CN209534055U - 一种转注成型ic封装模具的流道结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转注成型IC封装模具的流道结构；该结构区别与传统的流道设置，将汇流区域设置在基板的中心线位置，使得塑封料从汇流区域同时分别向基板两侧的远端流动进行填充；该结构的汇流区位于基板内部，缩短注塑路径，减小塑封料流动阻力，同时有利于气体排出，有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象；注塑路径缩短，从而可将基板设计为更大尺寸、含有更多芯片的大规格基板，节约注塑成本；该流道能够适合多种IC结构的塑封，适用性广。

Description

一种转注成型IC封装模具的流道结构

【技术领域】

本实用新型属于IC塑封领域，具体涉及一种转注成型IC封装模具的流道结构。

【背景技术】

IC封装中使用的塑封料为热固性材料，其特性为在注塑的过程中注塑路径值越大该处塑封流动阻力越大，传统的流道结构，汇流区域位于进胶口处，塑封料直接从进胶口流入汇流区，再从该汇流区往远端处流动，完成整片基板上芯片的模流填充(参见图1)，利用这种转注模具结构注塑存在如下缺点：注塑路径较长，在热固性塑封料流动的过程中，流动阻力大，且模腔内部气体不容易排出，流动阻力的增加不利于产品填充，使得产品易发生包封不良缺陷，产品成为不良品。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种转注成型IC封装模具的流道结构；该实用新型通过设计一种新的流道结构，使得注塑口从传统的基板一端移至基板的中间，流动阻力降低，利于产品填充，减少产品发生包封的不良率。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种转注成型IC封装模具的流道结构，包括：基板、第一流道和第三流道，第一流道和第三流道通过K个第二流道连通，K为≥1的自然数；第一流道在基板的外侧，第二流道和第三流道在基板的上方；基板上阵列布置有芯片，芯片之间为塑封区域，基板的中心线上开设有汇流区域，汇流区域和塑封区域(5)连通，第三流道在汇流区域的正上方，第三流道平行于汇流区域；第一流道的下表面固定设置有M个转注槽；第三流道的下表面固定设置有N个第四流道，第四流道的下端正对汇流区域，M和N均为≥2的自然数。

本实用新型的进一步改进在于，

优选的，基板的中心线为横向中心线或纵向中心线的任意一条。

优选的，第一流道和第三流道平行；第二流道垂直于第一流道。

优选的，当K＝1时，第二流道和第三流道的连接处在第三流道的中心处；当K＞1时，第二流道和第三流道的连接处等分第三流道。

优选的，M个转注槽在第一流道的下表面等分布置。

优选的，N个第四流道在第三流道的下表面等分布置。

优选的，每一个转注槽均连接至外部提供注塑料的装置。

优选的，第一流道、第二流道和第三流道由上模具和下模具构成，所述上模具和下模具均为金属材质。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种转注成型IC封装模具的流道结构；该结构区别与传统的流道设置，将汇流区域设置在基板的中心线位置，使得塑封料从汇流区域同时分别向基板两侧的远端流动进行填充；该结构的汇流区位于基板内部，缩短注塑路径，减小塑封料流动阻力，同时有利于气体排出，有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象；注塑路径缩短，从而可将基板设计为更大尺寸、含有更多芯片的大规格基板，节约注塑成本；该流道能够适合多种IC结构的塑封，适用性广。

进一步的，基板的中心线能够为横向中心线或纵向中心线，适用多种基板或塑封设备。

进一步的，第一流道和第三流道平行；第二流道垂直于第一流道，缩小塑封料的流动距离，减少塑封料流动过程的阻力。

进一步的，第二流道等分第三流道布置，使得塑封料能够均匀的从第一流道流至第三流道，提高塑封料的流动速度，减少流动阻力。

进一步的，转注槽等分第一流道布置，第四流道等分第三流道布置，均是为了熔融状态的塑封料的能够均匀的流入至流道中或汇流区域中。

【附图说明】

图1为转注成型IC封装模具的传统流道结构图；

图2为本实用新型的三维立体结构图；

图3为本实用新型的平面结构图；

其中：1-转注槽；2-第一流道；3-第二流道；4-基板；5-塑封区域；6-芯片；7-第三流道；8-汇流区域；9-第四流道。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

参见图1为转注成型IC封装模具的传统流道结构图，从图中可以看出，传统的流道结构注塑过程中塑封料经流道引流至浇口近端汇流区域，塑封料经汇流区域向浇口远端逐渐填充；整个基板4的塑封过程为从基板4的一端至另一端塑封；使得整个塑封过程注塑路径偏长，且塑封料流动的阻力较大。

参见图2，为本实用新型设计的一种转注成型IC封装模具的流道结构；该结构包括转注槽1、第一流道2、第二流道3、基板4、塑封区域5、芯片6、第三流道7、汇流区域8和第四流道9。与传统的IC基板相同，芯片6固定阵列在基板4上，整个流道设计在基板4的上方，流道包括第一流道2和第三流道7，第一流道2和第三流道7能够相互平行，也可以不平行，若平行，塑封料的流动距离最短，所受阻力最小。第一流道2在基板4一端的外侧，使得第一流道2上的转注槽1能够和外部提供注塑料的装置连通，第三流道7在基板4中心线的正上方，中心线能够为横向中心线或纵向中心线；第一流道2和第三流道7通过第二流道3连通，第二流道3优选的垂直于第一流道2或第三流道7，第一流道2和第三流道7之间同时设置有K个第二流道3，K为≥1的自然数，当K＝1时，第二流道3和第三流道7的连接处在第三流道7的中心处；当K＞1时，第二流道3和第三流道7的连接处等分第三流道7。第一流道2的下表面设置沿第一流道2的长度方向设置有M个转注槽1，M为≥2的自然数，M个转注槽1的开设位置等分第一流道2，转注槽1和外部的塑封料注入装置连通，转注槽1所处的端部为进胶口；第三流道7的下表面沿流道的长度方向设置有N个第四流道9，N为≥2的自然数，N个第四流道9和第三流道7的连接位置等分第三流道7，相邻的第四流道9之间的距离相等；第四流道9的一端和第三流道7固定连接，另一端朝向基板4上的汇流区域8，汇流区域8在基板4的横向或纵向中心线上，汇流区域8和第三流道7空间平行；基板4上阵列布置有芯片6，芯片6之间为塑封区域5，塑封区域5和汇流区域8连通。第一流道2、第二流道3和第三流道7由上模具和下模具构成，所述上模具和下模具均为金属材质，如铜质，钢质。

本实用新型的注塑过程：

将芯片6按照布置要求，阵列固定在基板4上，将贴装有芯片6的基板4放入上、下模具中，进行合模，施以高压夹持模具闭合，加压时，注塑头向上运动；采用常规塑封方法，将预热后的封装塑封材料经由柱塞压入充满模穴，外部提供注塑料的装置通过转注槽1将高温融化的塑封料沿第一流道2进入整个流道中，通过第二流道3流至第三流道7中，通过第三流道7向两边扩算，经过第四流道9流至汇流区域8中，汇流区域8的塑封料同时向基板4的两个远端流动完成填充塑封区域5。

本实用新型注塑前的准备工作：

第一步，根据塑封流道设计，进行上、下模具制作，保证上、下模具合模之后第一流道2、第二流道3、第三流道7和第四流道9的使用正常；

第二步，进行基板4内部的汇流区域8设计，配合流道和汇流区域的设计，进行基板4的改进设计并完成上芯等塑封前的各个工序。

本实用新型注塑后需经过一定时间的高温固化后完成元件封装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，包括：基板(4)、第一流道(2)和第三流道(7)，第一流道(2)和第三流道(7)通过K个第二流道(3)连通，K为≥1的自然数；第一流道(2)在基板(4)的外侧，第二流道(3)和第三流道(7)在基板(4)的上方；基板(4)上阵列布置有芯片(6)，芯片(6)之间为塑封区域(5)，基板(4)的中心线上开设有汇流区域(8)，汇流区域(8)和塑封区域(5)连通，第三流道(7)在汇流区域(8)的正上方，第三流道(7)平行于汇流区域(8)；第一流道(2)的下表面固定设置有M个转注槽(1)；第三流道(7)的下表面固定设置有N个第四流道(9)，第四流道(9)的下端正对汇流区域(8)，M和N均为≥2的自然数。

2.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，基板(4)的中心线为横向中心线或纵向中心线的任意一条。

3.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，第一流道(2)和第三流道(7)平行；第二流道(3)垂直于第一流道(2)。

4.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，当K＝1时，第二流道(3)和第三流道(7)的连接处在第三流道(7)的中心处；当K＞1时，第二流道(3)和第三流道(7)的连接处等分第三流道(7)。

5.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，M个转注槽(1)在第一流道(2)的下表面等分布置。

6.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，N个第四流道(9)在第三流道(7)的下表面等分布置。

7.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，每一个转注槽(1)均连接至外部提供注塑料的装置。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，第一流道(2)、第二流道(3)和第三流道(7)由上模具和下模具构成，所述上模具和下模具均为金属材质。