JPH0610399Y2 - 圧電ブザー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、圧電素子を用いた圧電ブザーに関し、特にそ
のケースの構造の改良に関する。

［従来の技術］ 従来における圧電ブザーの構成を、第３図と第４図によ
り説明すると、この種の圧電ブザーは、交流電圧の印加
により振動が惹起される圧電要素１１と、この圧電要素
１１を収納するためのベース３及びキャップ４とからな
る。

圧電要素１１は、金属製の振動板１の中心部に板状の圧
電素子２を貼り付けてなり、上記圧電素子２の両主面に
形成された電極に交流電圧を印加すると、金属板１に振
動を生じる。

ベース３は、樹脂等の絶縁体により形成された円板形の
基部１２の周辺部から、上方及び外周方向にせりだした
嵌合顎部７を有している。さらに、上記基部１２には、
先端側が可撓性を有するピン端子５ａ、５ｂが貫通して
いる。キャップ４は、中心の貫通孔１３を除いて上部が
閉じられた円筒体を呈しており、その下部内周面には、
上記ベース３の嵌合顎部７が嵌まり込む凹部６が全周に
わたって形成されている。

この圧電ブザーは、第３図から第４図に示すように、上
記圧電要素１１をキャップ４の中に収納すると共に、ベ
ース３の嵌合顎部７をキャップ４の下部開口部から嵌め
込み、同嵌合顎部７をキャップ４の凹部６に嵌め込むと
共に、ベース３の嵌合顎部７の上端とキャップ４の凹部
６との間に、上記圧電要素１１の外周部を挟み込んで固
定している。そして、このときピン端子５ａ、５ｂの先
端部が撓みながら、その一方が圧電要素１１の振動板１
に、他方が圧電素子２の主面の電極に接触する。

さらに、この圧電ブザーは、第４図で示すように、回路
基板８の半田付ランド９、９に、上記ピン端子５ａ、５
ｂの一端側を半田１０で導電固着することにより、電子
回路装置等に組み込まれる。

［考案が解決しようとする課題］ 上記従来の圧電ブザーにおいては、これを回路基板８に
搭載する工程で、ベース３とキャップ４とが外れること
がしばしばある。この点について、本件考案者が子細に
検討した結果、次の事実が明らかになった。すなわち、
第２図（ａ）で示すように、通常、ベース３の嵌合顎部
７は、キャップ４の内周に形成された凹部６に密着して
嵌め込まれているが、上記ピン端子５ａ、５ｂを回路基
板８の半田付ランド９、９に半田１０で導電固着する
際、同リードピン５ａ、５ｂを介して伝達される熱がベ
ース３に伝達され、続いてキャップ４の下部に伝達さ
れ、第２図（ｂ）で示すようにベース３、キャップ４の
下部の順に熱膨張する。そうすると、キャップ４の下部
がその弾力に抗して外側に押し開かれ、その凹部６がベ
ース３の嵌合顎部７から外れる。そして、半田付けが終
わると、キャップ４の下部、ベース３の順に冷却され
て、その弾力よってキャップ４が嵌合顎部７の外周のテ
ーパに沿ってずれ上がり、外れてしまう。

本考案は、こうした事実に着目し、回路基板等の上に半
田付けする際の、ベースとキャップの外れのない圧電ブ
ザーを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、上記目的を達成するため、本考案において採
用された手段の要旨は、圧電素子２を金属製の振動板１
に貼り付けてなる圧電要素１１と、互いに嵌合されるベ
ース３とキャップ４とからなり、キャップ４の周壁の下
部内周側に凹部６を周設し、ベース３の周辺部から立ち
上がらせた嵌合顎部７の外周下部に顎状の段部１４を形
成し、この嵌合顎部７を上記凹部６に嵌め込むと共に、
前記凹部６の下段部に前記嵌合顎部７の段部１４を係合
し、且つ同嵌合顎部７の上端と上記キャップ４の凹部６
の上段部との間に、上記金属板１の周辺部を挟み込んで
固定した圧電ブザーにおいて、上記ベース３の嵌合顎部
７とキャップ４の凹部６とが径方向に変形していない初
期状態で、上記ベース３の嵌合顎部７の外径を、同嵌合
顎部７が嵌め込まれるキャップ４の凹部６の内径より小
さくしたことを特徴とする圧電ブザーである。

［作用］ 上記本考案による圧電ブザーでは、上記ベース３の嵌合
顎部７とキャップ４の凹部６とが径方向に変形してない
初期状態で、ベース３の嵌合顎部７の外径がキャップ４
の凹部６の内周の内径より小さく設定されていることか
ら、ベース３の嵌合顎部７の外周とキャップ４の凹部６
の内周面との間に或る程度の余裕が生じる。これによ
り、この圧電ブザーを回路基板８に搭載するため、ピン
端子５ａ、５ｂを半田付けするときに、ベース３に熱が
伝達され、熱膨張しても、上記の余裕のため、キャップ
４の下部が押し広げられて、キャップ４がベース３から
外れてしまうことがない。

［実施例］ 次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具
体的に説明する。

第１図は本考案の実施例を示す図面で、構成部材及びそ
の組立状態の構成は、基本的に第３図や第４図と同じで
あり、共通する部分は、何れも同じ符号で示してある。

本考案では、既に述べたような構成を有する圧電ブザー
において、上記ベース３の嵌合顎部７とキャップ４の凹
部６とが径方向に変形してない初期状態で、キャップ４
の凹部６の内径に比べて、ベース３の嵌合顎部７の最大
径を僅かに小さくし、ベース３とキャップ４との嵌合時
に、嵌合顎部７の外周とキャップ４の凹部６の内周との
間に或る程度の余裕が与えられるようになっている。

例えば、第１図では、嵌合顎部７の外周面が上から下へ
いくに従って次第に径が増大するテーパ状となってお
り、この嵌合顎部７の下部と基部１２との連なる部分に
顎状の段部１４が形成されている。他方、キャップ４の
下部の内周面に形成された凹部は、上記嵌合顎部７の高
さに圧電要素１１の振動板１の厚さを加えた寸法に相当
する高さをもって形成された溝形を呈する。そして、上
記キャップ４の凹部６の内径は、ベース３の嵌合顎部７
の最大径より僅かに大きく形成され、第５図（ａ）にも
示すように、ベース３とキャップ４との嵌合時に、嵌合
顎部７の外周面と凹部６の内周面との間にこれらの外径
と内径との差の約１／２に相当する間隙δが形成され
る。なお、キャップ４の外径が１４mm程度の場合、上記
間隙は０．１mm程度が適当である。

圧電ブザーにおいて、上記ベース３の嵌合顎部７とキャ
ップ４の凹部６とが径方向に変形してない初期状態で、
キャップ４の凹部６の内径に比べて、ベース３の嵌合顎
部７の最大径を僅かに小さくし、ベース３とキャップ４
との嵌合時に、嵌合顎部７の外周とキャップ４の凹部６
の内周との間に或る程度の余裕が与えられるようになっ
ている。第５図（ｂ）〜（ｃ）は、この間隙δが形成さ
れた部分の他の形態を示している。これらは何れも凹部
６の深さに変化が与えられており、嵌合顎部７の外周
も、この形状に倣って形成されている。何れの場合も、
この間に間隙δが形成されていることは、もちろんであ
る。

さらに、第５図（ａ）の実施例では、圧電要素１１の振
動板１の下面に接する嵌合顎部７の上端が、平坦で、或
る程度の幅をもって上記振動板１の周辺部に接している
が、第５図（ｂ）〜（ｄ）では、この部分が鋭角的に切
り立った稜線をもって形成されている。従って、嵌合鍔
部７の上端は、振動板１の周辺に線状に接する。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、回路基板８への半
田付時に、ベースとキャップが外れ難い圧電ブザーを提
供することができ、これによって基板搭載工程における
上記キャップの外れによる不良の低減を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す圧電ブザーを回路基板に
搭載した状態の縦断側面図、第２図は、従来の圧電ブザ
ーにおいて、キャップがベースから外れる原因を説明す
る要部縦断面図、第３図は、従来例を示す圧電ブザーの
半断面斜視図、第４図は、同従来の圧電ブザーを回路基
板に搭載した状態の縦断側面図、第５図は、本考案の各
実施例を示す要部縦断側面図である。 １……振動板、２……圧電素子、３……ベース、４……
キャップ、６……キャップの凹部、７……ベースの嵌合
顎部、１１……圧電要素

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】圧電素子２を金属製の振動板１に貼り付け
   てなる圧電要素１１と、互いに嵌合されるベース３とキ
   ャツプ４とからなり、キャップ４の周壁の下部内周側に
   凹部６を周設し、ベース３の周辺部から立ち上がらせた
   嵌合顎部７の外周下部に顎状の段部１４を形成し、この
   嵌合顎部７を上記凹部６に嵌め込むと共に、前記凹部６
   の下段部に前記嵌合顎部７の段部１４を係合し、且つ同
   嵌合顎部７の上端と上記キャップ４の凹部６の上段部と
   の間に、上記金属板１の周辺部を挟み込んで固定した圧
   電ブザーにおいて、上記ベース３の嵌合顎部７とキャッ
   プ４の凹部６とが径方向に変形してない初期状態で、上
   記ベース３の嵌合顎部７の外径を、同嵌合顎部７が嵌め
   込まれるキャップ４の凹部６の内径より小さくしたこと
   を特徴とする圧電ブザー。