JPS6337215Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6337215Y2 JPS6337215Y2 JP8936382U JP8936382U JPS6337215Y2 JP S6337215 Y2 JPS6337215 Y2 JP S6337215Y2 JP 8936382 U JP8936382 U JP 8936382U JP 8936382 U JP8936382 U JP 8936382U JP S6337215 Y2 JPS6337215 Y2 JP S6337215Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runners
- resin
- mold
- runner
- molten resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、一般に金型内へ低圧注入を行つ
て、ポツト部よりランナを経てワークを収納して
いるキヤビテイへ溶融樹脂を充填してモールド成
形する装置に関するものである。
て、ポツト部よりランナを経てワークを収納して
いるキヤビテイへ溶融樹脂を充填してモールド成
形する装置に関するものである。
例えば、樹脂モールド型半導体装置は、リード
フレームに半導体ペレツトをマウントしてワイヤ
ボンデイング後、そのペレツト及び近傍をパツケ
ージングするため樹脂モールド成形を行つてい
る。
フレームに半導体ペレツトをマウントしてワイヤ
ボンデイング後、そのペレツト及び近傍をパツケ
ージングするため樹脂モールド成形を行つてい
る。
この樹脂モールド成形を行う装置は、ヒータ内
蔵の上型及び下型を備え、一般に粉末状のタブレ
ツトとした予備成形樹脂を供給して、低圧注入を
行わせるプレス金型を用いている。そこで、その
プレス金型を示すと、第１図に下型の平面図で示
すように、毎回成形に必要な量を粉末焼結体とし
た樹脂タブレツトＡを詰めるポツト部１が中央部
に設けられ、ポツト部１と連通し放射状に伸ば
し、さらにそれらの先端部を平行に配置するとと
もに、ワイヤボンデイング済みのリードフレーム
を収納する空洞であるキヤビテイ２，２，……と
接続する枝状のランナ３，３，……を形成したも
のである。ここでランナ３，３……は、ポツト部
１内に詰められた樹脂タブレツトＡが、プレス初
期にその内蔵するヒータで加熱されて溶融樹脂と
なつたものを比較的低圧で流す移送路として機能
するもので、従来より、次に示すような解決すべ
き問題があつた。
蔵の上型及び下型を備え、一般に粉末状のタブレ
ツトとした予備成形樹脂を供給して、低圧注入を
行わせるプレス金型を用いている。そこで、その
プレス金型を示すと、第１図に下型の平面図で示
すように、毎回成形に必要な量を粉末焼結体とし
た樹脂タブレツトＡを詰めるポツト部１が中央部
に設けられ、ポツト部１と連通し放射状に伸ば
し、さらにそれらの先端部を平行に配置するとと
もに、ワイヤボンデイング済みのリードフレーム
を収納する空洞であるキヤビテイ２，２，……と
接続する枝状のランナ３，３，……を形成したも
のである。ここでランナ３，３……は、ポツト部
１内に詰められた樹脂タブレツトＡが、プレス初
期にその内蔵するヒータで加熱されて溶融樹脂と
なつたものを比較的低圧で流す移送路として機能
するもので、従来より、次に示すような解決すべ
き問題があつた。
すなわち、樹脂モールド成形する半導体装置
は、耐湿特性やモールド外観を良好にするため
に、溶融樹脂には気泡が混入しないようにする必
要があつた。そこで、キヤビテイ２，２，……に
はエア抜路となるエアベント４，４，……をラン
ナ３，３，……とキヤビテイ２，２，……との
各々の接続部分に設けていた。しかし溶融樹脂
は、細長いランナ３，３，……内を進行しながら
順次キヤビテイ２，２，……に充填されていくの
で、溶融樹脂がランナ３，３，……の閉塞された
末端へ到達する時には、末端壁へ衝突することと
なり、成形圧力が急激に高くなり、キヤビテイ
２，２，……においては、上述したエアベント
４，４，……だけでは脱泡が不十分で、溶融樹脂
はその充填時に乱流が生じがちで、キヤビテイ
２，２，……内のエアを巻き込んでしまい、微少
な気泡がモールド樹脂中に残存してしまうことが
多かつたのである。
は、耐湿特性やモールド外観を良好にするため
に、溶融樹脂には気泡が混入しないようにする必
要があつた。そこで、キヤビテイ２，２，……に
はエア抜路となるエアベント４，４，……をラン
ナ３，３，……とキヤビテイ２，２，……との
各々の接続部分に設けていた。しかし溶融樹脂
は、細長いランナ３，３，……内を進行しながら
順次キヤビテイ２，２，……に充填されていくの
で、溶融樹脂がランナ３，３，……の閉塞された
末端へ到達する時には、末端壁へ衝突することと
なり、成形圧力が急激に高くなり、キヤビテイ
２，２，……においては、上述したエアベント
４，４，……だけでは脱泡が不十分で、溶融樹脂
はその充填時に乱流が生じがちで、キヤビテイ
２，２，……内のエアを巻き込んでしまい、微少
な気泡がモールド樹脂中に残存してしまうことが
多かつたのである。
この考案は、上記問題を検討した結果提案する
もので、各々のランナの末端部同志を連結すると
ともに、連結部にエアベントを設けることを特徴
としている。以下この考案の実施例を説明する。
もので、各々のランナの末端部同志を連結すると
ともに、連結部にエアベントを設けることを特徴
としている。以下この考案の実施例を説明する。
第２図は、この考案の一実施例を示す樹脂モー
ルド成形装置のプレス金型中の下型概略平面図
で、第１図に示した従来のものと同一図番は同一
名称であり、さらに、５，５，……は、各々のラ
ンナ３，３，……の隣接するもの同志の各末端部
６，６を延在させて連結した連結部で、中間部つ
まり隣接するランナ３，３の注入圧力的な中性点
近傍７に、積極的な排気路となるエアベント８，
８，……を設けたものである。この連結部５，
５，……は、キヤビテイ２，２，……へ溶融樹脂
が注入される時に、従来のものでランナ末端部で
成形圧力が急激に高くなるのを防止する役割を果
すとともに、キヤビテイ２，２，……へ注入され
た残余の溶融樹脂が流入する溜りとなるものでも
あり、通常ランナ３，３よりも大径に設定する。
またエアベント８，８，……は、従来より設けら
れているキヤビテイとの接続部に在るエアベント
４，４，……のような微少ギヤツプと異り、下型
の外部へと延展した筋溝状のもので、型内の注入
圧と雰囲気との中間程度に減圧しながら排気する
ものである。尚上型については、上述した下型と
原理的に同一であり、説明を省略する。
ルド成形装置のプレス金型中の下型概略平面図
で、第１図に示した従来のものと同一図番は同一
名称であり、さらに、５，５，……は、各々のラ
ンナ３，３，……の隣接するもの同志の各末端部
６，６を延在させて連結した連結部で、中間部つ
まり隣接するランナ３，３の注入圧力的な中性点
近傍７に、積極的な排気路となるエアベント８，
８，……を設けたものである。この連結部５，
５，……は、キヤビテイ２，２，……へ溶融樹脂
が注入される時に、従来のものでランナ末端部で
成形圧力が急激に高くなるのを防止する役割を果
すとともに、キヤビテイ２，２，……へ注入され
た残余の溶融樹脂が流入する溜りとなるものでも
あり、通常ランナ３，３よりも大径に設定する。
またエアベント８，８，……は、従来より設けら
れているキヤビテイとの接続部に在るエアベント
４，４，……のような微少ギヤツプと異り、下型
の外部へと延展した筋溝状のもので、型内の注入
圧と雰囲気との中間程度に減圧しながら排気する
ものである。尚上型については、上述した下型と
原理的に同一であり、説明を省略する。
したがつて、上記構成とした樹脂モールド成形
装置は、従来より問題であつたキヤビテイ２，
２，……における不十分な脱泡を解消する上に、
さらに積極的なエアベント８，８，……を有し、
ランナ３，３よりも大径の連結部５，５の作用
で、溶融樹脂へ加える圧力を従来よりも若干増す
と、ポツト部１に対して遠近に関係なく、全ての
キヤビテイ２，２，……への完全な注入が行え、
しかも脱泡がより好適に行える。
装置は、従来より問題であつたキヤビテイ２，
２，……における不十分な脱泡を解消する上に、
さらに積極的なエアベント８，８，……を有し、
ランナ３，３よりも大径の連結部５，５の作用
で、溶融樹脂へ加える圧力を従来よりも若干増す
と、ポツト部１に対して遠近に関係なく、全ての
キヤビテイ２，２，……への完全な注入が行え、
しかも脱泡がより好適に行える。
尚上記実施例は、ランナ末端を結ぶ連結部を隣
接するもの同志の間に夫々設けたが、この考案
は、その他に第３図に示すように、より多くのラ
ンナの末端を連結してもよく、同様な作用効果が
ある。
接するもの同志の間に夫々設けたが、この考案
は、その他に第３図に示すように、より多くのラ
ンナの末端を連結してもよく、同様な作用効果が
ある。
この考案によれば、溶融樹脂注入時の気泡発生
防止を図り、しかも完全な注入が行え、しかも連
結部のエアベントが、余分な溶融樹脂を連結部ま
で積極的に排除させることが期待でき、樹脂バリ
やフラツシユ等をも防止できる優れた実用的な効
果がある。
防止を図り、しかも完全な注入が行え、しかも連
結部のエアベントが、余分な溶融樹脂を連結部ま
で積極的に排除させることが期待でき、樹脂バリ
やフラツシユ等をも防止できる優れた実用的な効
果がある。
第１図は、従来の樹脂モールド成形金型の概略
平面図、第２図は、この考案の一実施例を示す樹
脂モールド成形装置に用いるモールド成形金型の
概略平面図、第３図はその他の実施例に関する同
様な概略平面図である。 １……ポツト部、２，２，……キヤビテイ、
３，３，……ランナ、５，５，……連結部、６，
６，……ランナの末端部、８，８，……エアベン
ト、Ａ……樹脂材料。
平面図、第２図は、この考案の一実施例を示す樹
脂モールド成形装置に用いるモールド成形金型の
概略平面図、第３図はその他の実施例に関する同
様な概略平面図である。 １……ポツト部、２，２，……キヤビテイ、
３，３，……ランナ、５，５，……連結部、６，
６，……ランナの末端部、８，８，……エアベン
ト、Ａ……樹脂材料。
Claims (1)
- 予備成形された樹脂材料を、圧力注入を行つて
金型内に設けられたポツト部より、ランナを介し
て、各ランナ先端部に多数設けられている夫々の
キヤビテイへ充填する装置において、前記各々の
ランナの末端部同志を連結するとともに、連結部
にエアベントを設けたことを特徴とする樹脂モー
ルド成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8936382U JPS58192020U (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 樹脂モ−ルド成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8936382U JPS58192020U (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 樹脂モ−ルド成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58192020U JPS58192020U (ja) | 1983-12-20 |
| JPS6337215Y2 true JPS6337215Y2 (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=30097987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8936382U Granted JPS58192020U (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 樹脂モ−ルド成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58192020U (ja) |
-
1982
- 1982-06-15 JP JP8936382U patent/JPS58192020U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58192020U (ja) | 1983-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0336741A (ja) | 樹脂封止タイプの半導体デバイス用樹脂封止装置 | |
| JPS62122136A (ja) | レジンモールド半導体の製造方法および装置 | |
| US5293065A (en) | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet | |
| JPS6337215Y2 (ja) | ||
| JP3727446B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JP2834257B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールド装置 | |
| CN212277189U (zh) | 半导体器件的框架结构 | |
| JPH01205432A (ja) | 半導体素子製造装置及び製造方法 | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3590118B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| JPS5994428A (ja) | 半導体用樹脂封止金型 | |
| JPH0290633A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPS6311722Y2 (ja) | ||
| JPS6237119A (ja) | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 | |
| JPS5839868Y2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPS6296847U (ja) | ||
| JPH079614Y2 (ja) | 熱硬化性樹脂封止用金型 | |
| JPS635226Y2 (ja) | ||
| JPH0628250Y2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JPS60182141A (ja) | モ−ルド金型 | |
| JP2587539B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPS6119105B2 (ja) | ||
| TWM328665U (en) | Package mold for avoiding void or envelope | |
| JPH0440276Y2 (ja) | ||
| JPH02110945A (ja) | 半導体装置製造方法及びその実施装置 |