JPH06331451A - サーモパイル検出装置 - Google Patents
サーモパイル検出装置Info
- Publication number
- JPH06331451A JPH06331451A JP14710293A JP14710293A JPH06331451A JP H06331451 A JPH06331451 A JP H06331451A JP 14710293 A JP14710293 A JP 14710293A JP 14710293 A JP14710293 A JP 14710293A JP H06331451 A JPH06331451 A JP H06331451A
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- JP
- Japan
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- thermal conductivity
- thermopile
- wiring
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】周囲の温度変動による出力変動、ドリフトを低
減する。 【構成】サーモパイル素子１が素子ブロック３に保持さ
れ、サーモパイル素子１の端子２に接続する熱伝導度の
小さい配線４が、素子ブロック３の孔部３０に挿入され
熱的に接触して外部に取り出され、熱の出入りが少く、
素子の出力変動、ドリフトが小さいものとなる。
減する。 【構成】サーモパイル素子１が素子ブロック３に保持さ
れ、サーモパイル素子１の端子２に接続する熱伝導度の
小さい配線４が、素子ブロック３の孔部３０に挿入され
熱的に接触して外部に取り出され、熱の出入りが少く、
素子の出力変動、ドリフトが小さいものとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サーモパイル素子を
用いた検出装置に関するものである。
用いた検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サーモパイル素子は放射エネルギーが入
射する温接点と冷接点との温度差に基いて放射エネルギ
ーを検出する素子であるが、冷接点の温度に相当する室
温を検出して温度補償し、正しい放射エネルギーの検出
をする必要がある。
射する温接点と冷接点との温度差に基いて放射エネルギ
ーを検出する素子であるが、冷接点の温度に相当する室
温を検出して温度補償し、正しい放射エネルギーの検出
をする必要がある。
【０００３】従来、サーモパイル素子の近傍に温度セン
サを設け、その出力値を素子内部温度とし、サーモパイ
ル素子の出力値の補償を行っている。この場合、温接
点、冷接点間の温度変化が定常的であれば、あらかじめ
周囲温度変化を求めておくことで補償が可能となる。し
かしながら、定常的ではない、素子の周囲温度が急変し
たときなどに発生する素子の出力変動を補償するには限
界がある。
サを設け、その出力値を素子内部温度とし、サーモパイ
ル素子の出力値の補償を行っている。この場合、温接
点、冷接点間の温度変化が定常的であれば、あらかじめ
周囲温度変化を求めておくことで補償が可能となる。し
かしながら、定常的ではない、素子の周囲温度が急変し
たときなどに発生する素子の出力変動を補償するには限
界がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】たとえば、サーモパイ
ル素子を検出素子とした放射温度計では、機器周辺の温
度が急変したときや、機器を手に持った際等に出力が変
動することがある。これは、サーモパイル素子の温接点
と冷接点との間に温度差が発生することによるものであ
る。そして、素子内部で発生する放射の影響や、素子の
端子からの熱伝導の影響により、温接点と冷接点との間
の温度変化がばらつき、周温変化により素子出力が変動
し、温度ドリフトが生じ安定した測定が困難となる等の
問題点があった。
ル素子を検出素子とした放射温度計では、機器周辺の温
度が急変したときや、機器を手に持った際等に出力が変
動することがある。これは、サーモパイル素子の温接点
と冷接点との間に温度差が発生することによるものであ
る。そして、素子内部で発生する放射の影響や、素子の
端子からの熱伝導の影響により、温接点と冷接点との間
の温度変化がばらつき、周温変化により素子出力が変動
し、温度ドリフトが生じ安定した測定が困難となる等の
問題点があった。
【０００５】この発明の目的は、以上の点に鑑み、周囲
温度が変化した場合等に発生するサーモパイル素子の出
力変動を低減し、安定した出力を得られるようにしたサ
ーモパイル検出装置を提供することである。
温度が変化した場合等に発生するサーモパイル素子の出
力変動を低減し、安定した出力を得られるようにしたサ
ーモパイル検出装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、サーモパイ
ル素子を保持する素子ブロックと、サーモパイル素子の
端子に接続するとともに素子ブロックに熱的に接触して
外部に取り出される熱伝導度の小さい配線とを備えるよ
うにしたサーモパイル検出装置である。
ル素子を保持する素子ブロックと、サーモパイル素子の
端子に接続するとともに素子ブロックに熱的に接触して
外部に取り出される熱伝導度の小さい配線とを備えるよ
うにしたサーモパイル検出装置である。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明の一実施例を示す構成説明
図である。
図である。
【０００８】図において、１は、パッケージ化された円
筒状のサーモパイル素子で、その底面から１対の端子２
が設けられ、上面から放射エネルギーが内部の図示しな
い周知の熱電対列の温接点に入射し、冷接点（基準接
点）との温度差に応じた出力が取り出される。このサー
モパイル素子１は、その端子２を挿入する１対の孔部３
０を有する熱伝導の良好なＣｕ、Ａｌ等の金属よりなる
円筒状の素子ブロック３に下部が保持される。そして、
素子ブロック３の孔３０内において、端子２に熱伝導度
の小さいＰｔ、Ｃｕ等の細い被覆された配線４が接続
し、素子ブロック３に電気的に絶縁され熱的に接触さ
れ、外部に取り出される。
筒状のサーモパイル素子で、その底面から１対の端子２
が設けられ、上面から放射エネルギーが内部の図示しな
い周知の熱電対列の温接点に入射し、冷接点（基準接
点）との温度差に応じた出力が取り出される。このサー
モパイル素子１は、その端子２を挿入する１対の孔部３
０を有する熱伝導の良好なＣｕ、Ａｌ等の金属よりなる
円筒状の素子ブロック３に下部が保持される。そして、
素子ブロック３の孔３０内において、端子２に熱伝導度
の小さいＰｔ、Ｃｕ等の細い被覆された配線４が接続
し、素子ブロック３に電気的に絶縁され熱的に接触さ
れ、外部に取り出される。
【０００９】つまり、サーモパイル素子１の端子２と接
続する配線４は熱伝導度が小さければ小さいほど熱の出
入りが少く、サーモパイル素子１と素子ブロック３との
熱平衡が保たれ、素子１の内部での温度差が発生するの
を防止でき、周温変動によるドリフト、出力変動を防止
することができる。
続する配線４は熱伝導度が小さければ小さいほど熱の出
入りが少く、サーモパイル素子１と素子ブロック３との
熱平衡が保たれ、素子１の内部での温度差が発生するの
を防止でき、周温変動によるドリフト、出力変動を防止
することができる。
【００１０】たとえば熱伝導度Ｇは、熱伝導率をｋ、断
面積Ａ、長さＬとすれば次式で与えられる。
面積Ａ、長さＬとすれば次式で与えられる。
【００１１】 Ｇ＝ｋ・（Ａ／Ｌ） （１） つまり、配線４の断面積Ａの径が小さく、その長さＬが
長く、そして、熱伝導率ｋの小さい白金等の材質を用い
ればよい。
長く、そして、熱伝導率ｋの小さい白金等の材質を用い
ればよい。
【００１２】このように、本願発明の構成をとることに
より、従来、出力に２〜３μＶのドリフトがあったとこ
ろ、±０．２〜０．３μＶ程度となり、約１０倍程度改
善され、また、バラツキも少くなった。
より、従来、出力に２〜３μＶのドリフトがあったとこ
ろ、±０．２〜０．３μＶ程度となり、約１０倍程度改
善され、また、バラツキも少くなった。
【００１３】図２は、この発明の他の一実施例を示す構
成説明図である。
成説明図である。
【００１４】図において、パッケージ化された円筒状の
サーモパイル素子１は、孔部３０、を有する素子ブロッ
ク３にその下部が保持され、サーモパイル素子２の底面
の端子２は、素子ブロック３の上面中央の凹部の空間Ｓ
に突出し、この空間Ｓ内で絶縁被覆された配線４が接続
する。配線４は凹部の空間Ｓ内で巻きつけられ孔部３０
に挿入され、素子ブロック３の外部に取り出される。配
線４は、適当な接着剤で固定するようにすればよい。
サーモパイル素子１は、孔部３０、を有する素子ブロッ
ク３にその下部が保持され、サーモパイル素子２の底面
の端子２は、素子ブロック３の上面中央の凹部の空間Ｓ
に突出し、この空間Ｓ内で絶縁被覆された配線４が接続
する。配線４は凹部の空間Ｓ内で巻きつけられ孔部３０
に挿入され、素子ブロック３の外部に取り出される。配
線４は、適当な接着剤で固定するようにすればよい。
【００１５】このように、素子ブロック３の上面の凹部
空間Ｓを利用して配線４の長さを長くとり、熱伝導度を
小さくし素子ブロック３に熱的に接触させ、熱の授受を
減らし、ドリフト等の変動を軽減できる。
空間Ｓを利用して配線４の長さを長くとり、熱伝導度を
小さくし素子ブロック３に熱的に接触させ、熱の授受を
減らし、ドリフト等の変動を軽減できる。
【００１６】図３は、この発明の他の一実施例を示す構
成説明図である。
成説明図である。
【００１７】図において、パッケージ化された円筒状の
サーモパイル素子１は、その下部で中空円筒状の素子ブ
ロック３の上部に設けられ、サーモパイル素子１の底面
の端子２は、中空円筒内に突出し、絶縁被覆された配線
４が接続する。配線４は、素子ブロック３の上端の切欠
３１から外周を巻回し、下端の穴部３２で固定されて、
外部に取り出される。素子ブロック３は、ボビン状とさ
れ、上端、下端にフランジ部５１、５２が形成され、配
線４はその間の外周溝部に巻きつけられる。
サーモパイル素子１は、その下部で中空円筒状の素子ブ
ロック３の上部に設けられ、サーモパイル素子１の底面
の端子２は、中空円筒内に突出し、絶縁被覆された配線
４が接続する。配線４は、素子ブロック３の上端の切欠
３１から外周を巻回し、下端の穴部３２で固定されて、
外部に取り出される。素子ブロック３は、ボビン状とさ
れ、上端、下端にフランジ部５１、５２が形成され、配
線４はその間の外周溝部に巻きつけられる。
【００１８】このように素子ブロック３の外周に配線４
を巻回しているので、熱的接触は良好で、配線を長くで
き、熱伝導度を小さくでき、いっそう熱の出入りは少
く、ドリフト等を軽減できる。
を巻回しているので、熱的接触は良好で、配線を長くで
き、熱伝導度を小さくでき、いっそう熱の出入りは少
く、ドリフト等を軽減できる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、この発明は、サーモ
パイル素子の端子に熱伝導度の小さい配線を接続し、素
子ブロックに熱的に接触して外部に取り出すようにして
いるので、熱の出入りはきわめて少く、素子内部での温
度差の発生を防止でき、周囲の温度変動による素子出力
の出力変動を低減しドリフトを大幅に軽減できる。
パイル素子の端子に熱伝導度の小さい配線を接続し、素
子ブロックに熱的に接触して外部に取り出すようにして
いるので、熱の出入りはきわめて少く、素子内部での温
度差の発生を防止でき、周囲の温度変動による素子出力
の出力変動を低減しドリフトを大幅に軽減できる。
【図１】この発明の一実施例を示す構成説明図である。
【図２】この発明の一実施例を示す構成説明図である。
【図３】この発明の一実施例を示す構成説明図である。
１ サーモパイル素子 ２ 端子 ３ 素子ブロック ４ 配線 ３０ 孔部
Claims (1)
- 【請求項１】サーモパイル素子を保持する素子ブロック
と、サーモパイル素子の端子に接続するとともに素子ブ
ロックに熱的に接触して外部に取り出される熱伝導度の
小さい配線とを備えたことを特徴とするサーモパイル検
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14710293A JPH06331451A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | サーモパイル検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14710293A JPH06331451A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | サーモパイル検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06331451A true JPH06331451A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15422555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14710293A Pending JPH06331451A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | サーモパイル検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06331451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012098088A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tdk Corp | 温度センサ |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP14710293A patent/JPH06331451A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012098088A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tdk Corp | 温度センサ |
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