CN110379574B - 用于封装热敏电阻的治具及方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于封装热敏电阻的治具，包括底座、固定于所述底座上的固定座及旋转固定于所述底座或固定座上的盖体，所述固定座包括本体部、自所述本体部一侧向上延伸形成的竖直壁、贯通所述本体部的通孔、开设于所述竖直壁上并连通至所述通孔内的开槽，所述盖体包括可旋转覆盖于所述开槽顶部的固定盖；本申请还提供一种热敏电阻封装方法。
Description
技术领域
本申请涉及车用电池领域，尤指一种用于封装热敏电阻的治具及方法。
背景技术
车用电池为汽车的运行提供动力源，而电池属于易爆品，需要时刻监控电池的温度等指标，而对于电池的温度监控一般在汇流板上置入热敏电阻，通过热敏电阻监测产品温度以采用保护措施。现有技术中，热敏电阻的封装参阅图1所示，汇流板10包括板体11、自所述板体11外侧部分卷曲形成的中空的中空柱体13及开设于所述中空柱体13下端的缺口12。所述中空柱体13内封装点胶形成胶水柱14及封装于所述胶水柱内的热敏电阻15，在封装过程中，先在所述中空柱体13一端插入铁柱(未图示)，从中空柱体13另一端第一次点胶，进行第一次烘干；取出铁柱，中空柱体13被铁柱挤占部分再次进行第二次点胶，同时将所述热敏电阻15插入第二点胶形成的胶水内，再次进行烘干，完成封装。该方法的缺点在于，效率低下；第二次点胶与第一次点胶的胶水柱14结合处容易包裹形成气泡，影响热敏电阻15的测量值；第二次点胶胶水冷热冲击，结合面容易开裂，存在安全隐患。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种高效率且产品安全性更高的用于封装热敏电阻的治具及方法。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种用于封装热敏电阻的治具，包括底座、固定于所述底座上的固定座及旋转固定于所述底座或固定座上的盖体，所述固定座包括本体部、自所述本体部一侧向上延伸形成的竖直壁、贯通所述本体部的通孔、开设于所述竖直壁上并连通至所述通孔内的开槽，所述盖体包括可旋转覆盖于所述开槽顶部的固定盖。
优选地，所述底座包括座体、开设于所述座体上表面的槽结构，所述治具还包括容置于所述槽结构内的胶体，所述胶体对应所述通孔。
优选地，所述胶体包括基部及自所述基部向上凸出延伸形成的塞入部，所述塞入部的外径小于所述基部的外径。
优选地，所述固定座的本体部延伸形成有限位部，所述限位部上设有轴孔以限位所述盖体。
优选地，所述盖体包括转动限位于所述轴孔内的轴体及自所述轴体向上延伸形成的立柱，所述固定盖自所述立柱横向延伸形成，所述固定盖可绕所述轴孔旋转。
优选地，所述热敏电阻封装于一汇流板上，所述汇流板包括板体、自所述板体一侧卷曲形成的中空柱体及形成于所述中空柱体下方的避位部，所述热敏电阻封装于所述柱体内。
优选地，所述板体自所述竖直壁顶部插入所述开槽内，所述中空柱体穿越所述通孔，且所述中空柱体的底部塞入所述胶体的塞入部以封闭所述中空柱体的底侧。
优选地，所述盖体的固定盖绕所述轴孔旋转使所述固定盖覆盖于所述竖直壁顶部以固定位于所述开槽内的板体，所述中空柱体内填充胶水，并将所述热敏电阻置入所述填充的胶水内烘干。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种封装热敏电阻的方法，包括如下步骤：
S01、提供汇流板、治具、胶水及热敏电阻；所述治具包括底座、固定于所述底座上的固定座及旋转固定于所述底座或固定座上的盖体，所述固定座包括本体部、自所述本体部一侧向上延伸形成的竖直壁、贯通所述本体部的通孔、开设于所述竖直壁上并连通至所述通孔内的开槽，所述盖体包括可旋转覆盖于所述开槽顶部的固定盖；所述汇流板包括板体、自所述板体一侧卷曲形成的中空柱体及形成于所述中空柱体下方的避位部；
S02、将所述汇流板的板体自所述固定座的开槽上方插入，使所述中空柱体穿越所述通孔并贴覆于所述底座上；
S03、旋转所述盖体，使所述盖体的固定盖覆盖于所述竖直壁的上方定位所述开槽内的汇流板；
S04、自所述中空柱体上端注入胶水，并将所述热敏电阻插入所述胶质状态的胶水中；
S05、将所述汇流板连同治具一起烘干，使所述胶质胶水硬化形成胶水柱固定所述热敏电阻；
S06、旋开所述盖体的固定盖，将所述汇流板自所述开槽上方取出。
优选地，所述底座包括座体、开设于所述座体上表面的槽结构，所述治具还包括容置于所述槽结构内的胶体，所述胶体包括基部及自所述基部向上凸出延伸形成的塞入部，所述塞入部塞入所述中空柱体底部。
本申请封装热敏电阻的治具及方法通过所述治具的设置，先封住所述中空柱体的底部并固定住所述汇流板，再从所述中空柱体的顶部注入胶水并插入热敏电阻，进行烘干即完成封住；实现一次注胶、一次烘干即完成整个封装过程，大大提升了效率，并使所述胶水柱一体化，不会造成两段式产生结合面存在气泡，结合面结合不牢固等问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请汇流板、胶水柱及热敏电阻的立体分解图；
图2为本申请用于封装热敏电阻的治具；
图3为本申请用于封装热敏电阻的治具的立体分解图；
图4、图5为本申请用于封装热敏电阻的治具封装热敏电阻的过程图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1所示，用于封装热敏电阻15的汇流板10包括板体11、自所述板体11外侧部分卷曲形成的中空的中空柱体13及开设于所述中空柱体13下端的缺口12。所述中空柱体13内点胶形成一体结构的胶水柱14及封装于所述胶水柱14内的热敏电阻15。
请继续参阅图2、图3所示，本申请用于封装热敏电阻的治具20包括底座21、固定于所述底座21上的固定座22、旋转安装于所述固定座22上的盖体23及设于所述底座21上的胶体24。
所述底座21包括座体211及开设于所述座体211上的槽结构212。所述胶体24包括扣入所述槽结构212内的基部241及自所述基部241向上凸出延伸形成的塞入部242。所述塞入部242的外径小于所述基部241的外径。
所述固定座22包括贴合于所述座体211上表面的本体部221、自所述本体部221一侧向上延伸形成的竖直壁222、自所述本体部221平行延伸形成的限位部224、开设于所述本体部221上且与所述胶体24对应的通孔226、开设于所述竖直壁222上并联通至所述通孔226内的开槽223。所述限位部224上开设有限位轴孔225。
所述盖体23包括转动固定于所述轴孔225内的轴体231、自所述轴体231向上延伸形成的立柱232及自所述立柱232横向延伸形成于所述竖直壁222上方的固定盖233。所述固定盖233可绕所述轴体231转动，可覆盖于所述竖直壁222顶部起到固定定位的作用，也可以旋转后离开所述竖直壁222顶部释放位于所述竖直壁222的开槽223的顶部开口。
请参阅图4、图5所示，本申请的热敏电阻的封装方法包括如下步骤：
S01、提供汇流板10、治具20、胶水及热敏电阻15；所述治具20的结构如上所述，此处不再赘述；
S02、将汇流板10的板体11自所述固定座22的开槽223上方插入，使所述中空柱体13穿越所述通孔226并贴覆于所述底座21内的胶体24上；
此步骤中，所述汇流板10的缺口12可以避位所述治具20，所述中空柱体13的底部套入所述胶体24的塞入部242外，使所述塞入部242塞入所述中空柱体13的底部形成密封结构。此时，所述盖体23处于旋开状态，即所述盖体23的固定盖233脱离所述竖直壁222的开槽223上方。
S03、旋转所述盖体23，使所述盖体23的固定盖233覆盖于所述竖直壁222的上方定位所述开槽223内的汇流板10；
S04、向所述中空柱体13上方注入胶水，并将所述热敏电阻15插入所述胶质状态的胶水中；
S05、将所述汇流板10连同治具20一起进行烘干，使所述胶质胶水硬化形成所述胶水柱14固定；
S06、旋开所述盖体23的固定盖233，将所述汇流板10自所述开槽223上方取出。
本申请封装热敏电阻的治具及方法通过所述治具的设置，先封住所述中空柱体13的底部并固定住所述汇流板10，再从所述中空柱体13的顶部注入胶水并插入热敏电阻15，进行烘干即完成封住；实现一次注胶、一次烘干即完成整个封装过程，大大提升了效率，并使所述胶水柱14一体化，不会造成两段式产生结合面存在气泡，结合面结合不牢固等问题。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (5)
1.一种用于封装热敏电阻的治具，其特征在于，包括底座、固定于所述底座上的固定座及旋转固定于所述底座或固定座上的盖体，所述固定座包括本体部、自所述本体部一侧向上延伸形成的竖直壁、贯通所述本体部的通孔、开设于所述竖直壁上并连通至所述通孔内的开槽，所述盖体包括可旋转覆盖于所述开槽顶部的固定盖；
所述底座包括座体、开设于所述座体上表面的槽结构，所述治具还包括容置于所述槽结构内的胶体，所述胶体对应所述通孔，所述胶体包括基部及自所述基部向上凸出延伸形成的塞入部；
所述固定座的本体部延伸形成有限位部，所述限位部上设有轴孔以限位所述盖体；
所述热敏电阻封装于一汇流板上，所述汇流板包括板体、自所述板体一侧卷曲形成的中空柱体及形成于所述中空柱体下方的避位部，所述热敏电阻封装于所述中空柱体内；
所述板体自所述竖直壁顶部插入所述开槽内，所述中空柱体穿越所述通孔，且所述中空柱体的底部塞入所述胶体的塞入部以封闭所述中空柱体的底侧；
所述盖体的固定盖绕所述轴孔旋转使所述固定盖覆盖于所述竖直壁顶部以固定位于所述开槽内的板体，所述中空柱体内填充胶水，并将所述热敏电阻置入所述填充的胶水内烘干。
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述塞入部的外径小于所述基部的外径。
3.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述盖体包括转动限位于所述轴孔内的轴体及自所述轴体向上延伸形成的立柱，所述固定盖自所述立柱横向延伸形成，所述固定盖可绕所述轴孔旋转。
4.一种封装热敏电阻的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S01、提供汇流板、治具、胶水及热敏电阻；所述治具包括底座、固定于所述底座上的固定座及旋转固定于所述底座或固定座上的盖体，所述固定座包括本体部、自所述本体部一侧向上延伸形成的竖直壁、贯通所述本体部的通孔、开设于所述竖直壁上并连通至所述通孔内的开槽，所述盖体包括可旋转覆盖于所述开槽顶部的固定盖；所述汇流板包括板体、自所述板体一侧卷曲形成的中空柱体及形成于所述中空柱体下方的避位部；
S02、将所述汇流板的板体自所述固定座的开槽上方插入，使所述中空柱体穿越所述通孔并贴覆于所述底座上；
S03、旋转所述盖体，使所述盖体的固定盖覆盖于所述竖直壁的上方定位所述开槽内的汇流板；
S04、自所述中空柱体上端注入胶水，并将所述热敏电阻插入胶质状态的胶水中；
S05、将所述汇流板连同治具一起烘干，使所述胶质状态的胶水硬化形成胶水柱固定所述热敏电阻；
S06、旋开所述盖体的固定盖，将所述汇流板自所述开槽上方取出。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述底座包括座体、开设于所述座体上表面的槽结构，所述治具还包括容置于所述槽结构内的胶体，所述胶体包括基部及自所述基部向上凸出延伸形成的塞入部，所述塞入部塞入所述中空柱体底部。
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