JPH0644090Y2 - 貫通コンデンサ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、例えばコネクタに適用された貫通コンデンサ
装置に関する。

（従来の技術） 従来、例えばコネクタに適用された貫通コンデンサ装置
は、第３図に示すように、絶縁材料から成るコネクタ本
体ａの貫通孔ｂに挿通された複数のコンタクトピンｃに
それぞれ両主面に電極ｄを有する誘電体ｅから成るコン
デンサ本体ｆを嵌装し、一方の電極ｄをコンタクトピン
ｃに、他方の電極ｄをコネクタ本体ａと誘電体ｅとの間
に介在させたアース板ｇにそれぞれ半田付け（ｈ）して
構成している。

（考案が解決しようとする課題） 上記した従来の貫通コンデンサ装置によれば、誘電体ｅ
の両主面の電極ｄをそれぞれコンタクトピンｃ及びアー
ス板ｇに半田付けするとき、その熱でコネクタ本体ａが
膨張し、膨張した状態で半田が固まり、その後で第４図
示のようにコネクタ本体ａが冷却するに従って収縮す
る。そのため、この収縮応力がコンタクトピンｃ及び半
田付け部を介して誘電体ｅに伝達され、該収縮応力で前
記誘電体ｅは第５図示のように破壊され、該貫通コンデ
ンサ装置は静電容量の低下、絶縁劣化及びコンタクトピ
ンの機械的強度の不良等の不都合を生じることがあると
いう課題があった。本考案は、従来のこのような課題を
解決することをその目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、貫通孔を有す
る誘電体の両主面にそれぞれ電極を備えるコンデンサ本
体の該貫通孔にリード端子ピンを挿通し、該リード端子
ピンと前記コンデンサ本体の一方の電極とを接続手段に
より電気的に接続し、該コンデンサ本体を絶縁部材上に
導電部材を介して配設するとともに前記リード端子ピン
を前記絶縁部材の貫通孔に挿通して成る貫通コンデンサ
装置において、前記接続手段は可撓性導電部材から成
り、該可撓性導電部材は中間部と該中間部の両端に位置
する２つの半田付け部とを備え、前記２つの半田付け部
のうち、一の半田付け部は前記誘電体の一方の電極に半
田付けされ、他の半田付け部は前記リード端子ピンの、
前記誘電体から離間した位置に半田付けされ、前記中間
部が撓むことができるように、該中間部は半田付けされ
ないことを特徴とする。

（作用） リード端子ピンと誘電体の電極とを電気的に接続する接
続手段が可撓性導電部材から成り、該可撓性導電部材は
中間部と該中間部の両端に位置する２つの半田付け部と
を備え、前記２つの半田付け部のうち、一の半田付け部
は前記誘電体の一方の電極に半田付けされ、他の半田付
け部は前記リード端子ピンの、前記誘電体から離間した
位置に半田付けされ固定されるが、前記中間部は半田付
けされず、撓むことができる。従って、その電気的接続
時に発生する熱で絶縁部材が膨張し、その後冷却するに
従って収縮し、その収縮応力がリード端子ピンに伝達さ
れてもこの収縮応力は可撓性導電部材が撓むことによっ
て吸収されるため誘電体には伝達されない。

（実施例） 本考案の実施例を図面につき説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す。

同図において、１はコンタクトピンで、このコンタクト
ピン１は合成樹脂から成るコンタクトハウジング２の貫
通孔３に挿通して装着されており、その下端は雌コネク
タの雌コネクタと接触する接触部であり、上端は、外部
回路に接続される端子部である。コンタクトハウジング
２の上面には孔４を設けたアース板５を孔４にコンタク
トピン１を通すことによって装着し、次いでコンデンサ
本体６の貫通孔７にコンタクトピン１を挿通することに
よって複数のコンタクトピン１にそれぞれコンデンサ本
体６を装着する。コンデンサ本体６は貫通孔７を有する
誘電体８の対向する両主面に電極９を備えたものでこの
電極９の一方とコンタクトピン１とは接続部材10によっ
て接続する。この接続部材10は第２図に明示するよう
に、コンタクトピン１を圧入する環状金属板10aとこれ
に一端が連結された一対の可撓性金属帯板10bとから成
り、前記環状金属板10aと、前記可撓性金属板10bの下端
とで、２つの半田付け部を構成する。第１図示のように
環状金属板10aをコンタクトピン１に嵌合し、一対の可
撓性金属帯板10bをコンデンサ本体６の電極９に接触さ
せる。次いでこの組立体を加熱炉を通過させることによ
って、予め環状金属板10aの内面、可撓性金属帯板10bの
下端の下面及びコンデンサ本体６の両電極９に付着させ
ておいたクリーム半田又はメッキ半田が溶融し、コンタ
クトピン１と環状金属板10a、可撓性金属帯板10bと電極
９、電極９とアース板５がそれぞれ半田付けされるが、
前記可撓性金属板10bの下端と、前記環状金属板10bとの
間の中間部は半田付けされず、撓むことができるように
されている。この実施例によれば、−40℃〜85℃，−40
℃〜125℃の温度範囲でかつ100サイクルの条件下で熱衝
撃試験を行なっても、静電容量の低下、絶縁劣化及びコ
ンタクトピンの機械的強度の不良が生じなかった。

尚、この実施例のコンデンサ本体６は複数のコンタクト
ピン１毎にそれぞれ独立しているが、１つの誘電体に複
数の貫通孔が形成され、一主面及び他の主面の複数の貫
通孔の周りにそれぞれ独立して電極が形成された複合型
のコンデンサ本体を用いることができる。

（考案の効果） 本考案は上述のとおり構成されているから、コンデンサ
本体の貫通孔に挿通したリード端子ピンと電極及び他の
電極と絶縁部材上の導電部材とをそれぞれ電気的に接続
したときの熱によって貫通コンデンサ装置の静電容量が
低下することがなく、また絶縁劣化やリード端子ピンの
機械的強度の不良が生じない等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はコネクタに適用された本考案の一実施例の断面
図、第２図はその接続部材の斜面図、第３図は従来例の
断面図、第４図及び第５図はその作用説明のための断面
図である。 １……コンタクトピン ２……コンタクトハウジング ３……貫通孔 ５……アース板 ６……コンデンサ本体 ７……貫通孔 ８……誘電体 ９……電極 10……接続部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】貫通孔を有する誘電体の両主面にそれぞれ
   電極を備えるコンデンサ本体の該貫通孔にリード端子ピ
   ンを挿入し、該リード端子ピンと前記コンデンサ本体の
   一方の電極とを接続手段により電気的に接続し、該コン
   デンサ本体を絶縁部材上に導電部材を介して配設すると
   ともに前記リード端子ピンを前記絶縁部材の貫通孔に挿
   通して成る貫通コンデンサ装置において、前記接続手段
   は可撓性導電部材から成り、 該可撓性導電部材は中間部と該中間部の両端に位置する
   ２つの半田付け部とを備え、 前記２つの半田付け部のうち、一の半田付け部は前記誘
   電体の一方の電極に半田付けされ、他の半田付け部は前
   記リード端子ピンの、前記誘電体から離間した位置に半
   田付けされ、 前記中間部が撓むことができるように、該中間部は半田
   付けされないことを特徴とする貫通コンデンサ装置。