JPS6120526Y2 - - Google Patents
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- JPS6120526Y2 JPS6120526Y2 JP1980779U JP1980779U JPS6120526Y2 JP S6120526 Y2 JPS6120526 Y2 JP S6120526Y2 JP 1980779 U JP1980779 U JP 1980779U JP 1980779 U JP1980779 U JP 1980779U JP S6120526 Y2 JPS6120526 Y2 JP S6120526Y2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 33
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はガス検知装置、特に耐熱性絶縁基板で
形成したガス検知素子の各電極とステムのリード
ピンとの改良された結合構造に関するものであ
る。
形成したガス検知素子の各電極とステムのリード
ピンとの改良された結合構造に関するものであ
る。
一般にこの種の装置は第１図および第２図に示
すように、耐熱性絶縁基板２の一面にガス検知層
３および該検知層３に通電するためのガス検知層
用電極４、その他面にガス検知層３を加熱するた
めの発熱体層５および該発熱体層５に通電するた
めの発熱体層電極６を各ゝ形成して素子基板１を
構成し、該基板１のガス検知層用電極４およびス
ルーホール７を中介した発熱体層用電極６の各々
にリード線８を接続し、該リード線８をステム９
のリードピン１０に直接接続するようにしてい
る。ところで上記装置においては、リード線８に
より素子基板１の電極４，６とリードピン１０と
を電気的に接続するとともに、上記基板１を中空
に保持するようにしているため、該基板１の重み
や印加振動などによりリード線８の断線が発生し
易い。反面上記基板１の重みや印加振動などに十
分耐え得るようにリード線８を太くすることが考
えられるが、リード線８を太くすると熱伝導が良
くなつて、リードピン１０への放熱が大きくな
り、上記基板１の発熱体層５の容量を大きくしな
ければそのガス検知層３を所定の温度に維持する
ことができないという問題があり、またリード線
８を熱容量の大きいリードピン１０に直接接続し
ているため、その作業に多大の時間と手間を要
し、組立作業が能率的でないという問題がある。
すように、耐熱性絶縁基板２の一面にガス検知層
３および該検知層３に通電するためのガス検知層
用電極４、その他面にガス検知層３を加熱するた
めの発熱体層５および該発熱体層５に通電するた
めの発熱体層電極６を各ゝ形成して素子基板１を
構成し、該基板１のガス検知層用電極４およびス
ルーホール７を中介した発熱体層用電極６の各々
にリード線８を接続し、該リード線８をステム９
のリードピン１０に直接接続するようにしてい
る。ところで上記装置においては、リード線８に
より素子基板１の電極４，６とリードピン１０と
を電気的に接続するとともに、上記基板１を中空
に保持するようにしているため、該基板１の重み
や印加振動などによりリード線８の断線が発生し
易い。反面上記基板１の重みや印加振動などに十
分耐え得るようにリード線８を太くすることが考
えられるが、リード線８を太くすると熱伝導が良
くなつて、リードピン１０への放熱が大きくな
り、上記基板１の発熱体層５の容量を大きくしな
ければそのガス検知層３を所定の温度に維持する
ことができないという問題があり、またリード線
８を熱容量の大きいリードピン１０に直接接続し
ているため、その作業に多大の時間と手間を要
し、組立作業が能率的でないという問題がある。
本考案は上記問題点を解決するために、低熱伝
導性の金属薄板に複数個を一単位とする端子用フ
レームをプレス成型等により連続して形成し、こ
の一単位における複数個の端子用フレームの一つ
にそのフレームの伸長方向上面の一部を耐熱性絶
縁基板下面の一部が載置される支承面とし、この
支承面内の領域で上記フレームの伸長方向に対し
て両側へほぼ直交方向に一体的に突出する保持部
を形成し、上記耐熱性絶縁基板の上下面に各々金
属酸化物半導体からなるガス検知層およびガス検
知層に通電するためのガス検知層用電極とガス検
知層を加熱するための発熱体層および発熱体層に
通電するための発熱体層用電極とを形成するとと
もに、耐熱性絶縁基板の側壁部には上記保持部を
位置決め保持し得る係止部を形成し、上記保持部
を折曲して上記耐熱性絶縁基板を挾持し、この耐
熱性絶縁基板を上記フレーム上面に固着するとと
もに、上記保持部を上記係止部に位置決め保持
し、かつ耐熱性絶縁基板のガス検知用電極と発熱
体層用電極とを上記一単位をなす複数個のフレー
ムとに各々リード線を接続して電気線路を形成
し、かかる複数個のフレームを上記金属薄板から
各々分離した状態でステムから突出する複数個の
リードピンの自由端頂面に各々固着したことによ
り、基板の保持と電気接続とを分離して該基板を
強固にかつ確実に結合保持するとともに、その組
立工程を組立工程を簡略化してその作業能率を向
上するようにしたガス検知装置を提供することを
目的とするものである。
導性の金属薄板に複数個を一単位とする端子用フ
レームをプレス成型等により連続して形成し、こ
の一単位における複数個の端子用フレームの一つ
にそのフレームの伸長方向上面の一部を耐熱性絶
縁基板下面の一部が載置される支承面とし、この
支承面内の領域で上記フレームの伸長方向に対し
て両側へほぼ直交方向に一体的に突出する保持部
を形成し、上記耐熱性絶縁基板の上下面に各々金
属酸化物半導体からなるガス検知層およびガス検
知層に通電するためのガス検知層用電極とガス検
知層を加熱するための発熱体層および発熱体層に
通電するための発熱体層用電極とを形成するとと
もに、耐熱性絶縁基板の側壁部には上記保持部を
位置決め保持し得る係止部を形成し、上記保持部
を折曲して上記耐熱性絶縁基板を挾持し、この耐
熱性絶縁基板を上記フレーム上面に固着するとと
もに、上記保持部を上記係止部に位置決め保持
し、かつ耐熱性絶縁基板のガス検知用電極と発熱
体層用電極とを上記一単位をなす複数個のフレー
ムとに各々リード線を接続して電気線路を形成
し、かかる複数個のフレームを上記金属薄板から
各々分離した状態でステムから突出する複数個の
リードピンの自由端頂面に各々固着したことによ
り、基板の保持と電気接続とを分離して該基板を
強固にかつ確実に結合保持するとともに、その組
立工程を組立工程を簡略化してその作業能率を向
上するようにしたガス検知装置を提供することを
目的とするものである。
以下添附図面に基づいて本考案の一実施例を詳
述する。
述する。
第３図乃至第５図において、１１はガス検知素
子基板を示し、耐熱性絶縁基板１２の一面には
SnO2，ZnO，Fe2O3などの金属酸化物半導体から
なるガス検知層１３および該検知層１３に通電す
るためのガス検知層用電極１４、その他面にはガ
ス検知層１３を加熱するための発熱体層１５およ
び該発熱体層１５に通電するための発熱体層用電
極１６が各形成されている。
子基板を示し、耐熱性絶縁基板１２の一面には
SnO2，ZnO，Fe2O3などの金属酸化物半導体から
なるガス検知層１３および該検知層１３に通電す
るためのガス検知層用電極１４、その他面にはガ
ス検知層１３を加熱するための発熱体層１５およ
び該発熱体層１５に通電するための発熱体層用電
極１６が各形成されている。
また、ガス検知層用電極１４が形成されていな
い基板１２の一面には、発熱体層用電極１６と導
通状態にある補助電極１７がガス検知層用電極１
４と対向して形成されている。
い基板１２の一面には、発熱体層用電極１６と導
通状態にある補助電極１７がガス検知層用電極１
４と対向して形成されている。
また、耐熱性絶縁基板１２の両側部対称位置に
は円弧状の係止部２１が形成されている。
は円弧状の係止部２１が形成されている。
また、ステム１９のリードピン２０に固着する
ための端子用フレーム２２は、たとえばコバール
板又は、リード線との接続が容易なように金メツ
キしたコバール板などの低熱導伝性の金属薄板を
プレスなどで打抜き加工されて形成されている。
また、耐熱性絶縁基板下面の一部が載置されるた
めの支承面を形成するために、端子用フレーム２
２のひとつには、そのほぼ中間に折り曲げて上記
耐熱性絶縁基板１２を素子基板１１に結合保持す
るためのフレームの伸長方向に対して両側へほぼ
直交方向に一体的に突出する、具体的にはほぼ十
字状の保持部２３が形成されている。また、たと
えば金線などからなるリード線１８は、ガス検知
層用電極１４および発熱体層電極１６と導通状態
にある補助電極１７と端子用フレーム２２とに各
接続されている。
ための端子用フレーム２２は、たとえばコバール
板又は、リード線との接続が容易なように金メツ
キしたコバール板などの低熱導伝性の金属薄板を
プレスなどで打抜き加工されて形成されている。
また、耐熱性絶縁基板下面の一部が載置されるた
めの支承面を形成するために、端子用フレーム２
２のひとつには、そのほぼ中間に折り曲げて上記
耐熱性絶縁基板１２を素子基板１１に結合保持す
るためのフレームの伸長方向に対して両側へほぼ
直交方向に一体的に突出する、具体的にはほぼ十
字状の保持部２３が形成されている。また、たと
えば金線などからなるリード線１８は、ガス検知
層用電極１４および発熱体層電極１６と導通状態
にある補助電極１７と端子用フレーム２２とに各
接続されている。
尚、２４は素子基板１１の組立完了後に切除さ
れる部分、２５はガス検知層用電極１４および発
熱体層用電極１６の共通電極である。
れる部分、２５はガス検知層用電極１４および発
熱体層用電極１６の共通電極である。
上記構成において、本案装置の組立を説明す
る。
る。
まず、端子用フレーム２２のひとつのほゞ中間
に形成した十字状の保持部２３の両自由端部を素
子基板１１の両側部対称位置に形成した係止部２
１の側壁部に沿わせて各ゝ上方に折り曲げ、さら
に、上記保持部２３の両自由端先端をその側壁部
に沿わせて折り曲げ、上記フレーム２２の十字状
保持部２３全体で上記基板１１を結合保持すると
ともに、該基板１１のガス検知層電極１４および
発熱体層１５の補助電極１７と端子用フレーム２
２とをリード線１８で各接続し、電気線路を形成
し、ステム１９のリードピン２０の自由端頂面に
上記フレーム２２を各ゝ独立して固着し、切除部
分２４を切除することにより上記基板１１の組立
を完了することができる。
に形成した十字状の保持部２３の両自由端部を素
子基板１１の両側部対称位置に形成した係止部２
１の側壁部に沿わせて各ゝ上方に折り曲げ、さら
に、上記保持部２３の両自由端先端をその側壁部
に沿わせて折り曲げ、上記フレーム２２の十字状
保持部２３全体で上記基板１１を結合保持すると
ともに、該基板１１のガス検知層電極１４および
発熱体層１５の補助電極１７と端子用フレーム２
２とをリード線１８で各接続し、電気線路を形成
し、ステム１９のリードピン２０の自由端頂面に
上記フレーム２２を各ゝ独立して固着し、切除部
分２４を切除することにより上記基板１１の組立
を完了することができる。
しかして本考案は、低熱伝導性の金属薄板で形
成された端子用フレーム２２の保持部２３にガス
検知素子基板１１を結合して保持するとともに、
該基板１１のガス検知層用電極１４および発熱体
層１５の補助電極１７と上記フレーム２２とをリ
ード線１８で各接続し、ステム１９のリードピン
２０にフレーム２２の自由端部を各ゝ独立して固
着することにより、ガス検知素子基板１１の保持
と電気接続とを分離して該基板１１を強固にかつ
確実に結合保持することができる。
成された端子用フレーム２２の保持部２３にガス
検知素子基板１１を結合して保持するとともに、
該基板１１のガス検知層用電極１４および発熱体
層１５の補助電極１７と上記フレーム２２とをリ
ード線１８で各接続し、ステム１９のリードピン
２０にフレーム２２の自由端部を各ゝ独立して固
着することにより、ガス検知素子基板１１の保持
と電気接続とを分離して該基板１１を強固にかつ
確実に結合保持することができる。
この場合、素子基板１１の両側部材対称位置に
係止部２１を形成することにより、係止部２１を
基板保持部２３によつて抱持しながら折り曲げる
ことができ、上記基板１１をより一層確実強固に
結合保持することができるとともに、該基板１１
の重みや印加振動などによるリード線１８の断線
の発生を確実に防止することができる。
係止部２１を形成することにより、係止部２１を
基板保持部２３によつて抱持しながら折り曲げる
ことができ、上記基板１１をより一層確実強固に
結合保持することができるとともに、該基板１１
の重みや印加振動などによるリード線１８の断線
の発生を確実に防止することができる。
従つて、線径の細いリード線１８の使用を可能
とし、リードピン２０への放熱を極小にすること
ができ、かつガス検知層１３を加熱するための発
熱体層１５を小容量にしてガス検知層１３を所定
の温度に維持することができ、消費電力の極めて
少ないものとすることができる。
とし、リードピン２０への放熱を極小にすること
ができ、かつガス検知層１３を加熱するための発
熱体層１５を小容量にしてガス検知層１３を所定
の温度に維持することができ、消費電力の極めて
少ないものとすることができる。
また、上記基板１１を結合保持するフレーム２
２の両自由端部をリードピン２０に固着すること
により、外部環境に起因する振動や基板１１自体
の重みに左右されることなく、該基板１１を確実
に結合して保持することができ、比較的剛性の小
さい部材で形成したフレーム２２の使用を可能に
することができ、基板１１の固着に際し、フレー
ム２２の保持部２３を容易に折り曲げ加工するこ
とができ、その作業を簡易にすることができる。
２の両自由端部をリードピン２０に固着すること
により、外部環境に起因する振動や基板１１自体
の重みに左右されることなく、該基板１１を確実
に結合して保持することができ、比較的剛性の小
さい部材で形成したフレーム２２の使用を可能に
することができ、基板１１の固着に際し、フレー
ム２２の保持部２３を容易に折り曲げ加工するこ
とができ、その作業を簡易にすることができる。
また、ガス検知素子基板１１の電極１４，１７
と端子用フレーム２２とをリード線１８で各接続
し、フレーム２２をステム１９のリードピン２０
に各固着することにより、電極４，１７とフレー
ム２２との接続および該フレーム２２とリードピ
ン２０との固着を同一平面において各組立作業す
ることができ、その作業に多くの時間を要するこ
となく、組立てることができ、その作業能率を著
しく向上することができる。
と端子用フレーム２２とをリード線１８で各接続
し、フレーム２２をステム１９のリードピン２０
に各固着することにより、電極４，１７とフレー
ム２２との接続および該フレーム２２とリードピ
ン２０との固着を同一平面において各組立作業す
ることができ、その作業に多くの時間を要するこ
となく、組立てることができ、その作業能率を著
しく向上することができる。
以上詳述したように本考案は、耐熱性絶縁基板
で構成したガス検知素子基板の保持と電気接続と
を分離することにより、上記基板を中空状態で確
実強固に保持することができるとともに線径の細
いリード線の使用を可能にしてリードピンへの放
熱を極小にすることができ、装置を耐久的にして
その検知性能を安定向上することができ、また組
立工程を簡略化して未熟練者にも容易に組立てる
ことができ、量産性に富んだ装置とすることがで
きるなどの実用上秀れた効果がある。
で構成したガス検知素子基板の保持と電気接続と
を分離することにより、上記基板を中空状態で確
実強固に保持することができるとともに線径の細
いリード線の使用を可能にしてリードピンへの放
熱を極小にすることができ、装置を耐久的にして
その検知性能を安定向上することができ、また組
立工程を簡略化して未熟練者にも容易に組立てる
ことができ、量産性に富んだ装置とすることがで
きるなどの実用上秀れた効果がある。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃは従来のガス検知素子基板を
示す平面図、断面図、底面図、第２図は従来のガ
ス検知素子基板の取付状態を示す斜視図、第３図
Ａ，Ｂ，Ｃは本考案のガス検知素子基板を示す平
面図、断面図、底面図、第４図は本考案のガス検
知素子基板の取付状態を示す斜視図、第５図は本
考案に用いるフレームの平面図である。 １１：ガス検知素子板、１２：絶縁基板、１
３：ガス検知層、１４：ガス検知層用電極、１
５：発熱体層、１６：発熱体層用電極、１８：リ
ード線、１９：ステム、２０：リードピン、２
１：係止部、２２：端子用フレーム、２３：基板
保持部。
示す平面図、断面図、底面図、第２図は従来のガ
ス検知素子基板の取付状態を示す斜視図、第３図
Ａ，Ｂ，Ｃは本考案のガス検知素子基板を示す平
面図、断面図、底面図、第４図は本考案のガス検
知素子基板の取付状態を示す斜視図、第５図は本
考案に用いるフレームの平面図である。 １１：ガス検知素子板、１２：絶縁基板、１
３：ガス検知層、１４：ガス検知層用電極、１
５：発熱体層、１６：発熱体層用電極、１８：リ
ード線、１９：ステム、２０：リードピン、２
１：係止部、２２：端子用フレーム、２３：基板
保持部。
Claims (1)
- 低熱伝導性の金属薄板に複数個を一単位とする
端子用フレームをプレス成型等により連続して形
成し、この一単位における複数個の端子用フレー
ムの一つにそのフレームの伸長方向上面の一部を
耐熱性絶縁基板下面の一部が載置される支承面と
し、この支承面内の領域で上記フレームの伸長方
向に対して両側へほぼ直交方向に一体的に突出す
る保持部を形成し、上記耐熱性絶縁基板の上下面
に各々金属酸化物半導体からなるガス検知層およ
びガス検知層に通電するためのガス検知層用電極
とガス検知層を加熱するための発熱体層および発
熱体層に通電するための発熱体層用電極とを形成
するとともに、耐熱性絶縁基板の側壁部には上記
保持部を位置決め保持し得る係止部を形成し、上
記保持部を折曲して上記耐熱性絶縁基板を挾持
し、この耐熱性絶縁基板を上記フレーム上面に固
着するとともに、上記保持部を上記係止部に位置
決め保持し、かつ耐熱性絶縁基板のガス検知用電
極と発熱体層用電極とを上記一単位をなす複数個
のフレームとに各々リード線を線続して電気線路
を形成し、かかる複数個のフレームを上記金属薄
板から各々分離した状態でステムから突出する複
数個のリードピンの自由端頂面に各々固着したこ
とを特徴とするガス検知装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980779U JPS6120526Y2 (ja) | 1979-02-20 | 1979-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980779U JPS6120526Y2 (ja) | 1979-02-20 | 1979-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55119962U JPS55119962U (ja) | 1980-08-25 |
| JPS6120526Y2 true JPS6120526Y2 (ja) | 1986-06-20 |
Family
ID=28849606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980779U Expired JPS6120526Y2 (ja) | 1979-02-20 | 1979-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120526Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181884U (ja) * | 1984-05-15 | 1985-12-03 | 矢崎総業株式会社 | 発熱体基板の保持フレ−ム |
-
1979
- 1979-02-20 JP JP1980779U patent/JPS6120526Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55119962U (ja) | 1980-08-25 |
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