JP2859768B2 - 高集積リードフレームの製造方法 - Google Patents
高集積リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JP2859768B2 JP2859768B2 JP36130791A JP36130791A JP2859768B2 JP 2859768 B2 JP2859768 B2 JP 2859768B2 JP 36130791 A JP36130791 A JP 36130791A JP 36130791 A JP36130791 A JP 36130791A JP 2859768 B2 JP2859768 B2 JP 2859768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- etching
- inner lead
- lead frame
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多ピンで高集積リードフ
レームの製造方法に関する。
レームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、半導体集積回路チップを
リードフレームのパッド部（半導体搭載部）に搭載し、
半導体集積回路チップの端子とリードフレームのインナ
ーリードとを金線やアルミ線等のワイヤーで接続する
か、もしくはインナーリードと半導体集積回路チップを
直接的に接続し、これらを樹脂やセラミック等で封入す
ることにより製造される。
リードフレームのパッド部（半導体搭載部）に搭載し、
半導体集積回路チップの端子とリードフレームのインナ
ーリードとを金線やアルミ線等のワイヤーで接続する
か、もしくはインナーリードと半導体集積回路チップを
直接的に接続し、これらを樹脂やセラミック等で封入す
ることにより製造される。
【０００３】ところで、半導体装置はあらゆる産業分野
に適用される電子機器に不可欠で、その技術的進歩が目
覚ましく、これに対応して半導体装置は高機能化、高集
積化および小型化することが重要である。
に適用される電子機器に不可欠で、その技術的進歩が目
覚ましく、これに対応して半導体装置は高機能化、高集
積化および小型化することが重要である。
【０００４】最近、リードフレームはピン数が例えば１
００ピン以上のものが製造されるようになっている。多
ピン化はリード幅およびリード間隔の減少、なかでもイ
ンナーリードの幅と間隔は極めて微細となる。
００ピン以上のものが製造されるようになっている。多
ピン化はリード幅およびリード間隔の減少、なかでもイ
ンナーリードの幅と間隔は極めて微細となる。
【０００５】多ピンリードフレームの製造の一つとし
て、プレスによる打抜きとエッチングの食刻を併用する
方法が提案されている。例えば特公平３−６６６３号公
報にはインナーリード部とパッド部はエッチングにより
形成し、アウターリード部はプレスで形成するリードフ
レームの製造方法が示されている。これによるとエッチ
ングの微細食刻作用と、プレスの高速かつ高安定打抜き
作用の双方の利点が得られる効果がある。
て、プレスによる打抜きとエッチングの食刻を併用する
方法が提案されている。例えば特公平３−６６６３号公
報にはインナーリード部とパッド部はエッチングにより
形成し、アウターリード部はプレスで形成するリードフ
レームの製造方法が示されている。これによるとエッチ
ングの微細食刻作用と、プレスの高速かつ高安定打抜き
作用の双方の利点が得られる効果がある。
【０００６】特開昭６３−１４８６６７号公報にはプレ
スでアウターリード、ダムバーおよびガイドホールを穿
設した後、ガイドホールを基準として位置決めしエッチ
ングでインナーリード部を形成するリードフレームの製
造方法が開示されている。これはプレスとエッチング加
工の利点を組み合わせた効果がある。
スでアウターリード、ダムバーおよびガイドホールを穿
設した後、ガイドホールを基準として位置決めしエッチ
ングでインナーリード部を形成するリードフレームの製
造方法が開示されている。これはプレスとエッチング加
工の利点を組み合わせた効果がある。
【０００７】
【この発明が解決しようとする課題】従来の技術ではそ
れ相応の作用効果があるが、エッチングで食刻されたイ
ンナーリードにはサイドエッチングと称されるフォトレ
ジストパターン裏側が深く侵食されることから、当該イ
ンナーリードの幅が板厚方向で異なり板面側が狭幅を呈
してワイヤーボンデングの際に、溶接接続不良や溶接速
度の高速化阻害等不都合を生じることがある。
れ相応の作用効果があるが、エッチングで食刻されたイ
ンナーリードにはサイドエッチングと称されるフォトレ
ジストパターン裏側が深く侵食されることから、当該イ
ンナーリードの幅が板厚方向で異なり板面側が狭幅を呈
してワイヤーボンデングの際に、溶接接続不良や溶接速
度の高速化阻害等不都合を生じることがある。
【０００８】リードフレームの多ピン化によりインナー
リードの幅、間隔は極めて微細に例えば０．１２ｍｍ以
下となるから前記不都合の発生頻度が増加する。
リードの幅、間隔は極めて微細に例えば０．１２ｍｍ以
下となるから前記不都合の発生頻度が増加する。
【０００９】多ピンの対応にはリードフレーム素材金属
板の薄厚化が考えられるが、板厚の薄手化は素材金属板
のコスト高騰をまねく。また薄い素材金属板であっても
エッチングでは前記サイドエッチングの問題が依然とし
て残る。さらに、薄い例えば０．１２ｍｍ未満の金属板
を素材としてプレスでリードフレームを穿設する際には
打抜き応力の影響が大きくなり、その形成加工が難しく
なる。
板の薄厚化が考えられるが、板厚の薄手化は素材金属板
のコスト高騰をまねく。また薄い素材金属板であっても
エッチングでは前記サイドエッチングの問題が依然とし
て残る。さらに、薄い例えば０．１２ｍｍ未満の金属板
を素材としてプレスでリードフレームを穿設する際には
打抜き応力の影響が大きくなり、その形成加工が難しく
なる。
【００１０】本発明はエッチングでのサイドエッチング
現象の悪影響を受けず、インナーリードのワイヤーボン
ディング有効幅を安定して確保でき、またコスト高とな
らずにエッチングとプレス加工を併用して多ピンのリー
ドフレームを得ることを目的とする。
現象の悪影響を受けず、インナーリードのワイヤーボン
ディング有効幅を安定して確保でき、またコスト高とな
らずにエッチングとプレス加工を併用して多ピンのリー
ドフレームを得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、アウタ
ーリード部と、前記アウターリード部に連なりパッド周
りを臨んで設けられるインナーリード部とを少なくとも
有するリードフレームの製造方法において、被形成金属
板にフォトレジスト膜を設け、インナーリード部または
インナーリード先端部の形成領域の前記フォトレジスト
膜の片面にフォトマスクパターンを形成し、当該片面か
らのみエッチングしてインナーリード部またはインナー
リード先端部を食刻し、アウターリード部はプレスで形
成することを特徴する高集積リードフレームの製造方法
にある。さらに必要に応じて前記フォトマスクパターン
の形成をパッド部まで行い、当該片面からのみエッチン
グし、アウターリード部はプレスで形成するところにあ
る。
ーリード部と、前記アウターリード部に連なりパッド周
りを臨んで設けられるインナーリード部とを少なくとも
有するリードフレームの製造方法において、被形成金属
板にフォトレジスト膜を設け、インナーリード部または
インナーリード先端部の形成領域の前記フォトレジスト
膜の片面にフォトマスクパターンを形成し、当該片面か
らのみエッチングしてインナーリード部またはインナー
リード先端部を食刻し、アウターリード部はプレスで形
成することを特徴する高集積リードフレームの製造方法
にある。さらに必要に応じて前記フォトマスクパターン
の形成をパッド部まで行い、当該片面からのみエッチン
グし、アウターリード部はプレスで形成するところにあ
る。
【００１２】
【作用】本発明ではエッチングとプレス加工を併用して
リードフレームを製造する際、エッチングでのインナー
リード部またはインナーリード先端部あるいはパッド部
の形成は被形成金属板の片面側からのみ食刻で行うか
ら、サイドエッチング現象が他面は起こらず当該板面は
狭幅化が防止される。而して多ピンリードフレームでも
ワイヤーボンディングの際にリード捻じれや変位あるい
は接続不良等の不都合が生じることがない。また、アウ
ターリード部はプレスで形成されるからその加工利点が
合わせて得られる。
リードフレームを製造する際、エッチングでのインナー
リード部またはインナーリード先端部あるいはパッド部
の形成は被形成金属板の片面側からのみ食刻で行うか
ら、サイドエッチング現象が他面は起こらず当該板面は
狭幅化が防止される。而して多ピンリードフレームでも
ワイヤーボンディングの際にリード捻じれや変位あるい
は接続不良等の不都合が生じることがない。また、アウ
ターリード部はプレスで形成されるからその加工利点が
合わせて得られる。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明について１実施例に基いて図
面を参照して詳細に説明する。図面において、１は半導
体集積回路を搭載するパッド、２はインナーリードで前
記パッド１の周りに先端を臨み、この実施例におけるク
ワッド形のリードフレーム３では放射状に形成され、そ
の他端はアウターリード４に連なっている。５はタイバ
ー、６はサポートバーで前記パッド１を支持している。
７はサイドレールである。
面を参照して詳細に説明する。図面において、１は半導
体集積回路を搭載するパッド、２はインナーリードで前
記パッド１の周りに先端を臨み、この実施例におけるク
ワッド形のリードフレーム３では放射状に形成され、そ
の他端はアウターリード４に連なっている。５はタイバ
ー、６はサポートバーで前記パッド１を支持している。
７はサイドレールである。
【００１４】前記リードフレーム３はエッチングとプレ
ス加工を併用して製造するが、その加工順序は何れを先
にしてもよい。
ス加工を併用して製造するが、その加工順序は何れを先
にしてもよい。
【００１５】先ず、エッチングでインナーリード部を形
成する場合について述べる。素材金属板８は薄厚材で、
その両面にフォトレジスト９を貼付する。次いでインナ
ーリード２形成領域の前記フォトレジスト９の片面の上
にインナーリード２部のフォトマスク１０を対接し片面
からのみ露光する。
成する場合について述べる。素材金属板８は薄厚材で、
その両面にフォトレジスト９を貼付する。次いでインナ
ーリード２形成領域の前記フォトレジスト９の片面の上
にインナーリード２部のフォトマスク１０を対接し片面
からのみ露光する。
【００１６】その後、フォトマスク１０を現像液で処理
し感光した片面における領域以外のフォトレジスト膜を
除去して、レジストパターン１１を当該片面側にのみ形
成する。
し感光した片面における領域以外のフォトレジスト膜を
除去して、レジストパターン１１を当該片面側にのみ形
成する。
【００１７】インナーリード部２のレジストパターン１
１を形成した片面側にエッチング液を噴射して食刻させ
る。このエッチングによりレジストパターン１１面下は
深く侵食されるが、他面のフォトレジスト９膜が設けら
れたままの側は侵食されず、その食刻貫通後の断面状況
は図３に示すようにフォトレジスト９膜側のリード幅が
広めになる。これはその後のワイヤーボンディング作業
を安定化させる。
１を形成した片面側にエッチング液を噴射して食刻させ
る。このエッチングによりレジストパターン１１面下は
深く侵食されるが、他面のフォトレジスト９膜が設けら
れたままの側は侵食されず、その食刻貫通後の断面状況
は図３に示すようにフォトレジスト９膜側のリード幅が
広めになる。これはその後のワイヤーボンディング作業
を安定化させる。
【００１８】レジストパターン１１の形成は、インナー
リード２部の全てでなくインナーリード先端部例えばア
ウターリード４に非平行で放射状にてパッド１側に臨む
部分に行い、エッチングしてもよい。
リード２部の全てでなくインナーリード先端部例えばア
ウターリード４に非平行で放射状にてパッド１側に臨む
部分に行い、エッチングしてもよい。
【００１９】また、インナーリード２部からパッド１に
わたりレジストパターン１１を形成してエッチングし当
該インナーリード２部とパッド１をともに食刻してもよ
い。
わたりレジストパターン１１を形成してエッチングし当
該インナーリード２部とパッド１をともに食刻してもよ
い。
【００２０】エッチングで形成した以外の部分例えばア
ウターリード４部等は金型を用いたプレスで打抜き形成
する。エッチングによる形成がインナーリード先端部の
際はプレスによりアウターリード４部からインナーリー
ド２部側に平行な形状で連なる箇所まで打抜き形成すれ
ばよい。
ウターリード４部等は金型を用いたプレスで打抜き形成
する。エッチングによる形成がインナーリード先端部の
際はプレスによりアウターリード４部からインナーリー
ド２部側に平行な形状で連なる箇所まで打抜き形成すれ
ばよい。
【００２１】エッチングによる食刻とプレスによる形成
の位置合わせはサイドレール７に穿孔されたガイドホー
ル１２を基準とすることで容易になされ、エッチングと
プレスの打抜きによりリードフレーム３が形成される。
の位置合わせはサイドレール７に穿孔されたガイドホー
ル１２を基準とすることで容易になされ、エッチングと
プレスの打抜きによりリードフレーム３が形成される。
【００２２】また、先にプレスでアウターリード４ある
いはタイバー５、サポートバー６まで打抜いて形成し、
その後に素材金属板８の両面にフォトレジスト９を設
け、インナーリード形成領域の片面にフォトマスク１０
を対接して露光、現像し、当該片面にレジストパターン
１１を形成しエッチングしても同様な作用効果が得られ
フォトレジスト９側の板面はリード幅が広めになる。
いはタイバー５、サポートバー６まで打抜いて形成し、
その後に素材金属板８の両面にフォトレジスト９を設
け、インナーリード形成領域の片面にフォトマスク１０
を対接して露光、現像し、当該片面にレジストパターン
１１を形成しエッチングしても同様な作用効果が得られ
フォトレジスト９側の板面はリード幅が広めになる。
【００２３】この実施例ではクワッド形リードフレーム
の製造について述べたが、デユアルインライン形など種
々のリードフレームの製造に適用できる。
の製造について述べたが、デユアルインライン形など種
々のリードフレームの製造に適用できる。
【００２４】また、プレスとエッチングの間で、あるい
はエッチングとプレスの間でメッキを施してしてもよ
い。
はエッチングとプレスの間でメッキを施してしてもよ
い。
【００２５】
【発明の効果】本発明はプレスとエッチングの併用より
リードフレームを製造する際に、微細構造のインナーリ
ード部あるいはインナーリード先端部の形成は、被形成
金属板の片面にレジストパターンを形成し、該片面側か
らのみエッチングして行うので、フォトレジスト板面側
はインナーリード幅が広めになり、ワイヤーボンデング
性が優れる。さらにリードフレームに半導体集積回路を
搭載し樹脂封止し組立てる際にリード先端部の安定化が
有効に機能し、多ピン化方向におけるリードフレームの
製造に極めて効果がある。またエッチングの微細食刻作
用は当然確保され多ピンのリードフレームが安定して得
られ、さらにアウターリード等はプレスで形成されプレ
スの高速かつ高安定作業性の利点が享受できる。
リードフレームを製造する際に、微細構造のインナーリ
ード部あるいはインナーリード先端部の形成は、被形成
金属板の片面にレジストパターンを形成し、該片面側か
らのみエッチングして行うので、フォトレジスト板面側
はインナーリード幅が広めになり、ワイヤーボンデング
性が優れる。さらにリードフレームに半導体集積回路を
搭載し樹脂封止し組立てる際にリード先端部の安定化が
有効に機能し、多ピン化方向におけるリードフレームの
製造に極めて効果がある。またエッチングの微細食刻作
用は当然確保され多ピンのリードフレームが安定して得
られ、さらにアウターリード等はプレスで形成されプレ
スの高速かつ高安定作業性の利点が享受できる。
【図１】本発明の１実施例におけるリードフレームを示
す図。
す図。
【図２】本発明の１実施例においてインナーリードの１
部におけるフォトレジストとレジストパターンを示す
図。
部におけるフォトレジストとレジストパターンを示す
図。
【図３】本発明の１実施例でエッチング後のインナーリ
ードの断面形状を示す図。
ードの断面形状を示す図。
１ パッド ２ インナーリード ３ リードフレーム ４ アウターリード ５ タイバー ６ サポートバー ７ サイドレール ８ 素材金属板 ９ フォトレジスト １０ フォトマスク １１ レジストパターン １２ ガイドホール
Claims (2)
- 【請求項１】 アウターリード部と、前記アウターリー
ド部に連なりパッド周りを臨んで設けられるインナーリ
ード部とを少なくとも有するリードフレームの製造方法
において、被形成金属板にフォトレジスト膜を設け、イ
ンナーリード部またはインナーリード先端部の形成領域
の前記フォトレジスト膜の片面にフォトマスクパターン
を形成し、当該片面からのみエッチングしてインナーリ
ード部またはインナーリード先端部を食刻し、アウター
リード部はプレスで形成することを特徴する高集積リー
ドフレームの製造方法。 - 【請求項２】 アウターリード部と、前記アウターリー
ド部に連なりパッド周りを臨んで設けられるインナーリ
ード部とを少なくとも有するリードフレームの製造方法
において、被形成金属板にフォトレジスト膜を設け、イ
ンナーリード部またはインナーリード先端部およびパッ
ド部形成領域の前記フォトレジスト膜の片面にフォトマ
スクパターンを形成し、当該片面からのみエッチングし
てインナーリード部またはインナーリード先端部および
パッド部を食刻し、アウターリード部はプレスで形成す
ることを特徴とする高集積リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36130791A JP2859768B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 高集積リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36130791A JP2859768B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 高集積リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175389A JPH05175389A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2859768B2 true JP2859768B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=18473043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36130791A Expired - Fee Related JP2859768B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 高集積リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859768B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP36130791A patent/JP2859768B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175389A (ja) | 1993-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7521295B2 (en) | Leadframe and method of manufacturing the same | |
| JP2859768B2 (ja) | 高集積リードフレームの製造方法 | |
| JPH04299851A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP4455208B2 (ja) | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2648353B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS6248053A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2546431B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH05190719A (ja) | 多ピンリードフレームの製造方法 | |
| JPH0697340A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2524645B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 | |
| JP3418769B2 (ja) | リードフレームの製造方法及びリードフレーム | |
| JPH0529520A (ja) | リードフレームとその製造方法 | |
| JPH08112686A (ja) | レーザ加工方法、リードフレームの製造方法及びリードフレーム | |
| JP2972016B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS5824020B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09107063A (ja) | リードフレーム | |
| JPS63254756A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH08227959A (ja) | リードフレームとその製造方法 | |
| JP2784352B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH07106504A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH04180662A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH08116013A (ja) | リードフレームとこれを用いて組み立てられた半導体装置 | |
| JPH08264702A (ja) | 半導体装置のリードフレーム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPH06196604A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05206347A (ja) | 半導体装置及びその製造方法及び半導体装置用リードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081204 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111204 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |