JPS6033284B2 - 電気部品の製造方法 - Google Patents
電気部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6033284B2 JPS6033284B2 JP54157770A JP15777079A JPS6033284B2 JP S6033284 B2 JPS6033284 B2 JP S6033284B2 JP 54157770 A JP54157770 A JP 54157770A JP 15777079 A JP15777079 A JP 15777079A JP S6033284 B2 JPS6033284 B2 JP S6033284B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bent
- electrical component
- pins
- electrode
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電極部にピンを簡単に取付けることができる電
気部品の製造方法を提供しようとするものである。
気部品の製造方法を提供しようとするものである。
第１図、第２図は従来の電気部品の一例を示すものであ
り、セラミック基板１の上に相対向して電極部２，３を
形成し、この電極部２，３間に厚膜抵抗体４を形成し、
電極部２，３にピン５，６の折曲部を載せ、半田７，８
により電極部２，３とピン５，６とを接続している。
り、セラミック基板１の上に相対向して電極部２，３を
形成し、この電極部２，３間に厚膜抵抗体４を形成し、
電極部２，３にピン５，６の折曲部を載せ、半田７，８
により電極部２，３とピン５，６とを接続している。
９は絶縁のための樹脂である。
このようにセラミック基板１上に多数の電極部が存在す
る場合、一つづつピンの折曲部を電極部に載せてから半
田付をするのは製造上きわめて手間がかかる欠点がある
。
る場合、一つづつピンの折曲部を電極部に載せてから半
田付をするのは製造上きわめて手間がかかる欠点がある
。
そこで、本発明は容易にピンの折曲部を電極部に半田付
けできるようにしようとするものであり、以下本発明の
実施例について図面を参照して説明する。
けできるようにしようとするものであり、以下本発明の
実施例について図面を参照して説明する。
第３図に示すように複数本のピン１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇを平行に基板１１
に一体成形し、端子板とする。
ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇを平行に基板１１
に一体成形し、端子板とする。
同様に複数本のピン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，
１２ｅ，１２ｆ，１２ｇを平行に基板１３に一体成形し
、端子板とする。この両端子板が相対向するように連結
板１４，．１５によって基板１１，１３を結合する。各
ピン１０ａ〜１０ｇ，１２ａ〜１２ｇの先端部に相手方
の端子板の方へへこんだくびれ部１６ａ〜１６ｇ，１７
ａ〜１８ｇを形成し、これらのくびれ部１６ａ〜１６ｇ
，１７ａ〜１７ｇの先端を相手方の端子板の方へ折曲し
て折曲部１８ａ〜１８ｇ，１９ａ〜１９ｇを形成する。
第４図は第３図のピン１０ａ，１２ａのみを示すもので
あり、セラミック基板２０の上に相対向して電極部２１
ａ，２２ａを設け、この電極部２１ａ，２２ａ間に厚膜
抵抗体等の電気材料２３を形成した素子２４を矢印の方
向に挿入し、第５図に示すようにくびれ部１６ａ，１７
ａの部分で素子２４を保持する。
１２ｅ，１２ｆ，１２ｇを平行に基板１３に一体成形し
、端子板とする。この両端子板が相対向するように連結
板１４，．１５によって基板１１，１３を結合する。各
ピン１０ａ〜１０ｇ，１２ａ〜１２ｇの先端部に相手方
の端子板の方へへこんだくびれ部１６ａ〜１６ｇ，１７
ａ〜１８ｇを形成し、これらのくびれ部１６ａ〜１６ｇ
，１７ａ〜１７ｇの先端を相手方の端子板の方へ折曲し
て折曲部１８ａ〜１８ｇ，１９ａ〜１９ｇを形成する。
第４図は第３図のピン１０ａ，１２ａのみを示すもので
あり、セラミック基板２０の上に相対向して電極部２１
ａ，２２ａを設け、この電極部２１ａ，２２ａ間に厚膜
抵抗体等の電気材料２３を形成した素子２４を矢印の方
向に挿入し、第５図に示すようにくびれ部１６ａ，１７
ａの部分で素子２４を保持する。
このとき、折曲部１８ａ，１９ａは電極部２１ａ，２２
ａの上にぴったりと当接する。折曲部１８ａ〜１８ｇ，
１９ａ〜１９ｇにそれぞれ対向して基板２０上に電極部
および電気材料が形成されている。このように素子２４
を保持した状態で、デップ半田槽であるいは手作業で半
田付をすれば上述した従来のものに比較してピンの取付
けはきわめて容易に行なうことができる。
ａの上にぴったりと当接する。折曲部１８ａ〜１８ｇ，
１９ａ〜１９ｇにそれぞれ対向して基板２０上に電極部
および電気材料が形成されている。このように素子２４
を保持した状態で、デップ半田槽であるいは手作業で半
田付をすれば上述した従来のものに比較してピンの取付
けはきわめて容易に行なうことができる。
半田付後、少くとも基板２０の上面を樹脂等の絶縁物で
覆い基板１１，１３を除去すべくピン１０ａ〜１０ｇ，
１２ａ〜１２ｇの下端を切断する。
覆い基板１１，１３を除去すべくピン１０ａ〜１０ｇ，
１２ａ〜１２ｇの下端を切断する。
上記絶縁物はピンを切断してから取付けてもよい。第６
図は完成した電気部品を示しており、２５は樹脂である
。このように完成した電気部品はピン１０ａ〜１０ｇ，
１２ａ〜１２ｇに外力が加わっても直接折曲部まで加わ
ることがなく折曲部と電極部との間では〈離現象が起る
ことがほとんどないものである。第１図に示す従来の電
気部品と第６図に示す本発明の製造方法によって製造さ
れた電気部品の素子上に力を加えたときの対抗力は、従
釆品の場合１．８〜２．２ｋ９であるのに対し本発明の
場合３．８〜４．８ｋ９に改善されている。
図は完成した電気部品を示しており、２５は樹脂である
。このように完成した電気部品はピン１０ａ〜１０ｇ，
１２ａ〜１２ｇに外力が加わっても直接折曲部まで加わ
ることがなく折曲部と電極部との間では〈離現象が起る
ことがほとんどないものである。第１図に示す従来の電
気部品と第６図に示す本発明の製造方法によって製造さ
れた電気部品の素子上に力を加えたときの対抗力は、従
釆品の場合１．８〜２．２ｋ９であるのに対し本発明の
場合３．８〜４．８ｋ９に改善されている。
第３図では素子を１つ取付ける部分だけを示したが点線
で示す方向に複数個同様に設ければ量産に適するもので
ある。
で示す方向に複数個同様に設ければ量産に適するもので
ある。
以上のように本発明によれば素子の電極部にピンの折曲
部を容易に取付けるこができ量産に適するものである。
部を容易に取付けるこができ量産に適するものである。
図面の簡単な説明第１図は従来の電気部品の斜視図、第
２図は同電気部品の断正面図、第３図は本発明の電気部
品の製造方法に用いる部品の斜視図、第４図，第５図は
同製造方法の過程を示す図、第６図は同製造方法によっ
て完成した電気部品の斜視図である。
２図は同電気部品の断正面図、第３図は本発明の電気部
品の製造方法に用いる部品の斜視図、第４図，第５図は
同製造方法の過程を示す図、第６図は同製造方法によっ
て完成した電気部品の斜視図である。
１０ａ〜ｌｏｇ，１２ａ〜１２ｇ……ピン、１１，１３
・…・・基板、１４，１５・…・・連結板、１６ａ〜１
６ｇ，１７ａ〜１７ｇ・・・・・・くびれ部、１８ａ〜
１８ｇ，１９ａ〜１９ｇ・・・・・・折曲部、２０……
セラミック基板、２１ａ，２２ａ……電極部、２３・・
…・抵抗体、２４・・・・・・素子。
・…・・基板、１４，１５・…・・連結板、１６ａ〜１
６ｇ，１７ａ〜１７ｇ・・・・・・くびれ部、１８ａ〜
１８ｇ，１９ａ〜１９ｇ・・・・・・折曲部、２０……
セラミック基板、２１ａ，２２ａ……電極部、２３・・
…・抵抗体、２４・・・・・・素子。
第１図第２図
第３図
第４図
第５図
第６図
Claims (1)
- １ 複数本のピンを平行に基板に一体成形した端子板を
二つ相対向して配置し、両端子板の基板を連結板で一体
に接続して両端子板が一定間隔を保つように構成し、上
記複数本のピンの先端部に相互に相手方の端子板の方に
へこんだくびれ部を形成し、このくびれ部の先端をそれ
ぞれ相手方の端子板の方に向うように折曲して折曲部を
構成し、上記ピンの先端に形成した上記折曲部が当接す
る電極部を有する素子を上記基板側より挿入して上記く
びれ部によつて上記素子を保持して後、上記電極部と上
記折曲部とを半田付けすることを特徴とする電気部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54157770A JPS6033284B2 (ja) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | 電気部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54157770A JPS6033284B2 (ja) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | 電気部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5680103A JPS5680103A (en) | 1981-07-01 |
| JPS6033284B2 true JPS6033284B2 (ja) | 1985-08-02 |
Family
ID=15656919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54157770A Expired JPS6033284B2 (ja) | 1979-12-04 | 1979-12-04 | 電気部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033284B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62110482U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121605U (ja) * | 1984-01-24 | 1985-08-16 | 富士通株式会社 | リ−ドフレ−ム仮付け機構 |
| JPS61187352A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-21 | Hitachi Ltd | フラツトパツク部品の製造方法 |
-
1979
- 1979-12-04 JP JP54157770A patent/JPS6033284B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62110482U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5680103A (en) | 1981-07-01 |
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