JPS60182141A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS60182141A JPS60182141A JP3603184A JP3603184A JPS60182141A JP S60182141 A JPS60182141 A JP S60182141A JP 3603184 A JP3603184 A JP 3603184A JP 3603184 A JP3603184 A JP 3603184A JP S60182141 A JPS60182141 A JP S60182141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- bubbles
- mold
- manufactured article
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はモールド金型に関する。
例えば、樹脂封止される電子部品は、第１図に示スよう
に、リードフレーム１にインサート２が搭載され、リー
ドフレーム１とインサート２をワイヤ３で電気的に接続
されている。そして、インサート２とワイヤ３の部分は
２点鎖線で示すように樹脂４で封止される。
に、リードフレーム１にインサート２が搭載され、リー
ドフレーム１とインサート２をワイヤ３で電気的に接続
されている。そして、インサート２とワイヤ３の部分は
２点鎖線で示すように樹脂４で封止される。
一般に電子部品の樹脂封止は、トランスファモールドと
称し、円柱状に粉末成形した熱硬化性樹脂を高温度に加
熱した金型に投入し、投入された樹脂は低粘度状の流体
となりながら金型のランナ、ゲートを通って製品を型彫
りしたキャビティに充填され、ある時間保持した後、硬
化し樹脂封止が完了する。またキャビティを多数個金型
に設けることにより多数個同時に封止が可能であり、合
理的な生産手段となっている。
称し、円柱状に粉末成形した熱硬化性樹脂を高温度に加
熱した金型に投入し、投入された樹脂は低粘度状の流体
となりながら金型のランナ、ゲートを通って製品を型彫
りしたキャビティに充填され、ある時間保持した後、硬
化し樹脂封止が完了する。またキャビティを多数個金型
に設けることにより多数個同時に封止が可能であり、合
理的な生産手段となっている。
ところで、従来の樹脂封止による電子部品のパッケージ
は、第２図ζこ示すように、製品と同形状ζこ上型５と
下型６に型彫りしたキャビティ７に樹脂を封止するもの
であり、矢印８で示す方向に低粘度状の樹脂が金型５．
６のランナ９、ゲート１０を通り、製品となるキャビテ
ィ７に矢印１１で示すようζこ流れて充填され、そのま
ま硬化される。
は、第２図ζこ示すように、製品と同形状ζこ上型５と
下型６に型彫りしたキャビティ７に樹脂を封止するもの
であり、矢印８で示す方向に低粘度状の樹脂が金型５．
６のランナ９、ゲート１０を通り、製品となるキャビテ
ィ７に矢印１１で示すようζこ流れて充填され、そのま
ま硬化される。
しかしながら、かかる従来のモールド金型によると、粉
末成形した樹脂を金型ζこ投入した際に生じる空気を巻
き込んだ樹脂や収束されたゲート１０から広い容積を持
つキャビティ７ｆこ流入する際に生じる空気を巻き込ん
だ樹脂が樹脂流路の終末であるキャビティ７に空気を含
んだ状態で充填することになる。勿論、キャビティ７に
は樹脂が流れ出さない程度の隙間を設けて空気を逃がす
役割を持たせているが、不充分であり、充分な空気抜き
は困難である。この結果、キャビティ７内で樹脂が合流
する部分の製品の外面及び内面にボイド状の気泡１２が
生じ、外観を損うばかりでなく、著しく製品の品質低下
、特ζこ耐湿特性を劣化させる欠点があった。前記ボイ
ド状の気泡１２がゲート１０の対向部に発生し易いのは
、樹脂の流れ１１がインサート２とキャビティ７の輪郭
に沿い、かつ２方向に分散されるので、その合流点がゲ
ート１０の対向部になるためである１、 空気抜きを良くするためには、樹脂封止圧力を上昇させ
ることが効果的であるが、第１図に示すインサート２の
変形及びワイヤ３の断想が生じることになり、封止圧力
を適性以上に上げることができない。
末成形した樹脂を金型ζこ投入した際に生じる空気を巻
き込んだ樹脂や収束されたゲート１０から広い容積を持
つキャビティ７ｆこ流入する際に生じる空気を巻き込ん
だ樹脂が樹脂流路の終末であるキャビティ７に空気を含
んだ状態で充填することになる。勿論、キャビティ７に
は樹脂が流れ出さない程度の隙間を設けて空気を逃がす
役割を持たせているが、不充分であり、充分な空気抜き
は困難である。この結果、キャビティ７内で樹脂が合流
する部分の製品の外面及び内面にボイド状の気泡１２が
生じ、外観を損うばかりでなく、著しく製品の品質低下
、特ζこ耐湿特性を劣化させる欠点があった。前記ボイ
ド状の気泡１２がゲート１０の対向部に発生し易いのは
、樹脂の流れ１１がインサート２とキャビティ７の輪郭
に沿い、かつ２方向に分散されるので、その合流点がゲ
ート１０の対向部になるためである１、 空気抜きを良くするためには、樹脂封止圧力を上昇させ
ることが効果的であるが、第１図に示すインサート２の
変形及びワイヤ３の断想が生じることになり、封止圧力
を適性以上に上げることができない。
本発明の目的は、封止圧力を上げることなしにボイド状
の気泡の発生を阻止し、高品質な製品を得ることができ
るモールド金型を提供することにある。
の気泡の発生を阻止し、高品質な製品を得ることができ
るモールド金型を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、ゲートから流入
した樹脂が製品を型彫りしたキャビティに充填されて樹
脂封止するモールド金型において、樹脂が充填し終る前
記キャビティの個所に連通して製品とならない気泡放出
用のサブキャビティを設けたことを特徴とする。
した樹脂が製品を型彫りしたキャビティに充填されて樹
脂封止するモールド金型において、樹脂が充填し終る前
記キャビティの個所に連通して製品とならない気泡放出
用のサブキャビティを設けたことを特徴とする。
以下、本発明の一実施例を第３図により説明する。なお
、第１図、第２図と同じ、または相尚部分ζこは同一符
号を付し、その説明を省略する。上型５と下型６よりな
る金型のキャビティ７内で矢印１１で示すように分流し
た樹脂が合流する部分、すなわちゲート１００対向部の
キャビティ７の側壁に製品にはならないダミーのサブキ
ャビティ１３を連通して設けてなる。
、第１図、第２図と同じ、または相尚部分ζこは同一符
号を付し、その説明を省略する。上型５と下型６よりな
る金型のキャビティ７内で矢印１１で示すように分流し
た樹脂が合流する部分、すなわちゲート１００対向部の
キャビティ７の側壁に製品にはならないダミーのサブキ
ャビティ１３を連通して設けてなる。
このように、樹脂が充填し終るキャビティ７の箇所にザ
ブキャビティ１３を設けてなるので、キャビティ７の樹
脂合流部における空気を含んだ樹脂はサブキャビティ１
３に放出される。これにより、気泡１２はサブキャビテ
ィ１３に移動し、製品となるキャビティ７１こは気泡１
２はづｔ生しない。
ブキャビティ１３を設けてなるので、キャビティ７の樹
脂合流部における空気を含んだ樹脂はサブキャビティ１
３に放出される。これにより、気泡１２はサブキャビテ
ィ１３に移動し、製品となるキャビティ７１こは気泡１
２はづｔ生しない。
樹脂封止完了後、サブキャビティ１３の部分は切断型な
どで切り落して除去する。多数個取りを図る場合は、各
々のキャビティ７にサブキャビティ１３を設けることに
より、気泡のないモールド製品を多数個同時に得ること
ができる。
どで切り落して除去する。多数個取りを図る場合は、各
々のキャビティ７にサブキャビティ１３を設けることに
より、気泡のないモールド製品を多数個同時に得ること
ができる。
前記サブキャビティ１３の容量は、キャビティ７の大き
さにもよるが、キャビティ７の５チ程度あれば充分であ
り、気泡１２の発生に応じて増せばよい。またサブキャ
ビティ１３のスロット１４はゲート１０の絞り角と同程
度で良いが、気泡１２の発生に応じて任意に設定すれば
よい。
さにもよるが、キャビティ７の５チ程度あれば充分であ
り、気泡１２の発生に応じて増せばよい。またサブキャ
ビティ１３のスロット１４はゲート１０の絞り角と同程
度で良いが、気泡１２の発生に応じて任意に設定すれば
よい。
以上の説明から明らかな如く、本発明ζこよれば、樹脂
が充填し終るキャビティの個所に連通して製品とならな
い気泡放出用のサブキャビティを設けてなるので、気泡
はサブキャビティに移動し、製品となるキャビティには
気泡は生じなく、外観的に優れ、かつ品質特性、特に耐
湿特性に優れた製品が得られる。
が充填し終るキャビティの個所に連通して製品とならな
い気泡放出用のサブキャビティを設けてなるので、気泡
はサブキャビティに移動し、製品となるキャビティには
気泡は生じなく、外観的に優れ、かつ品質特性、特に耐
湿特性に優れた製品が得られる。
第１図はリードフレームを示し、（ａｌは正面図、（ｂ
ｌは側面図、第２図は従来のモールド金型を示し、（ａ
）ハ下ｙＪ、 ｃｃ １１−ドフレームを載置した状態
の要部平面図、ｆｂ）は金型の要部断面図、第３図にな
るモールド金型の一実施例を示し、ｔａ＋は下型にリー
ドフレームを載置した状態の要部平面図、（１）ｌは金
型の要部断面図である。 １・・・リードフレーム、 ２・・・インサート、３・
・・ワイヤ、 ５・・・上型、 ６・・・下型、 ７・・・キャビティ、１０−・・ゲー
ト、 工３・・・サブキャビティ。 第１図 第２図 （ｏ） （０） 第３図 （０） （ｂ）
ｌは側面図、第２図は従来のモールド金型を示し、（ａ
）ハ下ｙＪ、 ｃｃ １１−ドフレームを載置した状態
の要部平面図、ｆｂ）は金型の要部断面図、第３図にな
るモールド金型の一実施例を示し、ｔａ＋は下型にリー
ドフレームを載置した状態の要部平面図、（１）ｌは金
型の要部断面図である。 １・・・リードフレーム、 ２・・・インサート、３・
・・ワイヤ、 ５・・・上型、 ６・・・下型、 ７・・・キャビティ、１０−・・ゲー
ト、 工３・・・サブキャビティ。 第１図 第２図 （ｏ） （０） 第３図 （０） （ｂ）
Claims (1)
- ゲートから流入した樹脂が製品を型彫りしたキャビティ
ーこ充填されて樹脂封止するモールド金型において、樹
脂が充填し終る前記キャビティの個所に連通して製品と
ならない気泡放出用のサブキャビティを設けたことを特
徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3603184A JPS60182141A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3603184A JPS60182141A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182141A true JPS60182141A (ja) | 1985-09-17 |
Family
ID=12458342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3603184A Pending JPS60182141A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0796722A2 (en) * | 1996-03-18 | 1997-09-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing a composite insulator |
| US11376770B2 (en) | 2019-02-08 | 2022-07-05 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing electronic device |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3603184A patent/JPS60182141A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0796722A2 (en) * | 1996-03-18 | 1997-09-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing a composite insulator |
| EP0796722A3 (en) * | 1996-03-18 | 2000-02-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing a composite insulator |
| US11376770B2 (en) | 2019-02-08 | 2022-07-05 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing electronic device |
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