JPS61187352A - フラツトパツク部品の製造方法 - Google Patents
フラツトパツク部品の製造方法Info
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- JPS61187352A JPS61187352A JP2624685A JP2624685A JPS61187352A JP S61187352 A JPS61187352 A JP S61187352A JP 2624685 A JP2624685 A JP 2624685A JP 2624685 A JP2624685 A JP 2624685A JP S61187352 A JPS61187352 A JP S61187352A
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- JP
- Japan
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- lead
- tie bars
- lead frame
- substrate
- bent
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、フラットパック形部品に係り、特にリードの
微細、高精度なフラットパック部品の製造方法に関する
。
微細、高精度なフラットパック部品の製造方法に関する
。
従来のフラットパック形部品の製造方法について述べる
と、まず順送りプレス金型を使って金属板を加工し、第
４図に斜視図で示すようなリードフレーム６を形成する
。図で１はタイバー＠、２は導体リードとなるリード部
、３はタイバ一部に設けたパイロット穴である。次にパ
イロット穴３によって順送り位置決めしながら、第５図
に示すようにリード部２端の上にサブストレート４を取
り付け、このサブストレート４のまわりを覆うようにト
ランスファモールド５を施シ、これをレジストとしてリ
ード部２に表面処理を施す。あるいはリード部に表面処
理をしてからリード部２端にサブストレート４を取り付
け、その後サブストレート４のまわりにトランス７アモ
ールド５を施す方法もある。最後にトランス７アモール
ド５の外形を基準にしてタイバ一部１を落し、リード部
２に成形を施すと１第６図に斜視図で示すようなフラッ
トバック形部品ができ上がる。
と、まず順送りプレス金型を使って金属板を加工し、第
４図に斜視図で示すようなリードフレーム６を形成する
。図で１はタイバー＠、２は導体リードとなるリード部
、３はタイバ一部に設けたパイロット穴である。次にパ
イロット穴３によって順送り位置決めしながら、第５図
に示すようにリード部２端の上にサブストレート４を取
り付け、このサブストレート４のまわりを覆うようにト
ランスファモールド５を施シ、これをレジストとしてリ
ード部２に表面処理を施す。あるいはリード部に表面処
理をしてからリード部２端にサブストレート４を取り付
け、その後サブストレート４のまわりにトランス７アモ
ールド５を施す方法もある。最後にトランス７アモール
ド５の外形を基準にしてタイバ一部１を落し、リード部
２に成形を施すと１第６図に斜視図で示すようなフラッ
トバック形部品ができ上がる。
しかし上記のような製造方法にあっては、下記のような
問題点がある。
問題点がある。
（１） フラットバック形部品の外形寸法が決まって
いるので、サブストレート４の寸法が大きくなるときト
ランスファモールド５を施すことが困難となる。
いるので、サブストレート４の寸法が大きくなるときト
ランスファモールド５を施すことが困難となる。
（２） （１）によってサブストレート４にトランス
ファモールド５が施せないと１リ一ド部２に表面処理を
施すとぎ、表面部゛理液によってサブストレート４側が
おかされる。
ファモールド５が施せないと１リ一ド部２に表面処理を
施すとぎ、表面部゛理液によってサブストレート４側が
おかされる。
（３）上記のように、リードｓ２に表面処理を施した後
トランスファモールドを行うと、トランスファモールド
時の熱履歴によって表面処理層の劣化が起こる。その結
果溶けたモールドがこの劣化した部分を通って外部へ流
れ出し、モールドバリが生じる。
トランスファモールドを行うと、トランスファモールド
時の熱履歴によって表面処理層の劣化が起こる。その結
果溶けたモールドがこの劣化した部分を通って外部へ流
れ出し、モールドバリが生じる。
（４） リード部２の成形を行う前にタイバ一部め部
品の位置決め操作の際に微細なリードが変形する恐れが
ある。
品の位置決め操作の際に微細なリードが変形する恐れが
ある。
なおこの分野の先行技術としては、たとえば昭和５３年
１１月発行の明満進著［プレス順送り金型の設計」（日
刊工業新聞社列）の第１８７頁の記載などがある。
１１月発行の明満進著［プレス順送り金型の設計」（日
刊工業新聞社列）の第１８７頁の記載などがある。
本発明の目的は、部品リードの微細化、高精度化が達成
できるフラットパック部品の製造方法を提供することに
ある。
できるフラットパック部品の製造方法を提供することに
ある。
本発明は、その３辺によりてフラットパック部品のｆＭ
接するリード間の間隙を構成すぺ〈矩形状のブランク抜
き穴を有するリードフレームを形成し、その後このリー
ドフレームに表面処理を施し、その後リードフレーム形
状のまま順送りして上記部品のリードとして実際に使わ
れる部分についてこのリードフレームの中央部を切断し
て部品リードの３辺を形成し、この部品リードを起こす
ようにして折り曲げ成形し、その後リードフレーム形状
のまま順送りして上記起き上がったリード上にサブスト
レートを接着し、その後上記サブストレートが接着され
たリードフレーム形状の条材を順送りしてフラットパッ
ク部品を１つずつ切り出すフラットパック部品の製造方
法を特徴とする。
接するリード間の間隙を構成すぺ〈矩形状のブランク抜
き穴を有するリードフレームを形成し、その後このリー
ドフレームに表面処理を施し、その後リードフレーム形
状のまま順送りして上記部品のリードとして実際に使わ
れる部分についてこのリードフレームの中央部を切断し
て部品リードの３辺を形成し、この部品リードを起こす
ようにして折り曲げ成形し、その後リードフレーム形状
のまま順送りして上記起き上がったリード上にサブスト
レートを接着し、その後上記サブストレートが接着され
たリードフレーム形状の条材を順送りしてフラットパッ
ク部品を１つずつ切り出すフラットパック部品の製造方
法を特徴とする。
以下本発明の一実施例をモジュール抵抗器に加工し、第
１図に斜視図で示すようなリードフレーム６を形成する
。図で１はタイバ一部１２′ハ左右のリードが中央で接
続しているリード部、３はパイロット穴、７はブランク
扱き穴である。
１図に斜視図で示すようなリードフレーム６を形成する
。図で１はタイバ一部１２′ハ左右のリードが中央で接
続しているリード部、３はパイロット穴、７はブランク
扱き穴である。
なおブランク抜き穴７は矩形状をしており、その３辺に
よって部品の隣接するリード間の間隙を構成すべく設計
されている。なおブランク抜きにおいては、第１図に示
すような条材に対してパンチプレスによってブランク抜
きを行ってもよいし、板材に対してエツチングによって
ブランク抜きを行った後、第１図に示Ｔ形状に切断して
もよい。次にこのリードフレーム６′に対して表面処理
を行う。次にこのリードフレーム６′に対してパイロッ
ト穴３によって順送り位置決めしながら、第２図に斜視
図で示すように、部品のリードとして実際に使われる部
分についてリードフレーム６の中央部を切断して落し、
部品リードの３辺を形成する。次にこの部品リードを起
こすように折り曲げ成形する。サブストレート４と接続
しない部分のリード部２はそのまま残る。次にリードフ
レーム６をパイロット穴３によって順送りしながらサブ
ストレート４をリード２の上にはんだ付けあるいは熱圧
着等の方法によって取り付ける。最後にリードフレーム
６′をパイロット穴３によって順送りしながらタイバ一
部１の切断をすると、第５図に示すモジュール抵抗器が
できあがる。なお本実施例の方法がモジュール抵抗器に
限定されるものでなく、外観的な形状が類似の一般のフ
ラットパック形部品にも適用できることは明らかである
。
よって部品の隣接するリード間の間隙を構成すべく設計
されている。なおブランク抜きにおいては、第１図に示
すような条材に対してパンチプレスによってブランク抜
きを行ってもよいし、板材に対してエツチングによって
ブランク抜きを行った後、第１図に示Ｔ形状に切断して
もよい。次にこのリードフレーム６′に対して表面処理
を行う。次にこのリードフレーム６′に対してパイロッ
ト穴３によって順送り位置決めしながら、第２図に斜視
図で示すように、部品のリードとして実際に使われる部
分についてリードフレーム６の中央部を切断して落し、
部品リードの３辺を形成する。次にこの部品リードを起
こすように折り曲げ成形する。サブストレート４と接続
しない部分のリード部２はそのまま残る。次にリードフ
レーム６をパイロット穴３によって順送りしながらサブ
ストレート４をリード２の上にはんだ付けあるいは熱圧
着等の方法によって取り付ける。最後にリードフレーム
６′をパイロット穴３によって順送りしながらタイバ一
部１の切断をすると、第５図に示すモジュール抵抗器が
できあがる。なお本実施例の方法がモジュール抵抗器に
限定されるものでなく、外観的な形状が類似の一般のフ
ラットパック形部品にも適用できることは明らかである
。
本実施例によれば、下記のような効果がある。
（１）トランスファモールドが不要なため、高価なトラ
ンスファモールド金型とプレスが不要で、かつトランス
ファモールド時に生じるリードフレームの熱劣化やモー
ルドバリ等を考慮外とすることができて、フラットパッ
ク形部品の品質の向上および安定化が図れる。
ンスファモールド金型とプレスが不要で、かつトランス
ファモールド時に生じるリードフレームの熱劣化やモー
ルドバリ等を考慮外とすることができて、フラットパッ
ク形部品の品質の向上および安定化が図れる。
（２） 最終工程までリードフレーム製造時ツバめす
る必要がないから、リードの変形が生じる機会が少なく
、リードの精度保証が容易となる。
る必要がないから、リードの変形が生じる機会が少なく
、リードの精度保証が容易となる。
本発明によれば、トランスファモールドラ行わないこと
とリードフレームのパイロット穴企フルに利用した位置
決めを行えるため、部品リードの微細化、高精度化が達
成できるフラットパック形部品の製造方法が得られる。
とリードフレームのパイロット穴企フルに利用した位置
決めを行えるため、部品リードの微細化、高精度化が達
成できるフラットパック形部品の製造方法が得られる。
第１図は本発明の一実施例におけるブランク抜き後のリ
ードフレームの斜視図、第２図はリード成形後のリード
フレームの斜視図１第３図は完成したフラットバック形
部品の斜視図、第４図〜第６図は従来の製造過程を示す
材料の斜視図である。 １・・・タイバ一部 ２・・・リード ２・・・リード部 ３・・・パイロット穴 ４・・・サブストレート
ードフレームの斜視図、第２図はリード成形後のリード
フレームの斜視図１第３図は完成したフラットバック形
部品の斜視図、第４図〜第６図は従来の製造過程を示す
材料の斜視図である。 １・・・タイバ一部 ２・・・リード ２・・・リード部 ３・・・パイロット穴 ４・・・サブストレート
Claims (1)
- その３辺によってフラットパック部品の隣接するリー
ド間の間隙を構成すべく矩形状のブランク抜き穴を有す
るリードフレームを形成し、その後前記リードフレーム
に表面処理を施し、その後リードフレーム形状のまま順
送りして前記部品のリードとして実際に使われる部分に
ついて前記リードフレームの中央部を切断して前記リー
ドの３辺を形成し、前記リードを起こすように折り曲げ
成形し、その後リードフレーム形状のまま順送りして前
記起き上がったリード上にサブストレート接着し、その
後前記サブストレートが接着されたリードフレーム形状
の条材を順送りして前記フラットパック部品を１つずつ
切り出すことを特徴とするフラットパック部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2624685A JPS61187352A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | フラツトパツク部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2624685A JPS61187352A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | フラツトパツク部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187352A true JPS61187352A (ja) | 1986-08-21 |
Family
ID=12187931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2624685A Pending JPS61187352A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | フラツトパツク部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272712A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Koa Corp | シャント抵抗器の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5680103A (en) * | 1979-12-04 | 1981-07-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing electric part |
| JPS56153725A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Murata Manufacturing Co | Method of mounting lead terminal and lead terminal blank |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP2624685A patent/JPS61187352A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5680103A (en) * | 1979-12-04 | 1981-07-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing electric part |
| JPS56153725A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Murata Manufacturing Co | Method of mounting lead terminal and lead terminal blank |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272712A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Koa Corp | シャント抵抗器の製造方法 |
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