JPS637639A - 電子素子の樹脂モ−ルド方法及びそのモ−ルド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子素子の樹脂モールド方法及びそのモール
ド金型に関し、更に詳しくは、成形品と内部電子素子と
の肉厚及び成形品総厚が平面寸法に比し極めて薄い場合
に、電子素子を樹脂封止するに最適な樹脂モールド方法
及びそれに使用するモールド金型に関するものである。

〔従来の技術〕

現在、電子素子の樹脂封止は、主にペースト状樹脂によ
るボッティング方法またはペレット使用によりポツティ
ングと低圧トランスファモールド成形方法が通常用いら
れている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

最近のＩＣカード等の半導体素子を埋設したプラスチッ
クカードを利用するには、その半導体封止はより薄くす
ることが要求されている。

そこで、ポツティング方法によってこの要求に対処して
いるのが現状であって、低圧トランスファモールドを特
に薄形のパッケージに適用するのは技術的な困難があり
未だその例を見ていない。

ところで、薄肉厚のモールド成形体に電子素子のインサ
ートがある構造となると、そのキャビティ内の樹脂流の
均等（圧力のバランス）性が重要となり、そのバランス
の崩れは電子素子の成形体表面への露出となって不良と
なり、更にキャビティ内の樹脂流をいかに低い圧力で全
体に流すかがインサートされている電子素子の信頼性そ
のものとなる。

ところが、ボッティング封止の場合には、その肉厚が薄
くできないことや封止後の耐湿性等の信頼性がモールド
成形品より本質的に劣っているという問題点があった。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
で、その目的−とするところは、成形品と内部電子素子
との肉厚及び成形品総厚が平面寸法に比して極めて薄い
場合に、電子素子を確実に樹脂封止することができて、
信頼性の高いモールド成形品を得ることができるモール
ド方法及びそれに使用のモールド金型を提供することに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するため、本第１発明は、樹脂モールド
金型内に電子素子１６を定置した後、該金型内に溶融樹
脂１９を注入すると共に、該樹脂１９を、前記電子素子
１６の表裏両面側の中心部に対向配置のゲート９．９か
もキャビティ１０に流し入れて電子素子１６を樹脂モー
ルドする構成を特徴とし、また、本第２発明は、四つの
分割ブロック１．２．３．４から構成され、かつキャビ
ティ１０の中央を通るフィルムゲートまたはピンポイン
トゲート９がモールドされる電子素子１６の表裏両面側
の中心部位に対向配置されている構成を％徴とするもの
である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明に係るモールド金型の一例での平面図で
、このモールド金型は、溶融樹脂注入口５を中心に均等
に四分割された第一分割ブロック１、第二分割ブロック
２、第三分割ブロック３及び第四分割ブロック４から構
成されている。

各分割ブロックの構成は第２図から第４図に示しである
。

第２図は第１図のＡ−Ａ’線に沿って分割した第−及び
第二分割ブロック１及び２の一側面を示す拡大端面図で
、これら分割ブロック１．２には、樹脂注入口５に連ら
なる縦スプル６、スプル６に連らなる横ランナ７、ラン
ナＴと連らなるＬ形うンナ８、ランナ８に連らなるゲー
ト９及び半円形キャビティ１０が左右対称形に刻設され
ると共に、第一分割ブロック１の上部隅には一つの位置
決めピンのピン孔１１が設けられ、第二分割ブロック２
の上部隅には１本の位置決めピン１２が突設されている
。

なお、ゲート９は第９図に示すように、断面三角形状の
フィルムゲートとしたが、これに限定されず、ピンポイ
ントゲートであってもよいこと勿論である。

第−及び第二分割ブロック１及び２の一側面と対接する
第四及び第三分割ブロック４及び３の一側面にも、特に
図示しないが、第２図に示すスブル、ランナ、ゲート、
キャビティと適合するそれらが刻設されると共に、第三
分割ブロック３には、第二分割ブロック２のピン１２が
嵌合するビン孔１１が設けられ、第四分割ブロック４に
は、第一分割ブロック１のビン孔１１に嵌合する位置決
めピン１２が突設されている。

第３図は第１図のＢ−Ｂ’線に溢って分割した第−及び
第四分割ブロック１及び４の他側面を示す拡大端面図で
、これら分割ブロック１．４には、樹脂注入口５と連ら
なる縦スプル６、インサートされる基板の位置決めピン
１３をその上下隅部に有する縦長四角形の基板インサー
ト部１４が左右対称形に刻設されると共に、基板インサ
ート部１４の中心には半円形キャビティ１０が左右対称
形に刻設され、また、第一分割ブロック１の上部隅には
１本の位置決めピン１２が突設されると共に、第四分割
ブロック４の上部隅には一つのビン孔１１が設けられて
いる。

そして、第−及び第四分割ブロック１及び４によって、
端子付基板１７が配置されろ縦長四角形の基板インサー
ト部１４とその中心には電子素子１６が配置される円形
のキャビティ１０が形成されると共に、円形キャビティ
１０の中心垂直（直径）方向にはゲート（フィルムゲー
ト）９が配置されている。

第−及び第四分割ブロック１及び４の他側面と対接する
第二及び第三分割ブロック２及び３の他側面には、第４
図に示すように、それぞれに適合する樹脂注入口５、縦
スプル６、半円形キャビティ１０が左右対称形に刻設さ
れる（キャビティ１０は第−及び第四分割ブロックのキ
ャビティよりもやや浅くなっている）と共に、基板位置
決めピン１３のビン孔１５が左右対称形に設けられ、更
に第二分割ブロック２の上部隅には位置決めピン１２の
ビン孔１１が、第三分割ブロック３の上部隅にはビン孔
１１に嵌り込む位置決めピン１２がそれぞれ設けられて
いる。

そして、第二及び第三分割ブロック２及び３によって円
形キャビティ１０が形成されると共に、円形キャビティ
１０の中心垂直（直径）方向にはゲート（フィルムゲー
ト）９が配置されている。

なお、キャビティ１０を円形としたのは、注入された溶
融樹脂がキャビティ内を均等に流れる（樹脂が全体に行
き渡る）ようにするためである。

また、ゲート９を円形キャビティ１０の中心（配置され
た電子素子１６の中心位置）に対向配置したのは、キャ
ビティ内の樹脂流のバランスをとるためであり、また、
ゲート９をフィルムゲートまたはピンポイントゲートと
したのは、離型容易とし、かつ樹脂が成形品等に残らな
いようにするためである。

以上四つの分割ブロック１．２．３．４はセットされ、
内径テーパリング２０に挿入されて型締めされるが、こ
の場合、各分割ブロック１．２．３．４の外周に設けら
れたテーパ面１８がリング２０の内径テーパ面２１と適
合して確実なる型締めがなされるようになっている。

以上の構成に係る金型により電子素子を樹脂モールドす
るには、第一分割ブロック１と第二分割ブロック２のそ
れぞれの他側面を位置決めピン１２とビン孔１１との嵌
合により接合させた第２図に示す状態において、半円形
のキャビティ１０に電子素子１６をインサートし、次い
で、第三分割ブロック３と第四分割ブロック４の他側面
を位置決めピン１２とビン孔１１との嵌合により接合さ
せた分割ブロック３．４を、そのピン１２とビン孔１１
との嵌合により分割ブロック１．２に接合させてセット
する（第１図参照）。次いで、このセット金型を、その
外周テーパ面１８と内径テーパリング２０のテーパ面２
１との適合をもって挿入して型締めを行い、縦型トラン
スファ成形機に装着し成形を行う。

なお、端子付基板１７に電子素子１６を樹脂モールドす
るには、端子付基板１７を基板インサート部１４にその
位置決めピン１３にて位置決め配置すると共に、電子素
子１６をキャビティ１０に配置する。

電子素子１６と端子付基板１７のインサート状態は、当
該部分を拡大し、かつ−部分に斜線を付し、電子素子１
６と端子付基板１７にも斜線を付した第６図と第７図の
端面図に示しである。この状態において、樹脂注入口５
から溶融樹脂１９が注入されると、樹脂１９は縦スプル
６から第−及び第四分割ブロック１及び４側のランナ７
．８と第二及び第三分割ブロック２及び３側のランナ７
．８とに分流して、電子素子１６の表裏両面側の中心部
位に対向配置のゲート（フィルムゲート）９．９からキ
ャビティ１０内に流れ込み、電子素子１６を端子付基板
１７に樹脂封止する（第８図参照）。この時、樹脂１９
はそのキャビティ１０内の流れがバランスされてキャビ
テイ１０内全体に良好に行き渡るので、信頼性の高いモ
ールド成形品３０が得られる。

モールド成形品３０とゲート９．９等の関係は第９図の
斜視図的説明図によって理解される。

成形完了後は、治具により金型を内径テーパリング２０
より取り外して、先ず、第−及び第四分割ブロック１及
び４と第二及び第三分割ブロック２及び３とに分解する
ことにより成形品３０を取り出し、次いで、第−及び第
四分割ブロック１及び４を第一分割ブロック１と第四分
割ブロック４とに分割してランナ７．８及びスプル６を
分割ブロック１．４より取り除く。

同様に、第二及び第三分割ブロック２及び３を第二分割
ブロック２と第三分割ブロック３とに分解して一部残り
のランナ７．８を分割ブロック２．３より取り除く。

このようにして、電子素子１６の樹脂モールドが行われ
、キャビティ１０とゲート９．９及びランナ１．８、ス
プル６の離型、分離は各分割ブロック１．２．３．４の
分解と同時に行われる。

以上詳述した実施例は、モールド成形品３０を１個取り
する場合であるが、複数個取りする場合には、第１０図
に示すように、分割ブロック１．２の縦方向に複数のキ
ャビティ１０１〜１０気、ゲート９１〜９Ｌ等を並列に
設ければよい。

なお、第３図と第４図に対応した部分の図面は省略しで
あるが、これら部分にも第１０図に対応したキャビティ
等が複数刻設されていることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上詳述したところから明らかなように、本発明によれ
ば、トランスファ樹脂モールド成形において、樹脂は、
円形キャビティにインサートの電子素子の表裏両面側の
中心に対向配置されたフィルムゲートまたはピンポイン
トゲートからキャビティ内に流し込まれるから、成形品
と内部電子素子の肉厚及び成形品総厚が平面寸法に比し
て極めて薄い場合であっても、樹脂の流れは内部電子素
子の接続等に影響を与えない低圧力でその圧力がバラン
スされてキャビティ全体に行き渡り、電子素子を良好、
かつ確実に樹脂封止することができて、信頼性に優れた
モールド成形品を得ることができ、その工業的価値は顕
著である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図はモールド金型の
平面図、第２図は同上Ａ−Ａ’線に溢つて分割した第−
及び第二分割ブロックの拡大端面図、第３図はＢ−Ｂ’
線に溢って分割した第−及び第四分割ブロックの拡大端
面図、第４図はＢ　−Ｂ　線に沿って分割した第二及び
第三分割ブロックの拡大端面図、第５図は内径テーパリ
ングの断面図、第６図と第７図は電子素子のインサート
状態を示す部分的拡大端面図、第８図は電子素子のモー
ルド状態を示す拡大端面図、第９図はモールド成形品と
ゲート等の関係を示す斜視図的説明図、第１０図は本発
明の他側を示す一部省略の分割ブロックの端面図である
。 １−・・第一分割ブロック ２・・・第二分割ブロック ３・・・第三分割ブロック ４・φｅ第四分割ブロック ５拳・・樹脂注入口 ９・・　・ゲート １０・Φ・キャビティ １６・・φ電子素子 １８・・・外周テーパ面 １９・・・樹脂 ２０・・・内径テーパリング ２１・・・内径テーパ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂モールド金型内に電子素子を定置した後、該金
   型内に溶融樹脂を注入すると共に、該樹脂を、前記電子
   素子の表裏両面側の中心部位に対向配置のゲートからキ
   ャビティに流し入れて電子素子を樹脂モールドすること
   を特徴とする電子素子の樹脂モールド方法。 ２、四つの分割ブロックから構成され、かつそのゲート
   がモールドされる電子素子の表裏両面側の中心部位に対
   向配置されていることを特徴とするモールド金型。 ３、前記ゲートが、キャビティ中央を通るフィルムゲー
   トまたはピンポイントゲートである特許請求の範囲第２
   項記載のモールド金型。 ４、前記四つの分割ブロックの外側面に、型締用内径テ
   ーパリングのテーパ面と適合するテーパ面が設けられて
   いる特許請求の範囲第２項記載のモールド金型。 ５、前記キャビティ及びゲートが、分割ブロックの縦方
   向に複数並列に対向配置されている特許請求の範囲第２
   項記載のモールド金型。