CN102751061A - 热敏电阻封装工艺 - Google Patents

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刘宁
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Abstract

本发明提供了一种热敏电阻封装工艺，该热敏电阻封装工艺包括以下步骤：A、将焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产好的支架内；B、将热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内；C、使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑封装。本发明有如下优点：本发明通过改变现有加工工艺，不仅降低生产成本提高了生产效率，而且简化了加工过程，降低了生产当中人为因素造成的不良率，降低了加工当中对操作人员的技术经验要求。同时由于是注塑封装，避免了因气温变化造成细缝产生，完全杜绝了产品在日后使用当中因毛细现象造成的不良现象。

Description

热敏电阻封装工艺
技术领域
本发明涉及一种热敏电阻封装工艺，特别是涉及一种借助于注塑机进行批量封装的热敏电阻封装工艺。
背景技术
现有主流生产工艺一般采用人工环氧树脂灌浇方式进行封装，即将焊接了导线的热敏电阻的半成品放入现有的塑料或金属管套内，然后用专用注射器将环氧树脂慢慢灌浇到管套内，灌浇过程中比较容易造成气泡产生，造成产品不良，灌浇完成后再放入烘箱内进行干燥固化完成封装。该封装工艺对环氧树脂的人工灌浇技术要求很高，而且产品的不良率也较高，受人为因素影响较大，生产效率不是很高，生产成本很难降低。
另外封装完成的产品由于环氧树脂与导线的外包塑料的热收缩率不同，随气温变化产生热胀冷缩，使得环氧树脂和导线的外包塑料之间容易产生细缝，细缝的发生造成毛细现象，使水汽容易进入，降低了产品的质量，影响产品的正常使用。
发明内容
为解决上述现有生产方式生产效率低，成本高，质量差的问题，本发明提供以下技术方案：
一种热敏电阻封装工艺，该热敏电阻封装工艺包括以下步骤：
A、将焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产好的支架内；
B、将热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内；
C、使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤A中固定热敏电阻的方法为用专用胶水将热敏电阻固定。
作为本发明的另一种优选方案，所述支架的材质为塑料，如PP塑料、PC塑料、ABS塑料等。
作为本发明的又一种优选方案，所述步骤B中模具上的封装行腔可以为一个或者多个。
作为本发明的再一种优选方案，所述步骤B中模具的进料浇口开在产品的头部位置。
作为本发明的再一种优选方案，所述步骤C中注塑封住所用材料与所述支架的材质相同。
本发明有如下优点：本发明通过改变现有加工工艺，不仅降低生产成本提高了生产效率，而且简化了加工过程，降低了生产当中人为因素造成的不良率，降低了加工当中对操作人员的技术经验要求。同时由于是注塑封装，避免了因气温变化造成细缝产生，完全杜绝了产品在日后使用当中因毛细现象造成的不良现象。
附图说明
图1为焊接了导线的热敏电阻；
图2安装了固定支架的热敏电阻；
图3封装后的热敏电阻。
具体实施方式
下面对该工艺实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
如图1、图2和图3所示，分别为焊接了导线的热敏电阻、安装了固定支架的热敏电阻和封装后的热敏电阻。
本发明工艺步骤为：首先将如图1所述的焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产号的支架内，得到如图2的状态，将图2所示状态的热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内，最后使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑封装，得到如图3所示状态，即得到耐热性和耐水性非常好的温度传感器。
上述步骤中固定热敏电阻的方法为用专用胶水将热敏电阻固定。支架的材质为塑料，本实施列中采用的是ABS塑料。模具上的封装行腔可以为一个或者多个。模具的进料浇口开在产品的头部位置。步骤C中注塑封装使用的材料为与支架材料相同的ABS塑料。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式之一，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种热敏电阻封装工艺，其特征在于：该热敏电阻封装工艺包括以下步骤：
A、将焊接了导线的热敏电阻固定于预先设计生产好的支架内；
B、将热敏电阻连同支架安装于注塑封装用的模具上的封装行腔内；
C、使用注塑机对模具上的批量热敏电阻进行注塑封装。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻封装工艺，其特征在于：所述步骤A中固定热敏电阻的方法为用专用胶水将热敏电阻固定。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻封装工艺，其特征在于：所述支架的材质为塑料。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻封装工艺，其特征在于：所述步骤B中模具上的封装行腔可以为一个或者多个。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻封装工艺，其特征在于：所述步骤B中模具的进料浇口开在产品的头部位置。
6.根据权利要求3所述的热敏电阻封装工艺，其特征在于：所述步骤C中注塑封住所用材料与所述支架的材质相同。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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