CN212277189U - 半导体器件的框架结构 - Google Patents
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Abstract
半导体器件的框架结构。本实用新型涉及半导体封装测试及引线框架加工工艺领域，尤其涉及半导体器件的框架结构的改进。提出了一种在一对电极引脚上开设对称封装料嵌入口的半导体器件的框架结构。本实用新型针对现有技术的缺陷，在引脚的封装部分增加引脚缺口，在填充塑封料时，流态的塑封料在流动中能够填充进缺口，固化后，塑封材料嵌入缺口处，能够与引脚金属材料形成较强的结合。本实用新型还增设了立体形式的缺口结构，能够更为彻底的克服塑封后出现分层的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装测试及引线框架加工工艺领域，尤其涉及半导体器件的框架结构的改进。
背景技术
在集成电路封装流程中，产品的封装是整体工艺中一个比较重要的工序，该工作由在引线框架内注入塑封料组成，塑封料在高温下呈液化状态，通过转进杆挤压完成对引脚框架的包裹。
在上述操作过程中，易出现以下风险点：塑封料与引脚接合面发生分层。
发明内容
本实用新型针对以上问题，提出了一种在一对电极引脚上开设对称封装料嵌入口的半导体器件的框架结构。
本实用新型的技术方案是：半导体器件的框架包括具有基岛引脚的芯片基岛和对称设置的一对电极引脚，所述基岛引脚和一对电极引脚的内端部分由封装体包覆，在一对电极引脚处于封装体包覆部分设有封装料嵌入口。
所述一对电极引脚为电极引脚A和电极引脚B，所述电极引脚A和电极引脚B上的封装料嵌入口相对于半导体器件的轴心对称设置。
所述的封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的凹槽。
所述的封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的通孔。
所述的封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的冲裁缺口。
本实用新型针对现有技术的缺陷，在引脚的封装部分增加引脚缺口，在填充塑封料时，流态的塑封料在流动中能够填充进缺口，固化后，塑封材料嵌入缺口处，能够与引脚金属材料形成较强的结合。本实用新型还增设了立体形式的缺口结构，能够更为彻底的克服塑封后出现分层的缺陷。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图2是图1的左视图，
图3-1是本用新型实施例一的结构示意图，
图3-2是图3-1的左视图，
图4-1是本用新型实施例二的结构示意图，
图4-2是图4-1的左视图，
图5-1是本用新型实施例三的结构示意图，
图5-2是图5-1的左视图；
图中，1是封装体，2是芯片基岛，21是基岛引脚，3是电极引脚A，31是引脚A凹槽，4是电极引脚B，41是引脚B凹槽。
具体实施方式
以下结合附图1~5-2进一步表述本实用新型，半导体器件的框架包括具有基岛引脚21的芯片基岛2和对称设置的一对电极引脚，基岛引脚21和一对电极引脚的内端部分由封装体1包覆，在一对电极引脚处于封装体1包覆部分设有封装料嵌入口。
一对电极引脚为电极引脚A3和电极引脚B4，电极引脚A3和电极引脚B4上的封装料嵌入口相对于半导体器件的轴心对称设置。
封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的凹槽。如图1、3-1和3-2所示，电极引脚A3和电极引脚B4上分别开设引脚A凹槽31和引脚B凹槽41，槽口截面为梯形，两凹槽背部相对，开口朝外。
封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的通孔。如图4-1、4-2所示。
封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的冲裁缺口。如图5-1、5-2所示。
本实用新型先将塑封料通过引脚注入，通过基岛引脚21向芯片基岛4内注入半导体件，注塑完成后，塑封料将引脚和芯片基岛4一起封装进封装体1内；由于在一对电极引脚上设置对称的封装料嵌入口，塑封料填充固化后，在封装料嵌入口处形成较为紧固的卡扣型粘结力，可防止引脚处出现分层。
结构设计紧凑合理，操作简便，双引脚凹槽槽设计起到左右平衡的作用，同时针对不同的引脚可进行优化，适用于多种引线框架设计。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.半导体器件的框架结构，半导体器件的框架包括具有基岛引脚的芯片基岛和对称设置的一对电极引脚， 所述基岛引脚和一对电极引脚的内端部分由封装体包覆，其特征在于，在一对电极引脚处于封装体包覆部分设有封装料嵌入口。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的框架结构，其特征在于，所述一对电极引脚为电极引脚A和电极引脚B，所述电极引脚A和电极引脚B上的封装料嵌入口相对于半导体器件的轴心对称设置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件的框架结构，其特征在于，所述的封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的凹槽。
4.根据权利要求1或2所述的半导体器件的框架结构，其特征在于，所述的封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的通孔。
5.根据权利要求1或2所述的半导体器件的框架结构，其特征在于，所述的封装料嵌入口为开设于一对电极引脚A、B外侧的冲裁缺口。
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| CN202021491775.0U CN212277189U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 半导体器件的框架结构 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116551951A (zh) * | 2023-05-12 | 2023-08-08 | 常州极束半导体材料有限公司 | 一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置 |
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2020
- 2020-07-24 CN CN202021491775.0U patent/CN212277189U/zh active Active
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN116551951A (zh) * | 2023-05-12 | 2023-08-08 | 常州极束半导体材料有限公司 | 一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置 |
| CN116551951B (zh) * | 2023-05-12 | 2023-10-20 | 常州极束半导体材料有限公司 | 一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置 |
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