JPH0289Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0289Y2 JPH0289Y2 JP1983051904U JP5190483U JPH0289Y2 JP H0289 Y2 JPH0289 Y2 JP H0289Y2 JP 1983051904 U JP1983051904 U JP 1983051904U JP 5190483 U JP5190483 U JP 5190483U JP H0289 Y2 JPH0289 Y2 JP H0289Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- plate
- sensitive
- insulating
- receiving plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
- Cookers (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は電気炊飯器等に最適な感熱体装置に関
する。
する。
(ロ) 従来技術
一般に、電気炊飯器等に使用される感熱体装置
は筒状のケースと熱伝導の良好な受熱板により構
成される筒体内に温度上昇により抵抗値が変化す
る絶縁基板を設けている。そして、この素子の両
端にはリード線と接続するリード端子を設けてい
るため前記受熱板との間に絶縁シートを介在して
いる。ところが、前述の絶縁シートを介在するこ
とによりこのシートが断熱作用をなし感熱素子へ
の熱伝導が悪くなつて被制御物の温度と大きくズ
レを生ずる欠点となつた。
は筒状のケースと熱伝導の良好な受熱板により構
成される筒体内に温度上昇により抵抗値が変化す
る絶縁基板を設けている。そして、この素子の両
端にはリード線と接続するリード端子を設けてい
るため前記受熱板との間に絶縁シートを介在して
いる。ところが、前述の絶縁シートを介在するこ
とによりこのシートが断熱作用をなし感熱素子へ
の熱伝導が悪くなつて被制御物の温度と大きくズ
レを生ずる欠点となつた。
(ハ) 考案の目的
本考案は受熱板の下面に設けた絶縁シートに密
着する感熱板を設け、該感熱板の裏面には絶縁基
板の上面に取付けた感熱素子のリード端子を溶着
した伝熱金属を固着し、該伝熱金属を介して感熱
板の熱を効率よく感熱素子に伝達する。
着する感熱板を設け、該感熱板の裏面には絶縁基
板の上面に取付けた感熱素子のリード端子を溶着
した伝熱金属を固着し、該伝熱金属を介して感熱
板の熱を効率よく感熱素子に伝達する。
(ニ) 考案の構成
筒状のケースの上部に設けた熱伝導の良好な受
熱板と、該受熱板の下面に設けた絶縁シートの下
面に設ける絶縁基板と、該絶縁基板の上面に取付
けられ両端にリード端子を設けた感熱素子と、前
記絶縁シートに密着する熱伝導の良好な感熱板
と、前記感熱板の裏面に固着し前記リード端子を
溶着した伝熱金属とからなる。
熱板と、該受熱板の下面に設けた絶縁シートの下
面に設ける絶縁基板と、該絶縁基板の上面に取付
けられ両端にリード端子を設けた感熱素子と、前
記絶縁シートに密着する熱伝導の良好な感熱板
と、前記感熱板の裏面に固着し前記リード端子を
溶着した伝熱金属とからなる。
(ホ) 実施例
本考案は上記の欠点を改良したもので以下図面
基づき説明する。１は金属製で円筒状のケース、
２は前記ケースの上部にカシメにより固定した例
えばアルミニウムのような熱伝導の良好な逆皿状
の受熱板、３は前記受熱板の下面に密着して設け
た例えばシリコンゴムよりなる肉薄の絶縁シー
ト、４は該シートの下方に設けた円板状の絶縁基
板で、略中央部及び一部に透孔５，５を穿設する
と共に該透孔の両側に挿通孔６，６を穿設してい
る。７は中央に設けた感熱部８を前記透孔５に位
置せしめ両端に設けたリード端子９ａ，９ｂを前
記挿通孔６，６に挿通して折曲した感熱素子で、
温度上昇により抵抗値が変化（増加）する。１０
は前記絶縁基板４の上面に設けた例えば銅板より
なる熱伝導の良好な広面積の感熱板で、所定部分
に下方に折曲した複数個の取付爪１１，１１，１
１を設け、該爪を絶縁基板４に嵌め込み該基板の
下方で折曲し基板との間に所定間隔ｌを存して固
定する。前記感熱板１０はその大きさの設定に当
たり、感熱部８と一方のリード端子９ａと後述す
る一方の接続端子を除く部位を切除した略〓形に
形成しており他方のリード端子９ｂをその下方に
位置せしめる。１２は前記所定間隔ｌ内に位置し
て前記感熱板１０の裏面に溶着した例えばハンダ
の如き伝熱金属で、同時に他方の前記リード端子
９ｂを溶着する。この溶着後に下方に突出する部
分１２ａは第１図の様に透孔５内に位置する。１
３ａ，１３ｂは前記絶縁板４の下面に固定した一
対の接続端子で、夫々のリード端子９ａ，９ｂに
プリント配線により接続する。１４は前記絶縁基
板４の下方に設けた耐熱性のシリコンゴムの如き
Ｏリング、１５は前記Ｏリング１４の下方に設け
られ内側に円孔１６を穿設した絶縁支持板で、前
記Ｏリング１４の肉厚によつて隙間Ｓを形成す
る。この隙間Ｓは前記取付爪１１，１１，１１の
先端側（折曲げ部分）やリード端子９ａ，９ｂの
先端折曲げ部分の寸法の逃し部分となる。１７は
下部に支承片１８を設け上部に固定片１９を設け
た取付板で、前記支承片１８は固定片１９の固定
に伴ない絶縁支持板１５の下部を支承する。
基づき説明する。１は金属製で円筒状のケース、
２は前記ケースの上部にカシメにより固定した例
えばアルミニウムのような熱伝導の良好な逆皿状
の受熱板、３は前記受熱板の下面に密着して設け
た例えばシリコンゴムよりなる肉薄の絶縁シー
ト、４は該シートの下方に設けた円板状の絶縁基
板で、略中央部及び一部に透孔５，５を穿設する
と共に該透孔の両側に挿通孔６，６を穿設してい
る。７は中央に設けた感熱部８を前記透孔５に位
置せしめ両端に設けたリード端子９ａ，９ｂを前
記挿通孔６，６に挿通して折曲した感熱素子で、
温度上昇により抵抗値が変化（増加）する。１０
は前記絶縁基板４の上面に設けた例えば銅板より
なる熱伝導の良好な広面積の感熱板で、所定部分
に下方に折曲した複数個の取付爪１１，１１，１
１を設け、該爪を絶縁基板４に嵌め込み該基板の
下方で折曲し基板との間に所定間隔ｌを存して固
定する。前記感熱板１０はその大きさの設定に当
たり、感熱部８と一方のリード端子９ａと後述す
る一方の接続端子を除く部位を切除した略〓形に
形成しており他方のリード端子９ｂをその下方に
位置せしめる。１２は前記所定間隔ｌ内に位置し
て前記感熱板１０の裏面に溶着した例えばハンダ
の如き伝熱金属で、同時に他方の前記リード端子
９ｂを溶着する。この溶着後に下方に突出する部
分１２ａは第１図の様に透孔５内に位置する。１
３ａ，１３ｂは前記絶縁板４の下面に固定した一
対の接続端子で、夫々のリード端子９ａ，９ｂに
プリント配線により接続する。１４は前記絶縁基
板４の下方に設けた耐熱性のシリコンゴムの如き
Ｏリング、１５は前記Ｏリング１４の下方に設け
られ内側に円孔１６を穿設した絶縁支持板で、前
記Ｏリング１４の肉厚によつて隙間Ｓを形成す
る。この隙間Ｓは前記取付爪１１，１１，１１の
先端側（折曲げ部分）やリード端子９ａ，９ｂの
先端折曲げ部分の寸法の逃し部分となる。１７は
下部に支承片１８を設け上部に固定片１９を設け
た取付板で、前記支承片１８は固定片１９の固定
に伴ない絶縁支持板１５の下部を支承する。
而して、上方から上面に受熱板１０を設けた絶
縁基板４、Ｏリング１４、絶縁支持板１５の順で
支承片１８に載置し、固定片１９を絶縁シート３
と共に受熱板２の外周縁とケース１の上部外周縁
間に介在してカシメ固定する。このカシメ固定に
伴ない支承片１８及び受熱板２の相対的な移動に
よつて絶縁支持板１５はＯリング１４を介して絶
縁基板４を押し、受熱板１０は絶縁シート３を押
し感熱板１０との密着を良好にする。
縁基板４、Ｏリング１４、絶縁支持板１５の順で
支承片１８に載置し、固定片１９を絶縁シート３
と共に受熱板２の外周縁とケース１の上部外周縁
間に介在してカシメ固定する。このカシメ固定に
伴ない支承片１８及び受熱板２の相対的な移動に
よつて絶縁支持板１５はＯリング１４を介して絶
縁基板４を押し、受熱板１０は絶縁シート３を押
し感熱板１０との密着を良好にする。
被制御物の温度を感知した受熱板２は絶縁シー
ト３を介して感熱板１０の上面で受け伝熱金属１
２からリード端子９ｂを介して感熱部８に伝達す
る。感熱部は一般にはガラス或いはセラミツクの
様な熱絶縁物で覆われているため、応答性が鈍い
ため所定間隔ｌ内の雰囲気温度の感知はそれほど
期待できないが感熱部８を絶縁シート３に密着す
る様に構成すれば幾分効率を上げることができ
る。
ト３を介して感熱板１０の上面で受け伝熱金属１
２からリード端子９ｂを介して感熱部８に伝達す
る。感熱部は一般にはガラス或いはセラミツクの
様な熱絶縁物で覆われているため、応答性が鈍い
ため所定間隔ｌ内の雰囲気温度の感知はそれほど
期待できないが感熱部８を絶縁シート３に密着す
る様に構成すれば幾分効率を上げることができ
る。
(ヘ) 考案の効果
筒状のケースと、該ケースの上部に設けられた
熱伝導の良好な受熱板と、該受熱板の下面に設け
た絶縁シートと、該絶縁シートの下方に設けられ
た絶縁基板と、該絶縁基板の上面に取付けられ両
端にリード端子を設けた感熱素子と、前記絶縁基
板の上面に所定間隔を存して設けられ前記絶縁シ
ートに密着した熱伝導の良好な感熱板とからな
り、前記感熱板の裏面には前記所定間隔内に位置
して前記リード端子を溶着した伝熱金属を固着し
たものであるから、感熱板で感知した熱は伝熱金
属を介して感熱素子のリード端子に伝え効率よく
感知することができ熱応答性が正確となる。又、
伝熱金属は必要に応じて例えば感熱素子の性能の
バラツキによつてその溶着量を変えることができ
る。特に従来のように空間を介して感熱するもの
に較べ直接伝導熱で感熱素子に伝えるため正確な
温度感知ができる。加えて、前記伝熱金属による
リード端子と感熱板との溶着は感熱素子の変形を
防止し感熱板との相互位置関係を正確に保持する
という利点もある。
熱伝導の良好な受熱板と、該受熱板の下面に設け
た絶縁シートと、該絶縁シートの下方に設けられ
た絶縁基板と、該絶縁基板の上面に取付けられ両
端にリード端子を設けた感熱素子と、前記絶縁基
板の上面に所定間隔を存して設けられ前記絶縁シ
ートに密着した熱伝導の良好な感熱板とからな
り、前記感熱板の裏面には前記所定間隔内に位置
して前記リード端子を溶着した伝熱金属を固着し
たものであるから、感熱板で感知した熱は伝熱金
属を介して感熱素子のリード端子に伝え効率よく
感知することができ熱応答性が正確となる。又、
伝熱金属は必要に応じて例えば感熱素子の性能の
バラツキによつてその溶着量を変えることができ
る。特に従来のように空間を介して感熱するもの
に較べ直接伝導熱で感熱素子に伝えるため正確な
温度感知ができる。加えて、前記伝熱金属による
リード端子と感熱板との溶着は感熱素子の変形を
防止し感熱板との相互位置関係を正確に保持する
という利点もある。
第１図は本考案の感熱体装置の断面図、第２図
は分解斜視図である。 １……ケース、２……受熱板、３……絶縁シー
ト、４……絶縁基板、７……感熱素子、９ａ，９
ｂ……リード端子、１０……感熱板、１２……伝
熱金属。
は分解斜視図である。 １……ケース、２……受熱板、３……絶縁シー
ト、４……絶縁基板、７……感熱素子、９ａ，９
ｂ……リード端子、１０……感熱板、１２……伝
熱金属。
Claims (1)
- 筒状のケースと、該ケースの上部に設けられた
熱伝導の良好な受熱板と、該受熱板の下面に設け
た絶縁シートと、該絶縁シートの下方に設けられ
た絶縁基板と、該絶縁基板の上面に取付けられ両
端にリード端子を設けた感熱素子と、前記絶縁基
板の上面に所定間隔を存して設けられ前記絶縁シ
ートに密着した熱伝導の良好な感熱板とからな
り、前記感熱板の裏面には前記所定間隔内に位置
して前記リード端子を溶着した伝熱金属を固着し
たことを特徴とする感熱体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190483U JPS59157618U (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 感熱体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190483U JPS59157618U (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 感熱体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59157618U JPS59157618U (ja) | 1984-10-23 |
| JPH0289Y2 true JPH0289Y2 (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=30182288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5190483U Granted JPS59157618U (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 感熱体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59157618U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012055634A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Toshiba Home Technology Corp | 湯沸かし器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57158420U (ja) * | 1981-04-01 | 1982-10-05 |
-
1983
- 1983-04-06 JP JP5190483U patent/JPS59157618U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012055634A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Toshiba Home Technology Corp | 湯沸かし器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59157618U (ja) | 1984-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5372427A (en) | Temperature sensor | |
| JPH0289Y2 (ja) | ||
| JPH0290Y2 (ja) | ||
| JPH03115829U (ja) | ||
| JPH02146338U (ja) | ||
| CA1111471A (en) | Detachable electronic temperature control probe for electrically heated utensils | |
| JPS6025676Y2 (ja) | 熱感知器 | |
| JPH0726668Y2 (ja) | 温度検知用サーミスタ | |
| JPH0295Y2 (ja) | ||
| JPS622517Y2 (ja) | ||
| JPS6410676U (ja) | ||
| JPS5821511Y2 (ja) | 感温体を有する接続端子装置 | |
| JPH0354660Y2 (ja) | ||
| JPS6042345Y2 (ja) | 温度センサ | |
| JPS5966125U (ja) | 表面温度測定用センサ | |
| JP2539431Y2 (ja) | 熱電対温度測定装置 | |
| JPS61171189U (ja) | ||
| JPS6144087Y2 (ja) | ||
| JPH0114252Y2 (ja) | ||
| JPH06802Y2 (ja) | サ−ミスタの組立構造 | |
| JPS6122261Y2 (ja) | ||
| JP2993271B2 (ja) | 電気湯沸かし器 | |
| JPS61140558U (ja) | ||
| JPH0334881Y2 (ja) | ||
| JPH0317894U (ja) |