JP2588956B2 - ジグザグインライン型モジュ−ルおよびジグザグインライン型モジュ−ルの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、外部接続用リードが基板の表裏面側に交互
に配置されたジグザグインライン型モジュールおよびジ
グザグインライン型モジュールの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

第２図は従来のジグザグインライン型半導体装置にお
ける封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は一部を拡大
して示す正面図、同図（ｂ）は同じく側面図である。第
３図は従来のジグザグインライン型半導体装置における
リードがジグザグインライン状に成形される前の状態を
示す側面図である。これらの図において、１は回路基板
で、この回路基板１上には半導体素子（図示せず）に接
続された配線パターン1aおよび後述するリードが半田付
けされる端子パターン1bとが形成されている。また、前
記端子パターン1bは回路基板１の一側部に一定間隔おい
て複数並設されている。２はクリップ型リードで、この
クリップ型リード２は、第３図に示すように、前記回路
基板１の側部を表裏両面側から挾持する二股状弾性片2a
が一端部に形成され、かつマザーボード（図示せず）に
接続される外部接続片2bが他端部に一体に形成されてお
り、前記回路基板１の端子パターン1bに二股状弾性片2a
を半田付けすることによって回路基板１に複数取付けら
れている。なお、３は半田である。

次に、このように構成されたクリップ型リード２を使
用してジグザグインライン型半導体装置を組み立てる手
順について説明する。先ず、二股状弾性片2aの挾持部内
に回路基板１を挿入して回路基板１をクリップ型リード
２でクランプする。そして、第３図に示すように端子パ
ターン1bと二股状弾性片2aとを半田３によって半田付け
する。この際、リードが横一列に配置されたシングルイ
ンライン状になり、この状態でクリップ型リード２は回
路基板１の配線パターン1aに電気的に導通されることに
なり、回路基板１に強固に固定されることになる。しか
る後、このクリップ型リード２の外部接続片2bを、金型
プレスを有するリード成形装置（図示せず）によって成
形し、第２図に示すように、外部接続片2bを回路基板１
の表面側および裏面側に交互に配置させる。すなわち、
リード成形工程を経て千鳥足状を呈するジグザグインラ
イン状のリードが得られることになる。なお、第２図中
一点鎖線Ａはこの半導体装置をマザーボード等に搭載し
た際のそのマザーボードの実装面の位置を示すシーティ
ングプレーンである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、従来のジグザグインライン型半導体装置に
おいては、クリップ型リード２は回路基板１に取付けら
れた状態で千鳥足状に加圧成形されていたため大きな折
曲げ代が必要で、シーティングプレーンＡの位置が回路
基板１から離間され、製品高さを低く抑えることができ
ないという問題があった。また、クリップ型リード２を
成形するための専用の成形用金型が必要でコストが嵩
む。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るジグザグインライン型モジュールは、周
辺に沿って複数の半田付け用パッドが配設された電子部
品用回路基板、および帯状板材の一端に形成された外部
接続片と、帯状板材の他端に形成された二股部の一部片
を帯状板材の延在方向に保ち、他の部片を帯状板材の延
在方向からほぼ直角に折曲げさらにほぼ直角に帯状板材
の延在方向に折曲げて折曲部を形成した二股状弾性片を
有する複数のクリップリードを備え、一つ置きの半田付
け用パッドには一部片と外部接続片が電子部品用回路基
板の一側にあって二股状弾性片が半田付け用パッドを挟
むように前記クリップリードが配設され、残る一つ置き
の半田付け用パッドには前記一部片と外部接続片が電子
部品用回路基板の他側にあって二股状弾性片が半田付け
用パッドを挟むようにクリップリードが配設されている
ものである。

また、ジグザグインライン型モジュールの製造方法
は、周辺に沿って複数の半田付け用パッドが配設された
電子部品用回路基板の半田付け用パッドを夫々挟持する
二股状弾性片と、この二股状弾性片の一表面側から延在
され、電子部品実装部に接続される外部接続片とを有す
るクリップリードを、前記半田付け用パッドの配設ピッ
チの２倍のピッチでクリップリード枠に配設すると共
に、このクリップリード枠を２個用意し、一方を他方と
は表裏反転させて各クリップリード枠の二股状弾性片を
異なる半田付け用パッドに取り付けることによって隣接
する半田付け用パッドに取り付けられたクリップリード
の外部接続片が電子部品用基板の一表面側および他表面
側に交互に位置するようにしたようにしたものである。

〔作 用〕

１種類のリードフレームによって外部接続片をジグザ
グインライン状に配置させることができると共に、リー
ドを基板に取り付けた状態で加圧成形することもなくな
る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明
する。

第１図は本発明に係るジグザグインライン型半導体装
置の封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は要部を拡大
して示す正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は底
面図である。これらの図において前記第２図および第３
図で説明したものと同一もしくは同等部材については同
一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。こ
れらの図において、11はクリップリードで、このクリッ
プリード11は回路基板１の側部を表裏両面側から挾持し
回路基板１の半田付け用端子パターン1bに半田付けされ
る二股状弾性片11aと、マザーボード（図示せず）等に
接続される外部接続片11bとから構成成されている。ま
た、前記外部接続片11bは、二股状弾性片11aを構成する
各弾性片の並設方向へ沿って二股状弾性片11aの一方の
弾性片側に延在され二股状弾性片11aと一体に形成され
ており、この二股状弾性片11aで回路基板１をクランプ
した状態で回路基板１の厚み方向中心部より主面側にず
れて配置されるように構成されている。このクリップリ
ード11は通常はリードフレーム（図示せず）に外部接続
片11bの先端部を連結させて複数一体的に支持されてお
り、各クリップリード11、11・・は、端子パターン1bの
配置ピッチの二倍のピッチをもって等間隔おいて配設さ
れている。

このように構成されたクリップリード11を使用してジ
グザグインライン型半導体装置を組み立てるには、先
ず、クリップリード11が複数並設されたリードフレーム
を二個用意する。そして、第一のリードフレームを、そ
れぞれのクリップリード11の二股状弾性片11aで回路基
板１をクランプさせて回路基板１に装着させる。この
際、クリップリード11は端子パターン1bの配置ピッチの
二倍のピッチをもってリードフレームに配設されている
ために、回路基板１に複数並設された端子パターン1bに
一つおきにクリップリード11が取付けられることにな
り、例えば、並設方向端部から数えて奇数番目の端子パ
ターン1bのみにクリップリード11が取付けられることに
なる。この状態で外部接続片11bは回路基板１の一方の
主面側にずれて配置されることになる。次いで、前記ク
リップリード11が装着されていない端子パターン1bに、
換言すれば第二のリードフレームを、第１図（ｂ）に示
すように端子パターン1bの並設方向端部から数えて偶数
番目の端子パターン1bに外部接続片11bの向きを違えて
取付ける。すなわち、最初に取付けた第一のリードフレ
ームにおけるクリップリード11の外部接続片11bが回路
基板１の表面側に配置されている場合には、第二のリー
ドフレームにおけるクリップリード11の外部接続片11b
は回路基板１の裏面側に位置されることになる。そし
て、各二股状弾性片11aを端子パターン1bに半田付けし
た後、各リード11をリードフレームから分断させてジグ
ザグインライン型半導体装置の組み立てが終了する。

したがって、リード11を回路基板１に取付けた状態で
加圧成形することなくジグザグインライン状に配置させ
ることができるから、リード11の折曲げ代分だけシーテ
ィングプレーンＡの位置を回路基板１に近づけることが
できる。なお、本実施例では回路基板１とシーティング
プレーンＡとの間の寸法を1mm程にすることができる。

また、本実施例ではジグザグインライン型半導体装置
を対象として説明したが、本発明はそれに限定されるこ
となく、例えば、受動部品のモジュール等の抵抗アレ
イ，キャパシタアレイあるいはジグザグインライン状に
形成された外部リードを有する複合部品にも適用できる
ことはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、周辺に沿って複
数の半田付け用パッドが配設された電子部品用回路基
板、および帯状板材の一端に形成された外部接続片と、
帯状板材の他端に形成された二股部の一部片を帯状板材
の延在方向に保ち、他の部片を帯状板材の延在方向から
ほぼ直角に折曲げさらにほぼ直角に帯状板材の延在方向
に折曲げて折曲部を形成した二股状弾性片を有する複数
のクリップリードを備え、一つ置きの半田付け用パッド
には一部片と外部接続片が電子部品用回路基板の一側に
あって二股状弾性片が半田付け用パッドを挟むようにク
リップリードが配設され、残る一つ置きの半田付け用パ
ッドには前記一部片と外部接続片が電子部品用回路基板
の他側にあって二股状弾性片が半田付け用パッドを挟む
ようにクリップリードが配設されているため、クリップ
リードの取付け幅を小さくすることができ、電子部品用
回路基板の実装密度が向上する。

また、周辺に沿って複数の半田付け用パッドが配設さ
れた電子部品用回路基板の半田付け用パッドを夫々挟持
する二股状弾性片と、この二股状弾性片の一表面側から
延在され、電子部品実装部に接続される外部接続片とを
有するクリップリードを、前記半田付け用パッドの配設
ピッチの２倍のピッチでクリップリード枠に配設すると
共に、このクリップリード枠を２個用意し、一方を他方
とは表裏反転させて各クリップリード枠の二股状弾性片
を異なる半田付け用パッドに取り付けることによって隣
接する半田付け用パッドに取り付けられたクリップリー
ドの外部接続片が電子部品用基板の一表面側および他表
面側に交互に位置するようにしたため、リードを基板に
取付けた状態で加圧成形することなくジグザグインライ
ン状に配置させることができる。したがって、リードの
折曲げ代が不要になり製品高さを低く抑えることができ
る。また、リードの折曲げ工程を削減することができ、
リードを成形するための専用の成形用金型が不要になる
から製造コストを低く抑えることができるという効果も
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施対象であるジグザグインライン型
半導体装置の封止前の状態を示す図で、同図（ａ）は要
部を拡大して示す正面図、同図（ｂ）は側面図、同図
（ｃ）は底面図、第２図は従来のジグザグインライン型
半導体装置における封止前の状態を示す図で、同図
（ａ）は一部を拡大して示す正面図、同図（ｂ）は同じ
く側面図、第３図は従来のジグザグインライン型半導体
装置におけるリードがジグザグインライン状に成形され
る前の状態を示す側面図である。 １……回路基板、1b……端子パターン、11……クリップ
リード、11a……二股状弾性片、11b……外部接続片。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】周辺に沿って複数の半田付け用パッドが配
   設された電子部品用回路基板、および帯状板材の一端に
   形成された外部接続片と、前記帯状板材の他端に形成さ
   れた二股部の一部片を帯状板材の延在方向に保ち、他の
   部片を帯状板材の延在方向からほぼ直角に折曲げさらに
   ほぼ直角に帯状板材の延在方向に折曲げて折曲部を形成
   した二股状弾性片を有する複数のクリップリードを備
   え、一つ置きの半田付け用パッドには前記一部片と外部
   接続片が電子部品用回路基板の一側にあって前記二股状
   弾性片が半田付け用パッドを挟むように前記クリップリ
   ードが配設され、残る一つ置きの半田付け用パッドには
   前記一部片と外部接続片が電子部品用回路基板の他側に
   あって前記二股状弾性片が半田付け用パッドを挟むよう
   に前記クリップリードが配設されていることを特徴とす
   るジグザグインライン型モジュール。
2. 【請求項２】周辺に沿って複数の半田付け用パッドが配
   設された電子部品用回路基板の半田付け用パッドを夫々
   挟持する二股状弾性片と、この二股状弾性片の一表面側
   から延在され、電子部品実装部に接続される外部接続片
   とを有するクリップリードを、前記半田付け用パッドの
   配設ピッチの２倍のピッチでクリップリード枠に配設す
   ると共に、このクリップリード枠を２個用意し、一方を
   他方とは表裏反転させて各クリップリード枠の二股状弾
   性片を異なる半田付け用パッドに取り付けることによっ
   て隣接する半田付け用パッドに取り付けられたクリップ
   リードの外部接続片が前記電子部品用基板の一表面側お
   よび他表面側に交互に位置するようにしたことを特徴と
   するジグザグインライン型モジュールの製造方法。