JP2578009B2 - Ｌｅｄ発光表示素子のモールド方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は各種電子機器の数字や記号の表示に使用され
るLED発光表示素子のモールド方法に関する。

＜従来の技術＞ LED発光表示素子の例として、数字を表示するいわゆ
る７セグメント表示素子について従来のモールド方法を
図面を参照して説明する。

第８図は反射ケースの外観斜視図、第９図はLEDチッ
プがボンディングされたリードフレームの平面図、第10
図は反射ケースの天面をテープに固定した状態を示す外
観斜視図、第11図は樹脂注型直後の反射ケースとエッチ
ングフレームの相対位置を示す正面断面図、第12図は反
射ケースに挿入中のエッチングフレームの外観斜視図、
第13図は反射ケースにエッチングフレームを挿入完了し
た状態を示す正面断面図、第14図はテープ剥離中を示す
正面断面図、第15図はテープ剥離後の外観斜視図、第16
図は完成品の外観斜視図である。

７セグメント表示素子10はこれの外形を形成する反射
ケース20と、反射ケース20に挿入されるエッチングフレ
ーム30と、エッチングフレーム30にボンディングされる
LEDチップ40と、エッチングフレーム30を反射ケース20
に固定するために反射ケース20の裏面側から充填される
樹脂50を含んでいる。

反射ケース20は第８図に示すように、底面が開口した
箱状に形成されており、その４隅には突起23が突設され
ている。また、天面には数字の『８』に対応する７個の
セグメント孔21と、小数点『．』に対応する小数点孔22
が開設されて発光面20Aが形成されている。

エッチングフレーム30は次のように形成される。第９
図に示すように、リードフレーム31のボンディング部32
の所定位置に複数個のLEDチップ40がダイボンディング
及びボンディングワイヤ41によってワイヤボンディング
されている。

またリード部33（第９図において破線部分）をボンデ
ィング部32に対して直交する方向に折曲して全体として
略樋状のエッチングフレーム30が形成される。

樹脂50は透光性を有するとともに、耐熱性を確保する
ために超硬化タイプのものが用いられている。

つぎに上記表示素子の従来のモールド方法について説
明する。

反射ケース20の発光面20Aに所定間隔離隔して配置
し、それぞれの発光面20Aにデープ60を貼付して連ねる
（第10図）。テープ60は例えばガラスクロス製で、注型
した樹脂50の漏れを防止するものである。

反射ケース20の開口から樹脂50を注型する。一方、エ
ッチングフレーム30はLEDチップ40を下方に向け、反射
ケース20の所定位置に対応させる（第11図）。

注型した樹脂50が硬化しないうちにエッチングフレー
ム30を反射ケース20内に入れ（第12図）、所定位置まで
挿入する（第13図）。

樹脂50の硬化後、反射ケース20の発光面20Aを上にし
て、テープ60を剥離する（第14図、第15図）。

リード部33を先端側で切断し、７セグメント表紙素子
10が完成する（第16図）。

＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、前記した従来のLED発光表示素子のモ
ールド方法においては、製造コストが高く、製品の厚み
が大きい等の問題点がある。

製造コスト LED発光表示素子の１個をモールドする毎に、１個の
反射ケース20を使用せねばならない。またモールドの前
準備としてのテープ60の貼付、また後処理としてテープ
の剥離作業を要し、手間がかかる。

製造の厚み セグメント孔21から均一に発光させるためには、エッ
チングフレーム30と反射ケース20は所定間隔を持たせね
ばならないが、従来の構造では構造上制約を受け、薄型
に形成することが難しい。また注型される樹脂50の量が
少ないと、反射ケース20を構成する樹脂と透光性を有す
る樹脂50とでは、熱膨張、収縮係数が異なるので、表示
素子10が反ったりして信頼性が悪くなる。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、モール
ドに要する手間を少なくし、且つ薄型にできるLED発光
表示素子のモールド方法を提供することを目的としてい
る。

＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係るLED発光表示素子のモールド方法は、上
面が開口し、底面には形成すべき突出部に対応した凹部
が形成されたモールドケースに樹脂を注型する工程と、
樹脂を注型したモールドケースにエッチングフレームを
挿入してモールドする工程と、硬化したモールド成形品
をモールドケースから離型し抜き取る工程と、モールド
成形品の底面に光濡れ防止用マスクを貼着する工程とか
らなり、前記エッチングフレームはモールド成形品の突
出部に対応してLEDチップがボンディングされており、
前記マスクはモールド成形品に形成された突出部のみが
嵌まり込む開口部が開設されていることを特徴とする。

＜作用＞ モールドケースを治具に固定し、上面から樹脂を注型
する。樹脂が硬化しないうちに、LEDチップが下方に向
かうようして、エッチングフレームをモールドケースの
型に挿入する。樹脂硬化後、モールド成形品をモールド
ケースから離型して抜き取り、モールド成形品の底面に
マスクを貼着する。

＜実施例＞ 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明す
る。第１図から第７図にかけては本発明に係る図面であ
って、第１図はモールドケースの外観斜視図、第２図は
モールドケースを治具に固定した状態を示す外観斜視
図、第３図は樹脂注型直後のモールドケースとエッチン
グフレームの相対位置を示す正面断面図、第４図は樹脂
注型後のモールドケースにエッチングフレームを挿入し
た状態を示す正面断面図、第５図はモールドケースから
成形品を抜き取った状態を示す正面断面図、第６図は離
型したモールド成形品にマスクを取付ける状態を示す外
観斜視図、第７図は表示素子の外観斜視図である。なお
従来技術と同一の部分は同一の符号で示している。

本発明に係る表示素子100は、モールドケース80に樹
脂50を注型してモールドされたモールド成形品70の底面
に光濡れ防止用マスク71を貼着したものである。

モールドケース80は第１図に示すように、樹脂製で上
面が開口した箱状に形成されている。また、底面80Aに
は下方に向かって所定寸法突出したセグメント凹部81
と、小数点凹部82とが設けられている。前記各凹部81、
82はエッチングフレーム30に基づいて型取りされてい
る。

マスク71は、エッチングフレーム30の形状、すなわち
モールド成形品に形成される突出部72、73の形状に対応
した開口部71A、71Bが開設されている。

つぎに表示素子100のモールド方法について説明す
る。

モールドケース80の底面80Aを下にして、治具90に固
定する（第２図）。

モールドケース80の上面から樹脂50を注型する。一方
エッチングフレーム30はLEDチップ40を下方に向けてモ
ールドケース80の所定位置に対応させる（第３図）。

注型した樹脂50が硬化しないうちに、エッチングフレ
ーム30をモールドケース80に挿入する。この際、LEDチ
ップ40はセグメント凹部81及び小数点凹部82の所定位置
まで、他部分と接触することなく挿入される（第４
図）。

樹脂50の硬化後、成形されたモールド成形品70をモー
ルドケース80から離型して抜き取る（第５図）。なお離
型後のモールドケース80は繰り返し再使用される。

抜き取ったモールド成形品70は、底面70Aを上にし
て、表面にマスク71を貼着し、発光面が出来上がる（第
６図参照）マスク71には、モールド成形品に形成された
突出部72、73のみが嵌まり込む開口部71A、71Bが開設さ
れているので、これにより、モールド成形品70のマスク
71から突出する突出部72、73以外の部分からは光が漏れ
ることはない。ついでリード部33を先端部から切断し
て、表示素子100が完成する（第７図）。なおモールド
ケースの幅、厚さの調整及び型取りの形状を変えること
により、製品の小型化、薄型化及び発光面形状の多様化
が可能となる。

＜発明の効果＞ 以上説明したように、本発明に係るLED発光表示素子
のモールド方法は、上面が開口し、底面には形成すべき
突出部に対応した凹部が形成されたモールドケースに樹
脂を注型する工程と、樹脂を注型したモールドケースに
エッチングフレームを挿入してモールドする工程と、硬
化したモールド成形品をモールドケースから離型し抜き
取る工程と、モールド成形品の底面に光濡れ防止用マス
クを貼着する工程とからなり、前記エッチングフレーム
はモールド成形品の突出部に対応してLEDチップがボン
ディングされており、前記マスクはモールド成形品に形
成された突出部のみが嵌まり込む開口部が開設されてい
る。このため、従来のLED発光表示素子のモールド方法
のように、反射ケースが不要となるため、モールド前後
処理の手間も省けるので、コストダウンに寄与すること
ができるとともに、薄型化することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図から第７図にかけては本発明に係る図面であっ
て、第１図はモールドケースの外観斜視図、第２図はモ
ールドケースを治具に固定した状態を示す外観斜視図、
第３図は樹脂注型直後のモールドケースとエッチングフ
レームの相対位置を示す正面断面図、第４図は樹脂注型
後のモールドケースにエッチングフレームを挿入した状
態を示す正面断面図、第５図はモールドケースから成形
品を抜き取った状態を示す正面断面図、第６図は離型し
た成形品にマスクを取付ける状態を示す外観斜視図、第
７図は表示素子の外観斜視図である。 第８図から第16図にかけては従来技術に係る図面であっ
て、第８図は反射ケースの外観斜視図、第９図はLEDチ
ップがボンディングされたリードフレームの平面図、第
10図は反射ケースの天面をテープに固定した状態を示す
外観斜視図、第11図は樹脂注型直後の反射ケースとエッ
チングフレームの相対位置を示す正面断面図、第12図は
反射ケースに挿入中のエッチングフレームの外観斜視
図、第13図は反射ケースにエッチングフレームを挿入完
了した状態を示す正面断面図、第14図はテープ剥離中を
示す正面断面図、第15図はテープ剥離後の外観斜視図、
第16図は完成品の外観斜視図である。 30……エッチングフレーム 33……リード部 40……LEDチップ 50……樹脂 70……モールド成形品 71……マスク 80……モールドケース 90……治具

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面が開口し、底面には形成すべき突出部
   に対応した凹部が形成されたモールドケースに樹脂を注
   型する工程と、樹脂を注型したモールドケースにエッチ
   ングフレームを挿入してモールドする工程と、硬化した
   モールド成形品をモールドケースから離型し抜き取る工
   程と、モールド成形品の底面に光濡れ防止用マスクを貼
   着する工程とからなり、前記エッチングフレームはモー
   ルド成形品の突出部に対応してLEDチップがボンディン
   グされており、前記マスクはモールド成形品に形成され
   た突出部のみが嵌まり込む開口部が開設されていること
   を特徴とするLED発光表示素子のモールド方法。