JPH04266002A - 温度センサおよびその製造方法 - Google Patents
温度センサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH04266002A JPH04266002A JP2714291A JP2714291A JPH04266002A JP H04266002 A JPH04266002 A JP H04266002A JP 2714291 A JP2714291 A JP 2714291A JP 2714291 A JP2714291 A JP 2714291A JP H04266002 A JPH04266002 A JP H04266002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal plates
- thermistor element
- thermistor
- electrodes
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000005056 compaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の温度検出に利用
されるサーミスタ素子を用いた温度センサおよびその製
造方法に関するものである。
されるサーミスタ素子を用いた温度センサおよびその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の温度センサは図３に示す
ような構成であった（例えば、実開平２−６７３７号公
報）。すなわち、図３に示すように、サーミスタ素子１
の上下面には、それぞれ電極１ａが設けられている。そ
して、これらの電極１ａには、平板状の端子板２がそれ
ぞれ電気的，機械的に接続されている。さらに、その状
態でサーミスタ素子１および端子板２の素子側部分がモ
ールド樹脂３によって一体成型された構成になっており
、このモールドする際に対向する端子板２の間に、２枚
の端子板２の接触を防止するための仕切板４を介在させ
ている。また、図３において、５は取付板、６は取付ネ
ジである。
ような構成であった（例えば、実開平２−６７３７号公
報）。すなわち、図３に示すように、サーミスタ素子１
の上下面には、それぞれ電極１ａが設けられている。そ
して、これらの電極１ａには、平板状の端子板２がそれ
ぞれ電気的，機械的に接続されている。さらに、その状
態でサーミスタ素子１および端子板２の素子側部分がモ
ールド樹脂３によって一体成型された構成になっており
、このモールドする際に対向する端子板２の間に、２枚
の端子板２の接触を防止するための仕切板４を介在させ
ている。また、図３において、５は取付板、６は取付ネ
ジである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような構成におけ
る従来の温度センサにおいては、２枚の端子板２がサー
ミスタ素子１の厚さ方向において対向して配置されてい
るために、これらをモールド樹脂３でモールドする際に
、樹脂の注入圧力により対向している２枚の端子板２が
接触するのを防止するために仕切板４を介在させなけれ
ばならず、温度センサとしての構造および形状上、コン
パクト化という面で大きな問題を有していた。また、仕
切板４を介在させて対向する２枚の端子板２の間にサー
ミスタ素子を設けるという構造のため、製造工程での自
動化を図りにくいという面での問題を有していた。
る従来の温度センサにおいては、２枚の端子板２がサー
ミスタ素子１の厚さ方向において対向して配置されてい
るために、これらをモールド樹脂３でモールドする際に
、樹脂の注入圧力により対向している２枚の端子板２が
接触するのを防止するために仕切板４を介在させなけれ
ばならず、温度センサとしての構造および形状上、コン
パクト化という面で大きな問題を有していた。また、仕
切板４を介在させて対向する２枚の端子板２の間にサー
ミスタ素子を設けるという構造のため、製造工程での自
動化を図りにくいという面での問題を有していた。
【０００４】本発明はこのような問題を解決し、構造お
よび形状上でのコンパクト化を実現することができ、し
かも製造工程での自動化を容易に実現することができる
温度センサを提供することを目的とするものである。
よび形状上でのコンパクト化を実現することができ、し
かも製造工程での自動化を容易に実現することができる
温度センサを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明の温度センサは、上下面に電極を有する
サーミスタ素子と、上記サーミスタ素子の上下面の電極
にそれぞれその先端部を当接させた第１，第２の端子板
と、上記サーミスタ素子および第１，第２の端子板の素
子側部分をモールドしたモールド樹脂とを具備し、かつ
上記第１，第２の端子板を平板状で上記サーミスタ素子
の厚さ方向において互いに対向しないように配置したも
のである。
るために本発明の温度センサは、上下面に電極を有する
サーミスタ素子と、上記サーミスタ素子の上下面の電極
にそれぞれその先端部を当接させた第１，第２の端子板
と、上記サーミスタ素子および第１，第２の端子板の素
子側部分をモールドしたモールド樹脂とを具備し、かつ
上記第１，第２の端子板を平板状で上記サーミスタ素子
の厚さ方向において互いに対向しないように配置したも
のである。
【０００６】また、その製造方法として、フープ状をし
た金属製基体に一体に同一面で同一方向に突出する平板
状の第１，第２の端子板を所定間隔をおいて多数対設け
、この多数対設けられた上記第１，第２の端子板の先端
部をそれぞれ互いに内側に折り曲げた後、その先端部の
すき間に上下面に電極を有するサーミスタ素子をそれぞ
れ挿入すると共に、その状態で上記サーミスタ素子およ
び第１，第２の端子板の素子側部分を複数個同時にモー
ルド樹脂でモールドし、その後、それぞれの上記第１，
第２の端子板を上記金属製基体より切り離すことを特徴
とする構成を提案するものである。
た金属製基体に一体に同一面で同一方向に突出する平板
状の第１，第２の端子板を所定間隔をおいて多数対設け
、この多数対設けられた上記第１，第２の端子板の先端
部をそれぞれ互いに内側に折り曲げた後、その先端部の
すき間に上下面に電極を有するサーミスタ素子をそれぞ
れ挿入すると共に、その状態で上記サーミスタ素子およ
び第１，第２の端子板の素子側部分を複数個同時にモー
ルド樹脂でモールドし、その後、それぞれの上記第１，
第２の端子板を上記金属製基体より切り離すことを特徴
とする構成を提案するものである。
【０００７】
【作用】この構成によれば、サーミスタ素子の厚さ方向
において第１，第２の端子板が互いに対向しない（重な
らない）ように配置されていることにより、従来のよう
な仕切板を用いずとも、モールド樹脂の成型時において
、樹脂の注入圧力により第１，第２の端子板が接触する
ということがないものである。したがって、構造および
形状上、コンパクト化を可能とするものである。また、
第１，第２の端子板を同一面で同一方向に突出するよう
に一体に多数対設けたフープ状の金属製基体を用い、か
つ必要最少限の部品点数でもって製造可能としたため、
製造工程での自動化を容易に実現できるものである。
において第１，第２の端子板が互いに対向しない（重な
らない）ように配置されていることにより、従来のよう
な仕切板を用いずとも、モールド樹脂の成型時において
、樹脂の注入圧力により第１，第２の端子板が接触する
ということがないものである。したがって、構造および
形状上、コンパクト化を可能とするものである。また、
第１，第２の端子板を同一面で同一方向に突出するよう
に一体に多数対設けたフープ状の金属製基体を用い、か
つ必要最少限の部品点数でもって製造可能としたため、
製造工程での自動化を容易に実現できるものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は本発明における温度センサの一実施
例を示す斜視図である。図１において、７はサーミスタ
素子で、その上下面には電極７ａが設けられている。こ
れらの電極７ａには、第１，第２の端子板８，９の先端
部８ａ，９ａが当接しており、その当接部分においては
半田ディップ，接着剤などにより電気的，機械的接続が
行われている。そして、この状態において上記サーミス
タ素子７および第１，第２の端子板８，９の素子側部分
は、モールド樹脂１０によって一体的にモールドされて
いる。
例を示す斜視図である。図１において、７はサーミスタ
素子で、その上下面には電極７ａが設けられている。こ
れらの電極７ａには、第１，第２の端子板８，９の先端
部８ａ，９ａが当接しており、その当接部分においては
半田ディップ，接着剤などにより電気的，機械的接続が
行われている。そして、この状態において上記サーミス
タ素子７および第１，第２の端子板８，９の素子側部分
は、モールド樹脂１０によって一体的にモールドされて
いる。
【００１０】この場合、上記第１，第２の端子板８，９
は平板状をしており、かつそのサーミスタ素子７の厚さ
方向においては、先端部８ａ，９ａを除いて同一平面内
で間隔をもって配置されているため、互いに対向しない
構成となっている。また、第１，第２の端子板８，９の
先端部８ａ，９ａに折り曲げ加工を加えて、サーミスタ
素子７の電極７ａに容易に接続できる構成としている。
は平板状をしており、かつそのサーミスタ素子７の厚さ
方向においては、先端部８ａ，９ａを除いて同一平面内
で間隔をもって配置されているため、互いに対向しない
構成となっている。また、第１，第２の端子板８，９の
先端部８ａ，９ａに折り曲げ加工を加えて、サーミスタ
素子７の電極７ａに容易に接続できる構成としている。
【００１１】このように第１，第２の端子板８，９を左
右に大きくずらせていることにより、モールド樹脂１０
による成型時においても、決して第１，第２の端子板８
，９がサーミスタ素子７の厚さ方向において当接するこ
とはない。したがって、従来のような仕切板は不必要と
なり、コンパクト化が図れることとなる。
右に大きくずらせていることにより、モールド樹脂１０
による成型時においても、決して第１，第２の端子板８
，９がサーミスタ素子７の厚さ方向において当接するこ
とはない。したがって、従来のような仕切板は不必要と
なり、コンパクト化が図れることとなる。
【００１２】図２は本発明にかかる温度センサを複数個
同時に製造する際の上記第１，第２の端子板８，９を複
数対一体に設けてなる金属製基体を示している。すなわ
ち、図２に示すように第１，第２の端子板８，９に連鎖
状に複数個一体に加工される。図２において、１１はフ
ープ状をした金属製基体であり、この金属製基体１１に
は必要に応じて送り用の孔を兼ねる位置決め用孔１２が
等間隔に複数個設けられている。また、この金属製基体
１１と一体に同一面で同一方向に突出する形で上記の平
板状をした第１，第２の端子板８，９が所定間隔をおい
て多数対設けられている。そして、上記位置決め用孔１
２により上記金属製基体１１を位置決めした状態で、複
数対設けられた第１，第２の端子板８，９の先端部８ａ
，９ａがそれぞれ同時に加工される。すなわち、図２に
示すようにそれぞれの第１，第２の端子板８，９は、上
記金属製基体１１に一体に設けられている状態では、そ
れぞれの先端部８ａ，９ａも上下方向（サーミスタ素子
７の厚さ方向）において重ならないような形で設けられ
ている。これらの第１，第２の端子板８，９は、その後
に点線で示すような先端部８ａ，９ａがそれぞれ互いに
内側に向けて折り曲げ加工がなされ、交叉する形とされ
る。そして、この折り曲げられた状態で第１，第２の端
子板８，９の交叉する先端部８ａ，９ａのすき間に図１
に示すようにサーミスタ素子７がそれぞれ挿入され、こ
の状態で複数個同時に上記モールド樹脂１０でもってサ
ーミスタ素子７および第１，第２の端子板８，９の素子
側部分がそれぞれモールド成型される。この後、それぞ
れの第１，第２の端子板８，９を上記金属製基体１１よ
り所定箇所で切り離すことにより、複数個の温度センサ
が同時に製作されることとなる。
同時に製造する際の上記第１，第２の端子板８，９を複
数対一体に設けてなる金属製基体を示している。すなわ
ち、図２に示すように第１，第２の端子板８，９に連鎖
状に複数個一体に加工される。図２において、１１はフ
ープ状をした金属製基体であり、この金属製基体１１に
は必要に応じて送り用の孔を兼ねる位置決め用孔１２が
等間隔に複数個設けられている。また、この金属製基体
１１と一体に同一面で同一方向に突出する形で上記の平
板状をした第１，第２の端子板８，９が所定間隔をおい
て多数対設けられている。そして、上記位置決め用孔１
２により上記金属製基体１１を位置決めした状態で、複
数対設けられた第１，第２の端子板８，９の先端部８ａ
，９ａがそれぞれ同時に加工される。すなわち、図２に
示すようにそれぞれの第１，第２の端子板８，９は、上
記金属製基体１１に一体に設けられている状態では、そ
れぞれの先端部８ａ，９ａも上下方向（サーミスタ素子
７の厚さ方向）において重ならないような形で設けられ
ている。これらの第１，第２の端子板８，９は、その後
に点線で示すような先端部８ａ，９ａがそれぞれ互いに
内側に向けて折り曲げ加工がなされ、交叉する形とされ
る。そして、この折り曲げられた状態で第１，第２の端
子板８，９の交叉する先端部８ａ，９ａのすき間に図１
に示すようにサーミスタ素子７がそれぞれ挿入され、こ
の状態で複数個同時に上記モールド樹脂１０でもってサ
ーミスタ素子７および第１，第２の端子板８，９の素子
側部分がそれぞれモールド成型される。この後、それぞ
れの第１，第２の端子板８，９を上記金属製基体１１よ
り所定箇所で切り離すことにより、複数個の温度センサ
が同時に製作されることとなる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように構成された本発明の温度セ
ンサにおいては、サーミスタ素子の厚さ方向において、
第１，第２の端子板が互いに対向しない（重ならない）
ように配置されているため、従来のような仕切板を用い
ずとも、モールド樹脂の成型時において、樹脂の注入圧
力により第１，第２の端子板が接触するということがな
いものである。したがって、構造および形状上、コンパ
クト化を可能とするものである。また、第１，第２の端
子板を同一面で同一方向に突出するように一体に多数対
設けたフープ状の金属製基体を用い、かつ必要最少限の
部品点数でもって製造可能としたことにより、製造工程
での自動化を容易に実現できるものである。
ンサにおいては、サーミスタ素子の厚さ方向において、
第１，第２の端子板が互いに対向しない（重ならない）
ように配置されているため、従来のような仕切板を用い
ずとも、モールド樹脂の成型時において、樹脂の注入圧
力により第１，第２の端子板が接触するということがな
いものである。したがって、構造および形状上、コンパ
クト化を可能とするものである。また、第１，第２の端
子板を同一面で同一方向に突出するように一体に多数対
設けたフープ状の金属製基体を用い、かつ必要最少限の
部品点数でもって製造可能としたことにより、製造工程
での自動化を容易に実現できるものである。
【図１】本発明にかかる温度センサの一実施例を示す断
面図
面図
【図２】本発明の温度センサを複数個同時に製造する際
の第１，第２の端子板を複数対一体に設けてなる金属製
基体の上面図
の第１，第２の端子板を複数対一体に設けてなる金属製
基体の上面図
【図３】従来の温度センサを示す断面図
７ サーミスタ素子
８ 第１の端子板
９ 第２の端子板
８ａ，９ａ 先端部
１０ モールド樹脂
１１ 金属製基体
１２ 位置決め用孔
Claims (2)
- 【請求項１】上下面に電極を有するサーミスタ素子と、
上記サーミスタ素子の上下面の電極にそれぞれその先端
部を当接させた第１，第２の端子板と、上記サーミスタ
素子および第１，第２の端子板の素子側部分をモールド
したモールド樹脂とを具備し、かつ上記第１，第２の端
子板を平板状で上記サーミスタ素子の厚さ方向において
互いに対向しないように配置した温度センサ。 - 【請求項２】フープ状をした金属製基体に一体に同一面
で同一方向に突出する平板状の第１，第２の端子板を所
定間隔をおいて多数対設け、この多数対設けられた上記
第１，第２の端子板の先端部をそれぞれ互いに内側に折
り曲げた後、その先端部のすき間に上下面に電極を有す
るサーミスタ素子をそれぞれ挿入すると共に、その状態
で上記サーミスタ素子および第１，第２の端子板の素子
側部分を複数個同時にモールド樹脂でモールドし、その
後、それぞれの上記第１，第２の端子板を上記金属製基
体より切り離すことを特徴とする温度センサの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2714291A JPH04266002A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 温度センサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2714291A JPH04266002A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 温度センサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266002A true JPH04266002A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12212803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2714291A Pending JPH04266002A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 温度センサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04266002A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019644A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 温度センサ、その製造方法、及び温度センサ用型 |
| JP2011007612A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 端子付センサ |
| CN102751061A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 苏州锐龙塑胶五金制品有限公司 | 热敏电阻封装工艺 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP2714291A patent/JPH04266002A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019644A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 温度センサ、その製造方法、及び温度センサ用型 |
| JP2011007612A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 端子付センサ |
| CN102751061A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 苏州锐龙塑胶五金制品有限公司 | 热敏电阻封装工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0758665B2 (ja) | 複合型回路部品及びその製造方法 | |
| JPS6217837B2 (ja) | ||
| US4461524A (en) | Frame type electrical connector for leadless integrated circuit packages | |
| JPH04102388A (ja) | 超音波溶着による電子回路およびその製造方法 | |
| JPH04266002A (ja) | 温度センサおよびその製造方法 | |
| JPH07230837A (ja) | 混成集積回路基板用端子 | |
| JPS613126A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0324271U (ja) | ||
| JPH0251882A (ja) | 接続用ソケット | |
| JP2588956B2 (ja) | ジグザグインライン型モジュ−ルおよびジグザグインライン型モジュ−ルの製造方法 | |
| JPH0610399Y2 (ja) | 圧電ブザー | |
| JPH0739240Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JPS642440Y2 (ja) | ||
| JPS5838898B2 (ja) | リ−ドリレ−ノセイゾウホウ | |
| JPH0414934Y2 (ja) | ||
| JP3353815B2 (ja) | 電子部品の表面実装化用座板の製造方法 | |
| JPH0228309A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0125423Y2 (ja) | ||
| JPH043427Y2 (ja) | ||
| JPH0334848Y2 (ja) | ||
| JPH0682866B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS6033284B2 (ja) | 電気部品の製造方法 | |
| JPH0241861Y2 (ja) | ||
| JPH0349389Y2 (ja) | ||
| JPH0338768Y2 (ja) |