JPH03115829U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の手段の実施例の斜面図
、第２図は感熱素子の斜面図、第３図は温度検出
器の熱応答特性図、第４図は第２の手段の実施例
の斜面図、第５図は第３の手段の実施例の斜面図
、第６図は第５図のＡ−Ａ線断面図、第７図は第
４の手段の基板の平面図、第８図は同上の裏面図
、第９図は支持板の平面図、第１０図は同上の側
面図、第１１図は組立状態の平面図、第１２図は
第５の手段の基板の平面図、第１３図は同上の複
写器への取付け状態の斜面図である。 １……基板、２……リード部、３……感熱素子
、４，１２……開口、５，７，１１……取付孔、
８，１０，２０……支持板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 取付孔が形成されると共に、導電箔によつ
   て形成された２本のリード部を有する電気絶縁性
   の耐熱基板と、該耐熱基板の２本のリード部間の
   小孔上に載置されて、２本のリード部に接続され
   た感熱素子とを具備し、前記リード部を除く部分
   の前記耐熱基板に大きな開口を設けたことを特徴
   とする非接触形温度検出器。 (2) 導電箔によつて形成された２本のリード部
   を有する電気絶縁性の耐熱基板と、該耐熱基板の
   ２本のリード部間の小孔上に載置されて、２本の
   リード部に接続された感熱素子と、前記耐熱基板
   を取付けた支持板とを備えたことを特徴とする非
   接触形温度検出器。 (3) 導電箔によつて形成された２本のリード部
   を有する電気絶縁性の耐熱フイルムと、前記２本
   のリード部の間に接続された感熱素子と、取付孔
   が形成されると共に、感熱素子の部分が大きく開
   口されていて、その開口の周囲に、前記耐熱フイ
   ルムが接合されている支持板とを備えたことを特
   徴とする非接触形温度検出器。 (4) 導電箔によつて形成された２本のリード部
   を有する電気絶縁性の耐熱基板と、前記２本のリ
   ード部の間に接続された感熱素子と、取付孔が形
   成されると共に、感熱素子の部分が大きく開口さ
   れていて、その開口の下面に、前記耐熱基板のリ
   ード部形成面が接合されている支持板と、前記２
   本のリード部に接続されて、前記支持板の上面を
   通る外部引出線とを備えたことを特徴とする非接
   触形温度検出器。 (5) 導電箔によつて形成された２本のリード部
   を感熱素子の接続部の少なくとも一側において、
   つづら折り状に屈折させた電気絶縁性の耐熱基板
   と、該２本のリード部の間に接続された感熱素子
   と、少なくとも前記耐熱基板のリード部、感熱素
   子の部分を開口させ、前記耐熱基板を下面に取付
   けた支持板とを備えたことを特徴とする非接触形
   温度検出器。