JPH04180662A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体組立てに使用するリードフレームに関し
、特にエツチングで製造するリードフレームの製造方法
に関する。

〔従来の技術〕

従来は、エツチングされる板材の両面に同寸法のマスク
を形成し、エツチングにより外部リード、チップ搭載部
を形成してリードフレームを製造していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のリードフレーム製造方法は、第２図に示
すように、エツチングされる板材５の表面と裏面に同寸
法のマスク３，４を使用するので、エツチングされた外
部リード１の断面形状としてはリード側面２の中央部が
窪む形状となる。

この為、第３図に示すように、リードフレーム８のチッ
プ搭載部に接着した半導体チップを樹脂封止してモール
ドパッケージ６を形成する場合、第４図に示すように、
樹脂封止後、タイバー７、ｔでの不用な樹脂１１を金型
のバンチ１２で抜き落とす際に、リード側面の窪みに充
填された樹脂９が残り、半田メツキが施されなくなり、
プリント基板へ実装し半田付けした時の信頼性が低下す
る。

また、樹脂が残らないで抜き落とされた場合はす−ド側
面が下方へ引襲られ変形する（変形部１゜ができる）欠
点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のリードフレーム製造方法は、作製された外部リ
ード断面形状が台形となるよう、エツチングされる板材
の表と裏に形成するマスクのマスク寸法に寸法差を付け
ている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の縦断面図で、外部リードの部分、
すなわち第３図のＡ−Ａ部分の断面を示している。この
図は、エツチング用のマスク３とマスク４を各々板材５
ヘマスキングしてエツチングした完了状態を現わしてい
る。まず、板材５の表・裏画面にパターン化されたマス
ク３．４を形成する。この時、 （板材表面に形成したマスク寸法） 〉（板材裏面のマスク４のマスク寸法）となるように寸
法差を設はエツチング領域を定める６次いで、板材５を
エツチングして外部リード１、チップ搭載部（図示省略
）を形成した後、マスク３，４を除去してリードフレー
ムとする。この結果、外部リード１のリード側面２はテ
ーパ状となり断面形状は台形となる。この表面のマスク
３と裏面のマスク４の寸法差は、エツチングされる板材
５の厚さ及び素材やエツチング液の成分等により異なる
が、板厚が０．１５ｍｍの場合は０．０３ｍｍ、０．２
５ｍｍの場合は０．０５ｍｍが外部リードの外観やリー
ド強度等から見て最適寸法差である。

尚、タイバーについても同様の処理を実施する事により
効果が増大する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、外部リードの断面形状を
台形とすることにより、第５図に示すように、樹脂封止
後、タイバーまでの不用な樹脂１１を金型のパンチ１２
で抜き落とす際には、リード側面から容易に樹脂カスが
分離出来る為、リード側面の変形の解消と外部リードへ
の応力減少の効果がある。又、リード側面への封止樹脂
の残りも無くなることにより半田メツキも完全に施こさ
れ信頼性が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のエツチング工程によりエツチングされ
た外部リードの縦断面図、第２図は従来のエツチング工
程によりエツチングされた外部リードの縦断面図、第３
図は一般的な半導体装置を表わす概略図、第４図は従来
のエツチング工程により製造されたリードフレームを樹
脂封止し、タイバーまでの不用な樹脂を金型のパンチで
抜き落とした概略図、第５図は本発明により製造された
リードフレームの場合を示し、不用な樹脂がきれいに抜
き落とされた事を表わす概略図である６１・・・外部リ
ード、２・・・リード側面、３．４・・・マスク、５・
・・板材、６・・・モールドパッケージ、７・・・タイ
バー、８・・・リードフレーム。 代理人　弁理士　　内　原　　晋 第　１　図 亭　２　酊 矛　３　回 第４図 第　５　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　パターニングされたエッチングマスクを板材の表裏両
   面に形成して板材をエッチングし、外部リード及びチッ
   プ搭載部を形成する半導体装置用リードフレームを製造
   する工程において、少くとも外部リード断面形状が台形
   となるよう板材の表面に形成したマスクと裏面に形成し
   たマスクのマスク寸法に寸法差を設ける事を特徴とする
   リードフレームの製造方法。