JPS6237119A - モ−ルド金型およびモ−ルド方法 - Google Patents
モ−ルド金型およびモ−ルド方法Info
- Publication number
- JPS6237119A JPS6237119A JP17644385A JP17644385A JPS6237119A JP S6237119 A JPS6237119 A JP S6237119A JP 17644385 A JP17644385 A JP 17644385A JP 17644385 A JP17644385 A JP 17644385A JP S6237119 A JPS6237119 A JP S6237119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- air
- resin
- mold
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
- B29C45/345—Moulds having venting means using a porous mould wall or a part thereof, e.g. made of sintered metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
モールド金型において、多孔性金属（焼結金属など）で
キャビティを作り、樹脂注入時および硬化時のガス抜き
を良くする。
キャビティを作り、樹脂注入時および硬化時のガス抜き
を良くする。
本発明はモールド金型及びモールド方法に関するもので
、更に詳しく言えば、モールド金型のキャビティを作る
材料およびキャビティそれ自体の構造と、キャビティブ
ロックの上キャビティと下キャビティに樹脂を注入し、
半導体チップが接着されたリードフレームを樹脂封止す
る方法に関するものである。
、更に詳しく言えば、モールド金型のキャビティを作る
材料およびキャビティそれ自体の構造と、キャビティブ
ロックの上キャビティと下キャビティに樹脂を注入し、
半導体チップが接着されたリードフレームを樹脂封止す
る方法に関するものである。
集積回路（ＩＣ）が形成された半導体チップを樹脂封止
して半導体ＩＣパンケージを製造するに用いられるモー
ルド金型の構造は第２図の断面図に示され、同図におい
て、１１は上型、１２は下型、１３はランナー、１４は
ゲート、をそれぞれ示す。カル（図示せず）から供給さ
れる液状の樹脂はランナー１３、ゲート１４を通って上
キャビティ１５、下キャビティ１６からなるキャビティ
内に注入され、上型１１と下型１２の間に配置されたリ
ードフレーム３０の半導体チップ３１が接着されたグイ
ステージ３２とインナーリード３３とを封止し、キャビ
ティの形状に対応する半導体パンケージを作る。なお同
図において、３４は半導体チップ３１の電極とインナー
リード３３とを接続するワイヤである。
して半導体ＩＣパンケージを製造するに用いられるモー
ルド金型の構造は第２図の断面図に示され、同図におい
て、１１は上型、１２は下型、１３はランナー、１４は
ゲート、をそれぞれ示す。カル（図示せず）から供給さ
れる液状の樹脂はランナー１３、ゲート１４を通って上
キャビティ１５、下キャビティ１６からなるキャビティ
内に注入され、上型１１と下型１２の間に配置されたリ
ードフレーム３０の半導体チップ３１が接着されたグイ
ステージ３２とインナーリード３３とを封止し、キャビ
ティの形状に対応する半導体パンケージを作る。なお同
図において、３４は半導体チップ３１の電極とインナー
リード３３とを接続するワイヤである。
上記した樹脂注入においては、ランナー１３、ゲート１
４を樹脂が流れる間にまき込んだ空気やキャビティ内の
空気が樹脂にまじり込む。また、樹脂は硬化するときに
ガスを放出する。このような空気やガスが樹脂にまじる
と樹脂封止によって作られたパッケージ本体内にボイド
（穴）が発生する問題がある。このような空気、ガスを
抜くために、下型にはエアーベント（空気抜き）１７が
設けられている（下型１２の平面図である第３図参照）
。
４を樹脂が流れる間にまき込んだ空気やキャビティ内の
空気が樹脂にまじり込む。また、樹脂は硬化するときに
ガスを放出する。このような空気やガスが樹脂にまじる
と樹脂封止によって作られたパッケージ本体内にボイド
（穴）が発生する問題がある。このような空気、ガスを
抜くために、下型にはエアーベント（空気抜き）１７が
設けられている（下型１２の平面図である第３図参照）
。
他方、上型、下型ともに例えば鋼材料を研削しまたは放
電加工することによってその表面が滑らかに形成されて
いる。従来のエアーベント・は、高さが２０〜３０μｍ
程度のものである。
電加工することによってその表面が滑らかに形成されて
いる。従来のエアーベント・は、高さが２０〜３０μｍ
程度のものである。
上記したエアーベントを設けたとしても空気抜きは常に
満足すべき状態に行われるものでなく、パッケージ本体
にボイドが発生することがある。
満足すべき状態に行われるものでなく、パッケージ本体
にボイドが発生することがある。
ボイドが存在するとパッケージの耐湿性が悪（なり、ま
たボイドがパッケージの表面に出るとその部分が凹部に
なりパッケージの外観を損なう問題がある。そこで、エ
アーベントの寸法を大にすることが考えられるが、そう
するとエアーベントを通って注入した樹脂が外にもれ出
て、樹脂パリがリードフレームに付着する問題がある。
たボイドがパッケージの表面に出るとその部分が凹部に
なりパッケージの外観を損なう問題がある。そこで、エ
アーベントの寸法を大にすることが考えられるが、そう
するとエアーベントを通って注入した樹脂が外にもれ出
て、樹脂パリがリードフレームに付着する問題がある。
このように、エアーベントの設計は、空気を逃す一方で
注入樹脂の流出を防止する寸法に作らなければならない
という難しい問題があるものの、リードフレームの厚さ
にバラツキがあり、寸法を余りきびしく設定できない問
題がある。
注入樹脂の流出を防止する寸法に作らなければならない
という難しい問題があるものの、リードフレームの厚さ
にバラツキがあり、寸法を余りきびしく設定できない問
題がある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、パッ
ケージのボイドの原因となる空気、ガスの抜きが改良さ
れたモールド金型を提供することを目的とする。
ケージのボイドの原因となる空気、ガスの抜きが改良さ
れたモールド金型を提供することを目的とする。
第１図は本発明実施例の断面図である。
第１図において、上型１１と下型１２のキャビティは、
それぞれ例えば焼結金属の如き多孔性金属で作った上下
のキャビティブロック１８によって構成される。さらに
、上型と下型には、大気圧または負圧にした空気抜きの
ための孔１９．２０をそれぞれ設け、キャビティブロッ
ク内の空気、ガスを抜く構成となっている。
それぞれ例えば焼結金属の如き多孔性金属で作った上下
のキャビティブロック１８によって構成される。さらに
、上型と下型には、大気圧または負圧にした空気抜きの
ための孔１９．２０をそれぞれ設け、キャビティブロッ
ク内の空気、ガスを抜く構成となっている。
上記のモールド金型においては、従来の場合と同様にエ
アーベントから空気を逃すだけでなく、キャビティブロ
ックそれ自体で注入樹脂の空気、ガスを抜き出し、注入
樹脂にボイドが発生することを防止する。
アーベントから空気を逃すだけでなく、キャビティブロ
ックそれ自体で注入樹脂の空気、ガスを抜き出し、注入
樹脂にボイドが発生することを防止する。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
本発明実施例においては、上型と下型を単一金属材料で
一体的に作る代りに、上型と下型に、キャビティを提供
する上下のキャビティブロックを設け、このキャビティ
ブロックは多孔性金属材料で作る。−例として、金属粉
をバインダーで固め、焼結によりバインダーを溶かして
作る含油メクルの如き焼結金属で作る。金属材料、金属
粉の大きさは、キャビティの寸法、すなわちパンケージ
本体の寸法および使用する樹脂の種類に応じて適宜設定
する。孔が余り大であると樹脂を吸い込み孔がつまるお
それのあること、また孔が余りにも小であると空気抜き
の効果が悪い点に注目して金属材料の種類、金属粉の大
きさを決定する。
一体的に作る代りに、上型と下型に、キャビティを提供
する上下のキャビティブロックを設け、このキャビティ
ブロックは多孔性金属材料で作る。−例として、金属粉
をバインダーで固め、焼結によりバインダーを溶かして
作る含油メクルの如き焼結金属で作る。金属材料、金属
粉の大きさは、キャビティの寸法、すなわちパンケージ
本体の寸法および使用する樹脂の種類に応じて適宜設定
する。孔が余り大であると樹脂を吸い込み孔がつまるお
それのあること、また孔が余りにも小であると空気抜き
の効果が悪い点に注目して金属材料の種類、金属粉の大
きさを決定する。
キャビティブロックの空気抜き効果をさらに強めるため
、本発明の他の実施例においては、孔１９゜２０を負圧
にすることもある。
、本発明の他の実施例においては、孔１９゜２０を負圧
にすることもある。
キャビティブロック自体で空気抜きをする一方で、本発
明実施例においては、エアーベント１７の高さが従来２
０〜３０μｍあったものを数μｍ程度に小にし、それに
よって注入樹脂の洩れを防止する。
明実施例においては、エアーベント１７の高さが従来２
０〜３０μｍあったものを数μｍ程度に小にし、それに
よって注入樹脂の洩れを防止する。
以上性べてきたように、本発明によれば、モールド金型
を用いる樹脂封止において、キャビティ内の空気、ガス
がより早く多く抜かれ、ボイドの発生が減少するので、
モールド品の質の向上と安定化に効果大である。
を用いる樹脂封止において、キャビティ内の空気、ガス
がより早く多く抜かれ、ボイドの発生が減少するので、
モールド品の質の向上と安定化に効果大である。
第１図は本発明実施例の断面図、
第２図は従来のモールド金型の断面図、第３図は従来の
モールド金型の下型の平面図である。 第１図ないし第３図において、 １１は上型、 １２は下型、 １３はランナー、 １４はゲート、 １５は上キャビティ、 １６は下キャビティ、 １７はエアーベント、 １８はキャビティブロック、 １９、 ２０は孔、 ２１は空気溜め、 ３０はリードフレーム、 ３１は半導体チップ、 ３２はグイステージ、 ３３はインナーリード、 ３４はワイヤである。 代理人 弁理士 井 桁 貞 一 本登明寅桟例＃ｒ面図 第１図 マ）ヒ、采イチリ祷＊ｉコ圓 第２図 ε−ル！７に＄１！の平面図 第３図
モールド金型の下型の平面図である。 第１図ないし第３図において、 １１は上型、 １２は下型、 １３はランナー、 １４はゲート、 １５は上キャビティ、 １６は下キャビティ、 １７はエアーベント、 １８はキャビティブロック、 １９、 ２０は孔、 ２１は空気溜め、 ３０はリードフレーム、 ３１は半導体チップ、 ３２はグイステージ、 ３３はインナーリード、 ３４はワイヤである。 代理人 弁理士 井 桁 貞 一 本登明寅桟例＃ｒ面図 第１図 マ）ヒ、采イチリ祷＊ｉコ圓 第２図 ε−ル！７に＄１！の平面図 第３図
Claims (2)
- （１）ランナー（１３）、ゲート（１４）を経て上型（
１１）の上キャビティ（１５）と下型（１２）の下キャ
ビティ（１６）に樹脂を注入し、半導体チップが接着さ
れたリードフレーム（１７）を樹脂封止するモールド金
型において、 上型（１１）と下型（１２）にはそれぞれキャビティを
形成する多孔性金属で作ったキャビティブロック（１８
）を設けたことを特徴とするモールド金型。 - （２）樹脂を、ランナー（１３）、ゲート（１４）を経
て、上型（１１）と下型（１２）の多孔性金属で作った
キャビティブロック（１８）の上キャビティ（１５）と
下キャビティ（１６）に注入し、 半導体チップが接着されたリードフレーム（１７）を樹
脂封止する際に、エアーベントに加えキャビティブロッ
ク（１８）によって注入樹脂の空気、ガスを抜き出すこ
とを特徴とするモールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17644385A JPS6237119A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17644385A JPS6237119A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237119A true JPS6237119A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16013791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17644385A Pending JPS6237119A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237119A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121910U (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-04 | ||
| EP0713248A2 (en) * | 1994-11-17 | 1996-05-22 | Hitachi, Ltd. | Molding method and apparatus |
| EP0979718A1 (de) * | 1998-08-06 | 2000-02-16 | Franz Sterner | Verfahren zum Herstellen von Spritzgussteilen und Spritzgussform zur Durchführung des Verfahrens |
| SG81847A1 (en) * | 1994-11-17 | 2001-07-24 | Hitachi Tokyo Electronics | Molding method and apparatus |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120075B2 (ja) * | 1972-11-17 | 1976-06-22 | ||
| JPS5332869B2 (ja) * | 1972-05-18 | 1978-09-11 | ||
| JPS54153866A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Hitachi Ltd | Resin molding and its mold |
| JPS5795432A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-14 | Hitachi Ltd | Mold structure for reaction injection molding |
| JPS6026820B2 (ja) * | 1981-05-18 | 1985-06-26 | 日本鉱業株式会社 | 亜鉛の精留方法および装置 |
-
1985
- 1985-08-10 JP JP17644385A patent/JPS6237119A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5332869B2 (ja) * | 1972-05-18 | 1978-09-11 | ||
| JPS5120075B2 (ja) * | 1972-11-17 | 1976-06-22 | ||
| JPS54153866A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Hitachi Ltd | Resin molding and its mold |
| JPS5795432A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-14 | Hitachi Ltd | Mold structure for reaction injection molding |
| JPS6026820B2 (ja) * | 1981-05-18 | 1985-06-26 | 日本鉱業株式会社 | 亜鉛の精留方法および装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121910U (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-04 | ||
| EP0713248A2 (en) * | 1994-11-17 | 1996-05-22 | Hitachi, Ltd. | Molding method and apparatus |
| EP0713248A3 (en) * | 1994-11-17 | 1997-04-23 | Hitachi Ltd | Molding method and apparatus |
| SG81847A1 (en) * | 1994-11-17 | 2001-07-24 | Hitachi Tokyo Electronics | Molding method and apparatus |
| EP0979718A1 (de) * | 1998-08-06 | 2000-02-16 | Franz Sterner | Verfahren zum Herstellen von Spritzgussteilen und Spritzgussform zur Durchführung des Verfahrens |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0336741A (ja) | 樹脂封止タイプの半導体デバイス用樹脂封止装置 | |
| FR2685813B1 (ja) | ||
| JPS6237119A (ja) | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 | |
| KR960019622A (ko) | 모울드방법 및 장치 | |
| CN113276348B (zh) | 注塑模具及注塑方法 | |
| CA1201819A (en) | Electronic device method using a leadframe with an integral mold vent means | |
| SE8702963L (sv) | Sett och anordning for gjutning | |
| JPS60180126A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0647754A (ja) | 鋳込成形用の簡易成形型 | |
| JPH02135765A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6311722Y2 (ja) | ||
| JPH0788901A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPS63157451A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH04307213A (ja) | トランスファーモールド型及びトランスファーモールド装置 | |
| JPH058106Y2 (ja) | ||
| JPS62173228A (ja) | トランスフア−成形方法 | |
| JPS6276727A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製法およびそれに用いるトランスフア−成形金型 | |
| JPS6232622A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPS638130Y2 (ja) | ||
| JPH0319229Y2 (ja) | ||
| JPS6337215Y2 (ja) | ||
| JPS6298733A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH079614Y2 (ja) | 熱硬化性樹脂封止用金型 | |
| JPS59101842A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPH01318257A (ja) | 樹脂封止型電子部品用リードフレーム |