JPH0521887Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0521887Y2 JPH0521887Y2 JP1986105051U JP10505186U JPH0521887Y2 JP H0521887 Y2 JPH0521887 Y2 JP H0521887Y2 JP 1986105051 U JP1986105051 U JP 1986105051U JP 10505186 U JP10505186 U JP 10505186U JP H0521887 Y2 JPH0521887 Y2 JP H0521887Y2
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- JP
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- resin
- lead
- leads
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- Expired - Lifetime
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、リードフレームに関し、特に半導体
装置に用いるリードフレームに関する。
装置に用いるリードフレームに関する。
従来、この種のリードフレームは第４図の如く
なつていた。１は放熱板、２は外部リード、３は
外部リード固定用タイバー、４は枠部である。半
導体装置は第５図に示す様に放熱板１に半導体素
子５を載置し金属ワイヤー６で外部リード２と接
続した後、樹脂７で素子部を被覆し、タイバー
３，４を切断して形成していた。
なつていた。１は放熱板、２は外部リード、３は
外部リード固定用タイバー、４は枠部である。半
導体装置は第５図に示す様に放熱板１に半導体素
子５を載置し金属ワイヤー６で外部リード２と接
続した後、樹脂７で素子部を被覆し、タイバー
３，４を切断して形成していた。
上述した従来の半導体装置では、樹脂成形時、
特に外部リードの根元部の樹脂成形性を向上する
目的で成形金型の外部リードの間に、エアーベン
ト８を設ける。その際、タイバー３の巾が狭いと
成形時に樹脂はエアーベント８を通り、タイバー
３を越えて漏れ出し、外部リードの側面に付着す
る。又、タイバー３の巾が太いと、外部リード２
の取付長さＬが長くなるという不都合が生ずる。
その為、従来はタイバー３の巾を短かくしてまず
所望の取付長さＬを確保し外部リードに付着した
樹脂は例えばジエツトホーニングといつた後工程
を設けて除去していた。
特に外部リードの根元部の樹脂成形性を向上する
目的で成形金型の外部リードの間に、エアーベン
ト８を設ける。その際、タイバー３の巾が狭いと
成形時に樹脂はエアーベント８を通り、タイバー
３を越えて漏れ出し、外部リードの側面に付着す
る。又、タイバー３の巾が太いと、外部リード２
の取付長さＬが長くなるという不都合が生ずる。
その為、従来はタイバー３の巾を短かくしてまず
所望の取付長さＬを確保し外部リードに付着した
樹脂は例えばジエツトホーニングといつた後工程
を設けて除去していた。
本考案によれば枠部から延長する複数のリード
間を連結したタイバーの巾をリードに接すること
なく一部巾広にし、もつてモールド時樹脂の漏れ
を少くしたリードフレームを得る。
間を連結したタイバーの巾をリードに接すること
なく一部巾広にし、もつてモールド時樹脂の漏れ
を少くしたリードフレームを得る。
第１図は本考案の第１の実施例の平面図であ
る。かかるリードフレームは放熱板１、外部リー
ド２、外部リード２の位置を固定する為のタイバ
ー３、放熱板１および外部リード２に連続する枠
部４から成り、特にタイバー３の外部リード２間
に舌状の巾広部９を設けてある。第２図はこの一
実施例のリードフレームを使つた半導体装置の樹
脂成形後の平面図である。例えばタイバー巾1.5
mm、拡張部巾３mmで試作を行なつた結果、エアー
ベント８部にはタイバーの巾広部９が設けられて
いるため、樹脂７はタイバー内で止まり外部リー
ドに付着することは無かつた。又、タイバー３の
リード２と接する部分の巾自体は変わつていない
ので樹脂成形後タイバー３を切断することも容易
であつた。
る。かかるリードフレームは放熱板１、外部リー
ド２、外部リード２の位置を固定する為のタイバ
ー３、放熱板１および外部リード２に連続する枠
部４から成り、特にタイバー３の外部リード２間
に舌状の巾広部９を設けてある。第２図はこの一
実施例のリードフレームを使つた半導体装置の樹
脂成形後の平面図である。例えばタイバー巾1.5
mm、拡張部巾３mmで試作を行なつた結果、エアー
ベント８部にはタイバーの巾広部９が設けられて
いるため、樹脂７はタイバー内で止まり外部リー
ドに付着することは無かつた。又、タイバー３の
リード２と接する部分の巾自体は変わつていない
ので樹脂成形後タイバー３を切断することも容易
であつた。
第３図は本考案の第２の実施例の平面図であ
る。この第２の実施例のリードフレームでは外部
リード固定用タイバー３の外部リードの間の、樹
脂成形時エアベントの端が当たる部分に２ケ所づ
つを張り出して巾部９′を設けたものである。本
構造によつても成形時エアベントのタイバー３上
を漏れた樹脂は２ケ所の突起の間にたまり、外部
リードに付着する事は無い。
る。この第２の実施例のリードフレームでは外部
リード固定用タイバー３の外部リードの間の、樹
脂成形時エアベントの端が当たる部分に２ケ所づ
つを張り出して巾部９′を設けたものである。本
構造によつても成形時エアベントのタイバー３上
を漏れた樹脂は２ケ所の突起の間にたまり、外部
リードに付着する事は無い。
以上説明したように本考案によればタイバーの
外部リード間に巾広部を設けることによりこの部
分を樹脂成形時のエアーベントとして用いても樹
脂が漏れて外部リードに付着することが無く、樹
脂取り工程を設ける必要が無いばかりでなく、取
付け長さも自由に設定できる。
外部リード間に巾広部を設けることによりこの部
分を樹脂成形時のエアーベントとして用いても樹
脂が漏れて外部リードに付着することが無く、樹
脂取り工程を設ける必要が無いばかりでなく、取
付け長さも自由に設定できる。
第１図は本考案の第１の実施例の平面図、第２
図は第１の実施例の樹脂成形後の平面図、第３図
は本考案の第２の実施例の平面図、第４図は従来
のリードフレームの平面図、第５図は従来のリー
ドフレームの樹脂成形後の平面図である。 １……放熱板、２……外部リード、３……外部
リード固定用タイバー、４……枠部、５……半導
体素子、６……金属ワイヤー、７……成形樹脂、
８……樹脂成形時のエアベント部、９，９′……
巾広部。
図は第１の実施例の樹脂成形後の平面図、第３図
は本考案の第２の実施例の平面図、第４図は従来
のリードフレームの平面図、第５図は従来のリー
ドフレームの樹脂成形後の平面図である。 １……放熱板、２……外部リード、３……外部
リード固定用タイバー、４……枠部、５……半導
体素子、６……金属ワイヤー、７……成形樹脂、
８……樹脂成形時のエアベント部、９，９′……
巾広部。
Claims (1)
- 樹脂封止半導体装置に使用するリードフレーム
において、リード間を固定するダイバーの、前記
半導体装置の前記リードに接せず前記半導体装置
の樹脂封止用通気口形成部に接する部分を、前記
リードに接する部分よりも幅広に形成したことを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986105051U JPH0521887Y2 (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986105051U JPH0521887Y2 (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310567U JPS6310567U (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0521887Y2 true JPH0521887Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=30979113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986105051U Expired - Lifetime JPH0521887Y2 (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521887Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669852A (en) * | 1979-11-09 | 1981-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP1986105051U patent/JPH0521887Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669852A (en) * | 1979-11-09 | 1981-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6310567U (ja) | 1988-01-23 |
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