JPH0682866B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

Info

Publication number
JPH0682866B2
JPH0682866B2 JP61208764A JP20876486A JPH0682866B2 JP H0682866 B2 JPH0682866 B2 JP H0682866B2 JP 61208764 A JP61208764 A JP 61208764A JP 20876486 A JP20876486 A JP 20876486A JP H0682866 B2 JPH0682866 B2 JP H0682866B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
lead frame
electronic component
continuous body
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61208764A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6276578A (ja
Inventor
敏彦 安村
明彦 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP61208764A priority Critical patent/JPH0682866B2/ja
Publication of JPS6276578A publication Critical patent/JPS6276578A/ja
Publication of JPH0682866B2 publication Critical patent/JPH0682866B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3023Segmented electronic displays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、電子部品の成形容器に、リードフレームを組
み付けた後、樹脂を注型して電子部品を製造する方法に
関する。
<従来の技術> LED数字表示器のような樹脂注型形の電子部品は、フー
プ状に連続するリードフレーム、すなわち、リードフレ
ーム連の各リードフレームに、半導体チップのボンディ
ング等の所要の処理を施した後、このリードフレームを
成形容器内に組み付け挿入し、その上から樹脂を注型し
て製造する。
<発明が解決しようとする問題点> ところで、この種の電子部品の容器は、容器単体毎に成
形すると、生産能率の点で問題があるばかりでなく、容
器内にリードフレームを組み付ける組み付け工程に送る
際に、方向性判別あるいは計数管理などが繁雑にな欠点
がある。しかも、電子部品の容器の形状は、上下、前後
あるいは左右の方向性の判別が困難なものが多い。この
ため、大量生産される容器単体を次の生産工程で処理す
る際に、その方向性が重大な要素となる場合において
は、該容器単体の方向整理作業に手間を要する上、該作
業を自動処理するには、その機械化が極めて複雑になる
などの問題がある。
例えば、第4図に示す如きLED数字表示器について考察
してみると、この図からも明らかなように外面が表示面
15として形成された主壁4これ自体が完全な矩形をな
し、該主壁4の四辺から立設された各側壁5,6もそれぞ
れ対向壁同士が略同一形状をなしているため、方向性を
定めた状態で組み付けライン上に送ることは極めて困難
である。
そこで、これらの解決策として、各容器単体を連結して
電子部品の容器の連続体を形成すれば、多数の容器単体
を迅速に成形し得る上、容器単体の姿勢制御工程も簡略
化されることが期待される。この場合、連続体の各容器
には、リードフレーム連の各リードフレームが組み付け
られることになるが、容器の連続体は、金属であるリー
ドフレームよりも熱の影響を受けやすく、例えば、リー
ドフレームを組み付けた後の注型樹脂の乾燥工程等の加
熱工程において、容器の連続体の熱収縮がリードフレー
ム連よりも大きくなって電子部品に悪影響を与える難点
がある。
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、電
子部品の容器の方向性判別を容易化するとともに、計数
管理の能率向上を図り、更に、容器成形工程や組み立て
工程などの省力化、自動化を図るとともに、注型樹脂の
乾燥工程などの熱による影響を可及的に低減することを
目的とする。
<問題点を解決するための手段> 本発明では、上述の目的を達成するために、電子部品の
容器に、リードフレームを組み付けた後、樹脂を注型し
て電子部品を製造する方法において、前記容器の複数個
が間隔をあけて配列され、互いに隣合う容器単体同士が
接続片を介して一体に連結されてなる容器の連続体と、
この連続体の各容器に個別的に対応する複数のリードフ
レームが容器側に延出する継ぎ片を介して一体に連結さ
れてなるリードフレーム連とを準備し、前記連続体の隣
合う各容器単体の間に、リードフレーム連の前記継ぎ片
の各延出先端部をそれぞれ介在させた状態で連続体の各
容器に、リードフレーム連の各リードフレームを組み付
け、樹脂を注型して電子部品の連続体を形成した後、こ
の電子部品の連続体を各電子部品に分離するようにして
いる。
<作用> 上記構成によれば、電子部品の容器を単位個数毎に一組
にして、各容器単体同士を接続片を介して連設してなる
容器の連続体に、リードフレームの連続体であるリード
フレーム連を組み付けるので、容器単体毎に行なう従来
例に比べて、電子部品の容器の方向性判別や計数管理が
容易となり、さらに、組み付け工程も簡略化される。し
かも、リードフレーム連の継ぎ片の各延出先端部を各容
器単体の間に介在させた状態でリードフレームを組み付
けるので、継ぎ片の延出先端部により容器単体間の間隔
がほぼ一定に保たれ、そのため組み付け時におけるリー
ドフレームと容器との位置ずれが防止され、また、その
後の注型樹脂の乾燥工程による熱収縮が規制されること
になる。
<実施例> 以下、図面によって本発明の実施例について詳細に説明
する。この実施例では、電子部品としてLED数字表示器
に適用して説明する。本発明の電子部品の製造方法で
は、先ず、第1図に示される電子部品の成形容器の連続
体1と、この容器の連続体1に組み込まれるリードフレ
ーム連11とを準備する。この容器の連続体1は、合成樹
脂から成り、所定間隔を置いて縦一列に直線状に配列さ
れた6個1組(半ダース)の容器単体2群と、隣合う各
単体2同士を連結する接続片3とから成り、射出成形手
段によって成形される。各容器単体2は、矩形平板状の
主壁4と、これの四辺から垂直に立設された前後側壁5,
5および左右側壁6,6とから成り、主壁4には、「日」の
斜字状に並べられた7つの直線状長孔7が透設されてい
る。
接続片3は容器単体2の壁よりもやや薄肉の矩形板状に
形成され、互いに隣合う容器単体2同士の左右側壁6,6
の各対向面間にわたって前後一対ずつ順次架設されてお
り、その接続端部は、前記各対向面の前後端部にあっ
て、容器単体2の連続方向中心線から外れた位置、この
例では、主壁4寄りに偏位させて配設してあり、これに
よって組み付け工程の自動化に際して連続体1の上下方
向に関する転倒の有無を検知確認することが可能であ
る。
リードフレーム連11は、容器の連続体1に組み込まれる
ものであるが、周知のリードフレームと異なり、連続体
1の各容器単体2内に組み付け挿入されるリードフレー
ム12同士を連結する継ぎ片14を有する。この継ぎ片14
は、図に示されるように、容器単体2への挿入方向に沿
って延びる基部14aと、基部14aから容器単体2の幅方向
に沿って延びる先端部14bとから成る。なお、第1図で
は、配置関係を明確化するために、リードフレーム連11
を前後部で2分して図示している。
次に、連続体1の各容器単体2に、リードフレーム連11
の各リードフレーム12を組み付ける際には、第2図に示
す如く、各容器単体2の主壁4の外面(表示面)に予め
剥離フィルム16を貼付してセグメント孔7を閉塞した状
態で、組み付けライン上に設定して所定の処理を施し、
連続体1の隣合う各容器単体2の間に、リードフレーム
連11の各継ぎ片14の基部14aおよび先端部14bをそれぞれ
介在させた状態で、周知の如くリードフレーム連11の所
定位置に発光用のチップ17のダイボンディングおよび所
定のワイヤボンディングを施した1組のリードフレーム
連11を所定位置に組み付け挿入する。
このように容器の連続体1へのリードフレーム連11の組
み付けの際に、リードフレーム連11の各継ぎ片14の基部
14aおよび先端部14bが、各容器単体2の左右側壁6,6の
各対向面6a,6a間に挿入介在されるので、組み付けの際
に、継ぎ片14の挿入が阻止されるか否かに応じて各容器
単体2間に所定の間隔があいているか否か、すなわち、
連続体1の良否の判別をすることができる。
リードフレーム連11を組み付け挿入した後、樹脂18の注
型を行ない、該樹脂18の乾燥工程等を経て、所望のLED
数字表示器の連続体Aを得る。樹脂の乾燥工程では、容
器の連続体全体が熱収縮するが、その収縮は、容器単体
2間に介在する継ぎ片14の基部14aおよび先端部14bによ
って規制することができる。
なお、剥離フィルム16は、セグメント孔7からの樹脂18
の溶液漏れを防ぐために貼付されるものであり、製品完
成後は剥離される。
LED数字表示器の連続体Aから接続片3および継ぎ片14
などを切断分離することにより、第3図に示す最終製品
であるLED数字表示器Bが完成するが、この接続片3の
分離工程は、一連の製造工程中最も都合のよい所へ挿入
することになる。
なお、上述の実施例においては、各容器単体2を接続片
3によって横一列状に配設した連続体1を構成したが、
様々な用途に応じ、また容器の形状や成形手段に対応し
て容器単体2を縦一列状に配設したり、上下に積層状に
配設するなどの設計変更が可能である。また、このよう
な場合にあっても、接続片3を容器単体2の左右もしく
は前後の中心から偏位させて配置することにより、連続
体1の方向性の検知、認識に寄与することができる。
<発明の効果> 以上のように本発明によれば、電子部品の容器を単位個
数毎に一組にして、各容器単体同士を接続片を介して連
設してなる容器の連続体に、容器側に延出する継ぎ片を
介して連結されたリードフレーム連を組み付けるので、
容器単体毎に行なう従来例に比べて、電子部品の容器の
方向性判別や計数管理が容易となり、さらに、組み付け
工程も簡略化される。
しかも、リードフレーム連の継ぎ片の各延出先端部を各
容器単体の間に介在させた状態でリードフレームを組み
付けるので、各リードフレームは、所要以上の単体間間
隔を保っている容器内に挿入されることになり、リード
フレームの挿入位置の位置決めが正確に行なわれるほ
か、その後の樹脂の乾燥工程などの熱処理による容器の
連続体の熱収縮が前記継ぎ片の延出先端部によって規制
されることになるので、熱収縮による各電子部品内部で
の歪みの発生が防止される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法に適用される電子部品の容器の連続
体およびリードフレーム連の斜視図、第2図は第1図の
容器の連続体にリードフレーム連を組み付けた状態の縦
断側面図、第3図は本発明に係るLED数字表示器の斜視
図、第4図は従来例の斜視図である。 1……容器の連続体、2……容器単体、3……接続片、
11……リードフレーム連、12……リードフレーム、14…
…継ぎ片。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品の容器に、リードフレームを組み
    付けた後、樹脂を注型して電子部品を製造する方法にお
    いて、 前記容器の複数個が間隔をあけて配列され、互いに隣合
    う容器単体同士が接続片を介して一体に連結されてなる
    容器の連続体と、この連続体の各容器に個別的に対応す
    る複数のリードフレームが容器側に延出する継ぎ片を介
    して一体に連結されてなるリードフレーム連とを準備
    し、 前記連続体の隣合う各容器単体の間に、リードフレーム
    連の前記継ぎ片の各延出先端部をそれぞれ介在させた状
    態で連続体の各容器に、リードフレーム連の各リードフ
    レームを組み付け、樹脂を注型して電子部品の連続体を
    形成した後、この電子部品の連続体を各電子部品に分離
    することを特徴とする電子部品の製造方法。
JP61208764A 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JPH0682866B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61208764A JPH0682866B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61208764A JPH0682866B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6276578A JPS6276578A (ja) 1987-04-08
JPH0682866B2 true JPH0682866B2 (ja) 1994-10-19

Family

ID=16561701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61208764A Expired - Lifetime JPH0682866B2 (ja) 1986-09-04 1986-09-04 電子部品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0682866B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2578009B2 (ja) * 1990-06-12 1997-02-05 シャープ株式会社 Led発光表示素子のモールド方法
JP4610806B2 (ja) * 2001-07-17 2011-01-12 ローム株式会社 半導体装置の製造方法
JP2006350230A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Sharp Corp 液晶表示装置用複数裏ケース連結体、液晶表示装置用複数表ケース連結体および液晶表示装置の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6065213U (ja) * 1983-10-08 1985-05-09 ローム株式会社 成形容器の連続体

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6276578A (ja) 1987-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0273364B1 (en) Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same
US4332537A (en) Encapsulation mold with removable cavity plates
US5371044A (en) Method of uniformly encapsulating a semiconductor device in resin
US4368168A (en) Method for encapsulating electrical components
KR920003439B1 (ko) 리드 프레임
JP3405201B2 (ja) 機器用コネクタの製造方法
JPH0682866B2 (ja) 電子部品の製造方法
US7265453B2 (en) Semiconductor component having dummy segments with trapped corner air
JPH07326797A (ja) 側面発光型の半導体発光装置を製造する方法
JPH1034699A (ja) Sonパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JPH0767735B2 (ja) 真空成形品の打抜き方法
US5071612A (en) Method for sealingly molding semiconductor electronic components
JP2521021Y2 (ja) モジユールタイプledのモールド構造
JPH02110991A (ja) 回路パターン製造用工具
JPS59143334A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS5813029B2 (ja) 樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法
CN211376613U (zh) 一种新型半导体封装模条定位装置
JPH04266002A (ja) 温度センサおよびその製造方法
US6743663B1 (en) Method for producing a hybrid frame or hybrid housing and corresponding hybrid frame or hybrid housing
JP2774128B2 (ja) コイルボビンの製造型
JPH0810949Y2 (ja) リードフレーム切断装置
JPS62152711A (ja) 複数のインサ−トを有する樹脂成形品の製造方法
JP2894413B2 (ja) 樹脂成形部品列及びその製造方法
JPH0135485Y2 (ja)
JPH0548954B2 (ja)