WO2019176852A1 - 赤外線センサ装置 - Google Patents

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WO2019176852A1
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infrared sensor
base member
sensor device
lead pins
terminal
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French (fr)
Inventor
敬治 白田
平野 晋吾
Original Assignee
三菱マテリアル株式会社
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls

Definitions

  • the present invention relates to an infrared sensor device that detects infrared rays from a measurement object and measures the temperature and the like of the measurement object.
  • an infrared sensor is used as a temperature sensor that detects the temperature of an object to be measured by detecting infrared rays radiated from the object to be measured in a non-contact manner.
  • an insulating film, a first thermal element and a second thermal element provided on one surface of the insulating film, and a first surface of the insulating film are provided on one surface of the insulating film.
  • An infrared sensor comprising an infrared reflective film provided on the other surface of the film is described.
  • an infrared reflection region is provided by an infrared reflection film, and the other surface of the insulating film is divided into an infrared light receiving region and a reflection region.
  • Patent Document 2 describes an infrared sensor mounting member in which an infrared sensor main body in which a thermal element and a plurality of terminal electrodes are formed on an insulating film can be fixed to the top and mounted on a substrate.
  • the infrared sensor mounting member includes a resin mounting member main body, a plurality of conductive terminal members that are attached to the mounting member main body, the upper end portion is connected to the terminal electrode, and the lower end portion is connected when mounted on the substrate. It has.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an infrared sensor device capable of preventing the positional displacement of the infrared sensor main body on the stem member.
  • the infrared sensor device includes an infrared sensor body, a base member having the infrared sensor body mounted thereon, and a stem member having the base member mounted thereon, the stem member being A plurality of conductive lead pins penetrating up and down and protruding upward and insulated from each other, and the base member connects a plurality of the lead pins and the infrared sensor main body via a conductive adhesive.
  • a plurality of positioning recesses are formed in the lower portion of the base member, each of which is disposed at a position corresponding to the plurality of lead pins, and the corresponding terminal members are exposed on the inner surface, And is inserted into the corresponding positioning recess.
  • a plurality of positioning recesses are formed in the lower part of the base member at positions corresponding to the plurality of lead pins and the corresponding terminal members are exposed on the inner surface, and the lead pins correspond to the corresponding positioning pins. Since each of the lead pins protruding from the upper portion of the stem member is inserted into the corresponding positioning recess and joined to the terminal member exposed in the positioning recess with a conductive adhesive. Thus, the lead pin and the terminal member can be connected with the base member positioned.
  • the infrared sensor device is the infrared sensor device according to the first aspect, wherein the positioning recess has two inner wall surfaces formed by cutting out corners of the lower part of the base member into a rectangular shape, and the terminal A part of the member is exposed at one of the inner wall surfaces, and the lead pin is disposed close to a corner portion formed by the two inner wall surfaces. That is, in this infrared sensor device, a part of the terminal member is exposed on one of the inner wall surfaces of the positioning recess, and the lead pin is disposed in the vicinity of the corner portion formed by the two inner wall surfaces. Therefore, the position of the lead pin is regulated by the two inner wall surfaces and is accurately positioned.
  • An infrared sensor device is the infrared sensor device according to the first or second invention, wherein the base member has a substantially rectangular shape or a substantially square shape in plan view, and the lead pins correspond to and correspond to the four corners of the base member.
  • the outer surface of the terminal member and the outer peripheral surface of the lead pin, which are arranged on the outer side of the terminal member and correspond to each other, are bonded with the conductive adhesive material. That is, in this infrared sensor device, the lead pins are arranged in the vicinity of the four corners of the base member and outside the corresponding terminal members, and the outer surfaces of the corresponding terminal members and the outer peripheral surface of the lead pins are bonded with a conductive adhesive. Therefore, positioning can be performed with the base member sandwiched between the four lead pins. Further, the adhesion area is increased by the outer peripheral surface of the lead pin and the outer surface of the terminal member, and high adhesion can be obtained.
  • An infrared sensor device is the infrared sensor device according to any one of the first to third aspects, further comprising a cap member installed on the stem member in a state where the infrared sensor main body and the base member are housed inside.
  • the cap member includes a circular round window portion capable of transmitting infrared rays, and the round window portion is arranged with a central axis coincident with a center of the base member. That is, in this infrared sensor device, the cap member includes a circular round window portion that can transmit infrared rays, and the round window portion is arranged with the center axis aligned with the center of the base member. Since the base member and the infrared sensor main body are accurately aligned with respect to the portion, it is possible to prevent the viewing angle from being shifted.
  • the present invention has the following effects. That is, according to the infrared sensor device of the present invention, a plurality of positioning recesses are formed in the lower portion of the base member, respectively, at positions corresponding to the plurality of lead pins and the corresponding terminal members exposed on the inner surface. Since the lead pins are inserted into the corresponding positioning recesses, the lead pins protruding from the top of the stem member are inserted into the corresponding positioning recesses and the terminal members exposed in the positioning recesses at the time of manufacture. By joining with a conductive adhesive, the lead pin and the terminal member can be connected with the base member positioned. Therefore, in the infrared sensor device of the present invention, it is possible to prevent a viewing angle shift due to a positional shift even when mounted on a Can package.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1.
  • it is a top view which shows an infrared sensor main body.
  • it is a back view which shows the infrared sensor main body before thermal element installation.
  • it is a top view which shows a stem member.
  • it is a top view which shows a base member.
  • the infrared sensor device 10 of the present embodiment includes an infrared sensor main body 1, a base member 11 on which the infrared sensor main body 1 is mounted, and a stem member on which the base member 11 is mounted. 15 and a cap member 16 installed on the stem member 15 with the infrared sensor main body 1 and the base member 11 housed inside.
  • the stem member 15 includes lead pins P which are a plurality of conductive rod-shaped terminals which penetrate vertically and protrude upward and are insulated from each other.
  • the stem member 15 of this embodiment includes four lead pins P.
  • the base member 11 includes an insulating base body 12 formed of resin or the like, and a conductive adhesive such as solder attached to the base body 12 and having an upper end attached to the terminal electrode 4c. And a plurality of conductive terminal members 13 whose side surfaces are connected to the lead pins P of the stem member 15 by a conductive adhesive such as solder. That is, the base member 11 includes a plurality of terminal members 13 that connect the plurality of lead pins P and the infrared sensor main body 1 via a conductive adhesive (not shown).
  • the base member 11 of this embodiment includes four terminal members 13.
  • a plurality of positioning recesses 14 are disposed at positions corresponding to the plurality of lead pins P and the corresponding terminal members 13 are exposed on the inner surface.
  • the lead pin P is inserted into the corresponding positioning recess 14.
  • positioning recesses 14 are formed at four locations corresponding to the four lead pins P.
  • the positioning recess 14 has two inner wall surfaces 14a formed by cutting out the corners at the bottom of the base member 11 into a rectangular shape. A part of the terminal member 13 is exposed at one of the inner wall surfaces 14a, and the lead pins P are arranged in the vicinity of the corners formed by the two inner wall surfaces 14a.
  • the base member 11 has a substantially rectangular shape or a substantially square shape in plan view.
  • the lead pins P are arranged in the vicinity of the four corners of the base member 11 and outside the corresponding terminal members 13, and the outer surface of the corresponding terminal member 13 and the outer peripheral surface of the lead pin P are bonded with a conductive adhesive.
  • the cap member 16 includes a circular window portion 16a that can transmit infrared rays.
  • the round window portion 16 a is arranged so that the central axis coincides with the center of the base member 11.
  • the infrared sensor body 1 includes an insulating substrate 2 having an upper surface on the infrared light receiving side, a detection thermal element 3A and a compensation thermal element provided on the insulating substrate 2. 3B, a pair of detection-side wirings 4A provided on the insulating substrate 2 and connected to the detection thermal element 3A, a pair of compensation-side wirings 4B connected to the compensation thermal element 3B, and an upper surface of the insulating substrate 2
  • the infrared shielding part 5 provided is provided.
  • the infrared shielding portion 5 includes a main shielding portion 5a formed on the other end side of the upper surface of the insulating substrate 2 and an outer periphery formed along the outer edge of the insulating substrate 2 and surrounding the light receiving region.
  • the compensation heat sensitive element 3B is arranged to face the main shielding part 5a.
  • the detection thermal element 3A and the compensation thermal element 3B are mounted on the lower surface of the insulating substrate 2.
  • the infrared sensor body 1 is disposed on the lower surface of the insulating substrate 2 so as to face the light receiving region, and is formed of a material having a higher thermal conductivity than the insulating substrate 2 and is connected to the detection thermal element 3A.
  • a pair of heat collecting sections 6 are provided.
  • the heat collection part 6 of this embodiment employ
  • the pair of heat collecting portions 6 are formed in a rectangular shape facing each other in accordance with the shape of the light receiving region. 1 and 6, the infrared shielding unit 5 is hatched. In FIG. 7, the heat collecting unit 6, the detection side wiring 4 ⁇ / b> A, and the compensation side wiring 4 ⁇ / b> B are hatched.
  • the detection-side wiring 4A and the compensation-side wiring 4B are connected to a pair of adhesive electrodes 4a formed on the insulating substrate 2 at one end and formed on the insulating substrate 2 at the other end, respectively.
  • the connected terminal electrode 4c is connected.
  • the detection-side wiring 4A and the compensation-side wiring 4B each have a connection wiring portion 4b that extends by connecting the adhesive electrode 4a and the terminal electrode 4c.
  • the two pairs of terminal electrodes 4 c are arranged near the four corners of the insulating substrate 2.
  • the terminal portions of the corresponding detection thermal element 3A and compensation thermal element 3B are bonded to the adhesive electrode 4a with a conductive adhesive such as solder.
  • the heat collecting part 6 is connected to the connection wiring part 4b and the adhesive electrode 4a, and the connection wiring part 4b is formed to be narrower and longer than the terminal electrode 4c so that heat is collected in the heat collecting part. 6 is set to be difficult to be transmitted from the terminal 6 to the terminal electrode 4c side.
  • the insulating substrate 2 is formed of an insulating film such as a polyimide resin sheet in a substantially rectangular shape or a substantially square shape, and the infrared shielding portion 5, the heat collecting portion 6, the detection side wiring 4A and the compensation side wiring 4B are made of copper foil. Is formed. That is, the copper foil float electrodes used as the infrared shielding part 5, the heat collecting part 6, the detection side wiring 4A, and the compensation side wiring 4B are patterned on both surfaces of the polyimide substrate used as the insulating substrate 2. It is produced by a double-sided flexible substrate.
  • the infrared shielding part 5 is an infrared reflecting film formed of a material having an infrared reflectance higher than that of the insulating substrate 2, and in this embodiment, a pattern is formed by applying a gold plating film on a copper foil.
  • a gold plating film for example, a mirror-deposited aluminum vapor deposition film or an aluminum foil may be used.
  • the detection thermal element 3A and the compensation thermal element 3B are chip thermistors in which terminal portions are formed at both ends.
  • this thermistor there are thermistors of NTC type, PTC type, CTR type, etc.
  • NTC type thermistor is adopted as the detection thermal element 3A and the compensation thermal element 3B.
  • This thermistor is made of a thermistor material such as a Mn—Co—Cu-based material or a Mn—Co—Fe-based material.
  • the stem member 15 is provided in a disc-like stem body 15a with four lead pins P being insulated from each other and penetrating vertically.
  • the cap member 16 is formed in a cylindrical shape, and a round window portion 16a provided at an upper portion thereof is closed by a window member 17 formed of a material that transmits infrared rays.
  • the terminal member 13 is made of a material such as a metal having a higher thermal conductivity than the base body 12 and has a terminal pin portion 13a protruding sideways.
  • the base body 12 includes a terminal member hole 12a formed on the side and into which the terminal pin portion 13a is inserted and fixed, and an element storage hole 12c formed on the upper portion and disposed immediately below the detection thermal element 3A. And an element housing recess 12d which is formed in the upper part and is arranged immediately below the compensating thermosensitive element 3B.
  • the terminal pin part 13a which protruded long is fixed by being inserted and fitted in the hole 12a for terminal members having a long hole shape.
  • the base body 12 has a thin plate-like block shape formed in a substantially rectangular shape or a substantially square shape in plan view, and the four terminal members 13 are fitted in the vicinity of the four corner portions, and are opposed to each other.
  • Two terminal members 13 are arranged on each of the two. That is, two portions for supporting the infrared sensor body 1 are provided on both sides of the base body 12 so as to be spaced apart from each other, and the infrared sensor body 1 is supported and fixed at a total of four locations.
  • the infrared sensor body 1 is supported with a gap between the base body 12 and the infrared sensor body 1. That is, the upper part of the terminal member 13 protrudes from the upper surface of the base body 12 by a certain amount, and the infrared sensor body 1 connected to the upper end portion by a conductive adhesive such as soldering is floated from the base body 12. Support in the state.
  • the terminal member 13 has a terminal slit portion 13b extending under the terminal pin portion 13a in the direction opposite to the protruding direction of the terminal pin portion 13a, and the base body 12 has a terminal insertion portion inserted into the terminal slit portion 13b. 12b.
  • the upper end portion of the terminal member 13 is a flat portion for soldering.
  • the terminal member 13 has a plate shape formed from a metal plate by die cutting, etching, or laser processing.
  • the upper outer peripheral surface of the corresponding lead pin P is bonded to the side surface of the terminal member 13 with a conductive adhesive such as solder.
  • the four lead pins P are joined to the corresponding terminal members 13 in a state of being inserted into positioning concave portions 14 that are rectangular cutout portions formed on the back surfaces of the four corners of the base body 12.
  • the outer surface of the corresponding terminal member 13 and the outer peripheral surface of the lead pin P are joined, and the base member 11 is sandwiched and positioned by the four lead pins P.
  • a plurality of positioning recesses that are arranged at positions corresponding to the plurality of lead pins P at the bottom of the base member 11 and the corresponding terminal members 13 are exposed on the inner surface. 14 are formed, and the lead pins P are inserted into the corresponding positioning recesses 14. Therefore, at the time of manufacture, the lead pins P protruding from the upper portion of the stem member 15 are inserted into the corresponding positioning recesses 14 and positioned.
  • the lead pin P and the terminal member 13 can be connected in a state where the base member 11 is positioned by joining the terminal member 13 exposed in the concave portion 14 with a conductive adhesive.
  • the terminal member 13 is partially exposed on one of the inner wall surfaces 14a of the positioning recess 14, and the lead pin P is disposed close to the corner formed by the two inner wall surfaces 14a.
  • the position of the lead pin P is regulated by the two inner wall surfaces 14a and is accurately positioned.
  • the lead pins P are respectively arranged in the vicinity of the four corners of the base member 11 and outside the corresponding terminal member 13, and the outer surface of the corresponding terminal member 13 and the outer peripheral surface of the lead pin P are bonded with a conductive adhesive. Therefore, the positioning can be performed with the base member 11 sandwiched between the four lead pins P. Further, the adhesion area is increased by the outer peripheral surface of the lead pin P and the outer surface of the terminal member 13, and high adhesiveness can be obtained.
  • the cap member 16 includes a circular round window portion 16a capable of transmitting infrared rays, and the round window portion 16a is arranged with the center axis aligned with the center of the base member 11, the round window portion 16a.
  • the base member 11 and the infrared sensor main body 1 are accurately aligned, it is possible to prevent the viewing angle from being shifted.
  • a heat sensitive element of a chip thermistor is employed, but a heat sensitive element formed of a thin film thermistor may be employed.
  • a thermal element a thin film thermistor or a chip thermistor is used as described above, but a pyroelectric element or the like can be used in addition to the thermistor.
  • SYMBOLS 1 Infrared sensor main body, 2 ... Insulating board, 3A ... Detection thermal element, 3B ... Compensation thermal element, 4A ... Detection side wiring, 4B ... Compensation side wiring, 5 ... Infrared shielding part, 6 ... Heat collection part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Infrared sensor apparatus, 11 ... Base member, 14 ... Positioning recessed part, 14a ... Inner wall surface (of positioning recessed part), 15 ... Stem member, 16 ... Cap member, 16a ... Round window part, P ... Lead pin

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Abstract

ステム部材上での赤外線センサ本体の位置ずれを防止することができる赤外線センサ装置を提供する。本発明に係る赤外線センサ装置は、赤外線センサ本体と、赤外線センサ本体を上部に搭載したベース部材11と、ベース部材を上部に搭載したステム部材とを備え、ステム部材が、上下に貫通して上部に突出していると共に互いに絶縁された複数の導電性のリードピンPを備え、ベース部材が、複数のリードピンと赤外線センサ本体とを導電性接着材を介して接続する複数の端子部材13を備え、ベース部材の下部に、複数のリードピンに対応した位置にそれぞれ配されていると共に対応する端子部材が内面に露出した複数の位置決め用凹部14が形成され、リードピンが、対応する位置決め用凹部に挿入されている。

Description

赤外線センサ装置
 本発明は、測定対象物からの赤外線を検知して該測定対象物の温度等を測定する赤外線センサ装置に関する。
 従来、測定対象物から輻射により放射される赤外線を非接触で検知して測定対象物の温度を測定する温度センサとして、赤外線センサが使用されている。
 例えば、特許文献1には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、第2の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備えた赤外線センサが記載されている。この赤外線センサでは、赤外線反射膜によって赤外線の反射領域を設けており、絶縁性フィルムの他方の面が赤外線の受光領域と反射領域とに左右に分かれている。
 また、このような赤外線センサを実装する際に、赤外線センサを支持して実装基板上に設置すると共に導通を図る実装部材が用いられる。例えば、特許文献2には、絶縁性フィルムに感熱素子及び複数の端子電極が形成された赤外線センサ本体を、上部に固定して基板へ実装可能な赤外線センサ実装部材が記載されている。この赤外線センサ実装部材は、樹脂製の実装部材本体と、実装部材本体に取り付けられ上端部が端子電極に接続されると共に下端部が基板への実装時に接続される導電性の複数の端子部材とを備えている。
特開2011-102791号公報 特開2014-71051号公報
 上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
 すなわち、上記従来技術の赤外線センサ本体を実装した部材を、Canパッケージのステム部材上に載置する場合、ステム部材のリードピンと端子部材とを接続する必要があると共に、位置決めが難しく、Canパッケージ内に収納した際に位置ずれによって視野角のずれなどが生じるおそれがあった。
 本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ステム部材上での赤外線センサ本体の位置ずれを防止することができる赤外線センサ装置を提供することを目的とする。
 本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る赤外線センサ装置は、赤外線センサ本体と、前記赤外線センサ本体を上部に搭載したベース部材と、前記ベース部材を上部に搭載したステム部材とを備え、前記ステム部材が、上下に貫通して上部に突出していると共に互いに絶縁された複数の導電性のリードピンを備え、前記ベース部材が、複数の前記リードピンと前記赤外線センサ本体とを導電性接着材を介して接続する複数の端子部材を備え、前記ベース部材の下部に、複数の前記リードピンに対応した位置にそれぞれ配されていると共に対応する前記端子部材が内面に露出した複数の位置決め用凹部が形成され、前記リードピンが、対応する前記位置決め用凹部に挿入されていることを特徴とする。
 この赤外線センサ装置では、ベース部材の下部に、複数のリードピンに対応した位置にそれぞれ配されていると共に対応する端子部材が内面に露出した複数の位置決め用凹部が形成され、リードピンが、対応する位置決め用凹部に挿入されているので、作製時において、ステム部材上部に突出した各リードピンを、対応する各位置決め用凹部に挿入すると共に位置決め用凹部内に露出した端子部材に導電性接着材で接合することで、ベース部材を位置決めした状態でリードピンと端子部材とを接続することができる。
 第2の発明に係る赤外線センサ装置は、第1の発明において、前記位置決め用凹部が、前記ベース部材下部の角部を矩形状に切り欠いて形成された2つの内壁面を有し、前記端子部材が、前記内壁面のうち一つに一部が露出し、前記リードピンが、2つの前記内壁面で構成された隅部に近接して配されていることを特徴とする。
 すなわち、この赤外線センサ装置では、端子部材が、位置決め用凹部の内壁面のうち一つに一部が露出し、リードピンが、2つの内壁面で構成された隅部に近接して配されているので、リードピンが2つの内壁面で位置が規制されて正確に位置決めされる。
 第3の発明に係る赤外線センサ装置は、第1又は第2の発明において、前記ベース部材が、平面視で略長方形状又は略正方形状とされ、前記リードピンが、前記ベース部材の四隅近傍かつ対応する前記端子部材の外側にそれぞれ配され、互いに対応する前記端子部材の外側面と前記リードピンの外周面とが、前記導電性接着材で接着されていることを特徴とする。
 すなわち、この赤外線センサ装置では、リードピンが、ベース部材の四隅近傍かつ対応する端子部材の外側にそれぞれ配され、互いに対応する端子部材の外側面とリードピンの外周面とが、導電性接着材で接着されているので、4本のリードピンでベース部材を挟んだ状態で位置決めできる。また、リードピンの外周面と端子部材の外側面とにより接着面積が多くなり、高い接着性を得ることができる。
 第4の発明に係る赤外線センサ装置は、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記ステム部材上に前記赤外線センサ本体及び前記ベース部材を内側に収納した状態で設置されたキャップ部材を備え、前記キャップ部材が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部を備え、前記丸窓部が、前記ベース部材の中心に中心軸が一致して配されていることを特徴とする。
 すなわち、この赤外線センサ装置では、キャップ部材が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部を備え、丸窓部が、ベース部材の中心に中心軸が一致して配されているので、丸窓部に対して正確にベース部材及び赤外線センサ本体が位置合わせされていることで、視野角のずれを防止することができる。
 本発明によれば、以下の効果を奏する。
 すなわち、本発明に係る赤外線センサ装置によれば、ベース部材の下部に、複数のリードピンに対応した位置にそれぞれ配されていると共に対応する端子部材が内面に露出した複数の位置決め用凹部が形成され、リードピンが、対応する位置決め用凹部に挿入されているので、作製時において、ステム部材上部に突出した各リードピンを、対応する各位置決め用凹部に挿入すると共に位置決め用凹部内に露出した端子部材に導電性接着材で接合することで、ベース部材を位置決めした状態でリードピンと端子部材とを接続することができる。
 したがって、本発明の赤外線センサ装置では、Canパッケージに搭載した場合でも位置ずれによる視野角のずれを防ぐことができる。
本発明に係る赤外線センサ装置の一実施形態において、赤外線センサ本体を搭載したベース部材を示す平面図である。 本実施形態において、赤外線センサ本体を搭載したベース部材を示す裏面図である。 本実施形態において、赤外線センサ装置を示す平面図である。 図3のB-B線断面図である。 図1のA-A線断面図である。 本実施形態において、赤外線センサ本体を示す平面図である。 本実施形態において、感熱素子設置前の赤外線センサ本体を示す裏面図である。 本実施形態において、ステム部材を示す平面図である。 本実施形態において、ベース部材を示す平面図である。
 以下、本発明に係る赤外線センサ装置の一実施形態を、図1から図9を参照しながら説明する。
 本実施形態の赤外線センサ装置10は、図3及び図4に示すように、赤外線センサ本体1と、赤外線センサ本体1を上部に搭載したベース部材11と、ベース部材11を上部に搭載したステム部材15と、ステム部材15上に赤外線センサ本体1及びベース部材11を内側に収納した状態で設置されたキャップ部材16とを備えている。
 上記ステム部材15は、上下に貫通して上部に突出していると共に互いに絶縁された複数の導電性の棒状端子であるリードピンPを備えている。本実施形態のステム部材15では、4本のリードピンPを備えている。
 上記ベース部材11は、図5及び図9に示すように、樹脂等で成形された絶縁性のベース本体12と、ベース本体12に取り付けられ上端部が端子電極4cにはんだ等の導電性接着材で接続されると共に側面がステム部材15のリードピンPにはんだ等の導電性接着材で接続される導電性の複数の端子部材13とを備えている。
 すなわち、ベース部材11は、複数のリードピンPと赤外線センサ本体1とを導電性接着材(図示略)を介して接続する複数の端子部材13を備えている。本実施形態のベース部材11では、4つの端子部材13を備えている。
 上記ベース部材11の下部には、図1及び図2に示すように、複数のリードピンPに対応した位置にそれぞれ配されていると共に対応する端子部材13が内面に露出した複数の位置決め用凹部14が形成され、リードピンPが、対応する位置決め用凹部14に挿入されている。
 本実施形態では、4本のリードピンPに対応して4箇所に位置決め用凹部14が形成されている。
 上記位置決め用凹部14は、ベース部材11下部の角部を矩形状に切り欠いて形成された2つの内壁面14aを有している。
 上記端子部材13は、内壁面14aのうち一つに一部が露出し、リードピンPが、2つの内壁面14aで構成された隅部に近接して配されている。
 上記ベース部材11は、平面視で略長方形状又は略正方形状とされている。
 上記リードピンPは、ベース部材11の四隅近傍かつ対応する端子部材13の外側にそれぞれ配され、互いに対応する端子部材13の外側面とリードピンPの外周面とが、導電性接着材で接着されている。
 上記キャップ部材16は、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部16aを備えている。この丸窓部16aは、ベース部材11の中心に中心軸が一致して配されている。
 上記赤外線センサ本体1は、図6及び図7に示すように、赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板2と、絶縁性基板2に設けられた検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bと、絶縁性基板2に設けられ検出用感熱素子3Aに接続された一対の検出側配線4A及び補償用感熱素子3Bに接続された一対の補償側配線4Bと、絶縁性基板2の上面に設けられた赤外線遮蔽部5とを備えている。
 上記絶縁性基板2の上面の一端側は、赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子3Aが、受光領域に対向して配されている。
 上記赤外線遮蔽部5は、上記絶縁性基板2の上面の他端側に形成されている主遮蔽部5aと、絶縁性基板2の外縁に沿って延在し受光領域を囲んで形成された外周遮蔽部5bとを有し、補償用感熱素子3Bが、主遮蔽部5aに対向して配されている。なお、本実施形態では、絶縁性基板2の下面に検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bが実装されている。
 また、赤外線センサ本体1は、絶縁性基板2の下面に受光領域に対向して配されていると共に絶縁性基板2よりも熱伝導率の高い材料で形成され検出用感熱素子3Aに接続された集熱部6を一対備えている。なお、本実施形態の集熱部6は、銅箔等の金属で形成された集熱膜が採用されている。
 一対の上記集熱部6は、受光領域の形状に対応して互いに対向した矩形状とされている。
 なお、図1及び図6において赤外線遮蔽部5には、ハッチングを施し、図7においては、集熱部6及び検出側配線4A及び補償側配線4Bに、ハッチングを施している。
 また、検出側配線4A及び補償側配線4Bには、その一端部にそれぞれ絶縁性基板2に形成された一対の接着電極4aが接続されていると共に、他端部にそれぞれ絶縁性基板2に形成された端子電極4cが接続されている。また、検出側配線4A及び補償側配線4Bは、接着電極4aと端子電極4cとを接続して延在する接続配線部4bをそれぞれ有している。
 二対の端子電極4cは、絶縁性基板2の四隅近傍に配されている。
 なお、上記接着電極4aには、それぞれ対応する検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bの端子部が半田等の導電性接着材で接着されている。
 上記集熱部6は、接続配線部4bと接着電極4aとに接続されており、接続配線部4bは、端子電極4cよりも細くかつ長く延在して形成されており、熱が集熱部6から端子電極4c側に伝わり難く設定されている。
 上記絶縁性基板2は、ポリイミド樹脂シート等の絶縁性フィルムで略長方形状又は略正方形状に形成され、赤外線遮蔽部5,集熱部6,検出側配線4A及び補償側配線4Bが銅箔で形成されている。すなわち、これらは、絶縁性基板2とされるポリイミド基板の両面に、赤外線遮蔽部5,集熱部6,検出側配線4A及び補償側配線4Bとされる銅箔のフロート電極がパターン形成された両面フレキシブル基板によって作製されたものである。
 上記赤外線遮蔽部5は、絶縁性基板2よりも高い赤外線反射率を有する材料で形成された赤外線反射膜であり、本実施形態では銅箔上に金メッキ膜が施されてパターン形成されている。
 なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。
 上記検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bは、両端部に端子部が形成されたチップサーミスタである。このサーミスタとしては、NTC型、PTC型、CTR型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bとして、例えばNTC型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Mn-Co-Cu系材料、Mn-Co-Fe系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
 上記ステム部材15は、図8に示すように、円盤状のステム本体15aに4本のリードピンPが互いに絶縁されて上下に貫通して設けられている。
 上記キャップ部材16は、円筒状に形成され、上部に設けられた丸窓部16aが、赤外線を透過する材料で形成された窓部材17で閉塞されている。
 上記端子部材13は、ベース本体12より熱伝導性の高い金属等の材料で形成されていると共に、側方に突出した端子ピン部13aを有している。
 上記ベース本体12は、側部に形成され端子ピン部13aが差し込み固定される端子部材用穴部12aと、上部に形成され検出用感熱素子3Aの直下に配された素子収納用穴部12cと、上部に形成され補償用感熱素子3Bの直下に配された素子収納用凹部12dとを有している。
 長く突出した端子ピン部13aは、長孔形状の端子部材用穴部12aに差し込まれて嵌め込まれることで固定される。
 本実施形態では、ベース本体12が平面視で略長方形状又は略正方形状に形成された薄板状のブロック形状であり、4つの端子部材13が4つの角部の近傍に嵌め込まれ、対向する両側にそれぞれ2つずつ端子部材13が配されている。すなわち、ベース本体12の両側にそれぞれ赤外線センサ本体1を支持する部分が2つずつ互いに間隔を空けて設けられ、全部で4箇所で赤外線センサ本体1が支持、固定される。
 なお、赤外線センサ本体1は、ベース本体12との間に隙間を設けて支持されている。すなわち、上記端子部材13は、その上部がベース本体12の上面から一定量だけ突出しており、上端部にはんだ付け等の導電性接着材で接続された赤外線センサ本体1をベース本体12から浮かせた状態で支持している。
 端子部材13は、端子ピン部13aの下に該端子ピン部13aの突出方向と逆に延在した端子スリット部13bを有し、ベース本体12は、端子スリット部13bに差し込まれる端子用差し込み部12bを有している。
 端子部材13の上端部は、はんだ付け用に平坦部とされている。
 なお、上記端子部材13は、金属板から型抜き加工、エッチング加工又はレーザ加工によって形成された板状である。
 端子部材13の側面には、対応するリードピンPの上部外周面がはんだ等の導電性接着材で接着されている。
 上記4本のリードピンPは、ベース本体12の四隅の裏面側に形成された矩形状の切り欠き部分である位置決め用凹部14に挿入された状態で、対応する端子部材13に接合されている。互いに対応する端子部材13の外側面とリードピンPの外周面とが接合されており、4本のリードピンPによってベース部材11が挟まれていると共に位置決めされた状態となっている。
 このように本実施形態の赤外線センサ装置10では、ベース部材11の下部に、複数のリードピンPに対応した位置にそれぞれ配されていると共に対応する端子部材13が内面に露出した複数の位置決め用凹部14が形成され、リードピンPが、対応する位置決め用凹部14に挿入されているので、作製時において、ステム部材15上部に突出した各リードピンPを、対応する各位置決め用凹部14に挿入すると共に位置決め用凹部14内に露出した端子部材13に導電性接着材で接合することで、ベース部材11を位置決めした状態でリードピンPと端子部材13とを接続することができる。
 特に、端子部材13が、位置決め用凹部14の内壁面14aのうち一つに一部が露出し、リードピンPが、2つの内壁面14aで構成された隅部に近接して配されているので、リードピンPが2つの内壁面14aで位置が規制されて正確に位置決めされる。
 また、リードピンPが、ベース部材11の四隅近傍かつ対応する端子部材13の外側にそれぞれ配され、互いに対応する端子部材13の外側面とリードピンPの外周面とが、導電性接着材で接着されているので、4本のリードピンPでベース部材11を挟んだ状態で位置決めできる。また、リードピンPの外周面と端子部材13の外側面とにより接着面積が多くなり、高い接着性を得ることができる。
 さらに、キャップ部材16が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部16aを備え、丸窓部16aが、ベース部材11の中心に中心軸が一致して配されているので、丸窓部16aに対して正確にベース部材11及び赤外線センサ本体1が位置合わせされていることで、視野角のずれを防止することができる。
 なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
 例えば、上記実施形態では、チップサーミスタの感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された感熱素子を採用しても構わない。
 なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
 1…赤外線センサ本体、2…絶縁性基板、3A…検出用感熱素子、3B…補償用感熱素子、4A…検出側配線、4B…補償側配線、5…赤外線遮蔽部、6…集熱部、10…赤外線センサ装置、11…ベース部材、14…位置決め用凹部、14a…(位置決め用凹部の)内壁面、15…ステム部材、16…キャップ部材、16a…丸窓部、P…リードピン

 

Claims (4)

  1.  赤外線センサ本体と、
     前記赤外線センサ本体を上部に搭載したベース部材と、
     前記ベース部材を上部に搭載したステム部材とを備え、
     前記ステム部材が、上下に貫通して上部に突出していると共に互いに絶縁された複数の導電性のリードピンを備え、
     前記ベース部材が、複数の前記リードピンと前記赤外線センサ本体とを導電性接着材を介して接続する複数の端子部材を備え、
     前記ベース部材の下部に、複数の前記リードピンに対応した位置にそれぞれ配されていると共に対応する前記端子部材が内面に露出した複数の位置決め用凹部が形成され、
     前記リードピンが、対応する前記位置決め用凹部に挿入されていることを特徴とする赤外線センサ装置。
  2.  請求項1に記載の赤外線センサ装置において、
     前記位置決め用凹部が、前記ベース部材下部の角部を矩形状に切り欠いて形成された2つの内壁面を有し、
     前記端子部材が、前記内壁面のうち一つに一部が露出し、
     前記リードピンが、2つの前記内壁面で構成された隅部に近接して配されていることを特徴とする赤外線センサ装置。
  3.  請求項1に記載の赤外線センサ装置において、
     前記ベース部材が、平面視で略長方形状又は略正方形状とされ、
     前記リードピンが、前記ベース部材の四隅近傍かつ対応する前記端子部材の外側にそれぞれ配され、
     互いに対応する前記端子部材の外側面と前記リードピンの外周面とが、前記導電性接着材で接着されていることを特徴とする赤外線センサ装置。
  4.  請求項1に記載の赤外線センサ装置において、
     前記ステム部材上に前記赤外線センサ本体及び前記ベース部材を内側に収納した状態で設置されたキャップ部材を備え、
     前記キャップ部材が、赤外線を透過可能な円形状の丸窓部を備え、
     前記丸窓部が、前記ベース部材の中心に中心軸が一致して配されていることを特徴とする赤外線センサ装置。

     
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH08128895A (ja) * 1994-09-05 1996-05-21 Murata Mfg Co Ltd 焦電型赤外線検出器
JP2014142236A (ja) * 2013-01-23 2014-08-07 Panasonic Corp 赤外線受光ユニット、赤外線式ガスセンサ
JP2018151340A (ja) * 2017-03-15 2018-09-27 三菱マテリアル株式会社 赤外線センサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08128895A (ja) * 1994-09-05 1996-05-21 Murata Mfg Co Ltd 焦電型赤外線検出器
JP2014142236A (ja) * 2013-01-23 2014-08-07 Panasonic Corp 赤外線受光ユニット、赤外線式ガスセンサ
JP2018151340A (ja) * 2017-03-15 2018-09-27 三菱マテリアル株式会社 赤外線センサ

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