上部が下型ＩＱ
に形成されたキャビティ１１の下部と対応して形成され
ている。
また、上型にはキャビティ１１を外界と連通せしめる空
気抜き孔が形成されている。
気抜き孔が形成されている。
このように構成された半導体樹脂封止用金型によれば、
キャビティ１ノに連通ずる樹脂溜シ部１５を設けたので
、樹脂溜シ部１５の大きさを十分に大きくしておくこと
によシ、樹脂封止製品の成型時に余分の樹脂は樹脂溜シ
用ダート１４を通って樹脂溜シ部１５に逃すことができ
る。その結果、半導体樹脂封止用金型を作製すると、１
回目の樹脂封止製品から内部に巣がなく高品質で耐湿性
に優れたものを容易に得る。ことができる。このため樹
脂封止製品に巣が発生しているか否かを検査するために
多くの時間を費すことがなく、半導体樹脂封止用金型の
製造コストを低減させることができる。また、キャビテ
ィ１１内に施された硬質クロムメッキ層を剥すことなく
、金型を高品質に保つことができる６また、樹脂の種類
や供給条件に左右されずに、樹脂封止製品の作製時に余
分となった樹脂は、確実に樹脂溜シ部１５に逃すことが
できるので、目的成型品の仕様に関係なく、果防止対策
を的確に講じることができる。
キャビティ１ノに連通ずる樹脂溜シ部１５を設けたので
、樹脂溜シ部１５の大きさを十分に大きくしておくこと
によシ、樹脂封止製品の成型時に余分の樹脂は樹脂溜シ
用ダート１４を通って樹脂溜シ部１５に逃すことができ
る。その結果、半導体樹脂封止用金型を作製すると、１
回目の樹脂封止製品から内部に巣がなく高品質で耐湿性
に優れたものを容易に得る。ことができる。このため樹
脂封止製品に巣が発生しているか否かを検査するために
多くの時間を費すことがなく、半導体樹脂封止用金型の
製造コストを低減させることができる。また、キャビテ
ィ１１内に施された硬質クロムメッキ層を剥すことなく
、金型を高品質に保つことができる６また、樹脂の種類
や供給条件に左右されずに、樹脂封止製品の作製時に余
分となった樹脂は、確実に樹脂溜シ部１５に逃すことが
できるので、目的成型品の仕様に関係なく、果防止対策
を的確に講じることができる。
発明の詳細
な説明した如く、本発明に係る半導体樹脂封止用金型に
よれば、内部に巣がなく高品質であυ゛、かつ、耐湿性
に優れた樹脂封止製品を容易に得ることができる等顕著
な効果を奏するものである。
よれば、内部に巣がなく高品質であυ゛、かつ、耐湿性
に優れた樹脂封止製品を容易に得ることができる等顕著
な効果を奏するものである。
第１図（Ａ）は、従来の半導体樹脂封止用金型の下型の
斜視図、同図（Ｂ）は、同金型の上型の斜視図、第２図
は、本発明の一実施例の下型の斜視図である。 １０・・・下型、１ノ・・・キャビティ、１２・・・ｒ
−ト、１３・・・樹脂供給用ランナー、１４・・・樹脂
溜υ用ゲート、１５・・・樹脂溜υ部。
斜視図、同図（Ｂ）は、同金型の上型の斜視図、第２図
は、本発明の一実施例の下型の斜視図である。 １０・・・下型、１ノ・・・キャビティ、１２・・・ｒ
−ト、１３・・・樹脂供給用ランナー、１４・・・樹脂
溜υ用ゲート、１５・・・樹脂溜υ部。
Claims (1)
- 上型と下型に分割され、該上型と該下型の衝合部に目的
成型品の外形をなす中空のキャビティと、該キャビティ
にｆ−）を介して連通した樹脂供給用ランナーと、該キ
ャピテイを外界と連通させる空気抜は孔とを形成した半
導体樹脂封止用金型において、キャビティに樹脂溜シ用
ダートを介して連通ずる樹脂溜９部を設けたととを特徴
とする半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14291882A JPS5932139A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14291882A JPS5932139A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5932139A true JPS5932139A (ja) | 1984-02-21 |
Family
ID=15326647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14291882A Pending JPS5932139A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932139A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4954308A (en) * | 1988-03-04 | 1990-09-04 | Citizen Watch Co., Ltd. | Resin encapsulating method |
| FR2649354A1 (fr) * | 1989-07-06 | 1991-01-11 | Poncet Jean | Moule d'injection pour la realisation de pieces en elastomere |
| JPH06252316A (ja) * | 1991-06-27 | 1994-09-09 | American Teleph & Telegr Co <Att> | リードフレーム上へのプラスチック部材の形成方法 |
| JP2009277835A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具及び保持治具の製造方法 |
-
1982
- 1982-08-18 JP JP14291882A patent/JPS5932139A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4954308A (en) * | 1988-03-04 | 1990-09-04 | Citizen Watch Co., Ltd. | Resin encapsulating method |
| FR2649354A1 (fr) * | 1989-07-06 | 1991-01-11 | Poncet Jean | Moule d'injection pour la realisation de pieces en elastomere |
| JPH06252316A (ja) * | 1991-06-27 | 1994-09-09 | American Teleph & Telegr Co <Att> | リードフレーム上へのプラスチック部材の形成方法 |
| JP2009277835A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具及び保持治具の製造方法 |
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