JP2019158785A - 赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置 - Google Patents
赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019158785A JP2019158785A JP2018048833A JP2018048833A JP2019158785A JP 2019158785 A JP2019158785 A JP 2019158785A JP 2018048833 A JP2018048833 A JP 2018048833A JP 2018048833 A JP2018048833 A JP 2018048833A JP 2019158785 A JP2019158785 A JP 2019158785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- infrared
- infrared sensor
- insulating substrate
- light receiving
- receiving region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
【課題】 実装時の向きに受光特性が影響され難く、Canパッケージ内に収納しても視野角の方向性を少なくする又は無くすことが可能な赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置を提供すること。【解決手段】 赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板2と、絶縁性基板に設けられた検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bと、絶縁性基板2に設けられ検出用感熱素子に接続された一対の検出側配線4A及び補償用感熱素子に接続された一対の補償側配線4Bと、絶縁性基板の上面に設けられた赤外線遮蔽部5とを備え、絶縁性基板の上面の中央部分が赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子が、受光領域に対向して配され、赤外線遮蔽部が、受光領域の外周に受光領域を囲んで形成され、補償用感熱素子が、赤外線遮蔽部の直下に配されている。【選択図】図1
Description
本発明は、測定対象物からの赤外線を検知して該測定対象物の温度等を測定する赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置に関する。
従来、測定対象物から輻射により放射される赤外線を非接触で検知して測定対象物の温度を測定する温度センサとして、赤外線センサが使用されている。
例えば、特許文献1には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、第2の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備えた赤外線センサが記載されている。この赤外線センサでは、赤外線反射膜によって赤外線の反射領域を設けており、絶縁性フィルムの他方の面が赤外線の受光領域と反射領域とに左右に分かれている。
例えば、特許文献1には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、第2の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備えた赤外線センサが記載されている。この赤外線センサでは、赤外線反射膜によって赤外線の反射領域を設けており、絶縁性フィルムの他方の面が赤外線の受光領域と反射領域とに左右に分かれている。
また、このような赤外線センサを実装する際に、赤外線センサを支持して実装基板上に設置すると共に導通を図る実装部材が用いられる。例えば、特許文献2には、絶縁性フィルムに感熱素子及び複数の端子電極が形成された赤外線センサ本体を、上部に固定して基板へ実装可能な赤外線センサ実装部材が記載されている。この赤外線センサ実装部材は、樹脂製の実装部材本体と、実装部材本体に取り付けられ上端部が端子電極に接続されると共に下端部が基板への実装時に接続される導電性の複数の端子部材とを備えている。
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、上記従来技術の赤外線センサでは、赤外線反射膜が、絶縁性フィルムの片側に配されており、赤外線の受光領域と反射領域とが左右に分かれているため、実装時に向きが限定されてしまう不都合があった。特に、円筒形状のCanパッケージ内に収納する場合などでは、視野角に方向性を無くしたいとの要望があった。
すなわち、上記従来技術の赤外線センサでは、赤外線反射膜が、絶縁性フィルムの片側に配されており、赤外線の受光領域と反射領域とが左右に分かれているため、実装時に向きが限定されてしまう不都合があった。特に、円筒形状のCanパッケージ内に収納する場合などでは、視野角に方向性を無くしたいとの要望があった。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、実装時の向きに受光特性が影響され難く、Canパッケージ内に収納しても視野角の方向性を少なくする又は無くすことが可能な赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る赤外線センサは、赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられた検出用感熱素子及び補償用感熱素子と、前記絶縁性基板に設けられ前記検出用感熱素子に接続された一対の検出側配線及び前記補償用感熱素子に接続された一対の補償側配線と、前記絶縁性基板の上面に設けられた赤外線遮蔽部とを備え、前記絶縁性基板の上面の中央部分が赤外線の受光領域とされ、前記検出用感熱素子が、前記受光領域に対向して配され、前記赤外線遮蔽部が、前記受光領域の外周に前記受光領域を囲んで形成され、前記補償用感熱素子が、前記赤外線遮蔽部の直下に配されていることを特徴とする。
この赤外線センサでは、絶縁性基板の上面の中央部分が赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子が、受光領域に対向して配され、赤外線遮蔽部が、受光領域の外周に受光領域を囲んで形成され、補償用感熱素子が、赤外線遮蔽部の直下に配されているので、絶縁性基板の中心部に受光領域があると共にその周りが赤外線の遮蔽領域となり、実装時の向きが変わっても受光特性に大きな影響を与えずにすみ、視野角の方向性も少なくできる。
第2の発明に係る赤外線センサは、第1の発明において、前記絶縁性基板の下面に前記受光領域に対向して配されていると共に前記絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料で形成され前記検出用感熱素子に接続された集熱部を備えていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、絶縁性基板の下面に受光領域に対向して配されていると共に絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料で形成され検出用感熱素子に接続された集熱部を備えているので、中央の受光領域で受光した赤外線の熱を集熱部により検出用感熱素子に効率的に伝えることができる。
すなわち、この赤外線センサでは、絶縁性基板の下面に受光領域に対向して配されていると共に絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料で形成され検出用感熱素子に接続された集熱部を備えているので、中央の受光領域で受光した赤外線の熱を集熱部により検出用感熱素子に効率的に伝えることができる。
第3の発明に係る赤外線センサは、第1又は第2の発明において、前記受光領域が、円形状に設けられていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、受光領域が、円形状に設けられているので、受光領域の方向性が無くなり、より実装時の向きの影響を抑制することができる。
すなわち、この赤外線センサでは、受光領域が、円形状に設けられているので、受光領域の方向性が無くなり、より実装時の向きの影響を抑制することができる。
第4の発明に係る赤外線センサは、第1から第3の発明のいずれかに記載の赤外線センサと、前記赤外線センサを上部に搭載したベース部材と、前記ベース部材を上部に搭載したステム部材と、前記ステム部材上に前記赤外線センサ及び前記ベース部材を内側に収納した状態で設置されたキャップ部材とを備え、前記キャップ部材が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部を備え、前記丸窓部が、前記受光領域の中心に中心軸が一致して配されていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサ装置では、キャップ部材が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部を備え、丸窓部が、受光領域の中心に中心軸が一致して配されているので、視野角の方向性が小さいCanパッケージの赤外線センサ装置とすることができる。
すなわち、この赤外線センサ装置では、キャップ部材が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部を備え、丸窓部が、受光領域の中心に中心軸が一致して配されているので、視野角の方向性が小さいCanパッケージの赤外線センサ装置とすることができる。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置によれば、絶縁性基板の上面の中央部分が赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子が、受光領域に対向して配され、赤外線遮蔽部が、受光領域の外周に受光領域を囲んで形成され、補償用感熱素子が、赤外線遮蔽部の直下に配されているので、絶縁性基板の中心部に受光領域があると共にその周りが赤外線の遮蔽領域となり、実装時の向きが変わっても受光特性に大きな影響を与えずにすみ、視野角の方向性も少なくできる。
したがって、本発明の赤外線センサをCanパッケージに収納した赤外線センサ装置では、視野角の方向性を無くすことも可能になる。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置によれば、絶縁性基板の上面の中央部分が赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子が、受光領域に対向して配され、赤外線遮蔽部が、受光領域の外周に受光領域を囲んで形成され、補償用感熱素子が、赤外線遮蔽部の直下に配されているので、絶縁性基板の中心部に受光領域があると共にその周りが赤外線の遮蔽領域となり、実装時の向きが変わっても受光特性に大きな影響を与えずにすみ、視野角の方向性も少なくできる。
したがって、本発明の赤外線センサをCanパッケージに収納した赤外線センサ装置では、視野角の方向性を無くすことも可能になる。
以下、本発明に係る赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置の一実施形態を、図1から図8を参照しながら説明する。
本実施形態の赤外線センサ1は、図1及び図2に示すように、赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板2と、絶縁性基板2に設けられた検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bと、絶縁性基板2に設けられ検出用感熱素子3Aに接続された一対の検出側配線4A及び補償用感熱素子3Bに接続された一対の補償側配線4Bと、絶縁性基板2の上面に設けられた赤外線遮蔽部5とを備えている。
上記絶縁性基板2の上面の中央部分は、赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子3Aが、受光領域に対向して配されている。
上記赤外線遮蔽部5は、受光領域の外周に受光領域を囲んで形成され、補償用感熱素子3Bが、赤外線遮蔽部5に対向して配されている。
上記受光領域は、中心を絶縁性基板2の中心に合わせた円形状に設けられている。すなわち、赤外線遮蔽部5の中央に円形の受光窓5aが空けられており、この受光窓5a内が赤外線が絶縁性基板2に直接入射される受光領域となっている。
本実施形態では、図1において絶縁性基板2の一端側に補償用感熱素子3Bが配されている。また、受光領域の中心直下には、検出用感熱素子3Aが配されている。なお、本実施形態では、絶縁性基板2の下面に検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bが実装されている。
上記赤外線遮蔽部5は、受光領域の外周に受光領域を囲んで形成され、補償用感熱素子3Bが、赤外線遮蔽部5に対向して配されている。
上記受光領域は、中心を絶縁性基板2の中心に合わせた円形状に設けられている。すなわち、赤外線遮蔽部5の中央に円形の受光窓5aが空けられており、この受光窓5a内が赤外線が絶縁性基板2に直接入射される受光領域となっている。
本実施形態では、図1において絶縁性基板2の一端側に補償用感熱素子3Bが配されている。また、受光領域の中心直下には、検出用感熱素子3Aが配されている。なお、本実施形態では、絶縁性基板2の下面に検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bが実装されている。
また、本実施形態の赤外線センサ1は、絶縁性基板2の下面に受光領域に対向して配されていると共に絶縁性基板2よりも熱伝導率の高い材料で形成され検出用感熱素子3Aに接続された集熱部6を一対備えている。なお、本実施形態の集熱部6は、銅箔等の金属で形成された集熱膜が採用されている。
一対の上記集熱部6は、受光窓5aの形状に対応して互いに対向した略半円状とされている。
なお、図1において赤外線遮蔽部5には、ハッチングを施し、図2においては、集熱部6及び検出側配線4A及び補償側配線4Bに、ハッチングを施している。
一対の上記集熱部6は、受光窓5aの形状に対応して互いに対向した略半円状とされている。
なお、図1において赤外線遮蔽部5には、ハッチングを施し、図2においては、集熱部6及び検出側配線4A及び補償側配線4Bに、ハッチングを施している。
また、検出側配線4A及び補償側配線4Bには、その一端部にそれぞれ絶縁性基板2に形成された一対の接着電極4aが接続されていると共に、他端部にそれぞれ絶縁性基板2に形成された端子電極4cが接続されている。また、検出側配線4A及び補償側配線4Bは、接着電極4aと端子電極4cとを接続して延在する接続配線部4bをそれぞれ有している。
二対の端子電極4cは、絶縁性基板2の四隅近傍に配されている。
二対の端子電極4cは、絶縁性基板2の四隅近傍に配されている。
なお、上記接着電極4aには、それぞれ対応する検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bの端子部が半田や導電性接着剤で接着されている。
上記集熱部6は、接続配線部4bと接着電極4aとに接続されており、接続配線部4bは、端子電極4cよりも細くかつ長く延在して形成されており、熱が集熱部6から端子電極4c側に伝わり難く設定されている。
上記集熱部6は、接続配線部4bと接着電極4aとに接続されており、接続配線部4bは、端子電極4cよりも細くかつ長く延在して形成されており、熱が集熱部6から端子電極4c側に伝わり難く設定されている。
上記絶縁性基板2は、ポリイミド樹脂シート等の絶縁性フィルムで略長方形状又は略正方形状に形成され、赤外線遮蔽部5,集熱部6,検出側配線4A及び補償側配線4Bが銅箔で形成されている。すなわち、これらは、絶縁性基板2とされるポリイミド基板の両面に、赤外線遮蔽部5,集熱部6,検出側配線4A及び補償側配線4Bとされる銅箔のフロート電極がパターン形成された両面フレキシブル基板によって作製されたものである。
上記赤外線遮蔽部5は、絶縁性基板2よりも高い赤外線反射率を有する材料で形成された赤外線反射膜であり、本実施形態では銅箔上に金メッキ膜が施されてパターン形成されている。
なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。
なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。
上記検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bは、両端部に端子部が形成されたチップサーミスタである。このサーミスタとしては、NTC型、PTC型、CTR型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bとして、例えばNTC型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Mn−Co−Cu系材料、Mn−Co−Fe系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
また、本実施形態の赤外線センサ装置10は、図3及び図4に示すように、上記赤外線センサ1と、赤外線センサ1を上部に搭載したベース部材11と、ベース部材11を上部に搭載したステム部材15と、ステム部材15上に赤外線センサ1及びベース部材11を内側に収納した状態で設置されたキャップ部材16とを備えている。
上記キャップ部材16が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部16aを備え、丸窓部16aが、受光領域の中心に中心軸が一致して配されている。
上記キャップ部材16が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部16aを備え、丸窓部16aが、受光領域の中心に中心軸が一致して配されている。
上記ステム部材15は、図7に示すように、円盤状のステム本体15aに4本の導電性の棒状端子であるリードピンPが互いに絶縁されて上下に貫通して設けられている。
上記キャップ部材16は、円筒状に形成され、上部に設けられた丸窓部16aが、赤外線が透過可能な材料で形成された窓部材17で閉塞されている。
上記ベース部材11は、図6及び図8に示すように、樹脂等で成形された絶縁性のベース本体12と、ベース本体12に取り付けられ上端部が端子電極4cにはんだ付け等で接続されると共に側面がステム部材15のリードピンPにはんだ付け等で接続される導電性の複数の端子部材13とを備えている。
上記キャップ部材16は、円筒状に形成され、上部に設けられた丸窓部16aが、赤外線が透過可能な材料で形成された窓部材17で閉塞されている。
上記ベース部材11は、図6及び図8に示すように、樹脂等で成形された絶縁性のベース本体12と、ベース本体12に取り付けられ上端部が端子電極4cにはんだ付け等で接続されると共に側面がステム部材15のリードピンPにはんだ付け等で接続される導電性の複数の端子部材13とを備えている。
上記端子部材13は、ベース本体12より熱伝導性の高い金属等の材料で形成されていると共に、側方に突出した端子ピン部13aを有している。
上記ベース本体12は、側部に形成され端子ピン部13aが差し込み固定される端子部材用穴部12aと、上部に形成され検出用感熱素子3Aの直下に配された素子収納用穴部12cと、上部に形成され補償用感熱素子3Bの直下に配された素子収納用凹部12dとを有している。
長く突出した端子ピン部13aは、長孔形状の端子部材用穴部12aに差し込まれて嵌め込まれることで固定される。
上記ベース本体12は、側部に形成され端子ピン部13aが差し込み固定される端子部材用穴部12aと、上部に形成され検出用感熱素子3Aの直下に配された素子収納用穴部12cと、上部に形成され補償用感熱素子3Bの直下に配された素子収納用凹部12dとを有している。
長く突出した端子ピン部13aは、長孔形状の端子部材用穴部12aに差し込まれて嵌め込まれることで固定される。
本実施形態では、ベース本体12が平面視で略長方形状又は略正方形状に形成された薄板状のブロック形状であり、4つの端子部材13が4つの角部の近傍に設置され、対向する両側にそれぞれ2つずつ端子部材13が配されている。すなわち、ベース本体12の両側にそれぞれ赤外線センサ1を支持する部分が2つずつ互いに間隔を空けて設けられ、全部で4箇所で赤外線センサ1が支持、固定される。
なお、赤外線センサ1は、ベース本体12との間に隙間を設けて支持されている。すなわち、上記端子部材13は、その上部がベース本体12の上面から一定量だけ突出しており、上端部にはんだ付け等で接続された赤外線センサ1をベース本体12から浮かせた状態で支持している。
端子部材13は、端子ピン部13aの下に該端子ピン部13aの突出方向と逆に延在した端子スリット部13bを有し、ベース本体12は、端子スリット部13bに差し込まれる端子用差し込み部12bを有している。
端子部材13の上端部は、はんだ付け用に平坦部とされている。
なお、上記端子部材13は、金属板から型抜き加工、エッチング加工又はレーザ加工によって形成された板状である。
端子部材13の上端部は、はんだ付け用に平坦部とされている。
なお、上記端子部材13は、金属板から型抜き加工、エッチング加工又はレーザ加工によって形成された板状である。
端子部材13の側面には、対応するリードピンPの上部がはんだ付け等で接着されている。
上記4本のリードピンPは、ベース本体12の四隅の裏面側に形成された切り欠き部分に挿入された状態で対応する端子部材13に接合されている。各リードピンPの内側の面で端子部材13の外側の面に接合されており、4本のリードピンPによってベース部材11が挟まれていると共に位置決めされた状態となっている。
上記4本のリードピンPは、ベース本体12の四隅の裏面側に形成された切り欠き部分に挿入された状態で対応する端子部材13に接合されている。各リードピンPの内側の面で端子部材13の外側の面に接合されており、4本のリードピンPによってベース部材11が挟まれていると共に位置決めされた状態となっている。
このように本実施形態の赤外線センサ1では、絶縁性基板2の上面の中央部分が赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子3Aが、受光領域に対向して配され、赤外線遮蔽部5が、受光領域の外周に受光領域を囲んで形成され、補償用感熱素子3Bが、赤外線遮蔽部5の直下に配されているので、絶縁性基板2の中心部に受光領域があると共にその周りが赤外線の遮蔽領域となり、実装時の向きが変わっても受光特性に大きな影響を与えずにすみ、視野角の方向性も少なくできる。
特に、受光領域が、円形状に設けられているので、受光領域の方向性が無くなり、より実装時の向きの影響を抑制することができる。
また、絶縁性基板2の下面に受光領域に対向して配されていると共に絶縁性基板2よりも熱伝導率の高い材料で形成され検出用感熱素子3Aに接続された集熱部6を備えているので、中央の受光領域で受光した赤外線の熱を集熱部6により検出用感熱素子3Aに効率的に伝えることができる。
また、絶縁性基板2の下面に受光領域に対向して配されていると共に絶縁性基板2よりも熱伝導率の高い材料で形成され検出用感熱素子3Aに接続された集熱部6を備えているので、中央の受光領域で受光した赤外線の熱を集熱部6により検出用感熱素子3Aに効率的に伝えることができる。
したがって、本実施形態の赤外線センサ装置10では、キャップ部材16が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部16aを備え、丸窓部16aが、受光領域の中心に中心軸が一致して配されているので、視野角の方向性が小さいCanパッケージの赤外線センサ装置とすることができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、チップサーミスタの感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された感熱素子を採用しても構わない。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
1…赤外線センサ、2…絶縁性基板、3A…検出用感熱素子、3B…補償用感熱素子、4A…検出側配線、4B…補償側配線、5…赤外線遮蔽部、6…集熱部、10…赤外線センサ装置、11…ベース部材、15…ステム部材、16…キャップ部材、16a…丸窓部
Claims (4)
- 赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板と、
前記絶縁性基板に設けられた検出用感熱素子及び補償用感熱素子と、
前記絶縁性基板に設けられ前記検出用感熱素子に接続された一対の検出側配線及び前記補償用感熱素子に接続された一対の補償側配線と、
前記絶縁性基板の上面に設けられた赤外線遮蔽部とを備え、
前記絶縁性基板の上面の中央部分が赤外線の受光領域とされ、
前記検出用感熱素子が、前記受光領域に対向して配され、
前記赤外線遮蔽部が、前記受光領域の外周に前記受光領域を囲んで形成され、
前記補償用感熱素子が、前記赤外線遮蔽部の直下に配されていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1に記載の赤外線センサにおいて、
前記絶縁性基板の下面に前記受光領域に対向して配されていると共に前記絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料で形成され前記検出用感熱素子に接続された集熱部を備えていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1又は2に記載の赤外線センサにおいて、
前記受光領域が、円形状に設けられていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の赤外線センサと、
前記赤外線センサを上部に搭載したベース部材と、
前記ベース部材を上部に搭載したステム部材と、
前記ステム部材上に前記赤外線センサ及び前記ベース部材を内側に収納した状態で設置されたキャップ部材とを備え、
前記キャップ部材が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部を備え、
前記丸窓部が、前記受光領域の中心に中心軸が一致して配されていることを特徴とする赤外線センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018048833A JP2019158785A (ja) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018048833A JP2019158785A (ja) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019158785A true JP2019158785A (ja) | 2019-09-19 |
Family
ID=67996141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018048833A Pending JP2019158785A (ja) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019158785A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007310172A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学フィルタ及び光検知器 |
JP2011102791A (ja) * | 2009-10-17 | 2011-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 |
JP2011232294A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Tdk Corp | 温度センサ |
JP2012098088A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tdk Corp | 温度センサ |
JP2014071051A (ja) * | 2012-09-29 | 2014-04-21 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ実装部材 |
JP2015137862A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 赤外線検出器 |
US20170016762A1 (en) * | 2015-07-17 | 2017-01-19 | Melexis Technologies Nv | Infrared sensing devices and methods |
-
2018
- 2018-03-16 JP JP2018048833A patent/JP2019158785A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007310172A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学フィルタ及び光検知器 |
JP2011102791A (ja) * | 2009-10-17 | 2011-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 |
JP2011232294A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Tdk Corp | 温度センサ |
JP2012098088A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tdk Corp | 温度センサ |
JP2014071051A (ja) * | 2012-09-29 | 2014-04-21 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ実装部材 |
JP2015137862A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 赤外線検出器 |
US20170016762A1 (en) * | 2015-07-17 | 2017-01-19 | Melexis Technologies Nv | Infrared sensing devices and methods |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5832007B2 (ja) | 赤外線センサ及びその製造方法 | |
KR101972196B1 (ko) | 적외선 센서 | |
KR101639838B1 (ko) | 적외선 센서 및 이것을 구비한 회로 기판 | |
JP6131520B2 (ja) | 赤外線センサ装置 | |
JP6319406B2 (ja) | 赤外線センサ装置 | |
JP6030273B1 (ja) | 赤外線温度センサ及び赤外線温度センサを用いた装置 | |
JP2019158785A (ja) | 赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置 | |
JP2019158784A (ja) | 赤外線センサ及びこれを備えた赤外線センサ装置 | |
WO2018168663A1 (ja) | 赤外線センサ | |
JP5206484B2 (ja) | 温度センサ | |
WO2019176852A1 (ja) | 赤外線センサ装置 | |
JP6741201B2 (ja) | 赤外線センサ | |
WO2018128122A1 (ja) | 赤外線センサ実装部材 | |
WO2019181717A1 (ja) | 赤外線センサ装置 | |
JP5720999B2 (ja) | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 | |
JP2020159794A (ja) | 赤外線センサ装置 | |
WO2020084811A1 (ja) | 赤外線センサ | |
WO2020084809A1 (ja) | 赤外線センサ | |
JP2019128178A (ja) | 赤外線センサ | |
JP2014126441A (ja) | 非接触温度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210811 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220301 |