JPH0726668Y2 - 温度検知用サーミスタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、パワートランジスタやIC等の電子部品の過熱
検知に用いる正特性あるいは負特性の温度検知用サーミ
スタに関する。

〈従来の技術〉 第８図は従来の温度検知用サーミスタの一部切欠側面
図、第９図は第８図のＢ−Ｂ線矢視図である。

これらの図において、１はサーミスタ素子で、ほぼ円盤
状のサーミスタ素子本体1aと、その円周部より突出した
２本のリード端子1b,1bからなっている。サーミスタ素
子１は、ラグ端子２の中に、縦置きで接着剤４により固
定されている。このように、サーミスタ素子１を縦置き
としているのは、サーミスタ素子１のリード端子1bとラ
グ端子底部2gとの間に充分な間隔を保つためで、この間
隔により、リード端子1bとラグ端子底部2gとの短絡を防
止している。

また、ラグ端子底部2gは、過熱検知をすべき電子部品の
外壁６に直接接触してビス５により固定される。つま
り、この構成では、サーミスタ素子本体1aの円周下部1d
が、電子部品外壁６の発熱のラグ端子底部2gを介しての
受熱面となっている。

〈考案が解決しようとする問題点〉 従来の技術では、サーミスタ素子１を縦置きでラグ端子
２に設けるため、つまりサーミスタ素子１はその円周一
部1dでラグ端子底部2gに接触するため、サーミスタ素子
１のラグ端子底部2gからの受熱面積が小さく、優れた熱
応答性が得られない。

これに対し、第10図のように、サーミスタ素子１を横置
きすることが考えられるが、その場合には、リード端子
1bとラグ端子底部2gとの間隔、あるいはリード端子1bと
電子部品外壁６との間隔が小さくなり、短絡が生じやす
くなる。

また、サーミスタ素子１をラグ端子２に接着固定する前
の状態では、各サーミスタ素子１は、第５図のように、
横置きの姿勢で一定の間隔に順次横一列に並べられ、同
一方向に出揃った各リード端子1bが上下一対のテープ7,
7で保持されている。そのため、このようなサーミスタ
素子１をラグ端子２に設ける際、横置き状態（第５図の
状態）にあるサーミスタ素子１を、テープ7,7から分離
したのち、いちいち縦置き状態にセットし直さなければ
ならないので、工程が複雑になり、量産性が損なわれ
る。

本考案は、このような問題を解消するためになされたも
ので、サーミスタ素子の熱応答性が良く、かつリード端
子とラグ端子が着実に絶縁され、しかも量産性を備える
温度検知用サーミスタを提供することを目的としてい
る。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案にかかる温度検知用サーミスタに置いては、この
ような目的を達成するため、ラグ端子の一端部にはこれ
から外向きに突出する絶縁部材を一体に設け、かつ、こ
の絶縁部材にはラグ端子の表面上に横置きで接合固定さ
れたサーミスタ素子のリード端子が嵌入される溝を形成
している。

〈作用〉 前記構成によると、横置きのサーミスタ素子の偏平な下
面がラグ端子表面からの広い面積の受熱面となる。ま
た、ラグ端子と一体の絶縁部材により、サーミスタ素子
のリード端子とラグ端子の間の絶縁が確保される。

〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。

第１図は本考案の一実施例の斜視図であって、サーミス
タ素子１をラグ端子２に装着する前の状態を示してい
る。サーミスタ素子１は、従来同様に、ほぼ円盤状のサ
ーミスタ素子本体1aと、その円周部より突出した２本の
リード端子1b,1bからなっている。ラグ端子２は金属製
で、サーミスタ素子本体1aの外径に対応した広幅のベー
ス部2aを有する。ラグ端子ベース部2aの左右には側板2
b,2bが、また側板2b,2bの一端部間には係止片（第２図
参照）2cが、さらに他端部側には取付孔2dがそれぞれプ
レス成形にて形成されている。３は樹脂や磁器等よりな
る絶縁部材であり、ラグ端子２の係止片2cを被包して両
側板2b,2bを連結するように、ラグ端子２の一端部から
外向きに突出した状態で設けられている。また、絶縁部
材３の上面には、ラグ端子２の両側板2b,2bと平行状に
２本の溝3a,3aが形成されている。また、絶縁部材３の
下面は、ラグ端子ベース部2aの下面と面一に形成されて
いる。

第３図は前述したサーミスタ素子１をラグ端子２に装着
した状態の平面図、第４図は第３図の縦断側面図であ
る。すなわち、サーミスタ素子１のリード端子1b,1bは
絶縁部材３のそれぞれの溝3a,3aに嵌入して位置決めさ
れ、かつサーミスタ素子本体1aはラグ端子ベース部2aの
表面2e上に横置きで接着剤（第４図）４により接着固定
されている。

このような構成において、サーミスタ素子１のリード線
1b,1bとラグ端子２の表面2eの間は絶縁部材３の介在に
より着実に絶縁される。

また、ラグ端子２のベース部2aは、ラグ端子２が取付孔
2dに挿入されたビス５で電子部品外壁６に取り付けられ
ることにより、電子部品外壁６に直接全面的に接触して
いる。そして、電子部品外壁６の熱は、ラグ端子２から
サーミスタ素子本体1aに伝わる。この場合、横置きのサ
ーミスタ素子本体1aは偏平で広い面積の下面1cでラグ端
子２の表面2eに面接しているので、サーミスタ素子本体
1aのラグ端子２に対する受熱面積は広く、優れた熱応答
性が得られる。

また、すでに第５図で述べたように、サーミスタ素子１
をラグ端子２に設ける前の状態では、各サーミスタ素子
１を横一列に並べ、かつそれぞれのリード端子1bをテー
プ7,7で保持することにより、各サーミスタ素子１は横
置き状態となっている。つまり、この横置き状態は、各
サーミスタ素子１をそれぞれのラグ端子２にそのまま一
度にセットし得る状態であるから、サーミスタ素子１の
姿勢をいちいち変更する必要がなく、量産性がある。

第６図はラグ端子２の変形例を示す斜視図、第７図はそ
のラグ端子２に絶縁部材を設けた平面図である。この例
では、第２図のラグ端子２の側板2b,2bに代えて係止片2
f,2fが設けられている。そして、このラグ端子２には、
前記係止片2f,2fを被包して立ち上がる両側板3b,3bと、
係止片2cを被包して両側板3b,3bを連結する溝3a付き絶
縁部材３が樹脂モールドにより一体に形成されている。

なお、絶縁部材３の内部に埋め込まれるラグ端子係止片
2cに、小孔もしくは凹凸を形成しておくと、ラグ端子２
と絶縁部材３との結合力が増大する。

〈考案の効果〉 以上述べたように本考案によれば、ラグ端子の一端部か
ら外向きに突出する絶縁部材を一体に設けたうえ、この
絶縁部材に形成された溝の各々に対してリード端子を嵌
入しているので、これらのリード端子を位置決めしなが
らサーミスタ素子本体をラグ端子の表面上に横置きする
ことが可能となる結果、サーミスタ素子のラグ端子から
の受熱面積が大きく、優れた熱応答性が得られる。

また、このようにサーミスタ素子を横置きでラグ端子に
設けることにより、サーミスタ素子から突出したリード
端子とラグ端子との間隔、およびリード端子と電子部品
外壁との間隔が小さくなるが、その間隔には絶縁部材が
介在されるので、リード端子とラグ端子や電子部品外壁
との間は着実に絶縁される。

さらに、サーミスタ素子のラグ端子への取付け工程で
は、横置き状態で横一列に並べられた複数のサーミスタ
素子をそのままそれぞれのラグ端子に一度にセットでき
るので、量産性がある。

さらにまた、本考案においては、絶縁部材に形成した溝
に対してリード端子を嵌入しているので、溝によってリ
ード端子の正確な位置決めを行うことが可能となり、外
力の作用に伴ってリード端子が揺れ動くことを防止し得
ることになる。その結果、絶縁部材の介在によってリー
ド端子同士の接触が生じることを確実に阻止することが
でき、また、各リード端子とサーミスタ素子本体との接
続部分に破損が生じることを確実に阻止することができ
るという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例にかかる温度検知用サーミス
タの分解斜視図、第２図はラグ端子の斜視図、第３図は
サーミスタ素子をラグ端子にセットした状態の平面図、
第４図は第３図の縦断側面図、第５図はサーミスタ素子
の供給時の説明図、第６図はラグ端子の変形例を示す斜
視図、第７図は第６図のラグ端子に絶縁部材を形成した
状態の平面図、第８図は従来の温度検知用サーミスタの
一部切欠側面図、第９図は第８図のＢ−Ｂ線矢視図、第
10図は温度検知用サーミスタの他の例を示す一部切欠側
面図である。 １…サーミスタ素子、1b…リード端子、２…ラグ端子、
2e…表面、３…絶縁部材、４…接着剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ラグ端子の一端部にはこれから外向きに突
   出する絶縁部材を一体に設け、かつ、この絶縁部材には
   ラグ端子の表面上に横置きで接合固定されたサーミスタ
   素子のリード端子が嵌入される溝を形成していることを
   特徴とする温度検知用サーミスタ。