JP2012098088A - 温度センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度センサは、熱源の温度に対応した電気信号を出力する検知用感温素子31と、検知用感温素子31から引き出される複数のリード配線41,42とを備える。複数のリード配線41,42は、相互に熱結合する程度に密集する密集部分40を有する。密集部分40は、複数のリード配線41,42,43,44に共通のサーマルグランドとして機能し、各リード配線の熱的条件のばらつきを低減する。これにより、各リード配線の熱的条件は均一化され、温度補償性能が最適化される。
【選択図】 図5
Description
20…赤外線吸収膜
31…検知用感温素子
32…補償用感温素子
40…密集部
41,42,43,44…リード配線
45…接続部分
50…伝熱性薄膜
51,52,53…接続端子
60…上部筐体
61…開口部
70…アパーチャ
80…基体
90…下部筐体
Claims (6)
- 熱源の温度に対応した電気信号を出力する検知用感温素子と、
前記検知用感温素子から引き出される複数のリード配線と、を備え、
前記複数のリード配線は、相互に熱結合する程度に密集する密集部分を有する、温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサであって、
第一の主面及びその裏面である第二の主面を有する赤外線吸収膜と、
前記密集部分の面積よりも広い面積を有する伝熱性薄膜と、を更に備え、
前記伝熱性薄膜は、前記第一の主面に形成され、前記複数のリード配線は、前記第二の主面に形成されている、温度センサ。 - 請求項1又は請求項2に記載の温度センサであって、
前記赤外線吸収膜の一端側に設けられた複数の接続端子を更に備え、
前記複数のリード配線は、前記複数の接続端子に接続している、温度センサ。 - 請求項1乃至請求項3のうち何れか1項に記載の温度センサであって、
前記検知用感温素子にブリッジ接続する補償用感温素子と、
前記熱源から輻射される赤外線を前記赤外線吸収膜に導入するための開口部を有する筐体と、を更に備え、
前記補償用感温素子は、前記開口部の内部に配置されている、温度センサ。 - 請求項1乃至請求項4のうち何れか1項に記載の温度センサであって、
前記複数のリード配線のうち一部の複数のリード配線は、前記密集部分でのみ接続している、温度センサ。 - 請求項1乃至請求項5のうち何れか1項に記載の温度センサであって、
前記複数のリード配線から熱伝導的に分離された構造を有する筐体を更に備える、温度センサ。
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