JPH0529520A - リードフレームとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームの隣接リードのアウターリー
ド部分におけるサイドエッチングにより生じた張り出し
部先端間の間隔を小さくする。 【構成】 張り出し部８先端９のリード厚さｔ方向の位
置を、リード厚さｔの２分の１のところ（中心）から例
えば上（あるいは下）にずらす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム、特に
各リードのインナーリード先端部をそれ以外の部分より
も薄くしたリードフレームと、その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路はその高集積化に伴って多ピン
化が進んでおり、リードフレームのリード幅、リードピ
ッチが小さくなる傾向にある。そして、リード幅、リー
ドピッチが小さいリードフレームは、プレス加工によっ
てではなく、リードフレーム材の両面にレジスト膜を選
択的に形成しこれをマスクとして両面からエッチングす
るという方法で製造される。

【０００３】そして、その両面からのエッチングにより
リードフレームを製造するにあたって、例えば特開昭６
３−１７３３５１号に紹介されているように、予めリー
ドのインナーリード部分の板厚を薄くしておくことも試
みられている。これは、リードフレーム材を両面から選
択的にエッチングする場合、サイドエッチング量が板厚
に比例して大きくなり、インナーリード先端部における
小ピッチ化に限界があることから、サイドエッチング量
を小さくすべく行われるものである。尚、リードの先端
部以外を厚くするのは、リードフレームが必要な強度を
保ち、信号経路、電源電圧供給経路の高インピーダンス
化を避けるためである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、エッチング
により製造される従来のリードフレームには、リードの
インナーリード先端部以外の部分におけるサイドエッチ
ング量が大きくなり、そのためリードの実効幅に対する
見掛け上の幅の比が大きくなり、リード間隔を充分にと
れなくなるという問題があった。図７はこのような問題
点を示す断面図である。同図において、ａ、ａ、…はリ
ードフレームのリードのインナーリード先端部以外の部
分、ｂ、ｂ、…は該部分ａ、ａ、…の両側面にサイドエ
ッチングにより生じた張り出し部、ｃ、ｃ、…は該張り
出し部ｂ、ｂ、…の先端である。この先端の上下方向に
おける位置は、従来、リード厚さ方向における中心の位
置にあった。

【０００５】かかる張り出し部ｂ、ｂ、…があるため実
効的リード幅Ｗ１に対して見掛け上の幅Ｗ２が相当に大
きくなる。具体的に計算してみると次のとおりである。 Ｗ２＝Ｗ１＋２ｔ／３ 尚、ｔはリードのインナーリード先端部以外の部分にお
ける厚さである。また、２／３はエッチング深さに対す
るサイドエッチング量の比である。このようにリードの
見掛け上の幅Ｗ２が大きいと、リードの実効的幅Ｗ１、
リードピッチが同じでも集積回路の実装のための半田リ
フロー時に半田によるリード間橋絡（ブリッジ発生）事
故が生じ易くなる。

【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、選択エッチングにより形成するリー
ドフレームのリードのインナーリード先端部以外のとこ
ろにおける側面にサイドエッチングにより生じる張り出
し部の張り出し量を小さくすることによりリード間隔を
より大きくし、橋絡事故を生じにくくすることを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明リードフレーム
は、各リードのインナーリード先端部以外の部分の側面
が、張り出し部先端のリード厚さ方向における位置がリ
ード厚さ方向における中心よりも上又は下にずらされた
形状を有することを特徴とする。本発明リードフレーム
の製造方法は、リードフレーム材の少なくとも各リード
のインナーリード先端部形成領域を薄くするためにライ
トエッチングする第１のエッチング工程と、各リードを
形成するためにリードフレーム材を両面からライトエッ
チングする第２のエッチング工程と、を有し、インナー
リード先端部以外の部分におけるリード間にあたる部分
は、第１と第２のエッチング工程のいずれか一方を両面
非マスク状態で、他方を一方の面のみ非マスク状態で行
うことを特徴とする。

【０００８】

【実施例】以下、本発明リードフレームとその製造方法
を図示実施例に従って詳細に説明する。図１、図２は本
発明リードフレームの一つの実施例を示すもので、図１
は斜視図、図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ線視断面図、図２
（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線視断面図、図２（Ｃ）は図１の
Ｃ−Ｃ線視断面図である。

【０００９】図面において、１、１、…はリードフレー
ムのリードであり、インナーリード先端部は薄くされ、
それ以外の部分は厚くされており、インナーリード先端
部とそれ以外の部分との厚さの比は約２：３である。図
１の右上部には一つのリード１を拡大して示す。２、
２、…は各リード１、１、…間を連結するタイバーで、
樹脂封止時には樹脂漏れ止めになる。３はダイパッド、
４はセクションバー、５はスリット、６はフレーム、１
２はサポートバー、１３はガイド孔である。尚、タイバ
ー２の断面形状はＴ字形にされ、下部２ａが細くされて
いる。これは樹脂封止後タイバーをカットするときにプ
レス金型に加わる負荷を軽減するためである。この点に
ついては後で詳述する。

【００１０】本リードフレームは各リード２のインナー
リード先端部以外の部分の断面形状が図２（Ｂ）に示す
ようになっていることに大きな特徴がある。即ち、サイ
ドエッチングにより生じた張り出し部８、８の先端９、
９の高さが、厚さ方向における中心位置よりも上側にず
れているのである。具体的にはリード２表面からリード
厚さ（インナーリード先端部以外の部分における厚さ）
ｔの約３分の１だけ下にある。

【００１１】そして、各張り出し部８の先端９における
張り出し量（Ｗ２−Ｗ１）／２は略２ｔ／９である。ち
なみに、リード２のインナーリード先端部における張り
出し量も２ｔ／９である（但し、ｔはリードのインナー
リード先端部以外の部分における厚さ）。

【００１２】このように、サイドエッチングにより生じ
た張り出し部８、８の先端９、９の高さが、厚さ方向に
おける中心位置よりも上側にずれているので張り出し部
８の先端９における張り出し量（Ｗ２−Ｗ１）／２を従
来の場合よりも小さくすることができ、同じリード厚、
リード実効幅、リードピッチで、見掛け上のリード間
隔、即ち隣接リードの先端９・９間の間隔を小さくでき
る。従って、このリードフレームを用いた半導体装置を
プリント配線基板に実装するために半田リフローする時
における半田によってアウターリード間が橋絡される事
故の発生率を低くすることができる。

【００１３】図３（Ａ）乃至（Ｄ）は図１、図２に示し
たリードフレームの製造方法を工程順に示す断面図であ
る。この図において、はタイバーの部分、はインナ
ーリードの中間部、はインナーリード先端部、はダ
イパッド断面、はアウターリード部分を示す。 （Ａ）所定の厚さｔを有するリードフレーム材１０を用
意し、図３（Ａ）に示すように、表裏両面に互いに異な
るパターンのレジスト膜１１を塗布する。

【００１４】（Ｂ）次に、上記レジスト膜１１をマスク
としてリードフレーム材１０をその表裏両面からリード
フレーム材１０の板厚ｔの１／３の厚さ１／３ｔだけラ
イトエッチングする第１のエッチング工程を行い、その
後レジスト膜１１を除去する。図３（Ｂ）及びはレジス
ト膜１１除去後の状態を示す。このエッチング工程で
は、最終的に除去すべき部分を表裏両面からライト（１
／３）エッチングすると共に、薄く形成するインナーリ
ード先端部は表側の面からのみライト（１／３）エッチ
ングするのである。

【００１５】即ち、ダイパッド３、サポートバー１２、
インナーリード先端部を除いたリード１、タイバー２、
スリット及びガイド孔を除いたリードフレームベース、
そしれこれ等の周囲部（スリット、ガイド孔を含む）を
１／３ｔの厚さだけ表裏両面をハーフエッチングするの
であるが、但し、インナーリード先端部については裏面
をマスクして裏面からのライトエッチングを行わないよ
うにしている。尚、リード１のインナーリード先端部以
外の部分のリード間にあたる部分１４はこのハーフエッ
チングにより表裏両面から１／３ｔずつエッチングされ
るのである。

【００１６】（Ｃ）次に、図３（Ｃ）に示すように表裏
両面に互いに異なるパターンのレジスト膜１１を塗布す
る。 （Ｄ）次に、図３（Ｃ）に示したレジスト膜１１をマス
クとしてリードフレーム材１０の両面に対してその厚さ
ｔの約３分の１の厚さ１／３ｔずつライトエッチングす
る第２のエッチング工程を行う。図３（Ｄ）はこの第２
のエッチング工程を行い、その後フォトレジスト膜１１
を除去した状態を示している。

【００１７】この第２のエッチング工程は、第１のエッ
チング工程でライトエッチングされたインナーリード先
端部をマスクしながらその周囲（即ち、インナーリード
先端部間、インナーリード先端部・ダイパッド３間）を
表裏両面からリードフレーム材の厚さｔの３分の１ずつ
ライトエッチングし、それと同時に第１のエッチング工
程で両面をライトエッチングされたインナーリード先端
部以外の部分の各リード間１４を一方の面、本例では裏
面をもライトエッチング（厚さは１／３ｔ）するもので
ある。これにより図１、図２に示すリードフレームが出
来上る。

【００１８】本リードフレームの製造方法によれば、先
ず第１に、第１のエッチング工程でインナーリード先端
部を形成すべき領域をリードフレーム材１０の厚さｔの
３分の１（ｔ／３）ライトエッチングすることにより薄
く（２ｔ／３）し、その後、表裏両面をエッチングする
ので、インナーリード先端部における張り出し部の側面
張り出し量を小さくすることができる。具体的には張り
出し量を約２ｔ／９にできる。従って、インナーリード
先端部幅の微小化、インナーリード先端部のピッチの微
小化を図り易くなる。

【００１９】第２に、リード１のインナーリード先端部
以外の部分においても側面の張り出し部８の張り出し量
も小さくできる。というのは、リード１のインナーリー
ド先端部以外の部分における各隣接リード間にあたる部
分１４は、第１のエッチング工程では表裏両面がライト
エッチングされ、第２のエッチング工程では一方の面
（本実施例では表側の面）がマスクされ、他方の面から
のみライトエッチングされるので、サイドエッチングに
より生じる張り出し部８の先端９の厚さ方向における位
置は、一方の面（本実施例では表側の面）からリードフ
レーム材の厚さｔの３分の１深いところに位置し、厚さ
ｔの２分の１の深さのところからずれるからである。

【００２０】具体的には、リードのインナーリード先端
部以外の部分における張り出し部８の側面張り出し量を
インナーリード先端部における張り出し部のそれと略同
じ２ｔ／９程度に小さくできる。従って、リードのイン
ナーリード先端部以外の部分における張り出し部先端間
の間隔をより広くして半田リフロー時における橋絡事故
をより生じにくくすることができる。尚、張り出し部８
の先端９の位置は、上記実施例においては中心より上側
に寄っていたが、下側に寄るようにしても良い。上側に
寄るとアウターリードの上端における幅が大きくなり、
下側に寄るとアウターリードの下端における幅が広くな
る。どちらにするかは、アウターリードの上端が半田付
けされるか下端が半田付けされるかにより任意に決定す
れば良い。そして、第２のエッチング工程のときに、各
アウターリード間部分１４の上側をマスクする（図３の
実施例の場合）か、下側をマスクするかによって先端９
を上側にずらしたり、下側にずらしたりすることができ
る。

【００２１】図５（Ａ）、（Ｂ）はタイバー２を説明す
るためのもので、（Ａ）は樹脂封止後の平面図、（Ｂ）
は同じく断面図である。本リードフレームは、タイバー
２の下部２ａの幅を狭くなるようにしており、従ってタ
イバー２の断面形状はＴ字形になっている。このように
するのは、前にも述べたが樹脂封止後に行うリードフレ
ームの不要部分のカットの際にプレス金型１８の抜き性
をよくし、プレス金型の破損を少なくするためである。
尚、図５において、１５は樹脂パッケージ、１６はタイ
バー２により漏れ止めされた樹脂である。

【００２２】即ち、リードフレームの微細化に伴ってリ
ードフレームの不要部分除去のためのプレス金型のパタ
ーンも微細化するので破損し易くなる。そこで、破損を
防止することが必要であるが、それには抜き性を良くす
ることが必要である。そして、本発明リードフレームの
製造方法によれば、自ずとリードのインナーリード先端
部以外の部分だけでなくタイバー２の側面も張り出し部
張り出し量が小さくなるのでその分プレス金型の抜き性
を良くできるが、よりプレス金型の抜き性を良くするた
めに、更に積極的にタイバー２の下端部２ａを最小幅に
なるように断面形状をＴ字形にしている。

【００２３】これは、第１回目のエッチング工程におい
て裏面をマスクするレジスト膜１１のパターンを、タイ
バー２ａの下端部の幅が狭くなるように設定しておくこ
とにより簡単に実現できる。このように、タイバー２を
断面Ｔ字形にすることによりプレス金型の当りが均一化
され、且つタイバー２が部分的に薄くなるのでプレス金
型にかかる負荷が軽減され、延いてはプレス金型の寿命
が長くなる。

【００２４】図６はリードフレームの別の実施例を示す
断面図である。本実施例はダイパッド３をインナーリー
ド先端部と同じ厚さにしたものであり、このような態様
でも実施できる。尚、本リードフレームにおいては、タ
イバー２の断面形状をＴ字形にする措置を講じていな
い。従って、断面形状をＴ字形にした場合よりはプレス
金型の抜き性は悪い。しかし、側面の張り出し部の張り
出し量はアウターリード部と同様に従来よりも小さくな
るので、従来よりはプレス金型の抜き性が良くなる。

【００２５】

【発明の効果】本発明リードフレームは、各リードのイ
ンナーリード先端部がそれ以外の部分よりも薄くされた
リードフレームであって、上記各リードのインナーリー
ド先端部以外の部分の側面が、張り出し部先端のリード
厚さ方向における位置がリード厚さ方向における中心よ
りも上又は下にずらされた形状を有することを特徴とす
るものである。従って、本発明リードフレームによれ
ば、各リードのインナーリード先端部以外の部分の張り
出し部先端がリードの厚さ方向における中心よりもずれ
ているので、張り出し部の張り出し量を小さくでき、橋
絡事故を生じにくくできる。

【００２６】本発明リードフレームの製造方法は、リー
ドフレーム材の各リードのインナーリード先端部形成領
域を薄くするためにライトエッチングする第１のエッチ
ング工程と、各リードを形成するためにリードフレーム
材を両面からライトエッチングする第２のエッチング工
程と、を有し、インナーリード先端部以外の部分におけ
るリード間にあたる部分は、第１と第２のエッチング工
程のいずれか一方を両面非マスク状態で、他方を一方の
面のみ非マスク状態で行うことを特徴とするものであ
る。従って、リードのインナーリード先端部以外の部分
間は、両面ライトエッチングと、片面ライトエッチング
されることになるので、張り出し部の先端がリード厚さ
方向における中心よりも一方の面にずれる。従って、本
発明リードフレームをつくることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明リードフレームの一つの実施例を示す斜
視図である。

【図２】（Ａ）乃至（Ｃ）は図１のリードフレームの各
部の断面図であり、（Ａ）はＡ−Ａ線視拡大断面図、
（Ｂ）はＢ−Ｂ線視拡大断面図、（Ｃ）はＣ−Ｃ線視断
面図である。

【図３】（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明リードフレームの製
造方法の一つの実施例を工程順に示す斜視図である。

【図４】図３に示すリードフレームの製造方法の工程
（Ｂ）終了後の状態を示す斜視図である。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）はタイバーの説明図で、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図である。

【図６】本発明リードフレームの他の実施例を示す断面
図である。

【図７】発明が解決しようとする問題点を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１ リード ８ 張り出し部 ９ 張り出し部の先端 １０ リードフレーム材 １１ マスク（レジスト膜） １４ アウターリード間部分 ｔ リード（リードフレーム材）の厚さ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各リードのインナーリード先端部がそれ
   以外の部分よりも薄くされたリードフレームであって、 上記各リードのインナーリード先端部以外の部分の側面
   が、張り出し部先端のリード厚さ方向における位置がリ
   ード厚さ方向における中心よりも上又は下にずらされた
   形状を有することを特徴とするリードフレーム
2. 【請求項２】 リードフレーム材の少なくとも各リード
   のインナーリード先端部形成領域を薄くするためにライ
   トエッチングする第１のエッチング工程と、 各リードを形成するためにリードフレーム材を両面から
   ライトエッチングする第２のエッチング工程と、 を有し、 インナーリード先端部以外の部分における各リード間に
   あたる部分は、第１と第２のエッチング工程のいずれか
   一方を両面非マスク状態で、他方を一方の面のみ非マス
   ク状態で行うことを特徴とする請求項１記載のリードフ
   レームの製造方法